专利名称：一种冰箱的门封结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及家用电器中电冰箱的技术领域，更具体地说，涉及一种冰箱的门体的
多层门封结构。
背景技术：
目前，国内外冰箱厂家生产的冰箱绝大部分都是采用单层门封结构，个别厂家在 个别产品上虽然双层门封结构，但其采用了很薄的、非整体性的结构，所以节能效果不好， 尤其是针对容积较大的普通结构冰箱如果带除露管，除露管的热负荷会导致冰箱的开机率 增加，额外地增加冰箱的耗电量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能降低漏冷率和降低额外的热负荷及降低 冰箱耗电量的冰箱多层门封结构。为解决上述技术问题，本发明的的技术方案是一种冰箱的门封结构，冰箱门体内 侧设置包括二层或二层以上的门封。冷藏室门体内侧从里到外设置冷藏室第二门封和冷藏室第一门封共二层门封，冷 藏室利用双门封结构，在门的里面再增加一道门封条，这样的层层阻隔，尽量避免或最大程 度减小了因热桥、热短路等造成的热量侵入，更能恒久锁住冷气，减少了冷气的泄漏，可以 节能。冷冻室门体内侧从里到外设置冷冻室第三门封、冷冻室第二门封和冷冻室第一门 封共三层门封，冷冻室利用三门封结构，在门的里面增加二道门封条，通过两道门封的层层 阻隔，可以更大程度减小了因冷冻温度与外界的温差大的所产生的热量侵入，更能恒久锁 住冷气，减少了冷气的泄漏，可以节能。本发明相对于现有技术的有益效果是本发明是一种冰箱多层门封，冷冻室采用三层门封，冷藏室采用双层门封，取消除 露管，采用多层门封结构后，利用增加门封气囊数量，在气囊室充入一定数量的隋性气体并 密封保压，使冷量传递只能靠气体传递，大大减少了漏热量，并且可以降低额外的热负荷以 降低冰箱耗电量，有效降低成本；本发明可应用于各种节能型冷藏冷冻箱中。
图1是本发明冷藏室双层门封示意图；图2是本发明冷冻室的三层门封示意图。图3是门封的放大示意图。
具体实施例方式参照图1、图2，一种冰箱多层门封，冷冻室采用三层门封，冷藏室采用双层门封。冷藏室门体1装配两层门封，冷藏室门体1内侧从里到外设置依次冷藏室第二门封12和冷 藏室第一门封11共二层门封。冷冻室门体2装配三层门封，冷冻室门体2内侧从里到外依 次设置冷冻室第三门封23、冷冻室第二门封22和冷冻室第一门封21共三层门封。
本发明是一种冰箱多层门封，冷冻室采用三层门封，冷藏室采用双层门封，取消除 露管，采用多层门封结构后，一可以降低的漏冷率，二可以降低额外的热负荷降低冰箱耗电 量，有效降低成本。更好地提高产品的利润和竞争优势。
权利要求
1.一种冰箱的门封结构，其特征在于冰箱门体内侧设置包括二层或二层以上的门封。
2.根据权利要求1所述的冰箱的门封结构，其特征在于冷藏室门体(1)内侧从里到外 设置依次冷藏室第二门封(12)和冷藏室第一门封(11)共二层门封。
3.根据权利要求1所述的冰箱的门封结构，其特征在于冷冻室门体(2)内侧从里到外 依次设置冷冻室第三门封(23)、冷冻室第二门封(22)和冷冻室第一门封(21)共三层门封。
全文摘要
本发明公开一种冰箱的门体的多层门封结构，冰箱门体内侧设置包括二层或二层以上的门封。冷藏室门体内侧从里到外设置依次冷藏室第二门封和冷藏室第一门封共二层门封；冷冻室门体内侧从里到外依次设置冷冻室第三门封、冷冻室第二门封和冷冻室第一门封共三层门封；本发明采用多层门封结构能降低漏冷率和降低额外的热负荷及降低冰箱耗电量；本发明能降低冰箱的成本，有利于冰箱的节能，更好地提高产品的利润和竞争优势；本发明门封结构简单、成本低廉且效果美观；装配操作简单、方便快速。
文档编号F25D23/02GK101995136SQ20091025426
公开日2011年3月30日 申请日期2009年12月10日 优先权日2009年8月25日
发明者曾耀祥, 程德彬, 迟永伟 申请人:海信科龙电器股份有限公司;海信容声(广东)冰箱有限公司