一种用于精密半导体元器件的加工装置的制作方法

1.本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种用于精密半导体元器件的加工装置。


背景技术：

2.随着社会的发展半导体的运用越来越广泛，半导体的导电本领介乎金属导体和绝缘体之间，而半导体在加工的时候需要进行清洗，清洗后为了快速的进入工序中继续加工，需要对其进行烘干处理。
3.目前的对半导体的烘干主要采用普通的烘干箱进行烘干处理，但是半导体基板尺寸越来越小，大量的半导体基板堆积，如果将基板放在烘干箱内部进行烘干，需要进行周密的排布，尽可能的将基板分散开，否则容易导致烘干不均匀，且烘干的时候，半导体基板之间不能相互接触，否则风力不能充分的接触基板，会影响到烘干的效果，因此，烘干步骤，工序繁多，一般的烘干装置难以对半导体基板自行调整，半导体基板烘干需要较多的工序进行分布和收取，且半导体基板集成复杂，烘干不均，在一定程度上影响了烘干效率。为此，我们提出一种用于精密半导体元器件的加工装置。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种用于精密半导体元器件的加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带，所述传送带一端设置有斜板，所述斜板端部设置有工作台，所述传送带将元器件输送至斜板上，所述斜板上设置有辅助移动件，所述辅助移动件驱使元器件移动至工作台上，所述工作台底部设置有防护壳，所述斜板靠近工作台的一端设置有限位件，在元器件从斜板上移动至工作台上时，所述限位件只能允许一片元器件通过；
6.所述工作台上设置有多个隔板，所述工作台上设置有多个支撑板，所述工作台底部设置有驱动组件，所述驱动组件驱使支撑板对元器件交错支撑，所述工作台底部还设置有烘干组件，当元器件位于工作台上时，所述烘干组件吹出热风将元器件烘干。
7.优选的，所述辅助移动件包括设置在斜板底部的密封罩，所述斜板上开设有多个通孔，所述防护壳侧壁设置有气泵一，所述气泵一输出端设置有输气管一，所述输气管一与密封罩连接，所述气泵一通过输气管一向密封罩内通入空气，空气经过所述通孔喷出。
8.优选的，所述通孔相对于斜板倾斜开设，且其出口朝向所述工作台方向。
9.优选的，所述限位件包括设置在斜板两侧的侧板，所述侧板上开设有活动槽，所述斜板靠近工作台的一端设置有挡板，所述挡板两侧均设置有螺杆，所述螺杆位于活动槽内，所述螺杆位于侧板外侧的一端外侧设置有螺纹套筒，当所述螺纹套筒在螺杆上拧紧时，所述螺纹套筒端部抵接侧板表面实现对挡板的固定。
10.优选的，所述驱动组件包括设置在防护壳上的驱动电机，所述防护壳上转动设置
有驱动轴，所述驱动电机输出端和驱动轴上均设置有带轮，所述带轮外侧设置有皮带，所述驱动电机通过带轮和皮带的传动带动驱动轴转动，所述驱动轴外侧设置有多个凸轮，多个所述凸轮的突起端位于不同角度，所述支撑板底部设置有u型板，所述凸轮位于u型板内侧，当所述驱动轴带动凸轮转动时，所述凸轮驱使u型板带动支撑板向下移动，所述工作台底部设置有固定板，所述固定板上设置有弹性件，所述弹性件端部与支撑板底部连接。
11.优选的，所述弹性件为弹簧。
12.优选的，所述烘干组件包括设置在防护壳底部的气泵二，所述气泵二输出端设置有输气管二，所述输气管二端部设置有连接管，所述连接管上设置有竖管，所述竖管端部贯穿工作台与隔板连接，所述隔板为中空且隔板上开设有出风槽，所述连接管上设置有软管，所述软管端部与支撑板连接，所述支撑板为中空且所述支撑板上表面开设有通气孔。
13.优选的，所述软管为波纹管。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
15.本发明，通过在斜板上设置辅助移动件，防止由于元器件底部有水导致的元器件在斜板上难以移动，且通过挡板的设置，挡板与斜板之间只能允许一片元器件通过，元器件在工作台上不会堆叠放置，能够使元器件在工作台上达到更好的烘干效果，通过支撑板对元器件的交错支撑，能够对元器件的底部进行烘干且烘干效果较好。
附图说明
16.图1为本发明整体结构示意图；
17.图2为本发明图1局部结构示意图；
18.图3为本发明局部结构示意图；
19.图4为本发明图3另一方位结构示意图；
20.图5为本发明辅助移动件结构示意图；
21.图6为本发明局部剖视结构示意图；
22.图7为本发明图6局部剖视结构示意图。
23.图中：1-传送带；2-斜板；3-工作台；4-辅助移动件；41-密封罩；42-通孔；43-气泵一；44-输气管一；5-防护壳；6-限位件；61-侧板；62-活动槽；63-挡板；64-螺杆；65-螺纹套筒；7-驱动组件；71-驱动电机；72-驱动轴；73-带轮；74-皮带；75-凸轮；76-u型板；77-固定板；78-弹性件；8-烘干组件；81-气泵二；82-输气管二；83-连接管；84-竖管；85-出风槽；86-软管；87-通气孔；9-隔板；10-支撑板。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带1，传送带1一端设置有斜板2，斜板2端部设置有工作台3，传送带1将元器件输送至斜板2上，斜板2上设置有辅助移动件4，辅助移动件4驱使元器件移动至工作台3上；
26.工作台3底部设置有防护壳5，斜板2靠近工作台3的一端设置有限位件6，在元器件从斜板2上移动至工作台3上时，限位件6只能允许一片元器件通过，防止元器件在工作台3上堆叠，进而影响到烘干效果；
27.工作台3上设置有多个隔板9，隔板9将工作台3分成多个区域，每个区域均可对元器件进行烘干作业，且位于两个隔板9之间的支撑板10为一组，工作台3上设置有多个支撑板10，支撑板10活动贯穿工作台3，工作台3底部设置有驱动组件7，驱动组件7驱使支撑板10对元器件交错支撑，工作台3底部还设置有烘干组件8，当元器件位于工作台3上时，烘干组件8吹出热风将元器件烘干。
28.辅助移动件4包括设置在斜板2底部的密封罩41，斜板2上开设有多个通孔42，通孔42相对于斜板2倾斜开设，且其出口朝向工作台3方向，防护壳5侧壁设置有气泵一43，气泵一43输出端设置有输气管一44，输气管一44与密封罩41连接；
29.气泵一43通过输气管一44向密封罩41内通入空气，空气经过通孔42喷出，当元器件在斜板2上下落时，如果元器件的下表面有水分，那么元器件在工作台3上不便移动，此时气泵一43输出的空气经过通孔42喷出，且通孔42倾斜设置，能够将元器件稍微顶起辅助其移动。
30.限位件6包括设置在斜板2两侧的侧板61，侧板61上开设有活动槽62，斜板2靠近工作台3的一端设置有挡板63，挡板63两侧均设置有螺杆64，螺杆64位于活动槽62内，螺杆64位于侧板61外侧的一端外侧设置有螺纹套筒65，当螺纹套筒65在螺杆64上拧紧时，螺纹套筒65端部抵接侧板61表面实现对挡板63的固定；
31.挡板63与斜板2之间的距离只能允许一片元器件通过，这就防止元器件以相互堆叠的方式输送到工作台3上，且挡板63的高度可以调节，只需要拧松螺纹套筒65即可自由移动挡板63，调整好后再次拧紧螺纹套筒65即可，这样就能够根据需要处理的元器件的厚度来对挡板63进行相应的调整，增大该装置的适用范围。
32.驱动组件7包括设置在防护壳5上的驱动电机71，防护壳5上转动设置有驱动轴72，驱动电机71输出端和驱动轴72上均设置有带轮73，带轮73外侧设置有皮带74，驱动电机71通过带传动带动驱动轴72转动，驱动轴72外侧设置有多个凸轮75，多个凸轮75的突起端位于不同角度，支撑板10底部设置有u型板76，凸轮75位于u型板76内侧，当驱动轴72带动凸轮75转动时，凸轮75驱使u型板76带动支撑板10向下移动；
33.工作台3底部设置有固定板77，固定板77上设置有弹性件78，弹性件78为弹簧，弹性件78端部与支撑板10底部连接，当凸轮75的凸起端远离u型板76后，在弹簧的作用下，支撑板10会复位对元器件进行支撑，由于各个凸轮75的角度不同，这就使得在驱动轴72转动的过程中，各个凸轮75会依次将与其配合的支撑板10向下拉，且每次只有一个支撑板10向下移动，这样既不会影响到元器件在支撑板10上的移动，也能够将其底部的一部分露出。
34.烘干组件8包括设置在防护壳5底部的气泵二81，气泵二81输出端设置有输气管二82，输气管二82端部设置有连接管83，连接管83上设置有竖管84，竖管84端部贯穿工作台3与隔板9连接，隔板9为中空且隔板9上开设有出风槽85，连接管83上设置有软管86，软管86为波纹管，软管86端部与支撑板10连接，支撑板10为中空且支撑板10上表面开设有通气孔87；
35.在元器件在支撑板10上移动时，气泵二81启动会输出空气，空气通过支撑板10上
的通气孔87和隔板9上的出风槽85喷出，分别对元器件的底部和顶部进行烘干，且支撑板10交错支撑使得元器件的底部会完全的被烘干，同时不会影响到元器件的输送。
36.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
37.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。