半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置的制作方法

本实用新型涉及清洗装置，尤其是一种半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置。

背景技术：

元器件加工之后，需要用在清洗室内清洗，现有的清洗室内的喷嘴都是固定的，喷嘴只能清洗待清洗部件的某一部位，其它部位很难清洗，因此清洗效果不好。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置。

本实用新型的一种技术方案：

一种半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置，包括喷淋室，设有喷孔的第一喷杆，用于支撑第一喷杆的第一摆动架，电机，第一偏心轮和第一进液管；第一进液管分别与第一喷杆连通，第一偏心轮与电机主轴固定连接，第一偏心轮的第一偏心轴与第一摆动架固定连接，电机通过第一偏心轴驱动第一摆动架摆动。

一种优选方案是喷淋室侧壁设有滑轨，第一摆动架一侧固定有摆动块，摆动块与滑轨滑动连接，摆动块设有摆动槽，第一偏心轴设于摆动槽内且与摆动槽活动连接。

一种优选方案是第一摆动架为框体结构，框体结构内固定有若干第一喷杆，框体结构的一侧边为空心结构，第一进液管通过空心结构分别与若干第一喷杆连通。

一种优选方案是半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置还包括设有喷孔的第二喷杆，用于支撑第二喷杆的第二摆动架，第二进液管，第二偏心轮和链条；第二进液管与第二喷杆连通，第一偏心轮和第二偏心轮通过链条连接，第二偏心轮的第二偏心轴与第二摆动架固定连接。

一种优选方案是第二摆动架为框体结构，框体结构内固定有若干第二喷杆，框体结构的一侧边为空心结构，第二进液管通过空心结构分别与若干第二喷杆连通。

一种优选方案是半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置还包括用于传输基板的传输带，传输带设于喷淋室内且沿其长度方向设置。

一种优选方案是半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置还包括干燥室，干燥室靠近喷淋室的出口侧，干燥室靠内设有入风管和风刀，入风管靠近喷淋室一侧，风刀远离喷淋室一侧。

综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：第一喷杆和第二喷杆在喷淋室内摆动，因此可以对喷淋室内的待清洗部件全面清洗，清洗效果好，清洗效率高。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型内部示意图一；

图3是本实用新型内部示意图二；

图4是本实用新型的剖视图；

图5是本实用新型中第一偏心轮和第一偏心轮连接的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

第一实施例，如图1至图5所示，一种半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置，包括喷淋室10，设有喷孔的第一喷杆11，用于支撑第一喷杆11的第一摆动架12，电机13，第一偏心轮14和第一进液管15；第一进液管15分别与第一喷杆11连通，第一偏心轮14与电机13主轴固定连接，第一偏心轮14的第一偏心轴141与第一摆动架12固定连接，电机13通过第一偏心轴141驱动第一摆动架12摆动。

如图1至图5所示，第一摆动架12可以分为上下两层，第一摆动架12的结构是一样的，上下两层第一摆动架12分别与第一偏心轮14的第一偏心轴141固定连接，电机13通过第一偏心轴141驱动上下两层第一摆动架12摆动。上下两层第一摆动架12的第一喷杆11可以与同一第一进液管15连通，也可以分别与不同的第一进液管15连通。

如图1至图5所示，清洗液从第一进液管15流向第一喷杆11，电机13通过第一偏心轴141驱动第一摆动架12摆动，第一喷杆11内的清洗液从喷孔喷向喷淋室10内的待清洗部件，由于第一喷杆11随着第一摆动架12的摆动而摆动，因此可以对喷淋室10内的待清洗部件全面清洗，清洗效果好。

第二实施例，如图1至图5所示，喷淋室10侧壁设有滑轨101，第一摆动架12一侧固定有摆动块121，摆动块121与滑轨101滑动连接，摆动块121还可以通过设置滑块123，滑块123与滑轨101滑动连接，摆动块121设有摆动槽122，第一偏心轴141设于摆动槽122内且与摆动槽122活动连接。

如图1至图5所示，摆动块121分别与上下两层第一摆动架12固定连接，第一偏心轴141通过摆动块121驱动上下两层第一摆动架12摆动。

具体的，如图1至图5所示，第一摆动架12为框体结构，框体结构内固定有若干第一喷杆11，第一喷杆11的数量可以根据需要设置，可以为一根，两根或者多跟。框体结构的一侧边为空心结构，第一进液管15通过空心结构分别与若干第一喷杆11连通。

第三实施例，如图1至图5所示，半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置还包括设有喷孔的第二喷杆16，用于支撑第二喷杆16的第二摆动架17，第二进液管18，第二偏心轮19和链条20；第二进液管18与第二喷杆16连通，第一偏心轮14和第二偏心轮19通过链条20连接，第二偏心轮19的第二偏心轴191与第二摆动架17固定连接。

如图1至图5所示，第二摆动架17与第一摆动架12的结构可以相同，第二摆动架17为框体结构，框体结构内固定有若干第二喷杆16，框体结构的一侧边为空心结构，第二进液管18通过空心结构分别与若干第二喷杆16连通。

第二摆动架17可以分为上下两层，上下两层第二摆动架17的结构是一样的，上下两层第二摆动架17分别与第二偏心轮19的第二偏心轴191固定连接，电机13通过链条20带动第二偏心轮19旋转，第二偏心轴191驱动上下两层第二摆动架17摆动。上下两层第二摆动架17的第二喷杆16可以与同一第二进液管18连通，也可以分别与不同的第二进液管18连通。

清洗液从第二进液管18流向第二喷杆16，电机13通过链条20带动第二偏心轮19旋转，第二偏心轴191驱动第二摆动架17摆动，第二喷杆16内的清洗液从喷孔喷向喷淋室10内的待清洗部件，由于第二喷杆16随着第二摆动架17的摆动而摆动，因此可以对喷淋室10内的待清洗部件全面清洗，清洗效果好。

第四实施例，如图1至图5所示，半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置还包括用于传输基板的传输带(图中未标记)，传输带设于喷淋室10内且沿其长度方向设置。基板放置在传输带上并随着传输带进入喷淋室10，喷淋室10内的第一喷杆11和/或第二喷杆16对基板进行清洗，清洗完之后随着输带输出喷淋室10。

第五实施例，如图1至图5所示，半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置还包括干燥室21，干燥室21靠近喷淋室10的出口侧，干燥室21靠内设有入风管23和风刀22，入风管23靠近喷淋室10一侧，风刀22远离喷淋室10一侧。入风管23与外部高压风连接，高压风对从喷淋室10输出基板吹干，同时风刀22对基板表面的水蒸气刮干。

以上是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。