一种具有烘干功能的半导体蚀刻机的制作方法

文档序号:25503599发布日期:2021-06-18 16:16阅读:62来源:国知局
一种具有烘干功能的半导体蚀刻机的制作方法

本实用新型涉及半导体蚀刻机技术领域,具体为一种具有烘干功能的半导体蚀刻机。



背景技术:

蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术;

现阶段的半导体蚀刻机通常没有烘干的结构,使得当半导体进行时刻结束后,用户需要等待半导体自然晾干,耗费用户大量的时间,降低了用户的工作效率,同时降低了用户的使用体验。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,以解决上述背景技术中提出的现阶段的半导体蚀刻机通常没有烘干的结构,使得当半导体进行时刻结束后,用户需要等待半导体自然晾干,耗费用户大量的时间,降低了用户的工作效率,同时降低了用户使用体验的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,包括半导体蚀刻机主体、电机和热风机,所述半导体蚀刻机主体表面的左侧固定连接有第一连接板,所述半导体蚀刻机主体表面的左侧固定连接有第二连接板,且第二连接板位于第一连接板的右侧,所述半导体蚀刻机主体表面的右侧固定连接有第三连接板,所述第一连接板右侧的顶端固定连接有传动带,且传动带的右侧与第二连接板左侧固定连接,所述传动带的内壁均匀固定连接有传动齿块,所述传动带的内部均匀设置传动齿轮,所述传动齿轮的中心处皆插接有转杆,一组转杆的左侧穿过第一连接板延伸至第一连接板的左侧,所述转杆的右侧皆穿过第二连接板通过内嵌轴承与第三连接板左侧相连接,所述第一连接板左侧的顶端固定连接有固定仓,所述固定仓的内部安装有电机,且电机的输出端与转杆左侧相连接,所述转杆的表面皆套接有传送辊,所述半导体蚀刻机主体的表面开设有出料口,且出料口位于转杆的上方,所述第二连接板和第三连接板相互靠近一侧的底端皆开设有固定槽,所述第二连接板和第三连接板的中心处设置有放置板,且放置板的左右两端皆延伸至固定槽的内部,所述放置板的顶端开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有吹风箱,所述吹风箱的内部安装有热风机,所述热风机的顶端均匀安装有出风管,且出风管的顶端皆穿过吹风箱延伸至吹风箱的外部。

优选的,所述传动齿轮的数量为五组,所述传动齿轮皆与传动齿块相啮合。

优选的,所述传送辊的表面胶合有橡胶垫,且橡胶垫的表面开设有防滑纹。

优选的,所述固定槽内壁的后端皆胶合有橡胶垫,且橡胶垫与放置板相抵触。

优选的,所述放置板底端的左右两侧皆均匀嵌设有万向球,且万向球的底端皆与固定槽内壁相抵触。

优选的,所述放置槽的内壁胶合有橡胶圈,且橡胶圈与吹风箱相抵触。

优选的,所述吹风箱顶端的前后两侧皆固定连接有第一把手,且第一把手的表面胶合有橡胶握把。

优选的,所述放置板的表面固定连接有第二把手,且第二把手的表面胶合橡胶握把。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过出风管向上吹送的热风对半导体进行烘干,通过转杆之间的空隙,使得热风均匀烘干半导体,提高了烘干的效率,节省了当半导体蚀刻完毕后,用户等待半导体自然晾干的情况,提高了用户的工作效率,并且提高了用户的使用体验,并且便于用户对热风机进行维修与更换,提高了该装置的实用性,并且减少了用户安装热风机的时间;

1、通过设置有传送辊和热风机,当蚀刻后的半导体从出料口输送出来时,半导体搭在转杆的表面,为电机带动五组传动齿轮进行旋转,从而带动五组传送辊同向旋转,使得半导体在转杆上移动,通过出风管向上吹送的热风对半导体进行烘干,通过转杆之间的空隙,使得热风均匀烘干半导体,提高了烘干的效率,节省了当半导体蚀刻完毕后,用户等待半导体自然晾干的情况,提高了用户的工作效率,并且提高了用户的使用体验;

2、通过设置有固定槽和放置槽,用户拉动第二把手,使得放置板移动出固定槽的内部,然后用户拉动第一把手便可将吹风箱移动出放置槽的内部,从而可对热风机进行维修与更换,提高了该装置的实用性,并且减少了用户安装热风机的时间。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视剖面示意图;

图2为本实用新型中图1中a-a处的侧面剖视示意图;

图3为本实用新型中图1中b处的结构放大示意图;

图4为本实用新型的结构侧视剖面示意图;

图5为本实用新型的结构俯视示意图。

图中:1、半导体蚀刻机主体;2、第一连接板;3、第二连接板;4、第三连接板;5、传动带;6、传动齿块;7、传动齿轮;8、转杆;9、固定仓;10、电机;11、传送辊;12、出料口;13、固定槽;14、放置板;15、万向球;16、放置槽;17、吹风箱;18、热风机;19、橡胶圈;20、出风管;21、第一把手;22、第二把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,本实用新型提供的一种实施例:

一种具有烘干功能的半导体蚀刻机,包括半导体蚀刻机主体1、电机10和热风机18,半导体蚀刻机主体1表面的左侧固定连接有第一连接板2,半导体蚀刻机主体1表面的左侧固定连接有第二连接板3,且第二连接板3位于第一连接板2的右侧,半导体蚀刻机主体1表面的右侧固定连接有第三连接板4,第一连接板2右侧的顶端固定连接有传动带5,且传动带5的右侧与第二连接板3左侧固定连接,传动带5的内壁均匀固定连接有传动齿块6,传动带5的内部均匀设置传动齿轮7,传动齿轮7的中心处皆插接有转杆8,一组转杆8的左侧穿过第一连接板2延伸至第一连接板2的左侧,转杆8的右侧皆穿过第二连接板3通过内嵌轴承与第三连接板4左侧相连接,第一连接板2左侧的顶端固定连接有固定仓9,固定仓9的内部安装有电机10,且电机10的输出端与转杆8左侧相连接,转杆8的表面皆套接有传送辊11,半导体蚀刻机主体1的表面开设有出料口12,且出料口12位于转杆8的上方,第二连接板3和第三连接板4相互靠近一侧的底端皆开设有固定槽13,第二连接板3和第三连接板4的中心处设置有放置板14,且放置板14的左右两端皆延伸至固定槽13的内部,放置板14的顶端开设有放置槽16,放置槽16的内部设置有吹风箱17,吹风箱17的内部安装有热风机18,热风机18的顶端均匀安装有出风管20,且出风管20的顶端皆穿过吹风箱17延伸至吹风箱17的外部;

进一步的,传动齿轮7的数量为五组,传动齿轮7皆与传动齿块6相啮合,当电机10带动一组传动齿轮7旋转,通过传动齿块6与传动齿轮7的相互啮合,使得传动齿块6带动其他四组传动齿轮7进行同向旋转,从而使得五组转杆8同向旋转带动五组传送辊11也进行同向旋转,使得半导体在传送辊11上匀速运动,并且通过转杆8之间的间距,提高了烘干的效率;

进一步的,传送辊11的表面胶合有橡胶垫,且橡胶垫的表面开设有防滑纹,提高了半导体与传送辊11之间的摩擦力,避免了半导体停滞不前的情况;

进一步的,固定槽13内壁的后端皆胶合有橡胶垫,且橡胶垫与放置板14相抵触,其作用为提高了放置板14的稳定性,防止当热风机18工作时发出震动,使得放置板14位置偏移的情况;

进一步的,放置板14底端的左右两侧皆均匀嵌设有万向球15,且万向球15的底端皆与固定槽13内壁相抵触,当用户将放置板14左右两端放置在固定槽13内部并向内移动放置板14时,减少了放置板14运动中与固定槽13产生的摩擦力;

进一步的,放置槽16的内壁胶合有橡胶圈19,且橡胶圈19与吹风箱17相抵触,提高了吹风箱17在放置槽16内部的稳定性;

进一步的,吹风箱17顶端的前后两侧皆固定连接有第一把手21,且第一把手21的表面胶合有橡胶握把,便于用户提拉第一把手21将吹风箱17移动出放置槽16的内部,通过橡胶握把增大了用户手掌与第一把手21之间的摩擦力;

进一步的,放置板14的表面固定连接有第二把手22,且第二把手22的表面胶合橡胶握把,便于用户将放置板14抽出固定槽13的内部,通过橡胶握把增大了用户手掌与第二把手22之间的摩擦力。

工作原理:当用户使用该装置对半导体进行蚀刻时,首先用户将电机10和热风机18的控制端与半导体蚀刻机主体1的控制总端电连接,然后用户将半导体蚀刻机主体1外接电源,为该装置提供电力,当半导体在半导体蚀刻机主体1内部蚀刻完毕后,由出料口12输送出半导体蚀刻机主体1的外部,半导体前端搭在转杆8的表面上,此时有电机10带动一组传动齿轮7进行旋转,通过传动齿块6与传动齿轮7的相互啮合,使得传动齿块6带动其他四组传动齿轮7进行同向旋转,从而使得五组转杆8同向旋转带动五组传送辊11也进行同向旋转,使得半导体在转杆8上移动,通过出风管20向上吹送的热风对半导体进行烘干,通过转杆8之间的空隙,使得热风均匀烘干半导体,提高了烘干的效率,节省了当半导体蚀刻完毕后,用户等待半导体自然晾干的情况,提高了用户的工作效率,并且提高了用户的使用体验;

当用户使用该装置一段时间后,用户可通过拉动第二把手22,使得放置板14移动出固定槽13的内部,然后用户拉动第一把手21便可将吹风箱17移动出放置槽16的内部,从而可对热风机18进行检查、维修或更换,提高了该装置的实用性,并且减少了用户安装热风机18的时间。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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