空调送风方法
【技术领域】
[0001]本发明属于空气调节技术领域，具体地说，是涉及一种空调送风方法。
【背景技术】
[0002]随着技术的进步和人们对生活环境质量要求的提升，家庭、办公等环境常用的空调的功能日趋增加，不再仅是单纯提供对室内空气的制冷、制热，还增加了对室内空气进行加湿、净化等功能。
[0003]目前，空调实现对室内空气的加湿、净化等，通常的处理方式是不改变原有空调的结构，在空调原有的风道中增设加湿模块、净化模块等附加空气处理模块。在空调上电运行制冷或制热时，这些额外增设的附加空气处理模块也工作，实现对室内空气的加湿、净化等处理。因此，空调出风口将热交换器处理的热交换空气及附加空气处理模块处理后的空气同时送出。
[0004]上述送风方式存在如下的缺点:第一，无法对热交换空气和附加空气处理模块处理后的空气分开送出，选择性差，且容易造成空调耗电量的增加及空调中冷媒、空气处理模块等使用寿命的降低。第二，空调一旦出厂，附加空气处理功能已经确定，用户无法更改，难以实现个性化需求。第三，由于附加空气处理模块的增加，占据了空调原有的空间和风道，影响空调原有的正常空气调节性能；为实现空调正常空气调节和附加空气调节的协调匹配，需要付出大量的研发成本进行空调结构及电控上的设计。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种空调送风方法，解决现有空调只能同时送出两部分不同处理后的空气的送风方式存在的上述至少一个缺点。
[0006]为实现上述发明目的，本发明采用下述技术方案予以实现:
一种空调送风方法，空调选择性从中上部送出第一处理风和/或从中下部送出第二处理风。
[0007]其中，所述第一处理风为经热交换器处理后的热交换风，所述第二处理风为热交换器之外的空气处理模块处理后的风。
[0008]如上所述的空调送风方法，所述空调包括空调本体，还包括有与所述空调本体可拆卸式装配的基座，所述基座包括有基座本体，所述基座本体具有装配部，所述基座本体上形成有本体进风口和本体出风口，所述基座本体内部形成有空腔，在所述空腔内形成有风机和空气处理模块；所述空调选择性从所述空调本体送出所述第一处理风和/或从所述本体出风口送出所述第二处理风。
[0009]如上所述的空调送风方法，为实现模块化结构，在所述空腔内形成有出风组件，所述出风组件包括有出风框，所述风机形成在所述出风框内，所述出风框上形成有出风框进风口和出风框第一出风口，所述出风框第一出风口位于所述出风框进风口与所述装配部之间，所述出风框进风口与所述本体进风口相通，所述出风框第一出风口与所述本体出风口相通。
[0010]如上所述的空调送风方法，所述出风框第一出风口以出风角度大于180°的结构形成在所述出风框的侧面，以增加基座出风的范围。
[0011]如上所述的空调送风方法，所述空气处理模块形成在所述出风框上、所述出风框进风口与所述出风框第一出风口之间。
[0012]如上所述的空调送风方法，所述空气处理模块以可抽拉式结构形成在所述出风框上，方便空气处理模块的更换，满足用户个性化需求。
[0013]如上所述的空调送风方法，为进一步增加空调出风范围和出风方式，所述装配部上形成有装配部出风口，所述出风框上形成有位于所述出风框第一出风口与所述装配部出风口之间的出风框第二出风口，所述出风框第二出风口与所述装配部出风口相通，所述空调本体与所述装配部之间形成结合部出风口，所述结合部出风口与所述装配部出风口相通；所述空调还选择性从所述结合部出风口送出所述第二处理风。
[0014]优选的，在所述结合部出风口处形成有打开/关闭所述结合部出风口的出风盖板，实现对结合部出风口出风的选择控制。
[0015]如上所述的空调送风方法，在所述结合部出风口上、所述出风盖板内侧形成有出风格栅。
[0016]优选的，所述出风格栅、所述出风盖板均呈环状，以实现大范围的出风。
[0017]如上所述的空调送风方法，为便于空调本体与基座的装配，所述空调本体通过连接件与所述基座可拆卸式装配，且所述结合部出风口形成在所述装配部与所述连接件之间。
[0018]如上所述的空调送风方法，所述空腔内还形成有电器箱体，所述装配部上形成有导线开口和连机管开口，所述电器箱体上连接的导线通过所述导线开口伸出所述基座本体，所述空调本体上的连机管通过所述连机管开口伸入所述基座。
[0019]如上所述的空调送风方法，为保证基座顺畅地进风和出风，所述电器箱体远离所述本体进风口，所述电器箱体、所述本体进风口及所述空气处理模块围成进风腔。
[0020]如上所述的空调送风方法，所述基座本体包括可拆卸式连接的底座和基座主体，所述装配部形成在所述基座主体上、与所述底座相对的另一端，所述底座和所述装配部之间形成有基座支撑，所述基座主体外周形成有包裹所述基座主体的外壳，所述本体进风口和所述本体出风口均形成在所述外壳上。
[0021]与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是:本发明的空调在进行送风时，选择性从中上部送出第一处理风和/或从中下部送出第二处理风，使得两部分处理风可以单独控制，既提高了送风的选择性，减少了空调耗电量，也避免了空调各部件因无谓使用而导致的使用寿命的下降。
[0022]结合附图阅读本发明的【具体实施方式】后，本发明的其他特点和优点将变得更加清
/H- ο
【附图说明】
[0023]图1是实现本发明空调送风方法的立式空调一个实施例的立体图；
图2是图1的结构分解图； 图3是一个实施例中基座的立体图；
图4是一个实施例中基座的结构分解图；
图5是一个实施例中连接件的立体图。
【具体实施方式】
[0024]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图和实施例，对本发明作进一步详细说明。
[0025]首先，对本发明的基本技术思路作简要阐述:
本发明针对现有带有附加空气处理功能的空调送风时、将热交换器处理后的热交换空气与附加空气处理模块处理后的空气只能同时送出而存在的一系列缺陷，创造性地提出了选择性从中上部送出第一处理风和/或从中下部送出第二处理风的空调送风方法，使得第一处理风和第二处理风能够从不同位置、可单独控制的方式送出，使得两部分处理风可以单独控制，既提高了送风的选择性，减少了空调耗电量，也避免了空调各部件因无谓使用而导致的使用寿命的下降。
[0026]而且，考虑到空调的主要使用功能及气流的流动，作为优选的送风方式，从中上部送出的第一处理风为经热交换器处理后的热交换风，而从中下部送出的第二处理风为热交换器之外的空气处理模块(如加湿模块、净化模块等)处理后的风。
[0027]要实现上述的送风，需要对空调结构做全新的设计和改进。对新结构的空调，可参考附图所示及下面对各附图的描述。
[0028]请参见图1至图5所示出的实现本发明送风方法的立式空调的一个实施例，其中，图1是该实施例立式空调的立体图，图2是图1的结构分解图，图3和图4分别是实施例中基座的立体图和结构分解图，图5是实施例中连接件的立体图。
[0029]如图1至图5所示，该实施例的立式空调包括整体呈圆柱体的基座I和空调本体2，基座I和空调本体2可拆卸式装配。但并不局限于圆柱体结构，还可以是其他结构。例如，空调本体2和基座I均为长方体结构，等等。在该立式空调中，基座I作为空调本体2的整体底座，放置在地面上，将空调本体2抬高一定高度。空调本体2是实现空调制冷、制热、除湿等基本功能的现有空调，其结构、工作原理和过程可以参见现有技术，在此不作具体图示和阐述。
[0030]空调基座I包括基座本体11，在基座本体11上具有装配部1121，利用该装配部1121，使得基座I能够与空调本体2实现可拆卸式装配。从而，基座I成为与空调本体2基本独立的结构。在基座本体11上形成有本体进风口 1141和本体出风口 1151，在基座本体11内部形成有空腔，在空腔内形成有风机122和空气处理模块13。此处的空气处理模块13，是指实现不同于传统空调对空气的制热、制冷、除湿等基本处理功能的模块，也即实现对空气加湿、净化、清新等附加功能的模块。
[0031]由于基座本体11上形成有本体进风口 1141和本体出风口 1151，在基座本体11内部形成有风机122和空气处理模块13，从而，基座I自身形成了一个独立的送风系统。通过合理的结构设计，使得风机122工作时，将外部的风经本体进风口 1141吸入到基座本体11内部，经过空气处理模块13处理，然后从本体出风口 1151吹出，实现了利用空气处理模块13对空气的处理。例如，空气处理模块13为加湿模块，将对环境中的空气进行加湿；若空气处理模块13为净化模块，则将对环境中的空气进行净化；若空气处理模块13为香薰除异味模块，则将对环境中的空气进行香薰除异味处理，等等。而且，由于该基座I与空调本体2基本独立，可以单独控制，实现附加空气处理功能与空调原有基本功能的独立运行；由于基座I不依赖空调本体2的原有空间和风道结构，不会影响空调原有的空气调节性能，无需对空调风道结构做特殊设计，简化了实现多空气调节功能的结构和设计。
[0032]具体来说，如图3及图4所示，基座本体11包括有底座111、基座主体112、基座支撑113、后壳114和前壳115。底座111作为整个基座I的底盘结构，与基座主体112可拆卸式连接。例如，通过螺钉、卡扣等实现可拆卸式连接。基座主体112上、与底座111相对的顶端上形成整个基座I的装配部1121，因而，装配部1121位于整个基座I的顶部。基座主体112内部形成有空腔，用来容纳要装配的风机122、空气处理模块13等结构。这样一来，势必会使得基座主体1