一种多频真空清洗机的制作方法

1.本发明涉及一种清洗机技术领域，尤其涉及一种多频真空清洗机。


背景技术：

2.随着半导体集成电路制造技术的高速发展，集成电路芯片的图形特征尺寸已进入到深亚微米阶段，而造成芯片上超细微电路失效或损坏的关键沾污物(例如颗粒)的特征尺寸也随之大为减小。在集成电路的生产加工工艺过程中，半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态，消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物，必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆进行清洗处理。因此，清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤，其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平，以实现各工艺步骤的目标。
3.为了有效地清除晶圆表面的沾污物，在进行单晶圆湿法清洗工艺处理时，晶圆将被放置在清洗设备的旋转平台(例如旋转卡盘)上，并按照一定的速度旋转；同时向晶圆的表面喷淋一定流量的化学药液，对晶圆表面进行清洗。在通过清洗达到去除沾污物目的的同时，最重要的是要保证对晶圆、尤其是对于图形晶圆表面图形的无损伤清洗。随着集成电路图形特征尺寸的缩小，晶圆表面更小尺寸的沾污物的去除难度也不断加大。很多新型清洗技术在清洗设备上已得到应用。其中，最重要的一种是超声波/兆声波清洗技术。但是，采用超声波/兆声波清洗技术在提高了沾污物去除效率的同时，也不可避免地带来了对于图形晶圆的损伤问题。这主要是由于传播方向与晶圆表面不垂直的超声波/兆声波能量对图形晶圆表面图形横向的作用力大于表面图形与晶圆的附着力，导致在超声波/兆声波清洗时对表面图形的破坏。同时，现有的超声波/兆声波清洗技术，是通过将具有单一频率的电信号导入至压电材料，使其产生高速的伸缩振动，从而产生超声波/兆声波振荡能量进行晶圆清洗的。在超声波/兆声波清洗过程中，声波能量在晶圆的上表面，下表面，以及一些不同介质的接触面都会产生折射和发射，这些折射和反射的声波与从压电晶体振子发出的单一频率声波的干涉会导致局部区域的能量过强，造成晶圆表面精细图形结构的损伤。另一方面，超声波/兆声波在清洗介质中产生的气蚀和直进流都会加速颗粒污染物从晶片表面的脱离过程，实现清洗效率的提高。但是，从目前业内的实践经验来说，气蚀作用产生的气泡不断长大，最终破裂所带来的物理能量的大小难以控制，很容易造成晶片表面精细图形结构的损伤。因而行业内技术人员更希望利用直进流作用实现对晶圆的无损伤清洗。


技术实现要素：

4.本发明主要解决的技术问题是提供一种多频真空清洗机，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
5.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种多频真空清洗机，其创新点在于：包括清洗机本体，所述清洗机本体的底部安装有多频振子，所述清洗机本体呈圆筒状，所述清洗机本体内安装有工件摆放结构，所述工件摆放结构包括对称设置在清洗架
本体内的第一摆放支撑板和第二摆放支撑板，所述第一摆放支撑板和第二摆放支撑板的靠近清洗机本体中心的表面均为向远离清洗机本体中心的表面凹陷的曲面，所述第一摆放支撑板和第二摆放支撑板的顶部的弧形半径均大于第一摆放支撑板和第二摆放支撑板的底部的弧形半径，所述第一摆放支撑板的靠近清洗机本体中心的表面上均设有至少一个水平设置的第一摆放弧板，上下相邻的所述第一摆放弧板位于上方的所述第一摆放弧板的最前沿与位于下方的所述第一摆放弧板的最后沿不在同一竖直的曲面上，所述第二摆放支撑板的靠近清洗机本体中心的表面上均设有至少一个水平设置的第二摆放弧板，上下相邻的所述第二摆放弧板位于上方的所述第二摆放弧板的最前沿与位于下方的所述第二摆放弧板的最后沿不在同一竖直的曲面上，所述工件摆放结构还包括至少一个可支撑摆放在第一摆放弧板和第二摆放弧板上的工件摆放台，所述工件摆放台的表面设有均匀分布的通孔。
6.进一步的，第一摆放支撑板和第二摆放支撑板的表面均匀分布有若干沉淀物漏孔。
7.进一步的，第一摆放支撑板的顶部设有一第一摆放弧板，所述第二摆放支撑板的顶部设有一第二摆放弧板，所述第一摆放弧板和第二摆放弧板对称设置，所述工件摆放结构还包括一工件摆放台，所述工件摆放台包括若干个上下设置的摆放台面以及若干用于连接固定各个摆放台面的连接柱，最顶部的所述摆放台面的边沿可支撑在第一摆放弧板和第二摆放弧板上，所述摆放台面由上之下其直径逐渐减小。
8.进一步的，清洗机本体包括上半部和下半部，所述下半部呈顶部直径大于底部直径的圆台状，所述上半部呈圆筒状且上半部的直径与下半部顶部的直径一致，所述上半部与下半部的衔接处的内壁对称设有第一摆放弧板和第二摆放弧板，所述工件摆放结构还包括可以摆放在第一摆放弧板和第二摆放弧板上的工件摆放台。
9.本发明的有益效果是：本技术方案通过多种频率超声波智能切换，结合空话效应及微流，减少空化效应的损害，有效除掉工件上不同大小的的颗粒物，达到清洗目的，节约了设备空间和提高了清洗效率，并且不会损伤工件表面，通过混合超声，同时把不同频率的能量传入液体中，通过不同的交换频率实现清洗，通过空化内爆力来降低度工件的损害。
10.附图说明
11.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1 是本发明一种多频真空清洗机实施例1的剖面图。
12.图2 是本发明一种多频真空清洗机实施例1的第一摆放支撑板和第二摆放支撑板的正视图。
13.图3 是本发明一种多频真空清洗机实施例2的剖面图。
14.图4 是本发明一种多频真空清洗机实施例3的剖面图。
具体实施方式
15.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
16.实施例1如图1和图2所示，本发明实施例包括：一种多频真空清洗机，包括清洗机本体1，所述清洗机本体1的底部安装有多频振子11，所述清洗机本体1呈圆筒状，所述清洗机本体1内安装有工件摆放结构，所述工件摆放结构包括对称设置在清洗架本体内的第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31，所述第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31的靠近清洗机本体1中心的表面均为向远离清洗机本体1中心的表面凹陷的曲面，所述第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31的顶部的弧形半径均大于第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31的底部的弧形半径，所述第一摆放支撑板21的靠近清洗机本体1中心的表面上均设有至少一个水平设置的第一摆放弧板22，上下相邻的所述第一摆放弧板22位于上方的所述第一摆放弧板22的最前沿与位于下方的所述第一摆放弧板22的最后沿不在同一竖直的曲面上，所述第二摆放支撑板31的靠近清洗机本体1中心的表面上均设有至少一个水平设置的第二摆放弧板32，上下相邻的所述第二摆放弧板32位于上方的所述第二摆放弧板32的最前沿与位于下方的所述第二摆放弧板32的最后沿不在同一竖直的曲面上，所述工件摆放结构还包括至少一个可支撑摆放在第一摆放弧板22和第二摆放弧板32上的工件摆放台4，所述工件摆放台4的表面设有均匀分布的通孔；第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31的表面均匀分布有若干沉淀物漏孔。
17.本技术方案的工件摆放结构可以现在多层化，提高了摆放空间，可以提高清洗效率，同时上下的清洗空间独立设置，可以更加不同工件旋转清洗位置和清洗时间。
18.实施例2如图3所示，本发明实施例包括：一种多频真空清洗机，包括清洗机本体1，所述清洗机本体1的底部安装有多频振子11，所述清洗机本体1呈圆筒状，所述清洗机本体1内安装有工件摆放结构，所述工件摆放结构包括对称设置在清洗架本体内的第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31，所述第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31的靠近清洗机本体1中心的表面均为向远离清洗机本体1中心的表面凹陷的曲面，所述第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31的顶部的弧形半径均大于第一摆放支撑板21和第二摆放支撑板31的底部的弧形半径，第一摆放支撑板21的顶部设有一第一摆放弧板22，所述第二摆放支撑板31的顶部设有一第二摆放弧板32，所述第一摆放弧板22和第二摆放弧板32对称设置，所述工件摆放结构还包括一工件摆放台4，所述工件摆放台4包括若干个上下设置的摆放台面41以及若干用于连接固定各个摆放台面41的连接柱42，最顶部的所述摆放台面41的边沿可支撑在第一摆放弧板22和第二摆放弧板32上，所述摆放台面41由上之下其直径逐渐减小。
19.本技术方案的工件摆放结构的工件摆放台4整体化设计，可以方便快速取出和维护。
20.实施例3
如图4所示，本发明实施例包括：一种多频真空清洗机，包括清洗机本体1，所述清洗机本体1的底部安装有多频振子11，清洗机本体1包括上半部和下半部，所述下半部呈顶部直径大于底部直径的圆台状，所述上半部呈圆筒状且上半部的直径与下半部顶部的直径一致，所述上半部与下半部的衔接处的内壁对称设有第一摆放弧板22和第二摆放弧板32，所述工件摆放结构还包括可以摆放在第一摆放弧板22和第二摆放弧板32上的工件摆放台4；所述工件摆放台4包括若干个上下设置的摆放台面41以及若干用于连接固定各个摆放台面41的连接柱42，最顶部的所述摆放台面41的边沿可支撑在第一摆放弧板22和第二摆放弧板32上，所述摆放台面41由上之下其直径逐渐减小。
21.本技术方案的工件摆放结构的工件摆放台4整体化设计，可以方便快速取出和维护，同时节约了安装空间和设备成本。
22.本发明的有益效果是：本技术方案通过多种频率超声波智能切换，结合空话效应及微流，减少空化效应的损害，有效除掉工件上不同大小的的颗粒物，达到清洗目的，节约了设备空间和提高了清洗效率，并且不会损伤工件表面，通过混合超声，同时把不同频率的能量传入液体中，通过不同的交换频率实现清洗，通过空化内爆力来降低度工件的损害。
23.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。