一种芝麻磨粉干燥装置的制作方法

文档序号:12216040阅读:369来源:国知局
一种芝麻磨粉干燥装置的制作方法

本发明涉及一种干燥装置,尤其涉及一种芝麻磨粉干燥装置。



背景技术:

目前,芝麻作为一种油料作物,被人们所广泛种植,通过芝麻榨的麻油能够提高菜肴的口感和香味,因此被人们所使用,而在芝麻的加工过程中,往往需要对芝麻进行粉碎和干燥处理,但是现有的粉碎装置因其结构设计不合理等问题,不能够有效的对芝麻进行粉碎处理,往往存在芝麻粉碎不彻底的情况,且粉碎和干燥加工程序还要采用不同的加工设备,增加了加工时间,降低了工作效率,给人们的使用带来很多不便。



技术实现要素:

为了克服上述现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种芝麻磨粉干燥装置。

本发明是采取以下技术方案来实现的:一种芝麻磨粉干燥装置,它包括本体,所述本体包括进料口、集料袋、挤压辊和变频电机,所述本体上方设置有多个进料口;所述本体顶部设置有冷却液箱;所述进料口和本体内部设置的集料袋相连接;所述集料袋内部设置有挤压辊;所述集料袋底部设置有过滤层;所述集料袋通过出料管和内筒相连接;所述本体下方设置有底座;所述底座和本体之间设置有变频电机;所述变频电机输出部分连接的搅拌轴延伸至内筒内部;所述内筒内部设置有隔板;且所述搅拌轴顶部设置有顶板;所述搅拌轴表面设置有多个磨盘;所述本体内壁设置一层空腔;所述本体外部通过导管和多个烘干室相连接;所述烘干室内部设置有多个电热管;所述烘干室底部设置的变频电机和底座相连接。

上述的一种芝麻磨粉干燥装置,所述冷却液箱通过冷却管和空腔相连接。

上述的一种芝麻磨粉干燥装置,所述内筒表面设置有多个通孔。

上述的一种芝麻磨粉干燥装置,所述磨盘两端对称设置有齿牙。

上述的一种芝麻磨粉干燥装置,所述烘干室和本体之间连接的导管表面设置有吸料装置。

上述的一种芝麻磨粉干燥装置,所述集料袋之间设置有多根支撑架。

上述的一种芝麻磨粉干燥装置,所述烘干室内部设置的电热管表面设置有多个下料孔。

综上所述本发明具有以下有益效果:本发明具有结构设计合理、干燥效果好和使用方便等优点,所述烘干室内部设置的多个电热管可以及时对物料进行干燥处理,及时去除物料表面粘附的水分,使物料更为干燥。

附图说明

图 1为本发明结构示意图;

图2为内筒结构示意图;

其中:1、本体;2、进料口;3、集料袋;4、挤压辊;5、支撑架;6、出料管;7、内筒;8、隔板;9、变频电机;10、搅拌轴;11、顶板;12、磨盘;13、齿牙;14、通孔;15、冷却液箱;16、冷却管;17、空腔;18、导管;19、吸料装置;20、烘干室;21、电热管;22、下料孔;23、底座;24、过滤层。

具体实施方式

如图1至图2所示,一种芝麻磨粉干燥装置,它包括本体1,所述本体1包括进料口2、集料袋3、挤压辊4和变频电机9,所述本体1上方设置有多个进料口2;所述本体1顶部设置有冷却液箱15;所述进料口2和本体1内部设置的集料袋3相连接;所述集料袋3内部设置有挤压辊4;所述集料袋3底部设置有过滤层24;所述集料袋3通过出料管6和内筒7相连接;所述本体1下方设置有底座23;所述底座23和本体1之间设置有变频电机9;所述变频电机9输出部分连接的搅拌轴10延伸至内筒7内部;所述内筒7内部设置有隔板8;且所述搅拌轴10顶部设置有顶板11;所述搅拌轴10表面设置有多个磨盘12;所述本体1内壁设置一层空腔17;所述本体1外部通过导管18和多个烘干室20相连接;所述烘干室20内部设置有多个电热管21;所述烘干室20底部设置的变频电机9和底座23相连接。

物料通过进料口2加入,物料进入本体1内部设置的集料袋3中,所述集料袋3内部设置的挤压辊4可以对物料进行粉碎处理,并通过集料袋3底部设置的过滤层24排出;所述集料袋3之间设置有支撑架5,从而使集料袋3在使用过程中更为稳定;粉碎后的物料通过出料管6进入内筒7中,启动本体1底部设置的变频电机9,所述变频电机9带动搅拌轴10旋转,所述内筒7内部设置的隔板8将内筒7分隔为两个独立空间,从而减轻了物料粉碎的压力,所述搅拌轴10表面设置的多个磨盘12可以对物料进行充分的粉碎处理,且所述磨盘12端头设置的齿牙13配合磨盘12,大大提高了物料的粉碎效果,粉碎后的物料通过内筒7表面设置的通孔14排出,启动吸料装置19,所述吸料装置19使物料通过导管18进入烘干室20中,所述烘干室20内部设置的多个电热管21可以及时对物料进行干燥处理,及时去除物料表面粘附的水分,使物料更为干燥;所述本体1顶部设置的冷却液箱15可以通过冷却管16使冷却液进入空腔17中,当工作结束后,通过冷却液进入空腔17可以及时降低本体1内部温度,防止本体1因长时间处于高温状态而造成损坏的情况,延长了本体1的使用寿命。

以上所述是本发明的实施例,故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

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