一种金属基板半导体制冷装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及制冷技术领域，具体为一种金属基板半导体制冷装置。


背景技术：

[0002]
现有的制冷装置通过制冷剂流动带走热量，达到制冷的作用，其结构复杂，且容易发生泄漏造成污染，而金属基板半导体制冷片，利用半导体材料的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，且不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，被广泛应用。
[0003]
现有的金属基板半导体制冷装置，没有降温结构进行辅助，通过其自身产生的冷端进行制冷工作，长时间使用时，容易造成两端温差变化，影响降温效果，且外界的杂质容易进入装置内部，造成堵塞，进一步影响装置工作效率，所以急需一种金属基板半导体制冷装置来解决上述问题。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型提供一种金属基板半导体制冷装置，可以有效解决上述背景技术中提出现有的金属基板半导体制冷装置，没有降温结构进行辅助，通过其自身产生的冷端进行制冷工作，长时间使用时，容易造成两端温差变化，影响降温效果，且外界的杂质容易进入装置内部，造成堵塞，进一步影响装置工作效率的问题。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金属基板半导体制冷装置，包括壳体，所述壳体内部对称分为第一风道和第二风道，所述壳体内部中心位置安装有金属基板半导体制冷片，金属基板半导体制冷片的冷端和热端分别位于第一风道和第二风道内部，且金属基板半导体制冷片的冷端和热端均安装有散热片；
[0006]
所述第一风道包括风扇，所述风扇内部位于第一风道一端，将空气吸入第一风道内部，所述壳体位于第一风道另一端开设有两个排气口，第一风道内部空气由排气口排出，且两个排气口开口方向相互垂直，所述第二风道与第一风道结构相同；
[0007]
所述排气口开口内部安装有若干个挡板，挡板中心安装有转轴，且所述转轴两端均从挡板两侧伸出，所述转轴两伸出端分别与排气口两侧壁转动连接。
[0008]
具体的，所述壳体一侧安装有usb接口，且所述usb接口与风扇和金属基板半导体制冷片电连。
[0009]
优选的，所述金属基板半导体制冷片的冷端和热端与散热片相连处均涂有导热硅脂。
[0010]
具体的，所述排气口包括第一排气口和第二排气口，所述第一排气口开口与风扇平行，所述第二排气口的开口与风扇垂直。
[0011]
优选的，所述挡板两相对的侧边均开设有弧形槽，两个相邻的所述挡板通过弧形
槽拼接。
[0012]
进一步的，所述转轴的一个伸出端安装有齿轮；
[0013]
所述壳体侧面与挡板垂直方向开设有滑槽，所述滑槽内部滑动安装有滑块，所述滑块底端安装有齿条，所述齿条位于齿轮上方，并与齿轮啮合连接。
[0014]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便；
[0015]
1、壳体内部包括第一风道和第二风道，并在壳体内部安装有金属基板半导体制冷片，金属基板半导体制冷片的冷端和热端分别位于第一风道和第二风道内部，通过金属基板半导体制冷片作用，从而将第一风道和第二风道形成热风道和冷风道，在风扇和排气口的作用下，可将第一风道或第二风道内部的热风或者冷风送至指定空间，对该空间进行加热或者降温，装置结构紧凑，体积小，可灵活安装多处进行工作。
[0016]
2、排风口包括第一排气口和第二排气口，其中第一排气口和第二排气口的开口方向相互垂直，配合挡板使用，可灵活开启或者关闭第一排气口或第二排气口，可根据需求使用合适方向的排气口，提高装置适用范围，使用更加灵活可靠。
[0017]
3、设置有挡板，配合转轴使用，可对排风口进行遮挡关闭，避免运输过程中外界杂质进入排放口内部，造成堵塞，且利用多个挡板可灵活调节排放的角度，通过齿轮、齿条、滑槽和滑块的作用，可通过滑动滑块使得齿轮转动，从而开启或者关闭挡板，操作简单方便。
附图说明
[0018]
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
[0019]
在附图中：
[0020]
图1是本实用新型制冷装置的结构示意图；
[0021]
图2是本实用新型制冷装置的内部结构示意图；
[0022]
图3是本实用新型挡板的结构示意图；
[0023]
图4是本实用新型挡板的正视图；
[0024]
图中标号：1、壳体；2、第一风道；3、第二风道；4、金属基板半导体制冷片；5、散热片；6、风扇；7、排气口；701、第一排气口；702、第二排气口；8、挡板；9、转轴；10、弧形槽；11、齿轮；12、齿条；13、滑槽；14、滑块；15、usb接口。
具体实施方式
[0025]
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0026]
实施例：如图1-2所示，一种金属基板半导体制冷装置，包括壳体1，壳体内部对称分为第一风道2和第二风道3，壳体1内部中心位置安装有金属基板半导体制冷片4，金属基板半导体制冷片4的冷端和热端分别位于第一风道2和第二风道3内部，且金属基板半导体制冷片4的冷端和热端均安装有散热片5，第一风道2包括风扇6，风扇6内部位于第一风道2一端，将空气吸入第一风道2内部，壳体1位于第一风道2另一端开设有两个排气口7，第一风道2内部空气由排气口7排出，且两个排气口7开口方向相互垂直，第二风道3与第一风道2结
构相同。
[0027]
其中，壳体1一侧安装有usb接口15，且usb接口15与风扇6和金属基板半导体制冷片4电连，通过usb接口15与外界电源连通，控制风扇6和金属基板半导体制冷片4工作。
[0028]
优选的，金属基板半导体制冷片4的冷端和热端与散热片5相连处均涂有导热硅脂，提高散热效果。
[0029]
如图2所示，使用时，将壳体1固定在物体一侧，根据物体需要加热或者降温的要求，将金属基板半导体制冷片4对应的热端一侧或者冷端一侧的靠近物体，并根据需求将第一风道2或第二风道3的排气口7与物体内部空间连通，排气口7包括第一排气口701和第二排气口702，第一排气口701开口与风扇6平行，第二排气口702的开口与风扇6垂直，可根据实际需求，选择合适的排气口7与物体相连，启动金属基板半导体制冷片4，产生冷端和热端，从而将第一风道2和第二风道3形成冷风道和热风道，启动风扇6，将空气吸入冷风道和热风道内部，气流流动经过冷端和热端的散热片，使得气流变为冷风和热风，并从排气口7排出，实现降温或者升温的功能。
[0030]
如图3-4所示，排气口7开口内部安装有若干个挡板8，挡板8中心安装有转轴9，且转轴9两端均从挡板8两侧伸出，转轴9两伸出端分别与排气口7两侧壁转动连接，转轴9的一个伸出端安装有齿轮11，壳体1侧面与挡板8垂直方向开设有滑槽13，滑槽13内部滑动安装有滑块14，滑块14底端安装有齿条12，齿条12位于齿轮11上方，并与齿轮11啮合连接。
[0031]
不使用时，沿着滑槽13滑动滑块14，带动齿条12移动，从而带动多个同时齿轮11转动，齿轮11带动转轴9转动，进而使得各个挡板8与壳体1平行，
[0032]
且挡板8两相对的侧边均开设有弧形槽10，两个相邻的挡板8通过弧形槽10拼接，使得相邻两个挡板8连接更加紧密，从而将排气口7关闭，避免运输移动过程中，外界杂质进入排气口7内部，造成堵塞，使用时，反向移动滑块14，可将挡板8打开，并根据需要调节挡板8的角度，从而调节出风的角度。
[0033]
优选的，为了便于挡板8转动不受外界物体影响，可在壳体1表面开设凹槽，挡板8位于凹槽内部，挡板8在转动时，其端部不伸出凹槽开口边缘，便于其在凹槽内部进行转动。
[0034]
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。