一种清洗smt贴片机吸嘴的方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法。
【【背景技术】】
[0002]随着SMT的发展，零部件的极小化、高密度贴装成为趋势。随之而来，SMT贴片机的吸嘴更加精密，对贴装质量的影响也更大。在实际贴装过程中，由于吸嘴沾染焊锡、助焊剂或其它污物等导致吸嘴堵塞，容易造成抛料。
[0003]而且SMT贴片机吸嘴的报废，很多时候是由于过脏，或因此而发生的相关事故而产生。原装吸嘴价格昂贵，大多在千元以上。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种清洗效果好，成本低的清洗SMT贴片机吸嘴的方法。
[0005]针对上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法，其特征在于包括如下步骤:A、水雾化，利用高压水喷头，在水喷头上设置雾化结构，产生极细小的水雾；
[0007]B、清洗，利用高速、高压喷出来的雾化水对准SMT贴片机的吸嘴，在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场，粉碎吸嘴表面和内部的污垢；
[0008]C、检查，清洗完成后，检查吸嘴，如清洗干净，则完成整个过程。
[0009]如上所述的一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法，其特征在于所述雾化结构为在水喷头上接入高压气体，使高压气体与高压水在水喷头的腔内混合。
[0010]如上所述的一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法，其特征在于所述从水喷头喷出的水雾的速度为V = 300m/s-360m/s，使之形成强大的动能喷到吸嘴上。
[0011]本发明的有益效果有:
[0012]本发明利用高速，高压的雾化水来冲洗吸嘴，在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场，粉碎吸嘴表面和内部的污垢。利用本方法来解决现有技术存在的问题，使本发明降低吸嘴的购置成本、减少不必要的人工、提高SMT贴片机的生产效率。
【【具体实施方式】】
[0013]下面利用实施例对本发明作详细说明:
[0014]一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法，如下步骤:A、水雾化，利用高压水喷头，在水喷头上设置雾化结构，产生极细小的水雾。
[0015]B、清洗，利用高速、高压喷出来的雾化水对准SMT贴片机的吸嘴，在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场，粉碎吸嘴表面和内部的污垢。吸嘴上的污垢主要是锡膏和灰尘，在强大的能量场的作用下，使吸嘴表面和内部的污垢会完全脱离开。
[0016]C、检查，清洗完成后，检查吸嘴，如清洗干净，则完成整个过程。
[0017]进一步来说，所述雾化结构为在水喷头上接入高压气体，使高压气体与高压水在水喷头的腔内混合，之后再高压高速喷发出来。所述从水喷头喷出的水雾的速度为V =300m/s-360m/s，速度能达到音速的水平，使之形成强大的动能喷到吸嘴上。利用本方法来解决现有技术存在的问题，使本发明降低吸嘴的购置成本、减少不必要的人工、提高SMT贴片机的生产效率。
【主权项】
1.一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法，其特征在于包括如下步骤:A、水雾化，利用高压水喷头，在水喷头上设置雾化结构，产生极细小的水雾； B、清洗，利用高速、高压喷出来的雾化水对准SMT贴片机的吸嘴，在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场，粉碎吸嘴表面和内部的污垢； C、检查，清洗完成后，检查吸嘴，如清洗干净，则完成整个过程。
2.根据权利要求1所述的一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法，其特征在于所述雾化结构为在水喷头上接入高压气体，使高压气体与高压水在水喷头的腔内混合。
3.根据权利要求1或2所述的一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法，其特征在于所述从水喷头喷出的水雾的速度为V = 300m/s-360m/s，使之形成强大的动能喷到吸嘴上。
【专利摘要】本发明公开了一种清洗SMT贴片机吸嘴的方法，包括如下步骤：A、水雾化，利用高压水喷头，在水喷头上设置雾化结构，产生极细小的水雾。B、清洗，利用高速喷出来的雾化水对准SMT贴片机的吸嘴，在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场，粉碎吸嘴表面和内部的污垢。C、检查，清洗完成后，检查吸嘴，如清洗干净，则完成整个过程。本发明提供了一种清洗效果好，成本低的清洗SMT贴片机吸嘴的方法。
【IPC分类】B08B3-02
【公开号】CN104841657
【申请号】CN201510175140
【发明人】徐广松, 叶一片, 曹爽秀
【申请人】中山市智牛电子有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月14日