一种自收集式涡轮式无尘粉碎器的制作方法

文档序号:12048551阅读:401来源:国知局

本发明涉及一种用于感光原料粉碎的设备,属于一种自收集式涡轮式无尘粉碎器。



背景技术:

传统的粉碎机构一般通过旋转的粉碎刃或者粉碎棍机构实现对原料的击打,从而进行粉碎,噪音大,而且对原料的破碎也不够均匀,同时此种粉碎机构对转动轴的硬度要求较高,如果转动轴硬度低,会使得设备产生较大的振动,影响设备的稳定性。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是:克服现有技术中的光感原料粉碎器设备噪音大,粉碎效果差的问题,提供一种自收集式涡轮式无尘粉碎器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种自收集式涡轮式无尘粉碎器,包括封闭的桶状粉碎器外壳,在所述粉碎器的外壳外部设置有连通粉碎器外壳内部空间顶部和底部的外部风道,外部风道通过过滤网A与粉碎器外壳内部空腔连通;

在所述粉碎器外壳内包括一个粉碎空腔和一个鼓风空腔,粉碎空腔和鼓风空腔之间通过过滤网B连通;

粉碎空腔的顶部设置有一个进料口,在所述进料口上设置有密封盖;

所述鼓风空腔包括一个朝向粉碎空腔吹风的涡轮风机,其中外部风道的排风口设置在鼓风空腔的周围,外部风道的进风口位于粉碎空腔的顶部;

所述涡轮风机包括一个设置在鼓风空腔底部的驱动轴,在所述驱动轴上阵列设置有若干涡轮叶片;

在所述粉碎空腔内壁的顶部设置在有一个分离盖板,所述分离盖板为球面状,所述球面状的开口朝向粉碎空腔底部,分离盖板的边缘与粉碎空腔内壁之间通过若干连接杆固定连接,在所述粉碎空腔内壁对应分离盖板球面的开口处,还设置有一个环形的导流片,所述导流片的内边缘与分离盖板的边缘之间设置有间隙。

作为本发明的进一步创新,所述涡轮风机包括一个设置在鼓风空腔底部的驱动轴,在所述驱动轴上阵列设置有若干涡轮叶片。

作为本发明的进一步创新,所述过滤网B包括一个设置在粉碎空腔顶部的环形金属网,其中过滤网B的截面与粉碎空腔内壁之间相倾斜。

作为本发明的进一步创新,所述排风口上设置有环形的过滤网C。

作为本发明的进一步创新,所述过滤网C的截面为朝向鼓风空腔突出的弧形。

本发明的有益效果是:

1、本发明通过一个鼓风机构,使得感光原材料在粉碎空腔内在循环,使得原料不断的被抛起,落下,实现粉碎。

2、分离盖板可以防止大块物料被抛起到粉碎空腔顶部,导致顶部进风口的堵塞,损坏,同时分离盖板可以有效减小感光原料的运动空间,提高粉碎效率,粉碎后的粉末在气流的带动下进入到分离盖板的开口端,存贮在分离盖板内,其余气流经过分离盖板和导流片的间隙排出。

3、倾斜设置的过滤网A使得过滤网A整体为渐缩式,不仅保证了过滤网A的过滤面积,同时也使得粉碎后的大颗粒光感颗粒可以沿粉碎空腔内壁落下,与内壁的粉碎机构接触,进一步保证粉碎效率。

4、弧形的过滤网C保证了过滤面积,同时可以有效防止过滤网C的堵塞。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示,本发明为一种自收集式涡轮式无尘粉碎器,包括封闭的桶状粉碎器外壳1,在所述粉碎器的外壳外部设置有连通粉碎器外壳1内部空间顶部和底部的外部风道2,外部风道2通过过滤网A8与粉碎器外壳1内部空腔连通;斜;

在所述粉碎器外壳1内包括一个粉碎空腔和一个鼓风空腔,粉碎空腔和鼓风空腔之间通过过滤网B4连通;

粉碎空腔的顶部设置有一个进料口,在所述进料口上设置有密封盖;

所述鼓风空腔包括一个朝向粉碎空腔吹风的涡轮风机,所述涡轮风机包括一个设置在鼓风空腔底部的驱动轴9,在所述驱动轴9上阵列设置有若干涡轮叶片7;

其中外部风道2的排风口6设置在鼓风空腔的周围,外部风道2的进风口3位于粉碎空腔的顶部;

在所述粉碎空腔内壁的顶部设置在有一个分离盖板10,所述分离盖板10为球面状,所述球面状的开口朝向粉碎空腔底部,分离盖板10的边缘与粉碎空腔内壁之间通过若干连接杆固定连接,在所述粉碎空腔内壁对应分离盖板球面的开口处,还设置有一个环形的导流片11,所述导流片11的内边缘与分离盖板的边缘之间设置有间隙;

所述过滤网B4包括一个设置在粉碎空腔顶部的环形金属网,其中过滤网B4的截面与粉碎空腔内壁之间相倾斜;

所述排风口6上设置有环形的过滤网C5,所述过滤网C5的截面为朝向鼓风空腔突出的弧形;

原料从进料口进入到粉碎空腔内,在鼓风机构的驱动下,原料颗粒反复撞击分离盖板,后背分离盖板弹回,因为分离盖板的球面,使得原料颗粒回朝向粉碎空腔内壁弹射,同时也互相进行撞击,从而实现对原料的粉碎。

以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

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