用于加热器的半导体换热模块的制作方法

本发明涉及加热器技术领域，尤其涉及一种用于加热器的半导体换热模块。

背景技术：

现有技术中，对于电加热器内部一般使用金属电热装置，其热产生效率低，同时其内部主要依靠导热油等液体介质进行热传递，热转换率也不理想，相对能耗较高，增加了用户的使用成本。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种用于加热器的半导体换热模块，用于提高加热效率和换热效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于加热器的半导体换热模块，其特征在于，包括：

模块本体，模块本体采用导热材质；

位于所述模块本体内部的至少一组介质通道，所述介质通道包括若干位于上部的第一通道和若干位于下部的第二通道，第一通道和第二通道之间依次串联构成蛇形结构，且介质通道两端分别于模块本体表面构成介质进口和介质出口；

位于所述模块本体内部的加热通道，所述加热通道位于所述第一通道和第二通道之间，且加热通道内部设有形状匹配的半导体加热管。

所述介质通道设有两组及两组以上；

所述介质通道位于同一平面内，介质通道之间并列分布；或

所述介质通道位于不同的平面内，介质通道之间纵向依次排列。

所述介质通道之间纵向依次排列，且介质通道之间还设有所述加热通道，且加热通道内部设有形状匹配的半导体加热管。

所述第一通道相对于第二通道的轴向倾斜分布，且第一通道位于相邻的两个第二通道之间，第一通道的一端位于其中一个第二通道一端正上方，第一通道的另一端位于另一个第二通道相对的另一端正上方。

所述第一通道和第二通道分别为在模块本体侧壁上打孔加工成型，第一通道和第二通道的连通通道也通过在模块本体侧壁上打孔加工成型，且第一通道、第二通道和连通通道的打孔处分别通过与模块本体连接的堵块密封设置。

所述第一通道和第二通道的截面均加工成扁平状结构，且第一通道的底面和第二通道顶面分别位于所述加热通道的上侧和下侧。

所述模块本体外部还包裹有保温层，且保温层上设有与所述介质进口、介质出口和加热通道一一对应分布的开口。

所述介质进口和介质出口端部设有内壁具有内螺纹的接口。

本发明的有益效果是：结构设计合理，通过采用模块化设计及半导体加热管，通过模块本体本身作为换热主体，保障了热量可以得到有效利用，从而加热器的加热效率和换热效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的俯视结构示意图。

图3为本发明的仰视结构示意图。

图4为本发明的右视结构示意图。

图5为本发明（透视效果）的主视结构示意图。

图6为模块本体的右视结构示意图。

图7为模块本体和保温层的剖视结构示意图。

图8为介质通道和半导体加热管的结构示意图。

图9为介质通道和半导体加热管的局部结构示意图。

图中：1模块本体、2第一堵块、3第二堵块、4半导体加热管、5第三堵块、6第四堵块、7介质进口、8介质出口、9加热通道、10介质通道、11第一通道、12第二通道、13保温层。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

实施例一

根据图1至图9所示：本实施例提供一种用于加热器的半导体换热模块，包括保温层13、模块本体1和半导体加热管4，模块本体1采用整体模块结构，而半导体加热管4则位于模块本体1内部用于直接接触加热，保温层13包裹在模块本体1外部，用于防止热量流失，模块本体1和半导体加热管4的结构具体描述如下。

所述模块本体1采用铜或铝等金属导热材质，模块本体1铜整体为扁平状结构的长方体，模块本体1的厚度应满足内部通道的加工要求，使其整体具有较小的厚度，在加热器内部安装时可以占用较小的空间；

所述模块本体1内部设有一组介质通道10，所述介质通道10包括若干位于上部的第一通道11和若干位于下部的第二通道12，第二通道12竖向分布，第一通道11相对于第二通道12的轴向倾斜分布，第一通道11的倾斜角度由第二通道12之间的设置间距决定，第一通道11位于相邻的两个第二通道12之间，第一通道11的下侧端部位于右侧的第二通道12的下侧端部正上方且两者之间通过连通通道连通，第一通道11的上侧端部位于其左侧的第二通道12的上侧端部正上方且两者之间通过连通通道连通；通过上述通道，使得第一通道11和第二通道12之间依次串联构成蛇形结构，且介质通道10两端分别于模块本体1表面构成介质进口7和介质出口8，介质进口7和介质出口8位于模块本体1的底面两侧；

进一步地，所述第一通道11和第二通道12分别为在模块本体1侧壁上打孔加工成型，第一通道11和第二通道12的连通通道也通过在模块本体1侧壁上打孔加工成型，且第一通道11、第二通道12和连通通道的打孔处分别通过与模块本体1连接的堵块密封设置，堵块采用螺纹连接的方式与打孔处内壁连接，且堵块位于孔内，保障模块本体1表面的平整性；

上述的堵块包括：

位于模块本体1前侧表面上部的第一堵块2，用于对第一通道11的上侧端部和第二通道12的上侧端部之间的连通通道的打孔处进行密封；

位于模块本体1前侧表面下部的第二堵块3，用于对第一通道11的下侧端部和第二通道12的下侧端部之间的连通通道的打孔处进行密封；

位于模块本体1上侧表面上部的第三堵块5，用于对第一通道11的打孔处进行密封；

位于模块本体1下侧表面上部的第四堵块6，用于对第二通道12打孔处进行密封；

其中，位于端部的介质通道10的第一通道11和第二通道12端部的打孔处预留构成所述介质进口7和介质出口8，为了保障介质进口7和介质出口8与外部管路的连接效果，所述介质进口7和介质出口8端部设有内壁具有内螺纹的接口，接口内部可以通过螺纹连接的方式与外部管路连接，拆卸方便；

位于所述模块本体1内部的加热通道9，加热通道9的打孔处位于模块本体1的右侧侧面上，所述加热通道9位于所述第一通道11和第二通道12之间，且加热通道9内部设有形状匹配的半导体加热管4，半导体加热管4插入至加热通道9内且半导体加热管4外壁与加热通道9内壁紧密接触，保障良好的导热效果；

进一步地，为了保障介质通道10内介质与加热通道9内散发热量的换热效果，所述第一通道11和第二通道12的截面均加工成扁平状结构，且第一通道11的底面和第二通道12顶面分别位于所述加热通道9的上侧和下侧，使得第一通道11和第二通道12内介质构成扁平化，增加换热面积，保障内部介质在模块本体1内获取足够的热量；

所述保温层13采用橡胶海绵板，并与模块本体1外壁粘接，保温层13上设有与所述介质进口7、介质出口8和加热通道9一一对应分布的开口，用于保障模块本体1的正常使用，同时减少模块本体1外漏部分。

实施例二

本实施例提供一种用于加热器的半导体换热模块，包括保温层13、模块本体1和半导体加热管4，与实施例一的不同在于：

在所述模块本体1的介质通道设有两组10及两组以上的情况时，介质通道10位于不同的平面内，介质通道10之间纵向依次排列，介质通道10之间还设有所述加热通道9，且加热通道9内部设有形状匹配的半导体加热管4，本实施例基于介质通道10内部设有加热通道9的前提下，还在介质通道10之间设有加热通道9，使得半导体加热管4与介质通道10中介质的换热效果更好，可用于大功率、高速的加热应用环境中使用。

以上所述仅为本发明的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本发明的目的技术方案，都属于本发明的保护范围之内。