线路板选择性沉金方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及线路板制作技术领域，特别是设及一种线路板选择性沉金方法。
【背景技术】
[0002] 线路板，如IC载板等，在其制作工序的选择性沉金过程中，常规流程为"贴干膜-曝 光-显影-沉儀金-退膜"或"真空压膜-曝光-显影-沉儀金-退膜"，但是，由于沉金过程中，金 缸溫度高达80-85摄氏度，常规工艺存在明显的缺陷，如使用普通的贴干膜方式，容易出现 在沉金过程中干膜起泡导致渗金或渗儀，导致其它铜面锻金的问题;而采用真空压膜的方 式，又容易出现大面积退膜不净的问题。
【发明内容】
[0003] 基于此，有必要针对上述问题，提供一种线路板选择性沉金方法，采用该方法，IC 载板在沉金过程中，不会因为高溫起泡导致渗金、渗儀的问题。
[0004] -种线路板选择性沉金方法，包括W下工序:干膜、曝光、显影、UV固化、沉儀金、退 膜工序，其中：
[000引所述UV固化工序中，将显影后的线路板WUV光照射固化，增强线路板贴附面与干 膜之间的结合力。
[0006] 上述线路板选择性沉金方法，在干膜显影后增加了UV固化，通过UV光的作用，既可 W将干膜内残留的有机溶剂挥发，又可W使得干膜与线路板贴附面（如阻焊）的结合力提 高，进而避免在后续的沉儀金过程中，由于高溫起泡而导致的渗金、渗儀问题。
[0007] 在其中一个实施例中，所述UV固化工序中，UV光源的能量为Q，过板速度为V，则Q ^ V的值为800-1700,其中，Q的单位为mj，V的单位为m/min。干膜与贴附面之间的结合力是整 个工艺方法的关键，如结合力过大，则在后序退膜工序中出现退膜不净的问题，但如结合力 过小，又会在后序沉儀金工序中出现渗儀、渗金的问题。因此，在UV固化工序中，需要严格 控制UV光的能量，由于干膜接受的UV能量与UV光源的能量和过板速度有关，UV光源的能量 越高，过板速度越慢，则干膜所接收的能量越大。将Q^V的值限定在800-1700，既能降低渗 儀、渗金的比例，又不至于出现大面积退膜不净的问题。
[0008] 在其中一个实施例中，所述UV光源的能量为1200m j，所述过板速度为0.70-1.5m/ min。由于能量和速度的关系式为:Q1XV1 = Q2XV2(Q:UV能量;V:过板速度），可W方便的通 过调节过板速度来调节干膜所接收的能量大小。
[0009] 在其中一个实施例中，所述UV固化工序中，Q今V的值为1200-1400。将Q今V的值限 定在上述范围内，具有最佳的固化效果，既能防止渗儀、渗金，又能避免退膜不净的问题。
[0010] 在其中一个实施例中，所述UV光源的能量为1200mj，所述过板速度为0.85-lm/ min。采用该工艺参数，既有最佳的固化效果，又有方便操作的优点。
[00川在其中一个实施例中，所述干膜工序中，将干膜在110±5°C、0.45±0.0IMPa压力 的条件下贴敷于线路板上。将干膜W上述条件进行贴干膜工序，具有较好的效果。
[0012] 在其中一个实施例中，所述干膜工序中，所述干膜的厚度为25-75皿。当干膜厚度 在上述范围内，具有较好的UV固化效果。
[0013] 在其中一个实施例中，所述干膜的厚度为50WI1。干膜厚度在上述范围内，具有最佳 的UV固化效果。
[0014] 与现有技术相比，本发明具有W下有益效果：
[0015] 本发明的一种线路板选择性沉金方法，在干膜显影后增加了 UV固化，通过UV光的 作用，既可W将干膜内残留的有机溶剂挥发，又可W使得干膜与线路板贴附面(如阻焊）的 结合力提高，进而避免在后续的沉儀金过程中，由于高溫起泡而导致的渗金、渗儀问题。
[0016] 并且，该方法还通过严格控制干膜所接受的UV能量大小，可将出现退膜不净或渗 金的比例降低至5% W下。
【附图说明】
[0017]图1为实施例1中显影工序不意图；
[001引图2为实施例1中UV固化工序示意图；
[0019] 图3为实施例1中沉金工序示意图。
[0020] 其中：1.忍板;2.铜层;3.干膜;4.金层。
【具体实施方式】
[0021] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中 给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可W W许多不同的形式来实现，并不限于本文所 描述的实施例。相反地，提供运些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻 全面。
[0022] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的 技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具 体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
[0023] 实施例1
[0024] -种线路板选择性沉金方法，包括W下工序：
[002引一、干膜
[0026] 选取厚度为50um的干膜，在110±5°(3、0.45±0.0謹化压力的条件下将该干膜贴于 线路板的阻焊面上。
[0027]二、曝光
[0028]按照常规方法，Wuv进行曝光，曝光能量为7-9级(90mj)。
[0029] 立、显影
[0030] 按照常规方法，W2.55m/min的速度进行显影，显影后线路板如图1所示。
[0031 ] 四、UV固化
[0032] 设定UV光源的能量为1200mj，过板速度为0.85m/min，进行UV固化，如图2所示。
[0033] 五、沉金
[0034] 按照常规方法，W下述工艺参数进行沉金沉儀处理，如图3所示。
[00巧]表1.沉金、沉儀工艺条件
[0037] 六、退膜
[0038] 按照常规方法，W下述工艺参数进行退膜处理。
[0039] 表2.退膜工艺条件
[0041 ] 实施例2
[0042] -种线路板选择性沉金方法，与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：
[0043] 第四步的UV固化工艺中，设定UV光源的能量为1200mj，过板速度为Im/min，进行UV 固化。
[0044] 实施例3
[004引一种线路板选择性沉金方法，与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：
[0046] 第四步的UV固化工艺中，设定UV光源的能量为1200mj，过板速度为0.7m/min，进行 UV固化。
[0047] 实施例4
[0048] -种线路板选择性沉金方法，与实施例1的方法基本相同，不同之处在于：
[0049] 第四步的UV固化工艺中，设定UV光源的能量为1200mj，过板速度为1.5m/min，进行 UV固化。
[0050] 对比例1
[0051] 一种线路板选择性沉金方法，为常规选择性沉金方法，包括:贴干膜-曝光-显影-沉儀金-退膜工序。
[0052] 该对比例的沉金方法与实施例1的方法相比，省略了第四步的UV固化工序，其它工 序参数条件与实施例1相同。
[0053] 对比例2
[0054] -种线路板选择性沉金方法，为常规选择性沉金方法，包括：真空压膜-曝光-显 影-沉儀金-退膜工序。
[0055] 该对比例的沉金方法与实施例1的方法相比，除第一步的真空压膜工序与实施例1 不同，并省略了实施例1方法第四步的UV固化工序外，其它工艺参数条件与实施例1相同。
[0056] 所述真空压膜工序的条件如下表所示。
[0057] 表3.真空压膜工艺条件
[005引
[0059] 实验例
[0060] 按照上述实施例和对比例的方法进行选择性沉金，每种方法选用16板进行试验， 考察出现渗金或退膜不净的比例，结果如下表所示。
[0061 ]表4.不同方法出现问题线路板的情况（％ )
[0064]从上述结果中可W看出，对比例1的方法，由于采用的是普通贴干膜工艺，在后序 的沉儀金工序中，由于金缸溫度较高，干膜起泡出现了严重的渗金现象。对比例2的方法，由 于采用的是真空压膜，致使干膜与贴附面之间的结合力较强，后序出现了严重的退膜不净 现象。
[006引而实施例1-4的方法，采用了 UV固化技术，并严格控制了干膜所接受的UV能量，其 渗金比例和退膜不净比例均较低，特别是其中的实施例1-2,采用了最佳的工艺条件，具有 最低的渗金比例，W及最低的退膜不净比例。
[0066] W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要运些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0067] W上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保护 范围。因此，本发明专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种线路板选择性沉金方法，其特征在于，包括以下工序:干膜、曝光、显影、UV固化、 沉镍金、退膜工序，其中： 所述UV固化工序中，将显影后的线路板以UV光照射固化，增强线路板贴附面与干膜之 间的结合力。2. 根据权利要求1所述的线路板选择性沉金方法，其特征在于，所述UV固化工序中，UV 光源的能量为Q，过板速度为V，则Q + V的值为800-1700,其中，Q的单位为mj，V的单位为m/ min〇3. 根据权利要求2所述的线路板选择性沉金方法，其特征在于，所述UV光源的能量为 1200mj，所述过板速度为0.70-1.5m/min。4. 根据权利要求2所述的线路板选择性沉金方法，其特征在于，所述UV固化工序中，Q + V 的值为 1200-1400。5. 根据权利要求4所述的线路板选择性沉金方法，其特征在于，所述UV光源的能量为 1200mj，所述过板速度为0.85-lm/min。6. 根据权利要求1所述的线路板选择性沉金方法，其特征在于，所述干膜工序中，将干 膜在110±5°C、0.45±0.01MPa压力的条件下贴敷于线路板上。7. 根据权利要求1-6任一项所述的线路板选择性沉金方法，其特征在于，所述干膜工序 中，所述干膜的厚度为25-75μπι。8. 根据权利要求7所述的线路板选择性沉金方法，其特征在于，所述干膜的厚度为50μ m〇
【专利摘要】本发明涉及一种线路板选择性沉金方法，属于线路板制作技术领域。该方法包括以下工序：干膜、曝光、显影、UV固化、沉镍金、退膜工序，其中：所述UV固化工序中，将显影后的线路板以UV光照射固化，增强线路板贴附面与干膜之间的结合力。该方法在干膜显影后增加了UV固化，通过UV光的作用，既可以将干膜内残留的有机溶剂挥发，又可以使得干膜与线路板贴附面的结合力提高，进而避免在后续的沉镍金过程中，由于高温起泡而导致的渗金、渗镍问题。
【IPC分类】H05K3/18
【公开号】CN105517362
【申请号】CN201510830655
【发明人】廖凯, 李志东, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月24日