一种LED封装胶加工装置的改进结构的制作方法

本实用新型涉及LED生产设备领域，尤其是指一种LED封装胶加工装置的改进结构。

背景技术：

LED封装胶水是用于防水、散热、防氧化等多种用途，主要起保护LED芯片的作用。目前市场上LED封装胶水分为三个层次特种封装胶水：特种封装胶水主要是指对LED灯珠使用环境要求超高的LED封装胶水，比如耐寒(北方)封装胶水，耐高温(高温环境)封装胶水，耐腐蚀(酸碱环境)封装胶水等特别要求环境下使用的LED封装胶水。高档封装胶水：贴片LED灯珠专用的封装胶水，一般为乳白色液体，具有较高的耐热、耐寒、防水、抗硫化的效果。然而，目前的LED封装胶水采用普通的容器盛装，导致LED胶水容易沉淀甚至固化等，影响LED灯珠的使用性能，在工作时必须保持加温状态能耗大增加了设备成本。

中国发明专利（申请号201210364565.9，公开号：CN103651063A）披露了一种LED封装浇水抗沉淀装置包括基座、保温桶、控制箱、电机、发热装置、温度传感器以及鼓泡装置，该保温桶的内底部中心孔设置有转轴，该转轴的上端设置有搅拌叶轮，该搅拌叶轮位于保温桶内部，该转轴的下端设置有从动轮，该从动轮的下方设置有气缸，该气缸带动转轴相对从动轮上下活动。工作时，将LED封装胶水置于保温桶内，根据需要，间歇启动电机，由电机带动主动轮转动，主动轮通过传动带带动从动轮转动，从动轮带动转轴转动，搅拌叶轮随转轴转动而对LED封装胶水进行搅拌，同时，该温度传感器感测保温桶，并控制发热装置开启和关闭，使得保温桶内的温度保持在合理的范围，虽然具有通过利用保温桶来盛装LED封装胶水，并配合间歇性对LED胶水进行搅拌，以及配合设置发热装置、温度传感器和鼓泡装置，使得保温桶内的温度自动保持恒定，并对LED胶水进行鼓泡，从而避免LED胶水出现沉淀现象，保证LED胶水的使用性能良好的优点，但是在实际的使用过程中还是存在有以下的不足之处：1、搅拌叶轮设于保温桶底部而搅拌对象为液态胶体长期使用部分胶体沾粘在搅拌叶轮上影响搅拌效果。2、由搅拌叶轮装配处缝隙流出。3、对搅拌叶轮装配处密封要求高。

技术实现要素：

本实用新型提供一种LED封装胶加工装置的改进结构，其主要目的在于克服在生产过程中封装胶于储存容器内沉淀变质的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED封装胶加工装置的改进结构，包括容器及设于所述容器内的封闭空间，还包括第一通道、第二通道、由所述容器上部穿设至所述容器内的温度控制单元、观察窗、搅拌单元、控制单元、制冷送风单元及横向穿设于所述封闭空间内的气流通道，所述气流通道的进气口与出气口位于所述容器两侧壁上，所述第一通道由容器上部接入封闭空间内，封闭空间内部一侧设有所述搅拌单元，所述第二通道由所述容器底部接入所述封闭空间内，容器的一侧壁设有所述观察窗，所述制冷送风单元与所述进气口相连接，所述制冷送风单元使能端与所述控制单元输出端电连接，所述控制单元输出端与所述温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述搅拌单元使能端电连接。

进一步的，所述搅拌单元包括搅拌桨、设于所述搅拌桨一端的扇叶及设于所述搅拌桨另一端的电机，所述扇叶的直径小于所述搅拌桨的直径。

进一步的，所述观察窗外形为一倒L形由所述容器的侧壁延伸至所述容器上底面。

进一步的，还包括设于所述容器侧壁上的若干温度感应单元，所述温度感应单元输出端与所述控制单元使能端电连接。

进一步的，所述第一通道上设有第一电磁阀，所述第一电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

进一步的，所述第二通道上设有第二电磁阀，所述第二电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。

进一步的，还包括设于所述容器上部的第三通道及盖设于第三通道上的滤网。

进一步的，所述气流通道还包括设于所述气流通道下部的开口及盖设于所述开口上的滤网。

进一步的，所述制冷送风单元包括制冷机及设于所述制冷机一侧的风机，所述风机与所述进气口相连接。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

1、本实用新型结构简单、实用性强，通过设置温度控制单元与制冷送风单元及气流通道，一方面低温介质由气流通道进入容器内对容器内的封装胶液体进行降温，另一方面温度控制单元对容器内的封装胶液体进行加热其产生的多余热量经由气流通道排出。

2、在本实用新型中，通过设置在炉内设置搅拌单元使得封装胶液体得以充分搅拌，通过设置观察窗实时观察混合炉内搅拌情况，从而及时调整搅拌组件的搅拌速率从而提高封装胶液品质保证最后浇注产品达到规定要求，进而降低产品的废品率。

3、在本实用新型中，通过设置在搅拌桨一端的扇叶，，一方面搅拌桨对封装胶液体搅拌使得液体受热均匀，另一方面在对封装胶液体进行搅拌的同时扇叶对液面上方的空气进行强制对流使得液面上方的热气均匀分布于封闭空间内避免容器局部过热使得容器受热均匀，有效延长容器使用寿命及容器的安全性，从而提高生产效率。

4、在本实用新型中，通过设置在容器侧壁及容器上底部的倒L形观察窗一方面用于观察容器内封装胶液体液位便于及时调整液位，另一方面用于观察容器内部情况便于及时发现问题解决问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为所述气流通道的结构示意图。

图3为本实用新型的模块结构示意图。

图4为所述封闭空间内的气流流动示意图。。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2和图3。一种LED封装胶加工装置的改进结构，包括容器7及设于所述容器7内的封闭空间71，还包括第一通道1、第二通道8、由所述容器7上部穿设至所述容器7内的温度控制单元4、观察窗5、搅拌单元6、控制单元3、制冷送风单元12及横向穿设于所述封闭空间71内的气流通道14，所述气流通道14的进气口141与出气口142位于所述容器7两侧壁上，所述第一通道1由容器7上部接入封闭空间71内，封闭空间71内部一侧设有所述搅拌单元6，所述第二通道8由所述容器7底部接入所述封闭空间71内，容器7的一侧壁设有所述观察窗5，所述制冷送风单元12与所述进气口141相连接，所述制冷送风单元12使能端与所述控制单元3输出端电连接，所述控制单元3输出端与所述温度控制单元4使能端电连接，所述控制单元3输出端与所述搅拌单元6使能端电连接。

上述一种LED封装胶加工装置的改进结构，所述搅拌单元6包括搅拌桨62、设于所述搅拌桨62一端的扇叶63及设于所述搅拌桨62另一端的电机，所述扇叶63的直径小于搅拌桨62的直径。

上述一种LED封装胶加工装置的改进结构，所述观察窗5外形为一倒L形由所述容器7的侧壁延伸至所述容器7上底面。

上述一种LED封装胶加工装置的改进结构，还包括设于所述容器7侧壁上的若干温度感应单元9，所述温度感应单元9输出端与所述控制单元3使能端电连接。

上述一种LED封装胶加工装置的改进结构，所述第一通道1上设有第一电磁阀10，所述第一电磁阀10使能端与所述控制单元3输出端电连接。

上述一种LED封装胶加工装置的改进结构，所述第二通道8上设有第二电磁阀11，所述第二电磁阀11使能端与所述控制单元3输出端电连接。

上述一种LED封装胶加工装置的改进结构，所述气流通道14还包括设于所述气流通道14下部的开口143、开口144级开口145及盖设于所述开口143、开口144级开口145上的滤网146、滤网147及滤网148。

上述一种LED封装胶加工装置的改进结构，所述制冷送风单元12包括制冷机122及设于所述制冷机122一侧的风机121，所述风机121与所述进气口141相连接。

本实用新型结构简单、实用性强，通过设置温度控制单元与制冷送风单元及气流通道，一方面低温介质由气流通道进入容器内对容器内的封装胶液体进行降温，另一方面温度控制单元对容器内的封装胶液体进行加热其产生的多余热量经由气流通道排出。

通过设置在炉内设置搅拌单元使得封装胶液体得以充分搅拌，通过设置观察窗实时观察混合炉内搅拌情况，从而及时调整搅拌组件的搅拌速率从而提高封装胶液品质保证最后浇注产品达到规定要求，进而降低产品的废品率。

通过设置在搅拌桨一端的扇叶，，一方面搅拌桨对封装胶液体搅拌使得液体受热均匀，另一方在对封装胶液体进行搅拌的同时扇叶对液面上方的空气进行强制对流使得液面上方的热气均匀分布于封闭空间内避免容器局部过热使得容器受热均匀，有效延长容器使用寿命及容器的安全性，从而提高生产效率。

通过设置在容器侧壁及容器上底部的倒L形观察窗一方面用于观察容器内封装胶液体液位便于及时调整液位，另一方面用于观察容器内部情况便于及时发现问题解决问题。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。