一种提升铜基板利用率的制作工艺流程的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板技术领域，具体是涉及一种能够有效提升铜基板利用率的制作工艺流程。
【背景技术】
[0002]印刷电路板成为PCB(Printed circuit board)板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(入元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。伴随着电子技术的发展，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求。因此，金属基板因其良好的散热效果而得到广泛的应用，而铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，因此，采用铜基板作用PCB基材越来越普遍。
[0003]旧有的铜基板制作工艺流程是:开料-钻孔-压合-钻孔-电镀-干膜-蚀刻-防焊-成型，这种工艺流程存在以下的缺点:
1、开料阶段，将铜基板按照工单设计作业尺寸进行分切，在铜基板的基础上还包含了操作边，通过这种流程制作的PCB铜基板的利用率大约只有70%，余下的操作边部分将成为废料处理，从而造成了大量的生产材料的浪费。
[0004]2、成型阶段，成型后的PCB后侧边金属外露，严重影响产品的质量。
【发明内容】
[0005]为了解决上面现有技术所存在的问题，本发明提供一种能够有效提升铜基板利用率的制作工艺流程。
[0006]本发明采用的技术方案为:一种能够有效提升铜基板利用率的制作工艺流程，流程如下:
(1)开料:将套板按照所需规格裁切好，再将不含操作边的铜基板放置在分别上下设置的套板之间；
(2)压合:将按照适当顺序叠放好的套板和铜基板送入真空压合机中通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板；
(3)钻孔:通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔；
(4)电镀:通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通；
(5)干膜:在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像；
(6)镀锡:在形成线路图像的多层线路板上镀上一层锡，保护表面的线路；
(7)碱性蚀刻:通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路；
(8)防焊:用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨；
(9)印字:通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号； (10)成型:将整片的多层线路板去除无用的边框，再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。
[0007]进一步，所述套板为FR4覆铜板。
[0008]进一步，流程(I)中所述套板的面积大于铜基板的面积。
[0009]本发明的有益效果是:现有技术中，在开料阶段的铜基板是带操作边进行裁切，而本发明在开料阶段的铜基板是不含操作边进行裁切，铜基板的利用率由原来的70%提升到90%，大大节省了成本;通过本发明的制作工艺流程生产出来的PCB板，由于是将按照适当顺序叠放好的套板和铜基板通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板，而所述套板为FR4覆铜板即是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，因此，在成型阶段将PCB板没用的外围边框去掉后，侧边有FR4覆铜板的玻璃纤维环氧树脂保护，有效杜绝了因为铜外露而造成的品质问题。
【附图说明】
[0010]图1是本发明的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0011]参照图1所示，一种能够有效提升铜基板利用率的制作工艺流程，流程如下:
(I)开料:将套板按照所需规格裁切好，再将不含操作边的铜基板放置在分别上下设置的套板之间，所述套板的面积大于铜基板的面积;所述套板为FR4覆铜板即是玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
[0012](2)压合:将按照适当顺序叠放好的套板和铜基板送入真空压合机中通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板。
[0013](3)钻孔:通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔。在精确的条件下，可采用数控钻孔的方式进行，钻孔精度要求非常的高，必须确保槽孔的位置准确。
[0014](4)电镀:为了使槽孔能在各层之间导通，在槽孔中必须填充铜，通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通。
[0015](5)干膜:在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像。
[0016](6)镀锡:在形成线路图像的多层线路板上镀上一层锡，保护表面的线路。
[0017](7)碱性蚀刻:通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路。
[0018](8)防焊:用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨，用以保护铜面线路，防止氧化并且绝缘。
[0019](9)印字:通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号，便于后续安装零件的时候进行辨别。
[0020](10)成型:将整片的多层线路板去除无用的边框，再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。
[0021]本发明与现有技术相比，现有技术中，在开料阶段的铜基板是带操作边进行裁切，每张铜基板基材上除了可用的范围之外还必须要预留操作边，方便后期成型后的加工裁切，而操作边的部分一般都是浪费掉的；而通过本发明的制作工艺流程生产出来的PCB板，所述套板的面积大于铜基板的面积，将按照适当顺序叠放好的套板和铜基板通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板，而所述套板为FR4覆铜板即是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，在开料阶段的铜基板是不需要预留操作边的，铜基板的利用率由原来的70%提升到90%，大大节省了成本，再者，在成型阶段将PCB板没用的外围边框去掉后，侧边有FR4覆铜板的玻璃纤维环氧树脂保护，有效杜绝了因为铜外露而造成的品质问题。
[0022]上述实施例仅是显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
【主权项】
1.一种能够有效提升铜基板利用率的制作工艺流程，其特征在于:工艺流程如下: (1)开料:将套板按照所需规格裁切好，再将不含操作边的铜基板放置在分别上下设置的套板之间； (2)压合:将按照适当顺序叠放好的套板和铜基板送入真空压合机中通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板； (3)钻孔:通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔； (4)电镀:通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通； (5)干膜:在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像； (6)镀锡:在形成线路图像的多层线路板上镀上一层锡，保护表面的线路； (7)碱性蚀刻:通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路； (8)防焊:用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨； (9)印字:通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号； (10)成型:将整片的多层线路板去除无用的边框，再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。2.根据权利要求1所述的一种能够有效提升铜基板利用率的制作工艺流程，其特征在于:所述套板为FR4覆铜板。3.根据权利要求1所述的一种能够有效提升铜基板利用率的制作工艺流程，其特征在于:流程(I)中所述套板的面积大于铜基板的面积。
【专利摘要】本发明公开了一种提升铜基板利用率的制作工艺流程，包括的步骤如下：开料-压合-钻孔-电镀-干膜-碱性蚀刻-防焊-印字-成型。本发明的有益效果是：现有技术中，在开料阶段的铜基板是带操作边进行裁切，而本发明在开料阶段的铜基板是不含操作边进行裁切，铜基板的利用率由原来的70％提升到90％，大大节省了成本；通过本发明的制作工艺流程生产出来的PCB板，由于是将按照适当顺序叠放好的套板和铜基板通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板，而所述套板为FR4覆铜板即是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，因此，在成型阶段将PCB板没用的外围边框去掉后，侧边有FR4覆铜板的玻璃纤维环氧树脂保护，有效杜绝了因为铜外露而造成的品质问题。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105517359
【申请号】CN201610051143
【发明人】张涛
【申请人】东莞联桥电子有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月25日