镀金区域中露出的铜面可以被深度氧化。
[0037]可以理解的是，此时深度氧化是非镀金区域中露出的铜与空气中的氧气、二氧化碳和水等物质发生反应，生成碱式碳酸铜、氧化铜、氧化亚铜等混合型铜的氧化物。其中，反应化学方程式如下所示:
[0038]7Cu+402+C02+2H02 = 2Cu2 (OH) 2C03+Cu0+Cu20
[0039]深度氧化生成的混合铜氧化物的厚度在2-3um以上，能抗一般的弱酸洗，由于氧化物无法和镍发生置换反应，保护非镀金区域不会镀上金。
[0040]优选地，可以采用80°C的温度先对印刷电路板分段烘烤30min，再将温度升高到120°C再对印刷电路板分段烘烤60min，之后温度再度升高到150°C，对印刷电路板分段烘烤60min，最后，再将温度升高到200°C，对印刷电路板分段烘烤30min。
[0041]S104、去除所述印刷电路板表面上的湿膜；
[0042]优选地，可以采用碱性溶液去除印刷电路板表面上的湿膜，镀金区域因为有湿膜保护，在分段烘烤时不会被氧化。而碱性溶液不会对非镀金区域的氧化物造成影响。
[0043]在印刷电路板经过上述处理后，印刷电路板表面的镀金区域难免会被轻微污染和出现少量氧化，可以采用弱酸洗清洗。
[0044]S105、以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；
[0045]由于非镀金区域铜氧化物的保护而无法镀上镍金，只会在镀金区域上镀上镍金，则不会造成镀金区域与非镀金区域之间的镀金渗渡问题。
[0046]S106、对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。
[0047]可选地，可以采用较强的微蚀药水去除掉深度氧化后生成的氧化层，露出非镀金区域下的铜层。
[0048]在去除氧化层后，将按照正常流程对印刷电路板进行外层图形制作和包装。
[0049]本发明实施例中，在印刷有电镀金的印刷电路板印上湿膜后进行预烘烤和图形转移处理，在印刷电路板表面上得到了非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域，进而对该印刷电路板分段烘烤，在上述非镀金区域表面生成氧化层，而镀金区域由于被湿膜覆盖将不会被氧化。再去除该印刷电路板表面上的湿膜，对该印刷电路板电镀金，此时，非镀金区域表面有氧化层保护将无法镀上镍金，不会在镀金区域和非镀金区域之间造成镀金渗渡问题，可以提高镀金区域与非镀金区域连接处的线宽精度。
[0050]以上对本发明所提供的一种用于印刷电路板的电镀金方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种用于印刷电路板的电镀金方法，其特征在于，包括: 在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤； 对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域； 对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层； 去除所述印刷电路板表面上的湿膜； 以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金； 对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。2.根据权利要求1所述的电镀金方法，其特征在于，所述在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜之前包括: 在制作内层图后的印刷电路板上电镀铜层，所述铜层厚度至少比预设需求的厚度厚5um。3.根据权利要求1或2所述的电镀金方法，其特征在于，所述对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域包括: 在所述印刷电路板上利用反镀金图形底片曝光铜面得到非镀金区域和显影铜面得到镀金区域。4.根据权利要求1或2所述的电镀金方法，所述对所述印刷电路板进行分段烘烤包括: 对所述印刷电路板喷淋水雾，并进行分段烘烤。5.根据权利要求4所述的电镀金方法，其特征在于，所述进行分段烘烤包括: 依次采用80°C分段烘烤30min、12(TC分段烘烤60min、150°C分段烘烤60min、20(TC分段烘烤30min。6.根据权利要求1或2所述的电镀金方法，其特征在于，所述去除所述印刷电路板表面上的湿膜包括: 利用碱性溶液去除所述印刷电路板表面上的湿膜。7.根据权利要求6所述的电镀金方法，其特征在于，所述利用碱性溶液去除所述印刷电路板表面上的湿膜之后包括: 采用弱酸溶液清洗所述印刷电路板表面。8.根据权利要求1或2所述的电镀金方法，其特征在于，所述对所述印刷电路板微蚀刻去除所述非镀金区域表面的氧化层之后包括: 对所述印刷电路板进行外层图形制作。9.根据权利要求1所述的电镀金方法，其特征在于，所述氧化层包括氧化混合物，所述氧化混合物中包括碱式碳酸铜、氧化铜、氧化亚铜。10.根据权利要求1所述的电镀金方法，其特征在于，所述氧化层的厚度为2-3um。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种用于印刷电路板的电镀金方法，用于解决镀金渗渡问题，提高镀金区域与非镀金区域连接处的对位精度，提高印刷电路板的品质。本发明实施例方法包括：在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；去除所述印刷电路板表面上的湿膜；以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。
【IPC分类】H05K3/24
【公开号】CN105517364
【申请号】CN201410497607
【发明人】丁大舟, 刘宝林, 郭长峰, 缪桦
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年9月25日