1.一种用于粉碎材料的研磨机，包括：
平台，其具有上表面并限定具有底板的凹部，所述凹部配置为对在其中放置有所述材料的盘进行安置；以及
可移动的固定框架，其与所述平台可移动地连接，所述框架包含具有上表面的举升支承件，该上表面可沿着从所述凹部的所述底板下方的第一位置经过所述凹部到与所述平台的所述上表面共面的第二位置的路径移动。
2.根据权利要求1所述的研磨机，还包括马达，该马达配置为引起所述平台和所述可移动的固定框架的振动。
3.根据权利要求2所述的研磨机，还包括配重，该配重配置为由所述马达旋转，以抵消所述平台和所述可移动的固定框架的振动。
4.根据权利要求3所述的研磨机，还包括环形碟片，所述配重固定至所述环形碟片。
5.根据权利要求4所述的研磨机，其中，所述环形碟片位于所述平台的上表面上。
6.根据权利要求3所述的研磨机，其中，所述配重位于沿所述环形碟片的圆周的一点处。
7.根据权利要求1所述的研磨机，还包括刚性地固定到所述平台的壳体。
8.根据权利要求7所述的研磨机，其中，所述壳体被设置在所述平台的上表面上方。
9.根据权利要求8所述的研磨机，还包括致动器和连接到所述框架的上支承件的杆，其中，所述致动器配置为使所述杆移位，以相对于所述壳体移动所述框架。
10.根据权利要求9所述的研磨机，其中，所述致动器是马达，所述杆是带螺纹的。
11.根据权利要求9所述的研磨机，其中，所述杆延伸穿过所述壳体的孔，并且所述致动器被固定到所述壳体。
12.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述举升支承件可在由所述凹部的所述底板限定的开口内移动。
13.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述框架还包含第二举升支承件，该第二举升支承件具有可沿着从所述第一位置经过所述凹部到所述第二位置的路径移动的上表面。
14.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述举升支承件的高度至少与所述平台的高度一样高。
15.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述框架的上支承件具有下表面和从所述下表面向下延伸的凸台。
16.根据权利要求15所述的研磨机，其中，所述凸台是杯形的，并且限定了向下朝向所述举升支承件的凹陷。
17.根据权利要求16所述的研磨机，还包括包含基部和盖的盘，其中，所述盖具有上表面和从所述上表面向上延伸的旋钮。
18.根据权利要求17所述的研磨机，其中，所述凹陷和所述旋钮的横截面在几何形状上基本相同。
19.根据权利要求1所述的研磨机，还包括支承所述平台的多个支柱。
20.根据权利要求19所述的研磨机，其中，所述多个支柱中的每一个由橡胶材料制成。
21.根据权利要求1所述的研磨机，还包括致动器和连接到所述框架的杆，其中所述致动器配置为使所述杆移位，以相对于所述平台移动所述框架。
22.根据权利要求21所述的研磨机，其中所述致动器是马达，所述杆是带螺纹的。
23.根据权利要求1所述的研磨机，还包括包含基部和盖的盘。
24.根据权利要求1所述的研磨机，其中所述凹部是圆柱形的。
25.根据权利要求1所述的研磨机，还包括设置在所述平台的上表面上的u形套环，以将所述盘朝向所述凹部引导。
26.一种用于粉碎材料的研磨机，包括：
平台，其具有上表面并限定具有底板的凹部，所述凹部配置为对在其中放置有所述材料的盘进行安置；以及
可移动的固定框架，其具有带有夹持表面的上支承件和带有举升表面的下支承件，所述框架沿一路径与所述平台可移动地连接，所述路径限定：
第一位置，在第一位置，所述下支承件的所述举升表面在所述凹部的所述底板下方，并且所述夹持表面与所述盘接触，以将所述盘夹持在所述夹持表面与所述凹部的底板之间；以及
第二位置，在第二位置，所述下支承件的所述举升表面与所述平台的上表面共面。
27.根据权利要求26所述的研磨机，其中，所述框架还可沿所述路径移动到所述第一位置上方的中间位置，在中间位置，所述下支承件的所述举升表面在所述凹部的所述底板下方并且所述夹持表面与所述盘分离。
28.根据权利要求26所述的研磨机，其中，所述夹持表面朝向所述举升支承件的上表面。
29.根据权利要求26所述的研磨机，还包括包含基部和盖的盘。
30.根据权利要求26所述的研磨机，其中，所述下支承件可在由所述凹部的所述底板限定的开口内移动。
31.根据权利要求26所述的研磨机，还包括马达，所述马达配置为引起所述平台和所述可移动的固定框架的振动。
32.根据权利要求31所述的研磨机，还包括配重，该配重配置为由所述马达旋转，以抵消所述平台和所述可移动的固定框架的振动。
33.根据权利要求32所述的研磨机，还包括环形碟片，所述配重固定到所述环形碟片。
34.根据权利要求33所述的研磨机，其中，所述环形碟片位于所述平台的上表面上。
35.根据权利要求32所述的研磨机，其中，所述配重位于沿所述环形碟片的圆周的一点处。
36.根据权利要求26所述的研磨机，还包括刚性地固定至所述平台的壳体。
37.根据权利要求36所述的研磨机，其中，所述壳体设置在所述平台的上表面上方。
38.根据权利要求37所述的研磨机，还包括致动器和连接到所述框架的所述上支承件的杆，其中，所述致动器配置为使所述杆移位，以相对于所述壳体移动所述框架。
39.根据权利要求38所述的研磨机，其中，所述致动器是马达，所述杆是带螺纹的。
40.根据权利要求38所述的研磨机，其中，所述杆延伸穿过所述壳体的孔，所述致动器固定至所述壳体。
41.根据权利要求26所述的研磨机，其中，所述框架还包含第二下支承件，所述第二下支承件具有可沿所述路径移动的举升表面。
42.根据权利要求26所述的研磨机，其中，所述下支承件的高度至少与所述平台的高度一样高。
43.根据权利要求26所述的研磨机，其中，所述框架的上支承件具有从所述夹持表面向下延伸的凸台。
44.根据权利要求43所述的研磨机，其中，所述凸台是杯形的，并且限定了向下朝向所述下支承件的凹陷。
45.根据权利要求44所述的研磨机，还包括包含基部和盖的盘，其中，所述盘的盖具有上表面和从所述上表面向上延伸的旋钮。
46.根据权利要求45所述的研磨机，其中所述凹陷和所述旋钮的横截面在几何形状上基本相同。
47.根据权利要求26所述的研磨机，还包括支承所述平台的多个支柱。
48.根据权利要求47所述的研磨机，其中，所述多个支柱的每一个由橡胶材料制成。
49.根据权利要求26所述的研磨机，还包括致动器和连接至所述框架的杆，其中，所述致动器配置为使所述杆移位，以相对于所述平台移动所述框架。
50.根据权利要求49所述的研磨机，其中，所述致动器是马达，所述杆是带螺纹的。
51.根据权利要求26所述的研磨机，其中，所述凹部是圆柱形的。
52.根据权利要求26所述的研磨机，还包括设置在所述平台的上表面上的u形套环，以将所述盘朝向所述凹部引导。
53.一种使用研磨机粉碎材料的方法，包括如下步骤：
将包含待粉碎的材料的盘放在由平台的上表面限定的凹部上方，包含将所述盘安置在可移动的固定框架的举升支承件的上表面上，所述可移动的固定框架与所述平台可移动地连接；以及
相对于所述平台降低所述框架，以将所述举升支承件的上表面经过所述凹部降低至所述凹部的底板下方的位置，从而将所述盘安置在所述凹部内。
54.根据权利要求53所述的方法，还包括振动所述平台、所述可移动的固定框架和所述盘的步骤。
55.根据权利要求54所述的方法，其中，振动步骤包含对马达进行操作。
56.根据权利要求55所述的方法，其中，所述振动步骤还包含旋转配重，以抵消所述平台、所述可移动的固定框架和所述盘的振动。
57.根据权利要求53所述的方法，其中，降低所述框架的步骤包含对致动器提供动力，以使所述框架移位。
58.根据权利要求57所述的方法，其中，对所述致动器提供动力的步骤包含对马达提供动力，以使连接到所述框架的上支承件的螺纹杆移位。
59.根据权利要求58所述的方法，还包括监测由用于使所述框架移位的马达施加的转矩和/或电流的步骤。
60.根据权利要求59所述的方法，还包括如下步骤：当检测到所述框架对所述盘施加的力太低时，增加由所述框架施加在所述盘上的力。
61.根据权利要求59所述的方法，还包括如下步骤：使所述平台、所述可移动的固定框架和所述盘振动，并在检测到所述框架对所述盘施加的力太低时结束振动。
62.根据权利要求53所述的方法，其中，降低步骤包含至少部分地经过由所述凹部的所述底板限定的开口来降低所述举升支承件。
63.根据权利要求53所述的方法，还包括如下步骤：进一步相对于所述平台降低所述框架，以使从所述框架的上支承件的下表面向下延伸的凸台与所述盘接合。
64.根据权利要求63所述的方法，其中，降低所述框架的步骤还包含使在所述凸台中限定的凹陷与所述盘的盖的上表面上的旋钮接合。
65.根据权利要求53所述的方法，还包括如下步骤：通过进一步将所述框架相对于所述平台降低而将所述盘夹持在所述框架的上支承件与所述平台的凹部的底板之间。
66.根据权利要求53所述的方法，还包括如下步骤：相对于所述平台提升所述框架，以将所述举升支承件的上表面经过所述凹部提升至与所述平台的上表面共面的位置，从而将所述盘从所述凹部提升出来。
67.根据权利要求66所述的方法，还包括如下步骤：使所述平台的上表面上的、包含已粉碎的材料的盘远离所述凹部移动。
68.根据权利要求53所述的方法，还包括如下步骤：监测所述平台的振幅。