5中的箭头表示空调机10的制冷运行中的制冷剂的流动。
[0064]在制冷运行中，四通阀12如实线所示那样，使压缩机3的排出侧与热交换器4连通，使压缩机3的吸入侧与气体配管101连通。
[0065]从压缩机3排出的高温高压的工作气体，经由四通阀12流到热交换器4侧。流入热交换器4的气态的制冷剂与通过风扇5(参照图1)供给的室外的空气进行热交换而冷凝，成为液态的制冷剂。此液态的制冷剂经由全开状态的室外膨胀阀14及液体配管102流入室内机9。流入室内机9的液态的制冷剂通过室内膨胀阀92减压，成为低温低压的气液混合状态的制冷剂。此低温低压的气液混合状态的制冷剂流入室内热交换器91，与通过未图示的室内风扇供给的室内的空气进行热交换而蒸发，成为气态的制冷剂。此时，室内的空气被气液混合状态的制冷剂的蒸发潜热冷却，冷风被送到房间内。然后，从室内机9流出的气态的制冷剂经由气体配管101返回室外机1。
[0066]返回室外机1的气态的制冷剂经由四通阀12被吸入压缩机3，再度被压缩机3压缩，由此，形成一系列的冷冻循环。
[0067]这样，由于本发明的空调机10具备该室外机1，因此，与安装多个电气箱的情形相比较，由于电气箱的共用化及不需要电气箱间的配线，因此可以通过削减部件个数来减小电气箱61的容积，结果，可以充分确保箱体2内的空气的通风路径。而且，由于由单独的电气箱61构成，因此不需要电气箱间的配线，可以相应地使防水性优异。
[0068]另外，本发明不限于上述实施方式的结构，包含
【发明内容】
部分描述的、与
【发明内容】
均等的含义以及技术方案的全部变更。
[0069]例如，在第1实施方式中，对滤波器601及高次谐波抑制控制回路602形成在单独的基板A1上，而且变换器607、压缩机驱动用变频器603、压缩机驱动用变频器控制回路
604、风扇驱动用变频器605及风扇驱动用变频器控制回路606形成在单独的基板A2上的室外机1进行了说明，但是，滤波器601及高次谐波抑制控制回路602也可以形成在不同的基板上，变换器607、压缩机驱动用变频器603、压缩机驱动用变频器控制回路604、风扇驱动用变频器605及风扇驱动用变频器控制回路606中的一部分或全部形成在不同的基板上也可以。
[0070]而且，在第1实施方式中，对由单独的微处理器al构成压缩机驱动用变频器控制回路604及风扇驱动用变频器控制回路606的室外机1进行了说明，但是，也可以由不同的微处理器构成压缩机驱动用变频器控制回路604及风扇驱动用变频器控制回路606，也可以不由微处理器构成压缩机驱动用变频器控制回路604及/或风扇驱动用变频器控制回路606。
[0071]而且，在第2实施方式中，对由单独的微处理器bl构成高次谐波抑制控制回路602及压缩机驱动用变频器控制回路604的室外机11进行了说明，但是，也可以由不同的微处理器构成高次谐波抑制控制回路602及压缩机驱动用变频器控制回路604，也可以不由微处理器构成高次谐波抑制控制回路602及/或压缩机驱动用变频器控制回路604。
[0072]而且，在第3实施方式中，对由单独的微处理器cl构成高次谐波抑制控制回路
602、压缩机驱动用变频器控制回路604及风扇驱动用变频器控制回路606的室外机111进行了说明，但是，也可以由不同的微处理器构成高次谐波抑制控制回路602、压缩机驱动用变频器控制回路604及风扇驱动用变频器控制回路606中的至少某一个，也可以是，高次谐波抑制控制回路602、压缩机驱动用变频器控制回路604及风扇驱动用变频器控制回路606中的至少某一个不由微处理器构成。
[0073]另外，在形成有滤波器601、高次谐波抑制控制回路602、压缩机驱动用变频器
603、压缩机驱动用变频器控制回路604、风扇驱动用变频器605、风扇驱动用变频器控制回路606、变换器607、循环控制回路608等的基板的数量为2个以上的情况下，从减薄电气箱的厚度的观点出发，优选为，将上述2个以上的基板的板面配设在同一个平面上。例如，在第1实施方式中，优选为，将基板A1、A2、A3等的板面配设在同一个平面上。
[0074]而且，在图5中，对采用上述第1实施方式的室外机1的空调机10的冷冻循环系统图进行了说明，但是，例如，只要满足第2实施方式的室外机11、第3实施方式的室外机111等本发明的室外机的结构的室外机即可，可以为任意的室外机。
[0075]另外，本发明的室外机，作为该室外机的驱动用电源，例如可以采用单相交流、2相交流、3相交流等任意的电源，但是，在为了抑制高次谐波电流而采用需要有源滤波器、有源变换器等复杂的回路结构的3相交流电源的情况下，尤其可以减小上述电气箱的容积。
[0076]附图标记说明
[0077]1、11、111 室外机
[0078]2 箱体
[0079]3压缩机
[0080]4热交换器
[0081]5 风扇
[0082]9室内机
[0083]10空调机
[0084]61、62、63 电气箱
[0085]601滤波器
[0086]602高次谐波抑制控制回路
[0087]603压缩机驱动用变频器
[0088]604压缩机驱动用变频器控制回路
[0089]605风扇驱动用变频器
[0090]606风扇驱动用变频器控制回路
[0091]607变换器
[0092]608循环控制回路
[0093]A1、A2、A3、B1、B2、B3、C1、C2 基板
[0094]al、bl、cl 微处理器
【主权项】
1.一种室外机，所述室外机具备: 箱体、 配设在上述箱体的底板上的压缩机、 配设于上述箱体的侧板的热交换器、 安装于上述箱体对上述热交换器进行送风的风扇、 对高次谐波进行抑制的滤波器、 对上述滤波器进行控制的高次谐波抑制控制回路、 对上述压缩机进行驱动的压缩机驱动用变频器、 对上述压缩机驱动用变频器进行控制的压缩机驱动用变频器控制回路、 对上述风扇进行驱动的风扇驱动用变频器、 对上述风扇驱动用变频器进行控制的风扇驱动用变频器控制回路、 把上述滤波器的输出作为整流了的电流对上述压缩机驱动用变频器及上述风扇驱动用变频器进行供给的变换器，和 对冷冻循环进行控制的循环控制回路，所述室外机的特征在于: 上述滤波器、上述高次谐波抑制控制回路、上述压缩机驱动用变频器、上述压缩机驱动用变频器控制回路、上述风扇驱动用变频器、上述风扇驱动用变频器控制回路、上述变换器及上述循环控制回路被收纳在单独的电气箱中，上述电气箱被安装在上述箱体内。2.如权利要求1所述的室外机，其特征在于，风扇被配设在与底板相向的箱体的上部。3.如权利要求1或2所述的室外机，其特征在于，滤波器及高次谐波抑制控制回路形成在单独的基板上。4.如权利要求3所述的室外机，其特征在于，滤波器、高次谐波抑制控制回路、变换器、压缩机驱动用变频器及压缩机驱动用变频器控制回路形成在单独的基板上。5.如权利要求4所述的室外机，其特征在于，高次谐波抑制控制回路及压缩机驱动用变频器控制回路由单独的微处理器构成。6.如权利要求3所述的室外机，其特征在于，滤波器回路、高次谐波抑制控制回路、变换器、压缩机驱动用变频器、压缩机驱动用变频器控制回路、风扇驱动用变频器及风扇驱动用变频器控制回路形成在单独的基板上。7.如权利要求6所述的室外机，其特征在于，高次谐波抑制控制回路、压缩机驱动用变频器控制回路及风扇驱动用变频器控制回路由单独的微处理器构成。8.如权利要求1?3中的任一项所述的室外机，其特征在于，变换器、压缩机驱动用变频器、压缩机驱动用变频器控制回路、风扇驱动用变频器及风扇驱动用变频器控制回路形成在单独的基板上。9.如权利要求8所述的室外机，其特征在于，压缩机驱动用变频器控制回路及风扇驱动用变频器控制回路由单独的微处理器构成。10.一种空调机，其特征在于，所述空调机具备权利要求1?9中的任一项所述的室外机。
【专利摘要】本发明为室外机及空调机，提供一种能充分确保箱体内的空气的通风路径的室外机及具备该室外机的空调机。本发明的室外机(1)是具备箱体(2)、压缩机(3)、热交换器(4)、风扇(5)、对高次谐波进行抑制的滤波器(601)、对滤波器(601)进行控制的高次谐波抑制控制回路(602)、压缩机驱动用变频器(603)、压缩机驱动用变频器控制回路(604)、风扇驱动用变频器(605)、风扇驱动用变频器控制回路(606)、变换器(607)、循环控制回路(608)的空调机的室外机，其特征是，滤波器(601)、高次谐波抑制控制回路(602)、压缩机驱动用变频器(603)、压缩机驱动用变频器控制回路(604)、风扇驱动用变频器(605)、风扇驱动用变频器控制回路(606)、变换器(607)及循环控制回路(608)收纳在单独的电气箱(61)中，电气箱(61)安装在箱体(2)内。
【IPC分类】F24F1/22
【公开号】CN105371389
【申请号】CN201510393653
【发明人】前川胜宏, 栗田佳明, 安藤达夫
【申请人】日立空调·家用电器株式会社
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年7月7日