一种用于印刷电路板的电镀金方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)制作技术领域,具体涉及一种用于印刷电路板的电锻金方法。
【背景技术】
[0002]目前，PCB表面镀金工艺可包括以下步骤:
[0003]Al、在PCB上制作镀金区域的图形和镀金引线；
[0004]A2、在非镀金区域贴上干膜，然后在镀金区域镀金；
[0005]A3、制作非镀金区域图形；
[0006]A4、表面其它涂覆操作。
[0007]在上述工艺中，先制作PCB上的镀金区域，为第一次图形制作，然后在非镀金区域贴上干膜进行保护，并在没有贴上干膜的镀金区域镀金，再去掉非镀金区域的干膜，制作非镀金区域的图形，为第二次图形制作。先后两次的图形制作，将导致镀金区域和非镀金区域连接处存在2_4mil的对位精度偏差的问题，若镀金区域与非镀金区域连接处存在细密线路时，则无法在该连接处电镀金弓I线。
[0008]另一 PCB镀金工艺可包括以下步骤:
[0009]B1、用干膜覆盖非镀金区域，在镀金区域镀金；
[0010]B2、在镀金后的PCB上制作图形。
[0011]在上述工艺中，干膜的附着力差，非镀金区域覆盖不严，导致出现镀金渗渡问题，镀金质量差。
【发明内容】
[0012]针对上述缺陷，本发明实施例提供了一种用于印刷电路板的电镀金方法，采用深度氧化技术，防止镀金渗渡问题，且镀金区域和非镀金区域连接处的对位精度较高，提高印刷电路板品质。
[0013]本发明实施例提供了一种用于印刷电路板的电镀金方法，包括:
[0014]在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；
[0015]对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；
[0016]对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；
[0017]去除所述印刷电路板表面上的湿膜；
[0018]以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；
[0019]对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。
[0020]进一步地，所述在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜之前包括:在制作内层图后的印刷电路板上电镀铜层，所述铜层厚度至少比预设需求的厚度厚5um。
[0021]具体地，所述对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域包括:在所述印刷电路板上利用反镀金图形底片曝光铜面得到非镀金区域和显影铜面得到镀金区域。
[0022]从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的用于印刷电路板的电镀金方法具有以下优点:在印刷有电镀金的印刷电路板印上湿膜后进行预烘烤和图形转移处理，在印刷电路板表面上得到了非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域，进而对印刷电路板分段烘烤，以便印刷电路板能够深度氧化，在上述非镀金区域表面生成氧化层，而镀金区域由于被湿膜覆盖将不会被氧化。再去除该印刷电路板表面上的湿膜，对该印刷电路板电镀金，此时，非镀金区域表面有氧化层保护将无法镀上镍金，不会在镀金区域和非镀金区域之间造成镀金渗渡问题，可以提高镀金区域与非镀金区域连接处的线宽精度，提高印刷电路板品质。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本发明实施例提供的用于印刷电路板的电镀金方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026]本发明实施例提供了一种用于印刷电路板的电镀金方法，用于提高镀金区域与非镀金区域连接处的线宽精度，提高镀金质量。
[0027]下面将以具体实施例，对本发明进行详细介绍:
[0028]请参阅图1，图1为本发明实施例提供的用于印刷电路板的电镀金方法的流程示意图；如图1所不，一种用于印刷电路板的电锻金方法可包括:
[0029]S101、在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；
[0030]印刷电路板上按照正常流程进行内层图形制作、配板、层压、钻孔、沉铜和电锻，电镀后的铜层厚度比预设需求的铜层厚度至少厚5um，以确保后续深度氧化后及氧化去除后不会导致铜层厚度不足。
[0031]S102、对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；
[0032]可以理解的是，图形转移处理主要是采用反镀金图形底片对印刷电路板进行曝光-显影。镀金区域为透光区域，没有镀金区域设置挡光点，那么显影后的镀金区域被湿膜覆盖，非镀金区域露出铜面。
[0033]S103、在所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；
[0034]对图形转移处理后的印刷电路板进行深度氧化，具体是对印刷电路板进行分段烘烤。
[0035]为了确保深度氧化时有足够的水分，在分段烘烤前，首先在印刷电路板上喷淋上一层水雾，使得印刷电路板上的水分充足，满足深度氧化需要，使得非镀金区域表面的铜能够充分发生氧化反应。
[0036]其中，分段烘烤是从左到右或者从右到左逐段进行烘烤，以确保在图形转移处理后的非