一种热电制冷降温装置的制造方法
【专利摘要】一种热电制冷降温装置，包括通过两对P?N型碲化铋半导体对连接的冷端和热端，两对所述的P?N型碲化铋半导体对串联在设有开关控制器的电路中，所述电路设有电源；所述冷端设置在冷箱内，所述热端上设有散热翅片，所述散热翅片旁设有风扇。本实用新型制冷装置当需要降低冷箱的温度时，闭合开关控制器，根据帕帖尔效应，冷端温度会降低，因此冷端会吸收箱体元件中的热量，达到制冷的效果，节能环保。
【专利说明】
一种热电制冷降温装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及制冷装备技术领域，具体是一种热电制冷降温装置。
【背景技术】
[0002]不同领域的设备都需要制冷装置来辅助工作，提高工作效率，这样就对制冷装置的要求大大提高，即需要制冷效果好，同时还需要装置大小合适，适用的环境多，但由于大部分的制冷装置不环保，同时也消耗大量能源，制冷的转换率非常低，不能满足现状对制冷装置的需要。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的问题在于克服上述现有技术之不足，提供一种效果良好，节能环保的热电制冷降温装置。
[0004]本实用新型是以如下技术方案实现的:一种热电制冷降温装置，包括通过两对P-N型碲化铋半导体对连接的冷端和热端，两对所述的P-N型碲化铋半导体对串联在设有开关控制器的电路中，所述电路设有电源;所述冷端设置在冷箱内，所述热端上设有散热翅片，所述散热翅片旁设有风扇。
[0005]其进一步是:所述P-N型碲化铋半导体对由P型半导体和N型半导体组成，两对所述的P-N型碲化铋半导体对以P型半导体和N型半导体串联的方式连接在一起。
[0006]所述P型半导体通过导线连接在电源的负极，所述N型半导体通过导线连接在电源的正极。
[0007]相连的P型半导体和N型半导体的连接处设有金属导片，所述金属导片设置在冷端和热端上。
[0008]所述金属导片与冷端和热端之间设有导热硅脂。
[0009]所述冷箱与P-N型碲化铋半导体对通过螺栓固定，所述冷箱与P-N型碲化铋半导体对的连接处设有密封装置。
[0010]所述风扇为USB风扇。
[0011]本实用新型具有如下优点:本实用新型制冷装置当需要降低冷箱的温度时，闭合开关控制器，根据帕帖尔效应，冷端温度会降低，因此冷端会吸收箱体元件中的热量，达到制冷的效果，节能环保。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的整体结构示意图；
[0013]图2是本实用新型的结构示意图；
[0014]图中:1、冷箱，2、电源，3、热端，4、N型半导体，5、P型半导体，6、风扇，7、开关控制器，8、导线，9、散热翅片，10、金属导体，11、导热硅脂，12、冷端，13、P-N型碲化铋半导体对。
【具体实施方式】
[0015]如图1至图2所示的一种热电制冷降温装置，包括通过两对P-N型碲化铋半导体对13连接的冷端12和热端3，两对所述的P-N型碲化铋半导体对13串联在设有开关控制器7的电路中，所述电路设有电源2;所述冷端12设置在冷箱I内，所述热端3上设有散热翅片9，所述散热翅片9旁设有风扇6。本实用新型的冷端和热端通过两对P-N型碲化铋半导体对连接在一起，P-N型碲化铋半导体对连接有电路，电路上设有开关控制器，便于控制回路的开合，同时热端与冷端均采用金属铝制作，导温性能良好；当需要降低冷箱的温度时，闭合开关控制器，根据帕帖尔效应，冷端温度会降低，因此冷端会吸收冷箱元件中的热量，达到制冷的效果，与此同时热端温度会升高，为了使热端的温度能够快速释放到环境当中，在热端上面增设铝制散热翅片以增加散热面积，并采用风扇对着散热翅片进行吹风，以强化翅片表面的空气流动，加快散热速度。
[0016]如图1至图2所示的一种热电制冷降温装置，所述P-N型碲化铋半导体对13由P型半导体5和N型半导体4组成，两对所述的P-N型碲化铋半导体对13以P型半导体5和N型半导体4串联的方式连接在一起。所述P型半导体5通过导线8连接在电源2的负极，所述N型半导体4通过导线8连接在电源2的正极。相连的P型半导体5和N型半导体4的连接处设有金属导片10，所述金属导片10设置在冷端12和热端3上。所述金属导片10与冷端12和热端3之间设有导热硅脂11。本实用新型的P-N型碲化铋半导体对由P型半导体和N型半导体组成，在冷端和热端之间，P型半导体和N型半导体间隔设置，并首位串联在一起，实现两对所述的P-N型碲化祕半导体对以P型半导体和N型半导体串联的方式连接在一起，同时，P型半导体连接电源负极，所述N型半导体连接正极;P型半导体和N型半导体通过金属导片连接，并将相应位置的金属导片固定在冷端和热端，为了增强P型半导体、N型半导体和冷端、热端之间的导热热阻，分别在金属导片和冷端、热端之间设置了导热硅脂。
[0017]如图1至图2所示的一种热电制冷降温装置，所述冷箱I与P-N型碲化铋半导体对13通过螺栓固定，所述冷箱I与P-N型碲化铋半导体对13的连接处设有密封装置。本实用新型冷端和热端通过2对P-N型碲化铋半导体对串联连接，在半导体和箱体接触部分设有密封装置，保证接触部分的密封良好，并采用螺丝固定住，加强冷端位置的固定。
[0018]如图1至图2所示的一种热电制冷降温装置，所述风扇6为USB风扇。本实用新型的风扇为USB风扇，USB风扇耗电少，体积小，节约使用空间，同时电器元件的周围的USB插口较多，方便为风扇供电。
【主权项】
1.一种热电制冷降温装置，其特征在于:包括通过两对P-N型碲化铋半导体对(13)连接的冷端(12)和热端(3)，两对所述的P-N型碲化铋半导体对(13)串联在设有开关控制器(7)的电路中，所述电路设有电源(2);所述冷端(12)设置在冷箱(I)内，所述热端(3)上设有散热翅片(9)，所述散热翅片(9)旁设有风扇(6)。2.如权利要求1所述的一种热电制冷降温装置，其特征在于:所述P-N型碲化铋半导体对(13)由P型半导体(5)和N型半导体(4)组成，两对所述的P-N型碲化铋半导体对(13)以P型半导体(5)和N型半导体(4)串联的方式连接在一起。3.如权利要求2所述的一种热电制冷降温装置，其特征在于:所述P型半导体(5)通过导线(8)连接在电源(2)的负极，所述N型半导体(4)通过导线(8)连接在电源(2)的正极。4.如权利要求3所述的一种热电制冷降温装置，其特征在于:相连的P型半导体(5)和N型半导体(4)的连接处设有金属导片(10)，所述金属导片(10)设置在冷端(12)和热端(3)上。5.如权利要求4所述的一种热电制冷降温装置，其特征在于:所述金属导片(10)与冷端(12)和热端(3)之间设有导热硅脂(11)。6.如权利要求1所述的一种热电制冷降温装置，其特征在于:所述冷箱(I)与P-N型碲化铋半导体对(13)通过螺栓固定，所述冷箱(I)与P-N型碲化铋半导体对(13)的连接处设有密封装置。7.如权利要求1所述的一种热电制冷降温装置，其特征在于:所述风扇(6)为USB风扇。
【文档编号】F25B21/02GK205536658SQ201620262404
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】万智华, 陈宏振
【申请人】江苏建筑职业技术学院