本发明涉及散热领域，尤其涉及一种电子元器件的均热板。
背景技术：
均热板是一种内部密封有工作流体的板型真空腔体。当热源产生的热量传导至蒸发区时，腔体里的工作流体在低真空度的环境中受热气化，此时工作流体吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工作流体迅速充满整个腔体，当气相工作流体接触到一个比较冷的区域时便会凝结。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。在均热板内部，蒸汽的流动方式是近似二维的，即平面传递方式。现有的均热板的真空腔体一般为单一腔体，一旦该腔体失效，整个均热板将无法工作。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种具有多腔室的均热板。
一种均热板，包括冷凝板和蒸发板，其中，所述蒸发板包括蒸发面，所述冷凝板包括冷凝面，所述冷凝面设有凹槽，所述冷凝板与所述蒸发板结合为一体，所述冷凝面与所述蒸发面相对设置并密封所述凹槽，所述凹槽内设有至少一隔离板，所述凹槽被所述隔离板分为若干相互间隔的腔室。
相比于现有技术，本发明的均热板具有多个相互间隔的腔室，若其中的一个腔室或几个腔室失效，其它的腔室依旧会继续发挥作用，使得整个均热板装置不会因此而失效。
附图说明
图1为本发明实施例中的所述均热板的分解图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参见图1，本发明的实施方式提供的均热板100包括冷凝板10和蒸发板20，所述冷凝板10设有凹槽13，所述凹槽13内设有至少一隔离板30，所述凹槽13被所述隔离板30分为若干相互独立的腔室40。
在本实施例中，所述冷凝板10大致呈矩形。所述冷凝板10包括冷凝面11，所述凹槽13设于所述冷凝面11上。所述冷凝板10还包括侧壁12。所述侧壁12自所述冷凝面11背向所述冷凝板10延伸。优选的，所述侧壁12自所述冷凝面11的周缘背向所述冷凝板10垂直延伸。所述冷凝面11和所述侧壁12共同围设形成所述凹槽13。在本实施例中，所述凹槽13大致呈矩形。所述凹槽13内设有毛细结构（图未示）。
所述蒸发板20为平面板。所述蒸发板20与所述冷凝板10的大小一致。所述冷凝板10和所述蒸发板20结合为一体。具体的，所述冷凝板10和所述蒸发板20均由铜制成，两板相互配合后通过标准分子扩散焊接技术或者普通焊接技术使相对位置固定。
所述蒸发板20包括一蒸发面21。所述蒸发面21上设有毛细结构（图未示）。所述冷凝板10和所述蒸发板20结合后，所述蒸发板20的蒸发面21正对所述冷凝板10的冷凝面11。
所述隔离板30设于所述冷凝板10上。具体的，所述隔离板30设于所述凹槽13内用以将所述凹槽13分割为多个独立的所述腔室40。
所述隔离板30两两之间可相互平行设置，可相互交叉设置，亦可是前二者的结合设置。优选的，所述隔离板30交叉设置，且各交叉点重合。在本实施例中，所述均热板100包括二个相互垂直的隔离板30。每一隔离板30垂直于与其相接的所述相对两侧壁12。
每一所述隔离板30自所述冷凝板10的冷凝面11背向所述冷凝板10延伸。优选的，所述隔离板30的延伸方向与所述冷凝板10的侧壁12的延伸方向相同。每一所述隔离板30的高度等于所述凹槽13的深度。
每一腔室40由所述隔离板30和所述侧壁12围设形成。优选的，每一腔室40的至少一侧面由所述侧壁12构成。
所述均热板100还包括若干充液孔50。所述充液孔50设于所述冷凝板10的侧壁12上。每一所述充液孔50导通一对应的腔室40，即所述充液孔50设于所述腔室40的侧壁12上。所述充液孔50为矩形或者圆形。在本实施方式中，所述充液孔50为圆孔。
所述均热板100还包括若干铜管60。每一所述铜管60焊接于一充液孔50内。所述铜管60用于对所述均热板100的所述腔体40抽真空以及工质充装。
相比于现有技术，本发明的均热板100通过所述隔离板30将所述冷凝板10上的凹槽13分割为多个相互独立的腔室40，使得整体均热板100不会因为其中一个或几个腔室40的失效而无法工作。同时，所述隔离板30设于所述冷凝板10上，增强了整个冷凝板10的强度。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。