一种散热效果好的超薄电磁炉的制作方法
【专利摘要】一种散热效果好的超薄电磁炉，涉及电磁炉【技术领域】，其通过使用隔热板将线圈与主控电路板分隔，再应用两个散热风扇使电磁炉内部形成两个散热风道，可提高散热效率，对主控电路板中其它发热电子元件外加第一导热装置将热量传导至第二散热风扇可加强散热；同时，应用第二导热装置将IGBT和桥堆工作时的热量传导到散热装置，第二散热风扇可协助散热装置将热量散发出去，降低了传递热阻，提高了散热效率；通过将IGBT和桥堆设于PCB板的一侧且互不交叠，将第一导热装置和第二导热装置均设为薄状，可降低高度，使得电磁炉可做得更薄。
【专利说明】一种散热效果好的超薄电磁炉
【技术领域】
[0001]本申请涉及电磁炉【技术领域】，特别是涉及一种散热效果好的超薄电磁炉。
【背景技术】
[0002]电磁炉的原理是磁场感应涡流加热，即利用电流通过线圈产生磁场，当磁场内磁力线通过铁质锅的底部时，磁力线被切割，从而产生无数小涡流，使铁质锅自身的铁分子高速旋转碰撞磨擦生热而直接加热于锅内的食物。
[0003]电磁炉在工作时，其本身不产生明火，而锅具在加热过程中所产生的热量则会传导到炉体下的线盘或控制电路等结构，同时，控制电路的IGBT (即绝缘栅双极型晶体管)结构在工作时也会发出大量的热。为了保证电磁炉的正常工作，这些产生在炉体内的热量需要及时排出。为此，现有技术的电磁炉通常设有风扇以及进出风口，传统电磁炉中，所有的电子元件均设置在一个控制电路板上，错综复杂地排列于炉体内。因此，造成电磁炉局部温度过高，电磁炉腔内的温升过高。而且所有电子元件集中排布，高低参差不齐，也导致电磁炉温度较高，整体上较为笨重。
[0004]超薄电磁炉以厚度小、使用方便而享有广阔的市场价值，然而超薄电磁炉面临的最大问题就是散热效果差、寿命短，为了解决超薄电磁炉的散热问题以确保各电子元件正常工作，现有技术的电磁炉一般将散热风扇直接置于IGBT与桥堆之上，这对于超薄电磁炉来说，要改善散热效果，延长使用寿命就必需牺牲其厚度的优势，然而这又违背了超薄电磁炉的本身意义，因此，如何让超薄电磁炉做到薄而又同时具有散热效果好、寿命长的优点，是亟需解决的问题。
【发明内容】
[0005]本申请的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种散热效果好的超薄电磁炉，该散热效果好的超薄电磁炉不仅有效降低了现有技术的电磁炉产品的整体高度，而且还同时提高其整体散热效率，使得电磁炉技术向超薄化的方向稳定发展。
[0006]本申请的目的通过以下技术方案实现:
[0007]提供一种散热效果好的超薄电磁炉，包括电磁炉底盘，电磁炉底盘包括线圈区和电路区，线圈区设置有线圈，电路区包括主控电路板，主控电路板包括PCB板以及与PCB板电连接的发热电子元件，发热电子元件包括IGBT、桥堆以及其它发热电子元件；
[0008]本申请中，
[0009]线圈区和电路区之间设有隔热板，线圈区设置有第一散热风道，所述第一散热风道包括第一散热风扇，所述第一散热风扇设于线圈区，第一散热风扇设有第一风扇进风口和第一风扇出风口，第一风扇出风口正对着线圈，电磁炉底盘设有第一进风口和第一出风口，电磁炉底盘的第一进风口、第一风扇进风口、第一风扇出风口以及电磁炉底盘的第一出风口形成所述第一散热风道；
[0010]电路区设置有第二散热风道，所述第二散热风道包括第二散热风扇，所述第二散热风扇设于IGBT和桥堆的远离PCB板的一侧，电磁炉底盘设有第二进风口和第二出风口，其它发热电子元件设有薄状的第一导热装置、IGBT和桥堆均设有薄状的第二导热装置，第二散热风扇设有散热装置，第一导热装置用于将其它发热电子元件发出的热量传导至第二散热风扇，第二导热装置用于将IGBT和桥堆发出的热量传导至散热装置，电磁炉底盘的第二进风口、第一导热装置、第二导热装置、第二散热风扇、散热装置和电磁炉底盘的第二出风口形成所述第二散热风道；
[0011]IGBT和桥堆位于PCB板的一侧且互不交叠,其它发热电子兀件位于PCB板上方。
[0012]其中，所述第一导热装置包括第一导热垫片和PCB散热翅片，第一导热垫片贴设于其它发热电子兀件上端，PCB散热翅片贴设于第一导热垫片上面，PCB散热翅片正对着电磁炉底盘的第二进风口且PCB散热翅片的槽道的设置方向与经过所述槽道的风向相同。
[0013]其中，所述PCB散热翅片的下表面为平面。
[0014]其中，所述第二导热装置包括第二导热垫片、第三导热垫片、散热铜片和热管，其中，热管的一端为加热端，热管的另一端为冷凝端；
[0015]所述第二导热垫片和第三导热垫片分别贴设于所述IGBT和桥堆的上表面，所述散热铜片贴设于所述第二导热垫片和第三导热垫片的上表面，所述热管的加热端固定于散热铜片上表面且位于所述IGBT和桥堆的正上方，所述热管的冷凝端延伸至散热装置。
[0016]其中，所述热管设为三维折弯扁状的热管，热管的加热端与热管的冷凝端的高度差为O至20_。
[0017]其中，所述散热铜片设置有用于放置热管的加热端的凹槽。
[0018]其中，所述散热装置设为正对着电磁炉底盘的第二出风口的散热翅片，所述热管的冷凝端延伸至所述散热翅片的下方且贴设于散热翅片。
[0019]其中，所述散热装置还包括第二风扇底板和第二风扇顶板，第二风扇顶板的周边向下折弯与第二风扇底板形成密闭空间，所述第二散热风扇和所述散热翅片设于所述密闭空间，所述第二风扇底板和第二风扇顶板均开设有第二散热风扇进风口。
[0020]其中，所述散热翅片设置有两个。
[0021]其中，所述电磁炉底盘的第二出风口设置有两个，分别对应所述的两个散热翅片。
[0022]本申请的有益效果:本申请通过使用隔热板将线圈与主控电路板分隔，再应用两个散热风扇使电磁炉内部形成两个特定散热风道，可降低线圈的发热对主控电路板的影响，提高散热效率，对主控电路板中其它发热电子元件外加第一导热装置将热量传导至第二散热风扇可加强散热；同时，应用第二导热装置将IGBT和桥堆工作时的热量传导到散热装置，散热装置固定于第二风扇出风口处，第二散热风扇可协助散热装置将热量散发出去，降低了传递热阻，提高了散热效率；通过将IGBT和桥堆设于PCB板的一侧且互不交叠，将贴设于其它发热电子元件的第一导热装置和贴设于IGBT和桥堆的第二导热装置均设为薄状，可降低高度，使得电磁炉可做得更薄。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]利用附图对申请作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本申请的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。[0024]图1是本申请的一种散热效果好的超薄电磁炉的局部结构示意图。
[0025]图2是本申请的一种散热效果好的超薄电磁炉的电路区的结构示意图。
[0026]图3是图2的分解结构示意图。
[0027]图4是热管的结构示意图。
[0028]图5是本申请的一种散热效果好的超薄电磁炉的电路区的另一种结构示意图。
[0029]图中包括有:
[0030]I——电磁炉底盘、11——电磁炉底盘的第一进风口、12——电磁炉底盘的第一出风口、13——电磁炉底盘的第二进风口、14——电磁炉底盘的第二出风口、15——隔热板；
[0031]2—线圈区、21—第一散热风扇、211——第一风扇进风口、212——第一风扇出风口、213——外壳；
[0032]3-电路区、32-PCB 板、33-电子元件、331-1GBT、332--桥堆、
333——其它发热电子元件、34——第二散热风扇、351——第一导热垫片、352——PCB散热翅片、361——第二导热垫片、362——第三导热垫片、363——散热铜片、364——热管、3641——加热端、3642——冷凝端、37——散热翅片、38——第二风扇底板、39——第二风扇顶板；
[0033]4——热管固定板。
【具体实施方式】
[0034]结合以下实施例对本申请作进一步描述。
[0035]实施例1。
[0036]本实施例的一种散热效果好的超薄电磁炉，如图1和图2所示，包括电磁炉底盘1，电磁炉底盘I包括线圈区2和电路区3，线圈区2中的圆圈部分用于设置线圈(图中为标示)，电路区3包括主控电路板(图中未标示)，主控电路板包括PCB板32 (图1和图2中未标示)以及与PCB板32电连接的发热电子元件33 (图1和图2中未标示)，发热电子元件33包括IGBT331、桥堆332以及其它发热电子元件333 ；
[0037]本实施例中，线圈区2和电路区3之间设有隔热板15，通过设置隔热板15将电磁炉线圈与主控电路板分离开，有效减少电磁炉线圈的发热对主控电路板的电子元件33的温度的影响，提高电子元件33的使用寿命。
[0038]线圈区2设有第一散热风道,其包括第一散热风扇21,具体的,第一散热风扇21设为涡轮风扇，第一散热风扇21设有第一风扇进风口 211和第一风扇出风口 212，第一散热风扇21设有外壳213，外壳213正对线圈的位置留有第一风扇出风口 212，电磁炉底盘I设有第一进风口和第一出风口，电磁炉底盘的第一进风口 11、第一风扇进风口 211、第一风扇出风口 212以及电磁炉底盘的第一出风口 12形成第一散热风道。
[0039]工作时，风从电磁炉底盘的第一进风口 11进入，第一散热风扇21从顶部的第一风扇进风口 211吸入风，从第一风扇出风口 212对着线圈吹风，经过线圈的风由于带走线圈的热量形成热风，热风受隔热板15的阻隔改变方向从而从电磁炉底盘的第一出风口 12散发出去，形成第一散热风道，有效减少电磁炉线圈的发热对主控电路板的电子元件33的温度的影响，提高电子元件33的使用寿命。
[0040]如图3所示，IGBT331和桥堆332位于PCB板32的一侧且互不交叠，可降低高度，使得电磁炉可做得更薄。
[0041]其它发热电子元件333位于PCB板32上方，电磁炉底盘I设有第二进风口和第二出风口。
[0042]电路区3设有第二散热风道，其包括第二散热风扇34，第二散热风扇34设于IGBT331和桥堆332的远离PCB板32的一侧，其它发热电子元件333设有薄状的第一导热装置、IGBT331和桥堆332均设有薄状的第二导热装置，第二散热风扇34设有散热装置，第一导热装置用于将其它发热电子元件333发出的热量传导至第二散热风扇34，第二导热装置用于将IGBT331和桥堆332发出的热量传导至散热装置，电磁炉底盘的第二进风口 13、第一导热装置、第二导热装置、第二散热风扇34、散热装置和电磁炉底盘的第二出风口 14形成第二散热风道。
[0043]其中，薄状的第一导热装置的高度约为5mm至15mm，薄状的第二导热装置的高度约为0.5mm至3mm。
[0044]工作时，从电磁炉底盘的第二进风口 13进入的风，经过第一导热装置，将其它发热电子元件333发出的热量传导至第二散热风扇34，第二散热风扇34通过散热装置将热量散出，同时，第二导热装置将IGBT331和桥堆332发出的热量传导至散热装置，第二散热风扇34辅助散热装置将热量散出，形成第二散热风道。
[0045]具体的，第一导热装置包括第一导热垫片351和PCB散热翅片352,第一导热垫片351贴设于其它发热电子元件333上端，PCB散热翅片352贴设于第一导热垫片351上面，由于其它发热电子元件333的高度不一，为了达到充分散热和节约PCB散热翅片352的制造成本，故通过第一导热垫片351拟补高度较低的发热量大的电子元件33的顶部与PCB散热翅片352之间的空隙，因此，较优的做法可以是:高度最高的发热量大的电子元件33可直接接触PCB散热翅片352，无需使用第一导热垫片351。
[0046]PCB散热翅片352正对着电磁炉底盘的第二进风口 13且PCB散热翅片352的槽道方向与经过所述槽道的风向相同，可提高散热效果。
[0047]具体的，通过针对不同高度的发热量大的电子元件33，分别采用不同高度的带有弹性的第一导热垫片351,使得第一导热垫片351可与下表面为平面的PCB散热翅片352更加充分接触，PCB散热翅片352的下表面设为平面可节约PCB散热翅片352的制造成本。
[0048]具体的，第二导热装置包括第二导热垫片361、第三导热垫片362、散热铜片363和热管364,其中，热管364的一端为加热端3641,热管364的另一端为冷凝端3642 ；
[0049]所述第二导热垫片361和第三导热垫片362分别贴设于所述IGBT331和桥堆332的上表面，所述散热铜片363贴设于所述第二导热垫片361和第三导热垫片362的上表面，所述热管364的加热端3641固定于散热铜片363的上表面且位于所述IGBT331和桥堆332的正上方，所述热管364的冷凝端3642延伸至散热装置，由于IGBT331和桥堆332具有一定的高度差，利用第二导热垫片361和第三导热垫片362的不同高度来拟补该高度差，使用散热铜片363的作用是增大第二导热垫片361和第三导热垫片362的传热面积，并且第二导热垫片361和第三导热垫片362具有弹性，可使得与IGBT331、桥堆332以及散热铜片363的接触更加充分。
[0050]具体的，如图4所示，所述热管364设为三维折弯扁状的热管364，三维折弯扁状的热管364的好处在于可增大热管364的加热端3641在散热铜片363的投影的面积，同时可增大热管364的冷凝端3642在散热翅片37的投影的面积，进而增大导热或者散热效果，并且在高度方向上更节省空间，有利于超薄电磁炉的设计，热管364折弯的形状以能为IGBT331和桥堆332导热更充分和将热量更充分地传导至散热装置为准。
[0051]热管364的加热端3641与热管364的冷凝端3642的高度差为O至20mm，一般散热风扇的高度与其散热能力成正比，热管364的冷凝端3642置于第二散热风扇34之下，而热管364的加热端3641又置于散热铜片363之上，热管364的冷凝端3642比热管364的加热端3641的高度低是为了充分利用热管364的冷凝端3642下面的空余空间(如果热管的加热端3641和冷凝端3642的高度平齐，而将第二散热风扇34置于冷凝端3642之上，那么冷凝端3642下面的空间将会浪费，同时增大了电磁炉的厚度)，使得可应用散热能力较优高度较高的散热风扇又不影响电磁炉的高度。热管364的加热端3641与热管364的冷凝端3642的高度差为O至20mm是因为热管364的加热端3641距离电磁炉底盘I的距离大概在这个范围内，可实现将热管364的冷凝端3642置于第二散热风扇34之下，而热管364的加热端3641置于热管364定位板之上的目的，在提高散热效果的同时可降低电磁炉的整体高度。
[0052]具体的，如图3所示，所述散热铜片363设置有用于放置热管364的加热端3641的凹槽，可更好地固定热管364的加热端3641。
[0053]具体的，散热装置设为正对着电磁炉底盘的第二出风口 14的散热翅片37，所述热管364的冷凝端3642延伸至所述散热翅片37的下方且贴设于散热翅片37，热管364的冷凝端3642可将热管364的加热端3641的热量传导至散热翅片37，再由第二散热风扇34辅助将热量散热出去。
[0054]具体的，散热装置还包括第二风扇底板38和第二风扇顶板39，第二风扇顶板39的周边向下折弯与第二风扇底板38形成密闭空间，所述第二散热风扇34和所述散热翅片37设于所述密闭空间，可更好地控制风道的散热方向进而提高散热效果。
[0055]由于第二散热风扇34为涡轮风扇，需从风扇的顶部和底部吸风，因此所述第二风扇底板38和第二风扇顶板39均开设有第二散热风扇34进风口。
[0056]具体的，散热翅片37设置有两个，电磁炉底盘的第二出风口 14也设置有两个,分别对应所述的两个散热翅片37，可提高电磁炉的均匀散热，进而延长电磁炉的使用寿命。
[0057]本申请通过使用隔热板15将线圈与主控电路板分隔，再应用两个散热风扇使电磁炉内部形成两个特定散热风道，可降低线圈的发热对主控电路板的影响，提高散热效率，对主控电路板中其它发热电子元件333外加第一导热装置将热量传导至第二散热风扇34可加强散热；同时，应用第二导热装置将IGBT331和桥堆332工作时的热量传导到散热装置，散热装置固定于第二风扇出风口处，第二散热风扇34可协助散热装置将热量散发出去，降低了传递热阻，提高了散热效率；通过将IGBT331和桥堆332设于PCB板32的一侧且互不交叠，将贴设于其它发热电子元件333的第一导热装置和贴设于IGBT331和桥堆332的第二导热装置均设为薄状，可降低高度，使得电磁炉可做得更薄。
[0058]实施例2。
[0059]本实施例的一种散热效果好的超薄电磁炉，如图5所示，其它结构和实施例1相同，不同之处在于:散热翅片37设置有一个，使得出风更集中且节省成本。
[0060]另外，散热铜片363不设凹槽，在散热铜片363上面贴设热管固定板4，同时将凹槽设于热管固定板4,利用热管固定板4来固定热管364的加热端3641,由于热管固定板4可使用其它导热材质，比如招，因此，可降低成本。
[0061]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种散热效果好的超薄电磁炉，包括电磁炉底盘，电磁炉底盘包括线圈区和电路区，线圈区设置有线圈，电路区包括主控电路板，主控电路板包括PCB板以及与PCB板电连接的发热电子元件，发热电子元件包括IGBT、桥堆以及其它发热电子元件； 其特征在于: 线圈区和电路区之间设有隔热板，线圈区设置有第一散热风道，所述第一散热风道包括第一散热风扇，所述第一散热风扇设于线圈区，第一散热风扇设有第一风扇进风口和第一风扇出风口，第一风扇出风口正对着线圈，电磁炉底盘设有第一进风口和第一出风口，电磁炉底盘的第一进风口、第一风扇进风口、第一风扇出风口以及电磁炉底盘的第一出风口形成所述第一散热风道； 电路区设置有第二散热风道，所述第二散热风道包括第二散热风扇，所述第二散热风扇设于IGBT和桥堆的远离PCB板的一侧，电磁炉底盘设有第二进风口和第二出风口，其它发热电子元件设有薄状的第一导热装置、IGBT和桥堆均设有薄状的第二导热装置，第二散热风扇设有散热装置，第一导热装置用于将其它发热电子元件发出的热量传导至第二散热风扇，第二导热装置用于将IGBT和桥堆发出的热量传导至散热装置，电磁炉底盘的第二进风口、第一导热装置、第二导热装置、第二散热风扇、散热装置和电磁炉底盘的第二出风口形成所述第二散热风道； IGBT和桥堆位于PCB板的一侧且互不交叠,其它发热电子兀件位于PCB板上方。
2.如权利要求1所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述第一导热装置包括第一导热垫片和PCB散热翅片，第一导热垫片贴设于其它发热电子元件上端，PCB散热翅片贴设于第一导热垫片上面，PCB散热翅片正对着电磁炉底盘的第二进风口且PCB散热翅片的槽道的设置方 向与经过所述槽道的风向相同。
3.如权利要求2所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述PCB散热翅片的下表面为平面。
4.如权利要求1所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述第二导热装置包括第二导热垫片、第三导热垫片、散热铜片和热管，其中，热管的一端为加热端，热管的另一端为冷凝端； 所述第二导热垫片和第三导热垫片分别贴设于所述IGBT和桥堆的上表面，所述散热铜片贴设于所述第二导热垫片和第三导热垫片的上表面，所述热管的加热端固定于散热铜片上表面且位于所述IGBT和桥堆的正上方，所述热管的冷凝端延伸至散热装置。
5.如权利要求4所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述热管设为三维折弯扁状的热管，热管的加热端与热管的冷凝端的高度差为O至20_。
6.如权利要求4所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述散热铜片设置有用于放置热管的加热端的凹槽。
7.如权利要求4所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述散热装置设为正对着电磁炉底盘的第二出风口的散热翅片，所述热管的冷凝端延伸至所述散热翅片的下方且贴设于散热翅片。
8.如权利要求7所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述散热装置还包括第二风扇底板和第二风扇顶板，第二风扇顶板的周边向下折弯与第二风扇底板形成密闭空间，所述第二散热风扇和所述散热翅片设于所述密闭空间，所述第二风扇底板和第二风扇顶板均开设有第二散热风扇进风口。
9.如权利要求7所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述散热翅片设置有两个。
10.如权利要求9所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于:所述电磁炉底盘的第二出风口设置有两 个，分别对应所述的两个散热翅片。
【文档编号】F24C7/00GK203771483SQ201420105403
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月10日 优先权日:2014年3月10日
【发明者】李勇, 陈创新, 向建化, 黄光文, 李孟开 申请人:广东新创意科技有限公司