1.一种冷暖木地板系统，其特征在于：包括木地板和半导体附能板，所述半导体附能板设有两块导热板，所述导热板间设有不少于两种半导体材料和隔热胶；所述木地板包括上面板和下面板，所述上面板和下面板间设有夹持半导体附能板的空腔，所述空腔两侧设有隔热材料。
2.根据权利要求1所述的一种冷暖木地板系统，其特征在于：所述木地板还设有连接半导体附能板的电源正极接口和电源负极接口，所述电源正极接口和电源负极接口设有导电插针或引电孔。
3.根据权利要求2所述的一种冷暖木地板系统，其特征在于：还包括电源，所述电源包括变压器。
4.根据权利要求3所述的一种冷暖木地板系统，其特征在于：所述上面板和下面板分别设有温度传感器。
5.根据权利要求4所述的一种冷暖木地板系统，其特征在于：所述木地板下部还设有通风槽，所述通风槽设有风道和散热片，所述数个散热片连接下面板；所述风道内设有风机。
6.根据权利要求5所述的一种冷暖木地板系统，其特征在于：还包括控制器、控制面板和led显示屏，所述控制器分别连接温度传感器、变压器、风机、控制面板和l ed显示屏。
7.根据权利要求6所述的一种冷暖木地板系统，其特征在于：所述导热板与上面板、下面板之间设有导热硅胶。