一种电镀混合水的处理方法和装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于废水处理领域，具体涉及一种电镀混合水的处理方法。
[0002] 本发明还涉及用于实现上述方法的装置。
【背景技术】
[0003] 电镀行业作为我国重要的基础行业之一，在诸多领域如电子、轻工、机械等工业和 民用产品的生产中得到广泛应用。随着电镀技术的发展，生产过程中不断加入的化学药剂 如：分散剂、络合剂、增稠剂等，使重金属离子在溶液中表现良好的水溶性和分散性。于是， 电镀生产过程和冲洗过程形成了一种有机电镀混合水（其主要污染物为重金属和有机污 染物）。此种电镀混合水具有水量波动大、电镀废水和有机废水水量比例不固定的特点。另 夕卜，添加的络合剂与重金属离子容易形成金属络合物，这种金属络合物不易与氢氧化物反 应形成沉淀物，因此此种废水常规处理后排入公共污水处理系统，出现不仅重金属离子不 易达标，而且有机污染物浓度也超标的问题。
[0004] 目前公知的处理方法中，常见的有高级氧化预处理工艺如CN101591082 B报道）， 该技术中预处理工艺采用铁碳微电解技术和Fenton氧化技术改善电镀废水的可生化性， 同时氧化去除大部分有机污染物，为后续混凝沉淀或气浮及生化处理创造良好的进水条 件。此技术为了氧化有机污染物，需要投加大量的药剂来参与Fenton反应，并且Fenton反 应产污泥量较大，大大增加了运行成本；此技术只是针对废水中的有机污染物，然而重金属 的去除仍需要其他处理工艺，增加了电镀混合水处理工艺的复杂性。
[0005] 综上所述，针对电镀混合水的特点，仍需要一种经济、实用，能够打破络合物干扰， 并有效去除重金属和有机污染物的处理工艺。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的是提供一种电镀混合水的处理方法。
[0007] 本发明的又一目的是提供一种用于实现上述方法的装置。
[0008] 为实现上述目的，本发明提供的电镀混合水的处理方法，其步骤为：
[0009] 1)电镀混合水收集于集水池内调PH值为2?3,由集水池提升至微电解反应器内 经铁碳填料进行微电解反应，再由微电解反应器回流至集水池，循环至电镀混合水中的六 价铬离子还原为三价铬离子时循环阶段结束；
[0010] 2)微电解反应后的混合水进入混凝反应器，搅拌下调整pH值至10?12后，并依 次投加混凝剂、助凝剂和次氯酸钠溶液；
[0011] 3)停止搅拌，静置沉淀；
[0012] 4)水质合格后，混凝反应器内的泥水混合物进行脱水，出水调pH值至6?9后外 排，泥饼外运。
[0013] 所述的处理方法中，集水池内是用硫酸调pH值。
[0014] 所述的处理方法中，铁碳填料为铁-碳-M -体化催化微电解填料。
[0015] 所述的处理方法中，根据权利要求1所述的处理方法，其中，混凝剂、助凝剂和次 氯酸钠三种药剂的加药量由原水COD的浓度所决定，加药量分别定义为K n 1(2和K 3;其中：
[0016] 混凝剂为聚合氯化铝，质量浓度为5%，加药量!^按!!!3计=累计流量F(m 3) XK1;
[0017] 助凝剂为阴离子型聚丙烯酰胺，质量浓度为1%。，加药量1(2按!113计=累计流量 F(m3) XK2;
[0018] 次氯酸钠溶液，质量浓度为10%，加药量1(3按1113计=累计流量F(m 3) XK3。
[0019] 所述的处理方法其中，混凝剂K1取值范围为0. 01?0. 03 ;助凝剂K 2取值范围为 0. 005?0. 01 ;次氯酸钠溶液K3取值范围为0. 02?0. 03。
[0020] 所述的处理方法中，集水池内进行曝气，使铁碳微电解反应后的回流水和原水混 合均匀，气水比为0. 5?2:1。
[0021] 所述的处理方法中，微电解反应器内进行曝气，使微电解反应器内的废水混合均 匀并为微电解反应提供氧，气水比为〇. 5?2:1。
[0022] 本发明提供的处理电镀混合水的装置，其包括：
[0023] 一集水池，内部设有穿孔管，该穿孔管连接一空气压缩机；
[0024] 集水池内设有集水池提升泵，该集水池提升泵通过管道连接至微电解反应器内；
[0025] 微电解反应器内底部设有穿孔管，压缩空气通过穿孔管曝气；
[0026] 微电解反应器内装有铁碳填料；
[0027] 微电解反应器顶部设有一回水管连接集水池，微电解反应器顶部设有一连接管连 接混凝反应器；
[0028] 混凝反应器内设有混凝反应器搅拌机，混凝反应器底部通过一污泥泵连接脱水 机。
[0029] 所述的装置中，微电解反应器顶部的回水管设有回水阀。
[0030] 所述的装置中，集水池提升泵、回水阀和混凝反应器搅拌机均连接可编程序控制 器。
[0031] 本发明的有益效果是：
[0032] 1)本发明打破了电镀混合水中重金属离子和络合剂形成的络合物，使处理出水重 金属离子达到总镍< 2mg/L、总络< lmg/L、六价络< 05mg/L。
[0033] 2)本发明对电镀混合水中的COD有很好的去除效果（COD < 300mg/L)。
[0034] 3)本发明解决了废水处理车间空间受限的问题，十分有利于在场地受限的地区推 广应用。
[0035] 4)本发明简化了处理流程，同时处理过程中形成的污泥量是传统工艺的60%左 右，大大节省了工程投资和运行成本。
[0036] 5)本发明的处理过程为全自动运行，操作方便，运行稳定性高。
【附图说明】
[0037] 图1为本发明处理工艺示意图。
[0038] 图中符号说明：
[0039] 101集水池；102集水池提升泵；103微电解反应器；104铁碳填料；105混凝反应 器；106混凝反应器搅拌机；107污泥泵；108脱水机，109回水管，110回水阀，111穿孔管， 112连接管。
【具体实施方式】
[0040] 本发明基于铁碳微电解技术和混凝沉淀技术的应用，其理论依据在于铁碳微电解 基于电化学、氧化-还原、物理以及絮凝沉淀的共同作用，将电镀混合水中大部分的六价 铬离子还原为三价铬离子，同时将电镀混合水中的有机物降解为小分子或易降解的物质， 打破重金属离子与络合剂形成的络合物；微电解反应处理的废水经过调pH值后，重金属 离子形成大量细小絮体；最后经过后续的混凝沉淀技术，使废水中的胶体和细小絮体凝聚 成絮凝体从水中分离，从而使处理出水水质达到总镍彡〇. 2mg/L、总铬彡0. lmg/L、六价铬 < 0. 05mg/L，优于国家《污水综合排放标准》（GB8978-1996)第一类污染物最高允许排放浓 度、国家《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008)新建企业水污染物排放限值及北京市《水 污染物综合排放标准》（DB11/307-2013)排入公共污水处理系统限值。具体限值见表1。
[0041] 同时，处理出水达到COD彡300mg/L(优于国家《污水综合排放标准》 (GB8978-1996)第二类污染物最高允许排放浓度三类标准（COD < 500mg/L);《水污染物综 合排放标准》（DB11/307-2013)排入公共污水处理系统限值（C0D彡500mg/L))。
[0042] 下面结合图1和实施例对本发明做进一步说明。
[0043] 实施例
[0044] 某厂电镀生产车间内的电镀混合水包括电镀废水和有机废水。电镀废水主要来 源于电镀工房镀镍、镀铬过程中产生的废水及冲洗废水，其主要含有的重金属离子有Ni2+、 Cr6+及Cr 3+;有机废水来源于清洗工房清洗过程中投加了重铬酸铵溶液、络合剂、增稠剂等 形成的废水，其重金属离子主要含Cr 6+及Cr 3+。电镀混合水的处理水量为20m3/d，主要污染 物是重金属（镍、铬）和有机污染物（COD)，处理后出水排入当地污水处理厂，原水水质见表 2〇
[0045] 改造前，电镀混合水采用传统去除重金属技术，处理后的出水重金属镍偶尔存在 不达标