一种棕刚玉磨粉装置的制作方法

本实用新型涉及棕刚玉生产设备技术领域，具体涉及一种棕刚玉磨粉装置。

背景技术：

棕刚玉，俗名又称金刚砂，是用矾土、碳素材料、铁屑三种原料在电弧炉中经过融化还原而制得的棕褐色人造刚玉，故为此名。棕刚玉主要化学成分是 AL2O3，其含量在95.00%-97.00%，另含有少量的Fe，Si，Ti等。棕刚玉是最基本的磨料，因其磨削性能好，适用范围广，价格便宜，被广泛应用。

棕刚玉磨料的生产工艺流程为：以氧化铝为主要原料，加入添加剂，煅烧形成棕刚玉原料块，然后进行粉碎、研磨、过筛即可得到不同等级的棕刚玉磨料。在进行研磨作业时，一般选用雷蒙磨粉机，雷蒙磨粉机主机的通用结构为：底座上装有中心轴和同轴的磨环，主机主轴上端装有定辊架（或称梅花架），定辊架上通过铰链装置均匀垂吊有多个与中心轴平行并呈圆周分布的磨辊总成，磨辊总成由磨辊套和磨辊组成，在磨辊总成的公转过程中，磨辊总成靠离心力作用使每个磨辊与磨环之间保持接触，而物料被铲刀扬起，被抛向磨辊与磨环之间，因磨辊与磨环的磙碾而达到研磨作用。

研磨后的粉末被鼓风机的气流吹到主机上方的分析机进行筛分，达到细度要求的物料通过分析机，达不到要求的重回磨腔继续研磨；而在物料自由下落的过程中会有很大部分物料在风力影响下无法落到磨环与磨辊的间隙中进行二次研磨，从而导致设备空转现象严重。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种棕刚玉磨粉装置，以解决二次研磨时物料无法落到磨环与磨辊的间隙中的技术问题。

本实用新型所采用的技术方案为：

设计一种棕刚玉磨粉装置，包括上下设置的分析机和磨粉主机，所述磨粉主机包括同轴设置的底座和筒体，所述底座上同轴设有中心轴和磨环，所述中心轴的底端向下贯穿所述底座后与驱动电机传动连接、中部固定连接有定辊架，若干磨辊绕所述中心轴圆周均布并铰连垂吊于所述定辊架上；所述定辊架上方设有反粉机构，所述反粉机构包括集料盘和反料槽，所述集料盘的底面中心与所述中心轴的顶端固定相连，所述反料槽的顶端与所述集料盘相连、底端伸入到所述磨环与磨辊相对应处。

优选的，所述集料盘上端面设有圆环翻边，所述圆环翻边上设有与反料槽连通的反料口。

优选的，所述反料槽倾斜设置，且横截面呈弧形或椭圆形。

优选的，若干所述反料槽绕所述圆环翻边圆周均布。

优选的，所述反料槽有3-6个。

优选的，所述反料槽的数目与磨辊的数目相同。

优选的，所述反粉机构上方设有过滤筛网。

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果是：

1、本实用新型在磨粉主机与分析机间设置有反料机构，可有效的将自由下落的物料集中起来、并反送至磨环与磨辊的间隙处进行二次研磨。

2、本实用新型的集料盘与中心轴固定连接，在中心轴的带动下，可使集料盘内的物料在离心力的作用下自动进入反料槽，进而将物料反送至磨环与磨辊的间隙处。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为反料机构的立体示意图；

1为分析机，2为磨粉主机，3为圆台段，4为过滤筛网，5为底座，6为筒体，7为中心轴，8为磨环，9为驱动电机，10为定辊架，11为反料机构，12为磨辊，13为集料盘，14为反料槽，15为圆环翻边，16为反料口。

具体实施方式

下面结合附图和实施例来说明本实用新型的具体实施方式，但以下实施例只是用来详细说明本实用新型，并不以任何方式限制本实用新型的范围。以下实施例中所涉及的单元模块零部件、结构、机构等器件，如无特别说明，则均为常规市售产品。

实施例1：如图1-图2所示，一种棕刚玉磨粉装置，包括上下设置的分析机1和磨粉主机2，分析机1和磨粉主机2之间通过一圆台段3相连通，且圆台段3内设有过滤筛网4；磨粉主机2包括同轴设置的底座5和筒体6，底座5上同轴设有中心轴7和磨环8，中心轴7的底端向下贯穿底座5后与驱动电机9传动连接、中部固定连接有定辊架10，顶部与反料机构11固定连接；若干磨辊12绕中心轴7圆周均布并铰连垂吊于定辊架10上。

反粉机构11包括集料盘13和反料槽14，集料盘13与中心轴7同轴，且底面中心与中心轴7的顶端固定相连，集料盘7的上端面设有圆环翻边15，圆环翻边15上圆周均布有3-6个反料口16，横截面呈弧型或椭圆形的反料槽14的顶端与反料口16相连、底端伸入到磨环8与磨辊12的间隙处。

本实施例中，反料槽14的数目与磨辊12的数目相同。

上述磨粉装置的操作使用方法如下：

研磨后的粉末被气流吹向磨粉主机2上方的分析机1进行筛分，达到细度要求的物料通过过滤筛网4进入分析机1，达不到要求的物料再重力作用下自由下落到集料盘13中，同时集料盘13随中心轴7转动，在离心力的作用下，落到集料盘13内的物料通过反料口16进入反料槽14，进而落到磨环8与磨辊12的间隙处进行二次研磨。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。