一种低噪音半导体空调的制作方法

本发明涉及制冷设备的技术领域，特别是涉及一种低噪音半导体空调。

背景技术：

随着社会的发展和人们生活水平的提高，空调的需求量越来越大，而目前用于调控环境温度的空调系统主要组成为室内热交换机和室外热交换机，这种空调系统可以通过室内热交换机中压缩机的高耗能来实现对冷凝剂的温度调控，从而间接的改变室内环境温度，但是采用这种空调系统的空调会导致资源消耗大，成本高，再加上大功率的风机使用，导致空调使用时带来大噪音，降低人们的使用效果。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种低噪音半导体空调，解决了现有的压缩机空调成本高、噪音大的技术问题，在提高制冷能效的同时，还达到降低噪音的技术效果。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种低噪音半导体空调，包括多个内循环风扇模组、多个制冷模组和多个外循环风扇模组，其中，每个所述制冷模组包括内循环散热器、半导体制冷片和外循环散热器，所述半导体制冷片的正反两面分别与所述内循环散热器和所述外循环散热器紧贴；且每个所述内循环风扇模组与每个所述内循环散热器匹配连接，每个所述外循环风扇模组与每个所述外循环散热器匹配连接。

进一步，所述低噪音半导体空调还包括依次固定连接的内循环壳体、固定支架和外循环壳体，每个所述制冷模组固定于所述固定支架，多个所述内循环风扇模组串联或并联安装在所述内循环壳体内，多个所述外循环风扇模组串联或并联安装在所述外循环壳体内。

进一步，所述内循环壳体对应多个所述内循环风扇模组，在所述内循环壳体的正面设置有多个制冷进风口，在所述内循环壳体的两个侧面设置有多个制冷出风口。

进一步，每个所述内循环风扇模组包括内循环风扇架板和设置在所述内循环风扇架板上的一个或多个风扇，所述内循环风扇模组通过所述内循环风扇架板安装在所述内循环壳体内，所述内循环风扇架板对应多个所述制冷出风口设置多个通孔。

进一步，所述外循环壳体对应多个所述外循环风扇模组，在所述外循环壳体的正面设置有多个散热进风口，在所述外循环壳体的两个侧面设置有多个散热出风口。

进一步，每个所述外循环风扇模组包括外循环风扇架板和设置在所述外循环风扇架板上的一个或多个风扇，所述外循环风扇模组通过所述外循环风扇架板安装在所述外循环壳体内，所述外循环风扇架板对应多个所述散热出风口设置多个通孔。

进一步，所述固定支架的下方设置有集水装置，所述集水装置包括集水腔和与所述集水腔连通的排水管，用于排水。

本发明的有益效果：

本发明的低噪音半导体空调，包括多个内循环风扇模组、多个制冷模组和多个外循环风扇模组，其中，每个制冷模组包括内循环散热器、半导体制冷片和外循环散热器，半导体制冷片的正反两面分别与内循环散热器和外循环散热器紧贴，且每个内循环风扇模组与每个内循环散热器匹配连接，每个外循环风扇模组与每个外循环散热器匹配连接，通过多个内循环风扇模组和多个外循环风扇模组的组合应用，满足风速和风压的强大要求的同时更是均匀风压，降低了整机的噪音，此外，通过多个制冷模组的组合应用，每个制冷模组包括内循环散热器、半导体制冷片和外循环散热器，再配合多个内、外循环风扇模组制冷和制热，解决压缩机制冷的高能耗，提高了制冷能效更是降低了成本。本发明提供的低噪音半导体空调，解决了现有的压缩机空调成本高、噪音大的技术问题，在提高制冷能效的同时，更是达到了降低噪音的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例的低噪音半导体空调的结构示意图；

图2为本发明实施例的低噪音半导体空调的结构示意图；

图3为本发明实施例的低噪音半导体空调的结构爆炸图。

图中，10—内循环壳体、11—制冷进风口、12—制冷出风口、20—固定支架、30—外循环壳体、31—散热进风口、32—散热出风口、40—内循环散热器、50—外循环散热器、61—内循环风扇架板、601—通孔、62—风扇、71—外循环风扇架板、72—风扇、73—垫板、81—集水腔、82—排水管、90—半导体制冷片

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1-图3，图1为本发明实施例的低噪音半导体空调的结构图示意图，图2为本发明实施例的低噪音半导体空调的结构图示意图，图3为本发明实施例的低噪音半导体空调的结构爆炸图。

本实施例提供一种低噪音半导体空调，用于制冷领域，参见图3，本实施例的低噪音半导体空调包括多个内循环风扇模组、多个制冷模组和多个外循环风扇模组，其中，每个制冷模组包括内循环散热器40、半导体制冷片90和外循环散热器50，半导体制冷片90的正反两面分别与内循环散热器40和外循环散热器50紧密贴合，更具体地，内循环散热器40为内循环散热片，外循环散热器50为外循环散热片，内循环散热片和外循环散热片把半导体制冷片90紧紧夹住；每个内循环风扇模组与每个内循环散热器40匹配连接，每个外循环风扇模组与每个外循环散热器50匹配连接，通过多个内循环风扇模组和外循环风扇模组的组合应用，满足风速和风压的强大要求的同时更是均匀风压，降低了整机的噪音，此外，通过多个制冷模组的组合应用，且每个制冷模组包括内循环散热器40、半导体制冷片90和外循环散热器50，半导体制冷片90的正反两面分别与内循环散热器40和外循环散热器50紧密贴合，再配合多个内、外循环风扇模组制冷和制热，解决现有技术中由于压缩机制冷产生的高能耗，整机小型化的同时，提高了制冷能效更是降低了成本。

参见图1-图3，本实施例中的低噪音半导体空调还包括依次固定连接的内循环壳体10、固定支架20和外循环壳体30，每个制冷模组固定于固定支架20，多个制冷模组串联或并联固定于固定支架20，可以是通过螺钉等固定件实现固定连接，具体地，内循环散热器40和外循环散热器50夹住半导体制冷片90后，再通过螺钉等固定件将内循环散热器40和外循环散热器50固定连接形成制冷模组，再将制冷模组固定于固定支架20，对应地，多个内循环风扇模组串联或并联安装在内循环壳体10内，可以是通过螺钉等固定件固定在内循环壳体10内壁，并与每个内循环散热器40匹配连接，多个外循环风扇模组串联或并联安装在外循环壳体30内，可以是通过螺钉等固定件固定在外循环壳体30内壁，与每个外循环散热器50匹配连接，进一步均匀风压以降低噪音。

另外，参见图1-图3，内循环壳体10对应多个内循环风扇模组，在内循环壳体10的正面设置有多个制冷进风口11，在内循环壳体10的两个侧面设置有多个制冷出风口12，形成内循环风道，利于气流流动。

更具体地，参见图3，每个内循环风扇模组包括内循环风扇架板61和设置在内循环风扇架板61上的一个或多个风扇62，内循环风扇模组通过内循环风扇架板61安装在内循环壳体10内，内循环风扇架板61对应多个制冷出风口12设置多个通孔601，便于气流流动，保证风压均衡和稳定，降低噪音。

此外，参见图1-图3，外循环壳体30对应多个外循环风扇模组，在外循环壳体30的正面设置有多个散热进风口31，在外循环壳体30的两个侧面设置有多个散热出风口32，形成外循环风道，利于气流流动。

更具体地，参见图3，每个外循环风扇模组包括外循环风扇架板71和设置在外循环风扇架板71上的一个或多个风扇72，外循环风扇模组通过外循环风扇架板71安装在外循环壳体30内，外循环风扇架板71对应多个散热出风口32设置多个通孔，便于气流流动，保证风压均衡和稳定，降低噪音。另外，或者是外循环风扇架板71设置为平板式的，无需设置通孔，风道更畅通，此时，为了增强风扇72的安装稳固性，增设垫板73辅助安装。

此外，本实施例中，固定支架20的下方设置有集水装置，集水装置包括集水腔81和排水管82，排水管82连通集水腔81和外界，用于集中排水，避免空调滴水等情况，提高空调整机的使用效果。

本发明提供的低噪音半导体空调，解决了现有的压缩机空调成本高、噪音大的技术问题，在提高制冷能效的同时，更是达到了降低噪音的技术效果，空调整机的结构小型化，占地面积小，便利运输等，便于人们使用。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。