本实用新型涉及一种电磁炉，尤其涉及一种超薄电磁炉。
背景技术：
电磁炉是通过交变电流通过线圈产生方向不断改变的交变磁场，使处于交变磁场中的导体的内部产生涡旋电流，涡旋电流的焦耳热效应使导体升温，从而实现加热。
目前，现有的电磁炉在工作状态的散热方式基本采用直流风扇将电磁炉底相对气温较低的空气吸入电磁炉内部，并通过风道将内部热风吹出电磁炉外，带走发热元件（主要为大功率三极管、整流桥和线圈盘）所产生的热量。由于发热元件处于同侧，采用较大功率的散热风扇进行同侧散热，受到散热风扇的体积限制，目前市面上大多数电磁炉的厚度在70~80mm之间，不利于使用空间的利用。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的问题是提供一种超薄电磁炉，这种超薄电磁炉的厚度大幅度减小，极大限度减小电磁炉的占有空间，方便电磁炉的使用和收纳。采用的技术方案如下：
一种超薄电磁炉，包括面板、机壳、控制装置、散热装置、核心发热元件和配套电气元件，面板装配在机壳上，控制装置、散热装置、核心发热元件和配套电气元件均安装在机壳内部，核心发热元件包括大功率三极管、整流桥和线圈盘，散热装置、核心发热元件和配套电气元件分别与控制装置电连接， 其特征在于：所述大功率三极管和整流桥分别处于机壳内的两侧；所述散热装置包括第一散热风扇、第一散热风道、第二散件风扇和第二散热风道，第一散热风扇和第一散热风道的位置与大功率三极管的位置相对应，第二散热风扇和第二散热风道的位置与整流桥的位置相对应。
本实用新型电磁炉将核心发热元件的大功率三极管和整流桥分别设置在机壳内的两侧，采用第一散热风扇和第二散热风扇进行分开散热，改变以往核心发热元件集中统一散热的方式，从而降低对散热风扇功率的要求，只需分别采用小功率散热风扇即可完成大功率三极管和整流桥的散热工作，缩小散热风扇的体积，特别是散热风扇的厚度，从而大幅度减小电磁炉的厚度；原有电磁炉因为大功率散热风扇的体积限制，厚度一般在70~80mm之间，而采用小功率散热风扇进行分开散热后，电磁炉的厚度可以减小到30mm以内，极大限度减小电磁炉的占有空间，方便电磁炉的使用和收纳。
作为本实用新型的优选方案，所述第一散热风道、第二散热风道的出风口分别位于所述机壳的两侧。将两条散热风道分开排热，降低电磁炉使用时的内部温度，防止集中排热时内部温度过高而引发用电事故，确保电磁炉的使用安全。
本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：
本实用新型电磁炉将核心发热元件的大功率三极管和整流桥分别设置在机壳内的两侧，采用第一散热风扇和第二散热风扇进行分开散热，改变以往核心发热元件集中统一散热的方式，从而降低对散热风扇功率的要求，只需分别采用小功率散热风扇即可完成大功率三极管和整流桥的散热工作，缩小散热风扇的体积，特别是散热风扇的厚度，从而大幅度减小电磁炉的厚度；原有电磁炉因为大功率散热风扇的体积限制，厚度一般在70~80mm之间，而采用小功率散热风扇进行分开散热后，电磁炉的厚度可以减小到30mm以内。
附图说明
图1为本实用新型优选实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和本实用新型的优选实施方式做进一步的说明。
如图1所示，一种超薄电磁炉，包括面板（图中未标示）、机壳1、控制装置2、散热装置3、核心发热元件4和配套电气元件（图中未标示）；面板装配在机壳1上，控制装置2、散热装置3、核心发热元件4和配套电气元件均安装在机壳1内部；散热装置3包括第一散热风扇301、第一散热风道302、第二散件风扇303和第二散热风道304，核心发热元4件包括大功率三极管401、整流桥402和线圈盘403；第一散热风扇301、第二散件风扇303、核心发热元件4和配套电气元件分别与控制装置2电连接；大功率三极管401和整流桥402分别处于机壳1内的两侧，第一散热风扇301和第一散热风道303的位置与大功率三极管401的位置相对应，第二散热风扇302和第二散热风道304的位置与整流桥402的位置相对应；第一散热风道302、第二散热风道304的出风口分别位于所述机壳1的两侧。
本实用新型电磁炉将核心发热元件4的大功率三极管401和整流桥402分别设置在机壳1内的两侧，采用第一散热风扇301和第二散热风扇303进行分开散热，改变以往核心发热元件4集中统一散热的方式，从而降低对散热风扇301、303功率的要求，只需分别采用小功率散热风扇301、303即可完成大功率三极管401和整流桥402的散热工作，缩小散热风扇301、303的体积，特别是散热风扇301、303的厚度，从而大幅度减小电磁炉的厚度；原有电磁炉因为大功率散热风扇的体积限制，厚度一般在70~80mm之间，而采用小功率散热风扇进行分开散热后，电磁炉的厚度可以减小到30mm以内。
另外，将两条散热风道302、304分开排热，降低电磁炉使用时的内部温度，防止集中排热时内部温度过高而引发用电事故，确保电磁炉的使用安全。
此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。