专利名称：热风机用卡匣式半导体加热器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于采暖用加热器，特别是一种热风机用卡匣式半导体加热器。
习用的热风机用半导体加热器，如图7如示，由半导体加热元件H、铝制夹板A和波浪形鳍片F组成，波浪形鳍片F外以铝制夹板A框护，并以粘结剂S，如矽胶，粘结在夹板A之间，半导体加热元件H置于两个框护波浪形鳍片F的夹板A之间，并用粘结剂S粘结，并在半导体加热元件两侧的夹板A藉助端子T接至电源，通电后，半导体加热元件H便产生热量，与空气进行热交换。这种结构的加热器的加热元件H、铝制夹板A及波浪形鳍片F以矽胶S粘结，不仅费工、费时，成本高、次品率高，而且在加热时因其热膨胀系数不同及矽胶老化、龟裂、碎化、剥离等造成各粘结点间跳头、放电、短路爆炸和促使半导体加热元件迅速氧化；半导电加热元件H的厚度公差及波浪形鳍片F与夹板A的点状粘结，更加重了不安全程度和降低半导体元件使用寿命。
本实用新型的目的是提供一种组装方便、安全可靠、使用性能好、使用寿命长的热风机用卡匣式半导体加热器。
本实用新型由壳体、半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板组成，壳体由具有带扩孔的中心通孔的并以扩孔侧相对互相扣合的前、后半壳体组成，半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板置于前、后半壳体的扩孔内，并令半导体加热组件两侧分别与一组以上热电传导单元接触，在两组相邻热电传导单元之间夹插有一块弹性嵌板。
由于本实用新型由壳体、半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板组成，壳体用具有带扩孔的中心通孔的并以扩孔侧相对互相扣合的前、后半壳体组成，半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板置于前、后半壳体的扩孔内，并令半导体加热组件两侧分别与一组以上热电传导单元接触，在两组相邻热电传导单元之间夹插有一块弹性嵌板。组装时，依次序将半导体加热组件和热电传导单元置于前、后半壳体扩孔内，并将弹性嵌板插夹在两相邻热电传导单元之间，使半导体加热组件两侧分别与热电传导单元夹紧达到紧密接触，而无需用粘结剂粘结，克服了用粘结剂粘结的半导电加热器的不足、组装方便、安全可靠、使用性能好、使用寿命长，从而达到了本实用新型的目的。
图1为本实用新型结构示意立体图图2为本实用新型分解结构示意立体图图3为取走前半壳体的正视图图4为图3中的A—A剖面图图5为本实用新型结构示意剖面图(使用状态)图6为图3中B部局部放大图图7习用的粘结式热风机用半导体加热器。
以下结合附图对本实用新型进一步详细阐述。
如
图1、图2所示，本实用新型由壳体1、半导体加热组件2、热电传导单元3和弹性嵌板4组成，壳体1由具有带扩孔111、121的中心通孔112、122的并以扩孔111、121相对互相扣合的后、前壳体11、12和后、前导风罩13、14组成，后、前半壳体11、12由耐热及电绝缘材料制成，在后、前壳体11、12的中心通孔112、122内设有构成通风孔113、123的格栅114、124，在后、前半壳体11、12周边分别设有轴向连接螺孔115、125，在后半壳体11的扩孔111端端面设有榫舌116和半端子夹座槽117，在其中心通孔112端端面设有榫孔118，在前半壳体12的扩孔121端设有榫孔126和半端子夹座槽127，在其中心通孔122端端面设有榫孔128，格栅114、124断面外侧呈锥形或半圆形；后、前导风罩13、14为呈扩口状壳体，其小端端面分别设有与后、前半壳体11、12中心通孔112、122端端面上的榫孔118、128扣合的榫舌131、141，后、前导风罩13、14亦可分别与后、前半壳体体11、12一体成形；半导体加热件2由数个板条状半导体加热元件21组成，半导体加热元件21的厚度小于后、前半壳体11、12上格栅114、124断面尺寸；热电传导单元3由热电传导金属片31、32和波形鳍片33组成，热电传导金属片31的一端折成L形，并经熔断器311与电极端子312连接，波形鳍片33折成矩形波，热电传导金属片31、32置于波形鳍片33两侧，并使波形鳍片33的波顶331和波底332分别与热电传导金属片31、和32平面接触以构成与格栅114、124构成的通风孔113、123贯通的通道34，热电传导金属片31、32和波形鳍片33由热及电传导性材料，如铝片等，制成；弹性嵌板4为连续冲有向两侧面间隔凸起的卡耳41、42的平板43，卡耳41、42与平板43间呈弧角44状连接，弹性嵌板4由热及电传导材料，如不锈钢，制成。
如图3、图6所示，组装时，依次序将半导体加热组件2、热电传导金属片31、波形鳍片33、热电传导金属片32置于后半壳体11的扩孔111内，并使半导体加热组件2两面分别与热电传导金属片31、32接触，将弹性嵌板4插入两相邻的热电传导金属片31、32之间，以夹紧半导体加热组件2、热电传导金属片31、32和波形鳍片33，并令热电传导金属片31的电极端子312位于后半壳体11的半端子夹座槽117内，藉助后、前半壳体11、12上的榫舌116、榫孔126将前半壳体12扣合孔后半壳体11上，并如图5所示藉助后导风罩13上的榫舌131和后半壳体11上的榫孔118将后导风罩13安装在后半壳体11上，藉助前导风罩14上的榫舌141和前半壳体12上的榫孔128将前导风罩14安装在前半壳体12上，在前导风罩14前方设置风扇5，使冷风经前导风罩14、前半壳体12的格栅124构成的通风孔123进入波形鳍片33构成的通道34，与经半导体加热组组2加热的热电传导单元3进行热交换，加热后的热风经后半壳体11的格栅114构成的通风孔113和后导风罩13吹出。
权利要求1.一种热风机用卡匣式半导体加热器，它具有壳体、半导热组件和热电传导单元，其特征在于它还具有弹性嵌板；所述的壳体由具有带扩孔的中心通孔的并以扩孔侧相对互相扣合的前、后半壳体组成，半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板置于前、后半壳体的扩孔内，并令半导体加热组件两侧分别与一组以上热电传导单元接触，在两组相邻热电传导单元之间夹插有一块弹性嵌板。
2.根据权利要求1所述的热风机用卡匣式半导体加热器，其特征在于所述的后半壳体的中心通孔内设有构成通风孔的格栅，在其周边设有螺孔，在其扩孔端端面设有榫舌和半端子夹座槽，在其中心通孔端端面设有榫孔。
3.根据权利要求1或2所述的热风机用卡匣式半导体加热器，其特征在于所述的前半壳体的中心通孔内设有构成通风孔的格栅，在其周边设有螺孔，在其两端端面分别设有榫孔。
4.根据权利要求3所述的热风机用卡匣式半导体加热器，其特征在于所述的壳体还具有呈扩口状后、前导风罩，在其小端端面分别设有与后、前半壳体上榫孔吻合的榫舌。
5.根据权利要求4所述的热风机用卡匣式半导体加热器，其特征在于所述的热电传导单元由热电传导金属片和波形鳍片组成，热电传导金属片的一端折成L形，并经熔断器与电极端子连接，波形鳍片折成短形波，热电传导金属片置于波形鳍片两侧，并使波形鳍片的波顶和波底分别与热电传导金属片平面接触以构成与格栅构成的通风孔贯通的通道，热电传导金属片和波形鳍片由热及电传导性材料，制成。
6.根据权利要求5所述的热风机用卡匣式半导体加热器，其特征在于所述的波形鳍片折成矩形波。
7.根据权利要求6所述的热风机用卡匣式半导体加热器，其特征在于所述的弹性嵌板为连续冲有向两侧面间隔凸起的卡耳的平板，卡耳与平板间呈弧角状连接，弹性嵌板由热及电传导材料制成。
8.根据权利要求7所述的热风机用卡匣式半导体加热器，其特征在于所述的后、前导风罩分别与后、前半壳体一体成形。
9.根据权利要求8所述的热风机用卡匣式半导体加热器，其特征在于所述的半导体加热组件的半导体加热元件的厚度小于后、前半壳体上格栅的断面尺寸。
专利摘要一种热风机用卡匣式半导体加热器，为提供一种组装方便、安全可靠、使用性能好、使用寿命长的热风机用半导体加热器，提出本实用新型。它由壳体、半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板组成，壳体由具有带扩孔的中心通孔的并以扩孔侧相对互相扣合的前、后半壳体组成，半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板置于前、后半壳体的扩孔内，并令半导体加热组件两侧分别与一组以上热电传导单元接触，在两组相邻热电传导单元之间夹插有一块弹性嵌板。
文档编号F24H3/00GK2217202SQ9424671
公开日1996年1月10日 申请日期1994年12月3日 优先权日1994年12月3日
发明者杨琼香 申请人:杨琼香