专利名称：半导体温度调节器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体温度调节器，属于半导体制冷应用领域。
技术背景材料是当今世界的三大支柱产业之一，材料是人类赖以生存和发展的物质基础， 尤其是近几十年来随着人类科学技术的进步，材料的发展更是日新月异，新材料层出不穷， 其中半导体制冷材料就是其中的一个新兴的热门材料，在国防、工业、农业、医疗和日常生 活等领域获得应用。半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，是从50年代发展起来的一门介于制 冷技术和半导体技术边缘的学科，它利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产 生帕尔帖效应，即通过直流电制冷的一种新型制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称 为世界三大制冷方式。如图1所示，把不同极性的两种半导体材料(P型、N型)，联接成电 偶对，电偶对在通过直流电流时就发生能量的转移；电流由N型元件流向P型元件时便吸收 热量，这个端面为冷面，电流由P型元件流向N型元件时便放出热量，这个端面为热面。这 样可以在制冷片两端加上直流电源，就可以实现将冷面的热量不断的传输到热面，从而使 冷面保持一定的低温。如图2所示，半导体制冷片5的具体结构为由多组半导体材料组成 制冷器，其中P型半导体52与N型半导体53依次串接在一起，半导体材料的两端分别设有 热面51与冷面54，冷面54上设置了两个电连接线55与直流电源直接连接。半导体制冷 片5的热面或者冷面应该一面设置在车内，一面设置在车外，在需要制冷或者加热时，只需 要调整直流电源的极性即可。利用半导体制冷来为高功率电子设备进行温度调节是一个可 行的技术路径，目前本领域中对这方面的研究较少，本实用新型结合半导体制冷原理设计 出一种结构简单、温度调节效果明显的半导体温度调节器
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体温度调节器，解决高速大功率电子设备、网 络服务器、大型配电柜等在夏天工作时降温、散热难的问题，确保电子设备的工作稳定。本实用新型的技术方案如下一种半导体温度调节器，包括多个半导体制冷片串 联和/或并联而成的半导体制冷片组，一控制单元，一温度传感器，在所述半导体制冷片组 的一侧安装内散热器，在另一侧安装外散热器；所述控制单元安装在所述外散热器上，所述 温度传感器安装在所述内散热器上；所述控制单元通过补偿导线与所述温度传感器电连 接，所述控制单元分别与半导体制冷片组、内散热器、外散热器电连接。进一步地，所述内散热器内设有一内散热风扇，所述外散热器内设有一外散热风 扇，所述内散热风扇和所述外散热风扇分别与所述控制单元电连接。进一步地，所述内散热器及所述外散热器均通过导热硅胶粘接到所述半导体制冷 片组上。进一步地，所述内散热器及所述外散热器两端均设有多个强化散热的散热翅片。[0009]进一步地，所述内散热风扇和所述外散热风扇均通过导热硅胶粘接在所述半导体 制冷片组上。本专利中控制单元具有温度设定、远程遥控与定时功能，同时具有稳压限流的作用。本实用新型的技术效果在于通过在高功率电子设备外壳上安装本装置，可以及 时为电子设备降温，降低环境温度，使电子设备在炎热的夏季也能正常工作。
图1为半导体制冷片的工作原理示意图；图2为半导体制冷片的结构示意图；图3为本实用新型装置的内部结构示意图；图4为本实用新型装置的整体结构示意图；附图标号说明1-半导体制冷片组，2-内散热器，3-外散热器，4-内散热风扇，5-外散热风扇，6-控制单元，7-温度传感器。
具体实施方式
如图3、图4所示，本实用新型包括半导体制冷片组1、内散热器2、外散热器3、内 散热风扇4、外散热风扇5、控制单元6、温度传感器7。半导体制冷片组1通过螺钉固定在 内散热器2和外散热器3之间的凹槽中，内散热器2和外散热器3之间填有绝热材料，譬如 石棉，防止热量在内散热器2和外散热器3之间传递。内散热风扇4通过螺钉嵌装在内散 热器2内，外散热风扇5通过螺钉嵌装在外散热器3内。控制单元6安装在外散热器5的 一端，半导体制冷片组1、内散热风扇3和外散热风扇4的导线都与控制单元6相连接，温度 传感器7通过补偿导线与控制单元6的信号端相连接。本实用新型为半导体制冷主动工作，无机械传动部分，工作中无噪音，不需要任何 制冷剂，可连续工作，不污染环境。本装置既能制冷，又能制热。因此使用本装置就可以代 替分立的加热系统和制冷系统。本实用新型可以为夏天连续工作的大功率电子器件、配电箱柜、网络工作站和服 务器等进行温度调节，保证正常稳定的工作。本领域技术人员应该认识到，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的 使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利保护范围的限制，只要是根据 本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利保护的范围。
权利要求一种半导体温度调节器，包括多个半导体制冷片串联和/或并联而成的半导体制冷片组，一控制单元，一温度传感器，其特征在于在所述半导体制冷片组的一侧安装内散热器，在另一侧安装外散热器；所述控制单元安装在所述外散热器上，所述温度传感器安装在所述内散热器上；所述控制单元通过补偿导线与所述温度传感器电连接，所述控制单元分别与半导体制冷片组、内散热器、外散热器电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体温度调节器，其特征在于所述内散热器内设有一内散热风扇，所述外散热器内设有一外散热风扇，所述内散热 风扇和所述外散热风扇分别与所述控制单元电连接。
3.根据权利要求1所述的半导体温度调节器，其特征在于所述内散热器及所述外散热器均通过导热硅胶粘接到所述半导体制冷片组上。
4.根据权利要求1所述的半导体温度调节器，其特征在于 所述内散热器及所述外散热器两端均设有多个强化散热的散热翅片。
5.根据权利要求1所述的半导体温度调节器，其特征在于所述内散热风扇和所述外散热风扇均通过导热硅胶粘接在所述半导体制冷片组上。
专利摘要本专利公开了一种半导体温度调节器，包括多个半导体制冷片串联和/或并联而成的半导体制冷片组，一控制单元，一温度传感器，在所述半导体制冷片组的一侧安装内散热器，在另一侧安装外散热器；所述控制单元安装在所述外散热器上，所述温度传感器安装在所述内散热器上；所述控制单元通过补偿导线与所述温度传感器电连接，所述控制单元分别与半导体制冷片组、内散热器、外散热器电连接。通过在高功率电子设备外壳上安装本装置，可以及时为电子设备降温，降低环境温度，使电子设备在炎热的夏季也能正常工作。
文档编号F25B21/02GK201652977SQ20102011250
公开日2010年11月24日 申请日期2010年2月11日 优先权日2010年2月11日
发明者冯世军, 康丽霞, 张根发, 苏青峰, 赖建明 申请人:上海联孚新能源科技有限公司