技术总结
本发明提供一种冷暖木地板系统，包括木地板和半导体附能板，所述半导体附能板设有两块导热板，所述导热板间设有不少于两种半导体材料和隔热胶；所述木地板包括上面板和下面板，所述上面板和下面板间设有夹持半导体附能板的空腔，所述空腔两侧设有隔热材料。本发明用以解决传统的冬夏制冷和取暖能耗高、成本大、调控延时长和调控范围有限的问题。
技术研发人员：仲元昌
受保护的技术使用者：重庆元云联科技有限公司
文档号码：201611158086
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.05.31