一种集成电路板回收设备的制作方法

本发明涉及集成电路板加工回收设备领域，具体为一种集成电路板回收设备。

背景技术：

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

现有技术中废旧的集成电路板一般会丢弃，集成电路板上的铜粉或半导体资源会流失，造成资源浪费，也有的厂家会对集成电路板进行回收利用，一般的方法是经过破碎机破碎后，将金属原料取出，却破坏了半导体等精密零件，还有的方法是经过直接加热将半导体精密零件取出，其上的金属原料不能得到回收利用，回收方法落后，回收设备简陋，综上所述，现急需一种集成电路板回收设备来解决上述出现的问题。

技术实现要素：

本发明目的是提供一种集成电路板回收设备，以解决上述背景技术中提出的现有技术中废旧的集成电路板一般会丢弃，集成电路板上的铜粉或半导体资源会流失，造成资源浪费，也有的厂家会对集成电路板进行回收利用，一般的方法是经过破碎机破碎后，将金属原料取出，却破坏了半导体等精密零件，还有的方法是经过直接加热将半导体精密零件取出，其上的金属原料不能得到回收利用，回收方法落后，回收设备简陋的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板回收设备，包括装置主体、铜粉收集机构和转运机构，所述装置主体包括放置架、冷却工位、支架、磁辊、铜粉收集槽和加热工位，所述磁辊转动连接在放置架内端面右侧，所述支架设置在放置架顶端左侧，所述冷却工位位于放置架左侧，所述加热工位位于冷却工位右侧，所述铜粉收集槽设置在放置架下端，所述铜粉收集机构设置在支架顶端，且位于铜粉收集槽上侧，所述铜粉收集机构包括驱动轴、第二电机、滑块、铜粉收集室、铰轴一、连接件一、连接件二、铰轴二、刮板和安装架，所述铜粉收集室设置在放置架顶端，且位于铜粉收集槽上侧，所述驱动轴与第二电机的输出端固定连接，所述连接件一左端固定在驱动轴上，所述连接件一右端转动连接在铰轴一上，所述连接件二两端分别转动连接在铰轴一和铰轴二上，所述铰轴二固定设置在滑块顶端，所述铜粉收集室内部开设有滑槽，所述滑块滑动连接在滑槽内部，所述安装架固定设置在滑块下端，所述刮板固定在安装架下端，所述转运机构设置在支架下端中间位置，所述转运机构包括中转轴、不完全齿轮组件、转板、载板、电动机械爪、气缸、第一电机和扭簧，所述第一电机和扭簧均设置在支架下端面，所述中转轴固定插入扭簧内部，所述第一电机通过不完全齿轮组件与中转轴相连接，所述转板固定设置在中转轴底端，所述气缸设置在转板下端右侧，所述载板与气缸的输出轴固定连接，所述电动机械爪固定设置在载板下端。

进一步地，所述放置架下端设置有四个支腿，且四个支腿呈矩形排布。

进一步地，所述加热工位内部设置有加热板。

进一步地，所述磁辊设有若干个，若干个所述磁辊等距转动连接在放置架内端面，且磁辊的传动轴通过同步带连接，且与外接驱动机动力连接。

进一步地，所述铜粉收集室左端面和右端面均开设有供集成电路板通过的方口，所述铜粉收集槽内部为抽屉结构。

进一步地，所述放置架后端面设置有控制面板，且控制面板分别与加热板、第一电机、第二电机和驱动机电性连接。

进一步地，所述冷却工位与加热工位之间设置有限位隔板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：因本发明添加了驱动轴、第二电机、滑块、铜粉收集室、铰轴一、连接件一、连接件二、铰轴、刮板和安装架，该设计对集成电路板表面的铜粉进行收集，回收并利用，节约了金属原料，也防止了铜金属对环境造成污染；因本发明添加了中转轴、不完全齿轮组件、转板、载板、电动机械爪、气缸、第一电机和扭簧，该设计可将加热软化后，留下的半导体等精密零件转移，代替了人工转运，避免了工作人员被烫伤，同时有效的对零件进行回收再利用，保证了半导体等精密零件的完整度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中转运机构的结构示意图；

图3为本发明中加热工位的结构示意图；

图4为本发明中铜粉收集机构的俯视图；

图5为本发明中铜粉收集机构的局部结构示意图。

附图标记中：1.放置架；2.冷却工位；3.支架；4.转运机构；5.限位隔板；6.铜粉收集机构；7.磁辊；8.铜粉收集槽；9.抽屉结构；10.加热工位；11.支腿；51.中转轴；52.不完全齿轮组件；53.转板；54.载板；55.电动机械爪；56.气缸；57.第一电机；58.扭簧；101.加热板；601.驱动轴；602.第二电机；603.滑块；604.滑槽；605.铜粉收集室；606.铰轴一；607.连接件一；608.连接件二；609.铰轴二；610.刮板；611.安装架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种集成电路板回收设备，包括装置主体、铜粉收集机构6和转运机构4，装置主体包括放置架1、冷却工位2、支架3、磁辊7、铜粉收集槽8和加热工位10，磁辊7转动连接在放置架1内端面右侧，支架3设置在放置架1顶端左侧，冷却工位2位于放置架1左侧，加热工位10位于冷却工位2右侧，铜粉收集槽8设置在放置架1下端。

铜粉收集机构6设置在支架3顶端，且位于铜粉收集槽8上侧，铜粉收集机构6包括驱动轴601、第二电机602、滑块603、铜粉收集室605、铰轴一606、连接件一607、连接件二608、铰轴二609、刮板610和安装架611，铜粉收集室605设置在放置架1顶端，且位于铜粉收集槽8上侧，驱动轴601与第二电机602的输出端固定连接，连接件一607左端固定在驱动轴601上，连接件一607右端转动连接在铰轴一606上，连接件二608两端分别转动连接在铰轴一606和铰轴二609上，铰轴二609固定设置在滑块603顶端，铜粉收集室605内部开设有滑槽604，滑块603滑动连接在滑槽604内部，安装架611固定设置在滑块603下端，刮板610固定在安装架611下端，该设计对集成电路板表面的铜粉进行收集，回收并利用，节约了金属原料，也防止了铜金属对环境造成污染。

转运机构4设置在支架3下端中间位置，转运机构4包括中转轴51、不完全齿轮组件52、转板53、载板54、电动机械爪55、气缸56、第一电机57和扭簧58，第一电机57和扭簧58均设置在支架3下端面，中转轴51固定插入扭簧58内部，第一电机57通过不完全齿轮组件52与中转轴51相连接，转板53固定设置在中转轴51底端，气缸56设置在转板53下端右侧，载板54与气缸56的输出轴固定连接，电动机械爪55固定设置在载板54下端，该设计可将加热软化后，留下的半导体等精密零件转移，代替了人工转运，避免了工作人员被烫伤，同时有效的对零件进行回收再利用，保证了半导体等精密零件的完整度。

放置架1下端设置有四个支腿11，且四个支腿11呈矩形排布，加热工位10内部设置有加热板101，磁辊7设有若干个，若干个磁辊7等距转动连接在放置架1内端面，且磁辊7的传动轴通过同步带连接，且与外接驱动机动力连接，铜粉收集室605左端面和右端面均开设有供集成电路板通过的方口，铜粉收集槽8内部为抽屉结构9，放置架1后端面设置有控制面板，且控制面板分别与加热板101、第一电机57、第二电机602和驱动机电性连接，冷却工位2与加热工位10之间设置有限位隔板5。

本发明在工作时：将控制面板与外接电源电性连接，设备通电后，将集成电路板放置于磁辊7上，驱动机驱动磁辊7在放置架1上转动，集成电路板向左移动至铜粉收集室605内部，停止运行驱动机，运行第二电机602，第二电机602的输出端转动带动驱动轴601转动，驱动轴601带动连接件一607转动，当连接件一607由左向右转动时，通过铰轴一606推动连接件二608向右移动，连接件二608通过铰轴二609转动，将推动力传递至滑块603，滑块603在滑槽604内向右移动，并推动安装架611向右移动，安装架611带动刮板610向右移动，同理，当连接件一607由右至左转动时，通过铰轴一606拉动连接件二608向左移动，连接件二608通过铰轴二609转动，将拉动力传递至滑块603，滑块603在滑槽604内向左移动，并拉动安装架611向左移动，安装架611带动刮板610向左移动，由此往复，刮板610左右移动，且与集成电路板表面相接触，将集成电路板上表面的铜粉刮下，并储存于铜粉收集槽8内部进行储存；

铜粉收集完毕后，磁辊7将集成电路板放置于加热工位10，加热板101透过加热工位10对集成电路板进行加热，集成电路板软化后，留下半导体等精密零件，气缸56配合电动机械爪55将半导体等精密零件抓起，第一电机57的输出端转动带动中转轴51转动，中转轴51带动半导体等精密零件转动至冷却工位2上方，气缸56配合电动机械爪55将半导体灯精密零件放下，同时不完全齿轮组件52停止传动，扭簧58带动中转轴51向回转动，继续进行精密零件的转运，从而解决了现有技术中废旧的集成电路板一般会丢弃，集成电路板上的铜粉或半导体资源会流失，造成资源浪费，也有的厂家会对集成电路板进行回收利用，一般的方法是经过破碎机破碎后，将金属原料取出，却破坏了半导体等精密零件，还有的方法是经过直接加热将半导体精密零件取出，其上的金属原料不能得到回收利用，回收方法落后，回收设备简陋的问题。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。