一种硅胶制品回收再利用处理方法与流程

本发明涉及硅胶回收技术领域，特别涉及一种硅胶制品回收再利用处理方法。

背景技术：

硅胶别名：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。其中将硅胶制成硅胶圈，常作为密封圈使用。硅胶圈是密封圈的一种。硅胶是一种橡胶材料，因为其性能特殊耐温范围广，化学性能优异，故与氟胶一起被成为特种橡胶。硅胶被广泛用于制作各种密封件。

现有的硅胶圈回收过程中存在以下问题：一、由于硅胶圈在使用过程中难免粘附油污，从而使得在在回收过程中沾染杂物，从而导致硅胶圈表面灰尘杂物较多，无论进行回收还是粉碎再利用都无法有效进行；二、对硅胶圈进行大批量清理过程中，往往硅胶圈重叠在一起，从而导致部分硅胶圈难以清理；三、由于硅胶圈具有一定的弹性，从而导致刮除杂物的过程中，硅胶自身变形导致硅胶难以受力，从而使得杂物难以与硅胶圈分离。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种硅胶制品回收再利用处理方法，具有分离铺设以及张紧清理等优点，解决了上述中存在的问题。

一种硅胶制品回收再利用处理方法，其使用了硅胶圈清理设备，该硅胶圈清理设备包括底座、放置下料装置和张紧清理装置，采用上述的硅胶圈清理设备对硅胶制品回收再利用的处理方法还包括如下步骤：

s1、清洗作业:通过浸泡搅拌的方式对回收的硅胶圈进行清洗处理；

s2、平铺作业：通过放置下料装置将硅胶圈分离并进行铺设处理；

s3、清理作业：通过张紧清理装置将硅胶圈张紧后再进行表面刮除处理；

s4、下料入库：将清理后的硅胶圈下料后进行烘干处理，再将烘干的硅胶圈收集入库；

所述的底座后端设置有放置下料装置，放置下料装置前端设置有张紧清理装置；放置下料装置将多个硅胶圈分离铺设，张紧清理装置将硅胶圈张紧后带动硅胶圈转动，从而将其表面的杂物清除，最后再由放置下料装置辅助硅胶圈下料。

所述的放置下料装置包括安置架、放置柱、驱动机构、分离板、转辊架、辅助转辊、弧形槽和下料机构，底座后端设置有安置架，安置架前端上侧设置有放置柱，放置柱上端开设有导向槽，导向槽前端内壁上设置有驱动机构，分离板从前往后均匀设置在驱动机构上端，放置柱左右两端对称设置有转辊架，转辊架两侧壁之间通过轴承设置有辅助转辊，安置架前端左右对称开设有弧形槽，安置架内从上往下依次开设有下料腔和清理腔，下料腔上端内壁上设置有下料机构；通过人工将硅胶圈套在放置柱外壁上，驱动机构带动分离板等比例进给，从而带动多个硅胶圈被分离，从而方便清理作业，辅助转辊减少硅胶圈与放置柱之间的摩擦，当清理作业结束后下料机构带动硅胶圈与分离板脱离，从而方便硅胶圈的下料。

所述的驱动机构包括双轴电机、螺纹柱、配合板、剪式铰接架和铰接圆盘，双轴电机通过电机座设置在导向槽前端内壁上，双轴电机左右两端输出端对称设置有螺纹柱，配合板通过滑动方式对称设置在导向槽前端内壁上左右两侧，配合板通过滑动方式与螺纹柱相连接，配合板后端通过铰接方式设置有剪式铰接架；双轴电机通过螺纹柱和配合板的配合带动剪式铰接架开合，从而通过铰接圆盘等比例带动分离板向后进给。

所述的张紧清理装置包括升降柱、升降机构、刮除架、滑动槽、刮除副架、刮除机构一、刮除机构二和进给机构，安置架前端开设有升降槽，升降柱通过滑动方式与升降槽相连接，清理腔下端内壁上设置有升降机构，刮除架左右对称设置在安置架前端，滑动槽左右对称开设在安置架前端，刮除副架通过滑动方式与滑动槽相连接，位于右侧的刮除架和刮除副架的相近端均设置有刮除机构一，位于左侧的刮除架和刮除副架的相近端均设置有刮除机构二，升降柱下端开设有进给槽，进给槽后端内壁上设置有进给机构。升降机构带动升降柱向下进给，从而将硅胶圈张紧，升降柱向下同时带动刮除副架向刮除架方向进给，从而使得两刮除机构一和两刮除机构二可以对硅胶圈内外表面进行清理作业，进给机构带动硅胶圈运转。

作为本发明的一种优选方案，所述的分离板通过滑动方式与导向槽相连接。

作为本发明的一种优选方案，所述的下料机构包括驱动气缸、钩辊板、滑动定型架、滑动方杆和下料辊，驱动气缸设置在下料腔上端内壁上，驱动气缸下端设置有钩辊板，滑动定型架通过滑动方式对称设置在下料腔左右两端内壁上，滑动定型架左右两端内壁之间架设有滑动方杆，下料辊通过滑动方式与滑动方杆相连接。驱动气缸带动钩辊板向上进给，从而通过滑动定型架、滑动方杆带动下料辊沿弧形槽轨迹向上进给。

作为本发明的一种优选方案，所述的剪式铰接架位于中间位置的一排铰接点上端通过铰接方式设置有铰接圆盘，铰接圆盘上端设置有分离板。

作为本发明的一种优选方案，所述的升降机构包括辅助电机、进给丝杠、进给盘、配合进给板和铰接杆，辅助电机通过电机座设置在清理腔下端内壁上，辅助电机输出端上端设置有进给丝杠，升降柱后端设置有进给盘，进给盘通过螺纹连接方式与进给丝杠相连接，刮除副架上端设置有配合进给板，配合进给板和进给盘之间通过铰接方式设置有铰接杆。辅助带动通过进给丝杠和进给盘的配合带动升降柱上下进给，并通过进给板和铰接杆配合带动刮除副架开合进给。

所述的刮除机构一包括轴承架、转动杆、刮除板和扭力弹簧，轴承架设置在位于右侧的刮除架和刮除副架的相近端，转动架前后两端内壁之间通过轴承架设有转动杆，刮除板从前往后均匀设置在转动杆外壁上，刮除板与转动杆之间设置有扭力弹簧。多个刮除板的设计防止单个硅胶圈杂物过大导致的其他硅胶圈无法进行有效打磨。

作为本发明的一种优选方案，所述的刮除机构二结构与刮除机构一结构一致，两刮除机构一之间的距离从上到下逐渐增大，两刮除机构二之间的距离从上到下逐渐减小。

作为本发明的一种优选方案，所述的进给机构包括旋转电机、主动转辊、定位杆、转动架、从动转辊和进给皮带，旋转电机通过电机座设置在进给槽后端内壁上，旋转电机输出端前端设置有主动转辊，进给槽前后两端内壁之间架设有定位杆，定位杆左右两端对称设置有转动架，从动转辊通过转动方式与转动架相连接，进给皮带套设在主动转辊和从动转辊外壁上。旋转电机通过主动转辊和从动转辊的配合带动进给皮带运转，从而导致硅胶圈跟随进给皮带运转，条形纹路增加硅胶圈和进给皮带摩擦力。

作为本发明的一种优选方案，所述的进给皮带外环面上均匀设置有条形纹路。

(三)有益效果

1.本发明通过对硅胶圈进行清洗后再刮除清理的方式解决了硅胶圈表面灰尘杂物较多，无论进行回收还是粉碎再利用都无法有效进行的问题；本发明通过将堆叠的硅胶圈分离，并自动使之间的空隙增加，从而使得硅胶圈被清理的更加全面，解决了硅胶圈重叠在一起，从而导致部分硅胶圈难以清理的问题；本发明通过张紧刮除的方式，解决了硅胶自身变形导致硅胶难以受力，从而使得杂物难以与硅胶圈分离的问题。

2.本发明通过设置的驱动机构带动分离板等比例进给，从而带动多个硅胶圈被分离，从而方便清理作业，辅助转辊减少硅胶圈与放置柱之间的摩擦，当清理作业结束后下料机构带动硅胶圈与分离板脱离，从而方便硅胶圈的下料，驱动气缸带动钩辊板向上进给，从而通过滑动定型架、滑动方杆带动下料辊沿弧形槽轨迹向上进给。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明对硅胶制品回收方法的工艺流程图；

图2是本发明的结构示意图；

图3是本发明图2中a-a剖面的剖视图；

图4是本发明图2中b-b剖面的剖视图；

图5是本发明张紧清理装置的部分结构示意图；

图6是本发明中图3中i部的局部放大图；

图7是本发明中升降机构的结构示意图；

图8是本发明中进给机构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1至图8所示，一种硅胶制品回收再利用处理方法，其使用了硅胶圈清理设备，该硅胶圈清理设备包括底座1、放置下料装置2和张紧清理装置3，采用上述的硅胶圈清理设备对硅胶制品回收再利用的处理方法还包括如下步骤：

s1、清洗作业:通过浸泡搅拌的方式对回收的硅胶圈进行清洗处理；

s2、平铺作业：通过放置下料装置2将硅胶圈分离并进行铺设处理；

s3、清理作业：通过张紧清理装置3将硅胶圈张紧后再进行表面刮除处理；

s4、下料入库：将清理后的硅胶圈下料后进行烘干处理，再将烘干的硅胶圈收集入库；

所述的底座1后端设置有放置下料装置2，放置下料装置2前端设置有张紧清理装置3；放置下料装置2将多个硅胶圈分离铺设，张紧清理装置3将硅胶圈张紧后带动硅胶圈转动，从而将其表面的杂物清除，最后再由放置下料装置2辅助硅胶圈下料。

所述的放置下料装置2包括安置架21、放置柱22、驱动机构23、分离板24、转辊架25、辅助转辊26、弧形槽27和下料机构28，底座1后端设置有安置架21，安置架21前端上侧设置有放置柱22，放置柱22上端开设有导向槽，导向槽前端内壁上设置有驱动机构23，分离板24从前往后均匀设置在驱动机构23上端，放置柱22左右两端对称设置有转辊架25，转辊架25两侧壁之间通过轴承设置有辅助转辊26，安置架21前端左右对称开设有弧形槽27，安置架21内从上往下依次开设有下料腔和清理腔，下料腔上端内壁上设置有下料机构28；所述的分离板24通过滑动方式与导向槽相连接。通过人工将硅胶圈套在放置柱22外壁上，驱动机构23带动分离板24等比例进给，从而带动多个硅胶圈被分离，从而方便清理作业，辅助转辊26减少硅胶圈与放置柱22之间的摩擦，当清理作业结束后下料机构28带动硅胶圈与分离板24脱离，从而方便硅胶圈的下料。

所述的下料机构28包括驱动气缸281、钩辊板282、滑动定型架283、滑动方杆284和下料辊285，驱动气缸281设置在下料腔上端内壁上，驱动气缸281下端设置有钩辊板282，滑动定型架283通过滑动方式对称设置在下料腔左右两端内壁上，滑动定型架283左右两端内壁之间架设有滑动方杆284，下料辊285通过滑动方式与滑动方杆284相连接。驱动气缸281带动钩辊板282向上进给，从而通过滑动定型架283、滑动方杆284带动下料辊285沿弧形槽27轨迹向上进给。

所述的驱动机构23包括双轴电机231、螺纹柱232、配合板233、剪式铰接架234和铰接圆盘235，双轴电机231通过电机座设置在导向槽前端内壁上，双轴电机231左右两端输出端对称设置有螺纹柱232，配合板233通过滑动方式对称设置在导向槽前端内壁上左右两侧，配合板233通过滑动方式与螺纹柱232相连接，配合板233后端通过铰接方式设置有剪式铰接架234；所述的剪式铰接架234位于中间位置的一排铰接点上端通过铰接方式设置有铰接圆盘235，铰接圆盘235上端设置有分离板24。双轴电机231通过螺纹柱232和配合板233的配合带动剪式铰接架234开合，从而通过铰接圆盘235等比例带动分离板24向后进给。

所述的张紧清理装置3包括升降柱31、升降机构32、刮除架33、滑动槽34、刮除副架35、刮除机构一36、刮除机构二37和进给机构38，安置架21前端开设有升降槽，升降柱31通过滑动方式与升降槽相连接，清理腔下端内壁上设置有升降机构32，刮除架33左右对称设置在安置架21前端，滑动槽34左右对称开设在安置架21前端，刮除副架35通过滑动方式与滑动槽34相连接，位于右侧的刮除架33和刮除副架35的相近端均设置有刮除机构一36，位于左侧的刮除架33和刮除副架35的相近端均设置有刮除机构二37，升降柱31下端开设有进给槽，进给槽后端内壁上设置有进给机构38。所述的刮除机构二37结构与刮除机构一36结构一致，两刮除机构一36之间的距离从上到下逐渐增大，两刮除机构二37之间的距离从上到下逐渐减小。升降机构32带动升降柱31向下进给，从而将硅胶圈张紧，升降柱31向下同时带动刮除副架35向刮除架33方向进给，从而使得两刮除机构一36和两刮除机构二37可以对硅胶圈内外表面进行清理作业，进给机构38带动硅胶圈运转。

所述的升降机构32包括辅助电机321、进给丝杠322、进给盘323、配合进给板324和铰接杆325，辅助电机321通过电机座设置在清理腔下端内壁上，辅助电机321输出端上端设置有进给丝杠322，升降柱31后端设置有进给盘323，进给盘323通过螺纹连接方式与进给丝杠322相连接，刮除副架35上端设置有配合进给板324，配合进给板324和进给盘323之间通过铰接方式设置有铰接杆325。辅助电机321带动通过进给丝杠322和进给盘323的配合带动升降柱31上下进给，并通过进给板324和铰接杆325配合带动刮除副架35开合进给。

所述的刮除机构一36包括轴承架361、转动杆362、刮除板363和扭力弹簧364，轴承架361设置在位于右侧的刮除架33和刮除副架35的相近端，转动架前后两端内壁之间通过轴承架361设有转动杆362，刮除板363从前往后均匀设置在转动杆362外壁上，刮除板363与转动杆362之间设置有扭力弹簧364，多个刮除板363的设计防止单个硅胶圈杂物过大导致的其他硅胶圈无法进行有效打磨。

所述的进给机构38包括旋转电机381、主动转辊382、定位杆383、转动架384、从动转辊385和进给皮带386，旋转电机381通过电机座设置在进给槽后端内壁上，旋转电机381输出端前端设置有主动转辊382，进给槽前后两端内壁之间架设有定位杆383，定位杆383左右两端对称设置有转动架384，从动转辊385通过转动方式与转动架384相连接，进给皮带386套设在主动转辊382和从动转辊385外壁上。所述的进给皮带386外环面上均匀设置有条形纹路。旋转电机381通过主动转辊382和从动转辊385的配合带动进给皮带386运转，从而导致硅胶圈跟随进给皮带386运转，条形纹路增加硅胶圈和进给皮带386摩擦力。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。