一种用于单晶硅预清洗的热水罐的制作方法

文档序号:9041452阅读:187来源:国知局
一种用于单晶硅预清洗的热水罐的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到单晶硅抛光片清洗技术领域,具体的说是一种用于单晶硅预清洗的热水罐。
【背景技术】
[0002]单晶硅抛光片是IC行业的基础材料,抛光片的洁净度是抛光片质量的重要指标,抛光片预清洗机是清洗抛光片的主要设备之一,因此清洗机清洗工艺技术直接关系到抛光片的洁净度。目前我公司使用的抛光片预清洗机由8个清洗槽和一个甩干机组成。其中有4个纯水槽,纯水槽常温清洗,纯水一直在溢流;4个化学液槽,化学液由纯水、氨水和双氧水组成,为了达到更好的清洗效果,化学液通过循环泵一直循环,化学液通过在线加热器加热到60-80°C,然后并且每隔6-8小时更换化学液。更换化学液的过程是指排空化学液槽中原有的化学液一在化学液槽中加入氨水和双氧水一在化学液槽中加入纯水。化学液一直在化学液槽、循环泵和在线加热器之间循环,保证工艺温度的稳定。抛光片在清洗机里的具体流程是清洗机的进料台一化学液槽一纯水槽一化学液槽一化学液槽一纯水槽一化学液槽—纯水槽一纯水槽一甩干机。
[0003]但是在生产使用中发现,化学液槽存在以下问题:化学液槽在更换化学液后,受循环泵的循环量的限制,在线加热器升温很慢,从常温升到工艺要求的60-80°C需要约90分钟,升温期间清洗机不能清洗抛光片。每天需要更换化学液4次,每天的升温时间为约360分钟。这样化学液槽更换化学液就会浪费很长时间,大大降低生产效率。由于换化学液的时间太长,在换化学液的过程中抛光片长时间暴露在清洗机外,不能得到连续及时清洗,增加了清洗抛光片的难度,从而降低抛光片的洁净度。
【实用新型内容】
[0004]为解决化学液槽更换化学液所需时间长所导致的一系列问题,本实用新型提供了一种用于单晶硅预清洗的热水罐,即在化学液槽增加一处进水管路,在这路管路上添加一个热水罐,可以给化学槽供应热水,热水罐的容积大于化学液槽的容积,添加热水罐的目的就是,当化学液槽需要更换化学液时,热水槽可以直接供给化学液槽热水,由于化学液中纯水的比例达到95%,氨水和双氧水的比例只有5%,因此化学液更换结束后,化学液温度和热水罐的温度几乎一样,可以直接达到工艺温度,可以直接清洗抛光片。这样就可以大大减少化学液升温的时间,提高生产效率,同时也实现了抛光片的连续及时清洗,从而提高抛光片的洁净度。
[0005]本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案为:一种用于单晶硅预清洗的热水罐,包括石英罐体、向石英罐体内输入纯水的进水口、排出石英罐体内纯水的出水口和设置在石英罐体底部用于加热纯水的加热体,加热体的外部包裹有石英外套管以隔绝加热体和石英罐体内的纯水,在石英罐体的顶部设置有一个开口,且该开口用四氟盖子密封,以实现石英罐体的保温和泄压,四氟盖子上固定有用于感应石英罐体内纯水温度的温度传感器,所述石英罐体的侧边设置有同步显示石英罐体内水位的连通器,在连通器上不同高度处设置有四个液位传感器,四个液位传感器由上至下分别为OVER传感器、STOP传感器、LOW传感器和EMPTY传感器。
[0006]所述连通器上设置有标示液位的刻度,从而可以直接观察出石英罐体内纯水的液位。
[0007]所述进水口和出水口分别设置在石英罐体的顶部和底部。
[0008]所述加热体为三根,以提高加热效率。
[0009]所述四个液位传感器和温度传感器均与智能控制器的输入端口连接,以向该智能控制器输入相应的检测信号,智能控制器的输出端口分别控制加热体、石英罐体的进水口和出水口。
[0010]本实用新型中,四个液位传感器的作用分别是:0VER传感器的作用是当STOP传感器故障时,防止石英罐体里的水溢出;ST0P传感器的作用是当液位达到STOP传感器的刻度时,清洗机停止向石英罐体内加水;L0W传感器的作用是保护加热体,防止加热体温度过高,当液位下降到LOW传感器刻度时,加热体停止工作;EMPTY传感器的作用是当液位下降到EMPTY传感器刻度时,石英罐体停止向化学液槽供水,同时清洗机开始向石英罐体加水;每次更换化学液所需要纯水的体积为石英罐体STOP传感器和EMPTY传感器之间的体积。温度传感器固定在四氟盖子上,插入石英罐体内,用来感应石英罐体内纯水的温度,并传到清洗机的显示屏上。
[0011]有益效果:本实用新型通过在化学液槽增加一处进水管路,在这路管路上添加一个热水罐,可以给化学槽供应热水,热水罐的容积大于化学液槽的容积,添加热水罐的目的就是,当化学液槽需要更换化学液时,热水槽可以直接供给化学液槽热水,由于化学液中纯水的比例达到95%,氨水和双氧水的比例只有5%,因此化学液更换结束后,化学液温度和热水罐的温度几乎一样,可以直接达到工艺温度,可以直接清洗抛光片。这样就可以大大减少化学液升温的时间,提高生产效率,同时也实现了抛光片的连续及时清洗,从而提高抛光片的洁净度。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图;
[0013]图2为石英罐体底部加热体的结构示意图;
[0014]附图标记:1、石英罐体,2、加热体,3、石英外套管,4、四氟盖子,5、连通器,6、温度传感器,7、液位传感器,8、进水口,9、出水口。
【具体实施方式】
[0015]如图所示,一种用于单晶硅预清洗的热水罐,包括石英罐体1、向石英罐体I内输入纯水的进水口 8、排出石英罐体I内纯水的出水口 9和设置在石英罐体I底部用于加热纯水的加热体2,加热体2的外部包裹有石英外套管3以隔绝加热体2和石英罐体I内的纯水,在石英罐体I的顶部设置有一个开口,且该开口用四氟盖子4密封,以实现石英罐体I的保温和泄压,四氟盖子4上固定有用于感应石英罐体I内纯水温度的温度传感器6,所述石英罐体I的侧边设置有同步显示石英罐体I内水位的连通器5,在连通器5上不同高度处设置有四个液位传感器7,四个液位传感器7由上至下分别为OVER传感器、STOP传感器、LOff传感器和EMPTY传感器。
[0016]以上为本实用新型的基本实施方式,可在以上基础上做进一步的限定和完善:
[0017]如,所述连通器5上设置有标示液位的刻度,从而可以直接观察出石英罐体I内纯水的液位;
[0018]又如,所述进水口 8和出水口 9分别设置在石英罐体I的顶部和底部;
[0019]再如,所述加热体2为三根,以提高加热效率;
[0020]最后,所述四个液位传感器7和温度传感器6均与一个智能控制器的输入端口连接,以向该智能控制器输入相应的检测信号,智能控制器的输出端口分别控制加热体2、石英罐体I的进水口 8和出水口 9 ;
[0021]四个液位传感器7的作用分别是:0VER传感器的作用是当STOP传感器故障时,防止石英罐体I里的水溢出;ST0P传感器的作用是当液位达到STOP传感器的刻度时,清洗机停止向石英罐体I内加水;L0W传感器的作用是保护加热体2,当液位下降到LOW传感器刻度时,加热体2会自动停止工作;EMPTY传感器的作用是当液位下降到EMPTY传感器刻度时,石英罐体I停止向化学液槽供水,同时清洗机开始向石英罐体I加水;每次更换化学液所需要纯水的体积为石英罐体1ST0P传感器和EMPTY传感器之间的体积,温度传感器6 —端固定在四氟盖子4上,一端插入石英罐体I内,用来感应石英罐体I内纯水的温度,并传到清洗机的显示屏上。
【主权项】
1.一种用于单晶硅预清洗的热水罐,其特征在于:包括石英罐体(I)、向石英罐体(I)内输入纯水的进水口(8)、排出石英罐体(I)内纯水的出水口(9)和设置在石英罐体(I)底部用于加热纯水的加热体(2),加热体(2)的外部包裹有石英外套管(3)以隔绝加热体(2)和石英罐体(I)内的纯水,在石英罐体(I)的顶部设置有一个开口,且该开口用四氟盖子(4)密封,以实现石英罐体(I)的保温和泄压,四氟盖子(4)上固定有用于感应石英罐体(I)内纯水温度的温度传感器(6 ),所述石英罐体(I)的侧边设置有同步显示石英罐体(I)内水位的连通器(5),在连通器(5)上不同高度处设置有四个液位传感器(7),四个液位传感器(7)由上至下分别为OVER传感器、STOP传感器、LOff传感器和EMPTY传感器。2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅预清洗的热水罐,其特征在于:所述连通器(5)上设置有标示液位的刻度。3.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅预清洗的热水罐,其特征在于:所述进水口(8)和出水口(9)分别设置在石英罐体(I)的顶部和底部。4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅预清洗的热水罐,其特征在于:所述加热体(2)为三根。5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅预清洗的热水罐,其特征在于:所述四个液位传感器(7)和温度传感器(6)均与智能控制器的输入端口连接,以向该智能控制器输入相应的检测信号,智能控制器的输出端口分别控制加热体(2)、石英罐体(I)的进水口(8)和出水口(9)。
【专利摘要】一种用于单晶硅预清洗的热水罐,包括石英罐体、向石英罐体内输入纯水的进水口、排出石英罐体内纯水的出水口和设置在石英罐体底部用于加热纯水的加热体。本实用新型通过在化学液槽增加一个热水罐给化学槽供应热水,当化学液槽需要更换化学液时,热水槽可以直接供给化学液槽热水,由于化学液中纯水的比例达到95%,氨水和双氧水的比例只有5%,因此化学液更换结束后,化学液温度和热水罐的温度几乎一样,可以直接达到工艺温度,可以直接清洗抛光片。这样就可以大大减少化学液升温的时间,提高生产效率,同时也实现了抛光片的连续及时清洗,从而提高抛光片的洁净度。
【IPC分类】F24H9/20, F24H1/20, F24H9/18
【公开号】CN204693781
【申请号】CN201520357343
【发明人】邵奇, 赵文龙, 熊诚雷, 吴跃峰, 张倩
【申请人】麦斯克电子材料有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月29日
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