技术总结
本实用新型公开一种应用于电路板的电镀废水处理系统。电镀废水处理系统包括：废水收集池、PH调节池、第一贮水罐、砂滤碳滤池、第一离子交换软化硬水处理池、第二离子交换软化硬水处理池、第二贮水罐、反渗透装置、回用水储水罐、生产车间。废水收集池与PH调节池之间连接的水管处设有第一抽水泵，第二贮水罐与反渗透装置之间连接的水管处设有第二抽水泵，回用水储水罐与生产车间之间连接的水管处设有第三抽水泵。本实用新型的一种应用于电路板的电镀废水处理系统，通过对处理系统的改进，从而实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。
技术研发人员：李小钢;文亦农;康文强
受保护的技术使用者：惠州市和信达线路板有限公司
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2018.07.31