吸湿材料及其制造方法以及泡罩包装与流程

文档序号:11848409阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种吸湿材料,其依次具有:

具有透湿性的聚合物层;

包含无定形二氧化硅、水溶性树脂、吸湿剂以及选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种的具有多孔结构的吸湿层;和

防湿层。

2.根据权利要求1所述的吸湿材料,其中,

所述增塑剂的沸点为150℃以上。

3.根据权利要求1或2所述的吸湿材料,其中,

所述增塑剂为二醇系化合物。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的吸湿材料,其中,

所述吸湿剂为无机盐。

5.根据权利要求4所述的吸湿材料,其中,

所述无机盐为氯化钙。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的吸湿材料,其中,

所述无定形二氧化硅为气相法二氧化硅。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的吸湿材料,其中,

所述水溶性树脂为聚乙烯醇系树脂。

8.根据权利要求7所述的吸湿材料,其中,

所述聚乙烯醇系树脂为皂化度为99%以下、且聚合度为3300以上的聚乙烯醇。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的吸湿材料,其中,

所述玻璃化转变温度为50℃以下的树脂为乙烯基系共聚物。

10.根据权利要求9所述的吸湿材料,其中,

所述乙烯基系共聚物为选自苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯酸系聚合物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、及氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的至少一种。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的吸湿材料,其中,

所述增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂相对于所述无定形二氧化硅的含有比率为5质量%以上且15质量%以下。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的吸湿材料,其用于泡罩包装。

13.一种泡罩包装,其包含成形有作为收容部的凹部的权利要求1~12中任一项所述的吸湿材料、和与所述吸湿材料的凹部开口面侧中的非凹部形成部的聚合物层粘合的基材。

14.一种吸湿材料的制造方法,其具有以下工序:

在具有透湿性的聚合物层及防湿层中的任一层上,通过包含无定形二氧化硅、水溶性树脂和选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种的涂布液的涂布来形成具有多孔结构的层,通过对多孔结构赋予含有吸湿剂的溶液,使多孔结构内浸渗吸湿剂来形成吸湿层的工序;以及

在浸渗有吸湿剂的所述吸湿层上,层叠所述聚合物层及所述防湿层中的另一层的工序。

15.根据权利要求14所述的吸湿材料的制造方法,其中,

所述无定形二氧化硅为气相法二氧化硅。

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