专利名称：半导体微型冰箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制冷技术。
现有技术中，半导体制冷技术已经应用于冰箱制作中，例如市场上已经出售的黄山牌台式冰箱，该冰箱中将半导体制冷堆的热面直接与散热片紧密接触，由于散热状况不佳，由此影响了制冷效率。
本实用新型的目的在于改进所述不足之处，改进其热面散热状况，从而有效地提高了冰箱制冷效果。
本实用新型的目的通过以下方式来实现。所述冰箱包括有冰箱箱体、半导体致冷堆、热交换装置和电源变换器，半导体制冷堆、热交换装置和电源变换器设置在冰箱侧壁或顶壁中，电源变换器是将交流电变为直流电的专用电源装置，基特征在于所述热交换装置是一个微型热交换器，它由冷凝室、导热块及液体工质构成，半导体致冷堆的热面和导热块表面紧密接触，导热块和冷凝室连成一体，导热块上有回液孔和蒸发孔，孔口通向冷凝室，导热块中还有工质室，该室和蒸发孔、回液孔连接相通。半导体致冷堆的冷面与导热性能较好的储冷块紧密接触，例如铝金属块，储冷块的另一面裸露在冰箱冷藏室中。
所述液体工质是低沸点易于蒸发的物体，例如正戌烷、去离子水等，如使工质室内维持一定的真空度，也可以使用普通水等。该冰箱的工作过程是，当致冷堆通入直流电时，其冷面从储冷块至冰箱内腔中吸收热量，其热面的热量传至导热，块使工质室中的液体工质沸腾蒸发，工质蒸汽经蒸发孔进入冷凝室，由于冷凝室有较好的散热环境，使工质蒸汽冷凝成液体，由回液孔返回工质室，实现自循环过程。
为了改善冷凝室的冷凝效果，可以在冷凝室的壁面上设置散热片，也可以在其近处设置强迫风冷用风扇。
由于本实用新型中使用了微型热交换器，使半导体致冷堆热面的热量能很快散失，因此大大提高了制冷效率，致冷量大，致冷温度低，对实施例的实测结果，容量为30立升的冰箱冷藏室内的最低制冷温度达到－6℃。
下面通过实施例和附图作进一步描述。
图1为本实用新型的一种实施例结构示意图。图中(1)为冰箱箱体，热交换装置(2)置于箱体的后侧壁中，(3)为半导体制冷堆，其冷面与铝储冷块(4)紧密接触，储冷块的另一面直接通入冰箱的冷藏室中，(5)为电源变换器，其输出线与半导体制冷堆的引线相接。
图2是所述微型热交换器(2)的结构示意图。其下部为导热块(6)，其一侧面直接与半导体制冷堆的热面相接触，导热块上有用于冷凝液体的回液孔(7)，有用于蒸汽通道的蒸汽孔(9)，蒸气孔轴线为铅垂线，回液孔轴线为倾斜状，导热块上表面与冷凝室(10)相通，该上表面(12)为一倾斜面，回液孔口设在其最低位置，以保证冷凝液体自动流入回液孔中，液体工质室(8)水平设置，它与蒸汽孔(9)和回液孔(7)相通，在冷凝室的外壁面上设置有2块散热片(11)，用以加强其冷凝效果。
图3是图2的左视图，图中使用了A－A局部剖视，从图中可以看出，液体工质室(8)是一个轴线水平的圆孔，孔口由压盖(12)密封。
在上述实施例中，以正戌烷和去离子水的混合液为液体工质，使用一块TECI－12705半导体制冷堆，当冰箱容量为30ml，温控达到0℃以下，日耗电约0.5度。
与现有技术相比，本实用新型的半导体冰箱，其箱内温度不受环境温度的影响，致冷量大，且能源节省。
权利要求1.一种半导体微型冰箱，包括有冰箱箱体(1)、热交换装置(2)、半导体制冷堆(3)和电源变换器(5)，热交换装置、半导体制冷堆和电源变换器设置在冰箱侧壁或顶壁中，电源变换器是将交流电变为直流电的专用电源装置，其特征在于所述热交换装置是一个包括有导热块(6)、冷凝室(10)及液体工质的微型热交换器，导热块和冷凝室连成一体，导热块上有蒸发孔(9)和回液孔(7)，孔口通向冷凝室，导热块中还有工质室(8)，该室和蒸发孔(9)回液孔(7)连接相通。
2.如权利要求1所述的微型冰箱，其特征在于所述冷凝室(10)的外壁面上能够设置有散热片。
3.如权利要求1所述的微型冰箱，其特征在于所述冷凝室壁面的近处能够设置有强迫风冷用风机。
专利摘要本实用新型涉及半导体制冷技术。该冰箱包括有冰箱箱体、半导体制冷堆、热交换装置和电源变换器，所述热交换装置是一个微型热交换器，它由冷凝室、导热块和液体工质构成，导热块上有液体工质室、回液孔和蒸汽孔，半导体致冷堆的热量经导热块使工质室中的液体沸腾蒸发，蒸汽经蒸汽孔进入冷凝室，冷凝成液体后由回液孔返回工质室，实现自循环过程，本实用新型制冷效率高，致冷量大，致冷温度低，容量为30立升的冰箱冷藏室内的最冷制冷温度达到-6℃。
文档编号F25D11/00GK2179556SQ9324289
公开日1994年10月12日 申请日期1993年11月16日 优先权日1993年11月16日
发明者卫行 申请人:卫行