一种冰箱用的保温门封条的制作方法

本实用新型涉及一种冰箱用的保温门封条。

背景技术：

随着家用冰箱对能耗的要求越来越高，冰箱节能技术不断发展，对冰箱门封条的保温要求也随之提高。现有门封条设计主要是针对外观及生产安装工艺，较少顾及门封条保温性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种冰箱用的保温门封条，。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种冰箱用的保温门封条，包括本体部和位于本体部下方的插接部，所述本体部内设有磁条装配囊、设于所述磁条装配囊右侧的副气囊、设于所述磁条装配囊和副气囊下侧的主气囊，所述主气囊和副气囊的空腔内分别设有至少一个隔条组，所述隔条组包括上下相对的上隔条和下隔条，且当所述主气囊和副气囊处于自然状态时，所述隔条组内的上隔条和下隔条之间留有间隙，当所述主气囊和副气囊处于压缩状态时，所述隔条组内的上隔条和下隔条连接在一起。

所述上隔条的高度为其所在气囊高度的1/4～1/2，所述下隔条的高度为其所在气囊高度的1/4～1/2。

所述磁条装配囊内安装有磁条，所述磁条的宽度为6.3mm～8.1mm。

本实用新型相比现有技术具有以下优点：

本实用新型提供的一种冰箱用的保温门封条，其在主气囊和副气囊的空腔内分别设置有隔条组，可降低主气囊和副气囊内的空气热对流，从而提高门封保温性能，同时不影响门封条垂直方向上的补偿性。同时，其磁条采用窄磁条，可有效避免因门封吸合状态不理想造成热传导效率提高，进而提高了门封条的保温性能，同时不影响门封吸合性能。

附图说明

图1是本实用新型的剖面结构示意图。

图2是本实用新型的与门体装配的剖面结构示意图。

图中标号：1插接部，2磁条装配囊，3副气囊，4主气囊，5上隔条,6下隔条，7箱体，8门体。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

参见图1和图2，本实施例公开了一种冰箱用的保温门封条，冰箱包括箱体7和门体8，门封条安装在门体8上。门封条包括本体部和位于本体部下方的插接部1，本体部内设有磁条装配囊2、设于磁条装配囊2右侧的副气囊3、设于磁条装配囊2和副气囊3下侧的主气囊4，主气囊4和副气囊3的空腔内分别设有至少一个隔条组，隔条组包括上下相对的上隔条5和下隔条6，且当主气囊4和副气囊3处于自然状态时，隔条组内的上隔条5和下隔条6之间留有间隙，当主气囊4和副气囊3处于压缩状态时，隔条组内的上隔条5和下隔条6连接在一起。

其中，上隔条5的高度为其所在气囊高度的1/4～1/2，下隔条6的高度为其所在气囊高度的1/4～1/2。

冰箱开门时，门封条的主气囊4和副气囊3处于自然状态，因此隔条组内的上隔条5和下隔条6处于不连接的状态。冰箱关门后，门封条的主气囊4和副气囊3处于压缩状态，使隔条组内的上隔条5和下隔条6处于连接状态，将主气囊4和副气囊3内部分别分割成多个相对独立的空间。当热量从外界向冰箱间室内传递，通过主气囊4或副气囊3，需要穿过多个独立的空间，相较于穿过1个大空间，本实用新型的设计方案可有效降低空气的热对流，从而降低热量传递效率，最终达到提高门封条的保温性能的目的。如若采用连接式的隔条组设计也能达到上述降低空气热对流的目的，但将会严重影响门封条截面垂直方向的伸缩性能，降低门封条垂直方向的补偿性，从而会造成门封密封不严，致使冰箱间室漏冷。本实用新型然而采用不连接的隔条组设计，既提高了门封条的保温性能，同时也不影响门封条垂直方向的补偿性。

磁条装配囊2内安装有磁条，磁条的宽度为6.3mm～8.1mm，该磁条采用窄磁条，磁条宽度为原磁条宽度的70％～90％(冰箱通用的门封磁条宽度为9mm)，磁条与门封边缘齐平，磁条吸力保持不变。冰箱的箱体7外壳通常为PCM板、热导率为58w/mk，间室内胆为ABS/HIPS塑料、热导率为0.19w/mk，门封材质为软质PVC/TPE塑料、热导率为0.35w/mk，门封磁条热导率为10w/mk。门封条在吸合理想状态下，磁条透过磁条装配囊2吸合在冰箱的金属外壳上，副气囊3与冰箱间室内胆衬口贴合。因冰箱经过发泡等工装将会产生误差，门封条可能会产生吸合不理想的状态，比较常见的是磁条吸合在金属外壳与间室内胆衬口之间。理想状态下外界热量传导至间室内部，路径为冰箱外壳至门封塑料再至内胆塑料；该状态的热传导状态传递路径为：冰箱外壳至门封塑料与磁条再至内胆塑料。由于磁条的热导率远高于间室内胆和门封塑料材质，因此该状态将会大幅提高热传导效率，影响门封条保温效果。本实用新型采用窄磁条，可有效避免该状态的发生，进而有利于门封条保温性能。由于磁条吸力保持不变，并不影响门封吸合性能。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。