Tec半导体空调及其导风外罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及空调机及其配件技术领域，尤其涉及TEC半导体空调及其导风外罩。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的快速发展，TEC (Thermoelectric Cooler:热电致冷器)半导体空调将会成为通信机柜大规模制冷解决方案技术之一，而TEC半导体空调在实际的使用过程中，一般需要于TEC空调的外部加装设置导风外罩，以通过该导风外罩来对TEC半导体空调进行循环散热。传统的方式中，一般采用普通的导风外罩安装在TEC半导体空调的外部，普通的导风外罩的大致形状为一端开口的箱体结构，在箱体的侧板开设有进风口和出风口，实际使用过程中，导风外罩的进风端和出风端容易混在一起，导风外罩内无法区分进风道和出风道，即进风口和出风口均可以进风和出风，直接造成串风现象，从而直接影响对TEC半导体空调的循环散热，实用效果差，亟需要对其进行改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种能够把风道进行分离，解决进风口和出风口容易形成串风问题的导风外罩。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是:导风外罩，包括罩体，所述罩体包括由四个侧板和一个底板围合形成的循环散热腔，所述底板上开设有进风口，其中两相对的所述侧板上开设有出风口，所述循环散热腔内设置有两个开口与所述循环散热腔的开口朝同一方向且两端敞开的导风槽，两个所述导风槽的一端部分别与两个所述出风口正对且分别固定在相应的所述出风口所在侧板的内侧。
[0005]优选的，所述导风槽由两个侧片和一个底片围合形成。
[0006]优选的，所述导风槽的截面呈LJ字形状。
[0007]优选的，所述导风槽的端部与所述侧板的内侧面焊接。
[0008]优选的，所述进风口和所述出风口均为由若干个细孔形成的网状结构。
[0009]优选的，四个所述侧板的另一侧连接有用于与TEC半导体空调连接的环形安装条。
[0010]优选的，所述环形安装条开设有若干个装配固定孔。
[0011]优选的，所述罩体为金属罩体。
[0012]本实用新型的有益效果:本实用新型的导风外罩，主要应用于TEC半导体空调上，可以安装于TEC半导体空调的外部；当完成对导风外罩的安装时，TEC半导体空调的风扇容置在循环散热腔内，且该风扇对准罩体的底板开设的进风口，而设置在循环散热腔内的两个导风槽则分别位于风扇的两侧；TEC半导体空调的风扇工作时，使得外界的风从底板的进风口出进入循环散热腔内，然后带着热量的风再在TEC半导体空调的风扇的作用下经两侧设置的导风槽从侧板开设的出风口排出，从而实现对TEC半导体空调进行循环散热。本实用新型的导风外罩，实际工作过程中，能够在循环散热腔内形成分离的进风道和出风道，避免罩体的进风口和出风口之间形成串风，确保对TEC半导体空调进行有效的散热，使用效果佳，实用性强。
[0013]本实用新型的另一目的在于针对现有技术的不足提供一种具有能够把风道进行分离，解决进风口和出风口容易形成串风问题的导风外罩的TEC半导体空调。
[0014]为实现上述目的，本实用新型的另一技术方案是:TEC半导体空调，包括固定板以及安装于所述固定板侧的风扇，其中，还包括上述的导风外罩，所述导风外罩罩设于所述风扇的外侧并与所述固定板连接。
[0015]本实用新型提供的TEC半导体空调，由于采用改进后的导风外罩，实际工作过程中，能够在循环散热腔内形成分离的进风道和出风道，避免罩体的进风口和出风口之间形成串风，确保TEC半导体空调的良好的散热效果。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的立体结构示意图。
[0017]图2为本实用新型的另一立体结构示意图。
[0018]图3为本实用新型的俯视图。
[0019]图4为本实用新型安装于TEC半导体空调时的结构示意图。
[0020]图5为本实用新型安装于TEC半导体空调并隐藏罩体时的结构示意图。
[0021]图6为本实用新型安装时相对于TEC半导体空调时的结构示意图。
[0022]图7为本实用新型安装于TEC半导体空调时的风向流动示意图。
[0023]附图标记包括:
[0024]10—罩体11一侧板12—底板
[0025]13—循环散热腔14 一侧板15—侧板
[0026]16—侧板20—导风槽21—侧片
[0027]22一底片30—环形安装条31—装配固定孔
[0028]40一风扇50—固定板111一出风口
[0029]121—进风口。
【具体实施方式】
[0030]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1?7及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0032]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0033]实施例一:
[0034]如图1至图7所示，本实用新型实施例提供的导风外罩，包括罩体10，罩体10包括由侧板11、14、15、16和底板12围合形成的循环散热腔13，其中，循环散热腔13形成有一开口，底板12上开设有进风口 121，其中两相对的侧板11和侧板15上开设有出风口 111，循环散热腔13内设置有两个开口与循环散热腔13的开口朝同一方向且两端敞开的导风槽20，两个导风槽20的一端部分别与两个出风口 111正对且分别固定在相应的出风口 111所在的侧板11和侧板15的内侧面，具体的，从侧面看，导风槽20是围设在出风口 111的周围。其中，导风槽20的开口与循环散热腔13的开口朝同一方向，这样可以确保当完成对导风外罩的安装后，该导风槽20的开口被TEC半导体空调的侧板11封闭住，从而形成相对封闭的出风道，与循环散热腔13内形成的进风道形成分离，避免出现相互串风。
[0035]具体的，本实用新型实施例提供的导风外罩主要应用于TEC半导体空调上，可以安装于TEC半导体空调的外部，将循环散热腔13的开口朝向TEC半导体空调的方向扣上，然后将罩体10的侧板11、14、15、16与TEC半导体空调进行连接，连接的方式不限，例如可以采用铆接、紧固件连接、焊接等；当完成对导风外罩的安装后，TEC半导体空调的风扇40刚好容置在循环散热腔13内，且该风扇40对准罩体10的底板12开设的进风口 121，而设置在循环散热腔13内的两个导风槽20则分别位于风扇40的两侧；TEC半导体空调的风扇40工作时，使得外界的风从底板12的进风口 121出进入循环散热腔13内，然后带着热量的风再在TEC半导体空调的风扇40的作用下经过两侧设置的导风槽20从侧板11和侧板15开设的出风口 111排出，其中，导风槽20起到导风作用，将带有热量的风顺着导风槽20形成的出风道排出，从而实现对半导体空调进行循环散热。
[0036]本实用新型的导风外罩配合TEC半导体空调的风扇40后，能够在循环散热腔13内形成分离的进风道和出风道，避免罩体10的进风口 121和出风口 111之间形成串风，确保对TEC半导体空调进行有效的散热，使用效果佳，实用性强。
[0037]本实施例中，结合图1和图2所示，导风槽20由两个侧片21和底片22围合形成，两个侧片21相反于底板12的方向连接于底片22的两侧。具体的，底片22与两个侧片