溶液聚合方法与流程

文档序号:25997997发布日期:2021-07-23 21:13阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于溶液聚合的系统,所述系统包括:

反应器系统,所述反应器系统可操作以接收单体、催化剂和溶剂,并使所述单体反应以形成聚合物;

预热器,所述预热器位于所述反应器系统下游,其中所述预热器可操作以从所述反应器系统接收聚合物溶液并将所述聚合物溶液加热至高于其下临界溶液温度的温度;

液-液分离器,所述液-液分离器可操作以从所述预热器接收聚合物溶液,并通过降低所述聚合物溶液的压力和/或将所述聚合物溶液的温度降低至低于所述聚合物溶液的所述下临界溶液温度来促进所述聚合物与挥发物之间的分离;其中进入所述液-液分离器的所述聚合物溶液中的单体含量大于所述聚合物溶液总重量的5wt%;并且其中所述聚合物存在于富聚合物相中,而所述挥发物存在于富溶剂相中;以及

多个脱挥发分容器,所述多个脱挥发分容器位于所述反应器系统的下游,其中每个脱挥发分容器在比前一脱挥发分容器更低的压力下操作,并且其中所述多个脱挥发分容器从所述反应器系统接收所述富聚合物相并将聚合物与所述挥发物分离。

2.如权利要求1所述的系统,其中所述反应器系统包括第一反应器,所述第一反应器在120℃至230℃的温度和大于或等于90kgf/cm2至小于或等于200kgf/cm2的压力下操作。

3.如权利要求2所述的系统,其中按所述第一反应器的出口处的所述聚合物溶液的总重量计,所述聚合物溶液中的固体含量以8至16wt%的量存在。

4.如权利要求2所述的系统,其中所述反应器系统还包括第二反应器,所述第二反应器在比所述第一反应器更高的温度和更低的压力下操作。

5.如权利要求4所述的系统,其中所述第二反应器在大于或等于80kgf/cm2至小于或等于180kgf/cm2的压力和190至230℃的温度下操作。

6.如权利要求5所述的系统,其中按所述第二反应器的出口处的所述聚合物溶液的总重量计,所述聚合物溶液中的固体含量以12至20wt%的量存在。

7.如权利要求1所述的系统,其中所述液-液分离器中的所述压力和/或所述温度保持高于所述聚合物溶液的起泡点。

8.如权利要求1所述的系统,其中所述液-液分离器中的所述聚合物溶液的压力从180kgf/cm2降低至小于65kgf/cm2,并且其中从所述液-液分离器中流出的所述聚合物溶液的固体含量为20至24wt%。

9.如权利要求1所述的系统,其中所述多个脱挥发分容器包括第一脱挥发分容器,所述第一脱挥发分容器可操作以按离开所述第一脱挥发分容器的所述富聚合物相的总重量计,将聚合物料流中的固体含量增加至至少60wt%的聚合物。

10.如权利要求1所述的系统,其中所述多个脱挥发分容器还包括第二脱挥发分容器,所述第一脱挥发分容器可操作以按离开所述第二脱挥发分容器的所述富聚合物相的总重量计,将聚合物料流中的固体含量增加至至少90wt%的聚合物。

11.如权利要求1所述的系统,其中在所述多个脱挥发分容器中产生的所述挥发物被再循环回到所述反应器系统。

12.如权利要求1的系统,其中所述单体是α-烯烃。

13.如权利要求12的系统,其中所述α-烯烃是乙烯。

14.一种方法,所述方法包括:

将包含催化剂、单体和溶剂的进料料流装入反应器系统中;

使所述单体反应以形成聚合物;其中所述聚合物包含在单相聚合物溶液中;

将所述聚合物溶液输送至预热器以提高所述聚合物溶液的温度;

将所述聚合物溶液装入液-液分离器中;

降低所述液-液分离器中的所述聚合物溶液的压力,并且在所述液-液分离器中将富聚合物相与富溶剂相分离;

将所述富聚合物相输送至位于所述液-液分离器下游的多个脱挥发分容器中,其中每个脱挥发分容器在比前一脱挥发分容器更低的压力下操作;以及

将所述聚合物与存在于所述富聚合物相中的挥发物分离。

15.如权利要求14所述的方法,所述方法还包括将所述聚合物造粒。

16.如权利要求15所述的方法,所述方法还包括将挥发物再循环至所述反应器系统。


技术总结
本文也公开了一种方法,所述方法包括将包含催化剂、单体和溶剂的进料料流装入反应器系统中;使所述单体反应以形成聚合物;其中所述聚合物包含在单相聚合物溶液中;将所述聚合物溶液输送至预热器以提高所述聚合物溶液的温度;将所述聚合物溶液装入液‑液分离器中;降低所述液‑液分离器中的所述聚合物溶液的压力,并且在所述液‑液分离器中将富聚合物相与富溶剂相分离;将所述富聚合物相输送至位于所述液‑液分离器下游的多个脱挥发分容器中,其中每个脱挥发分容器在比前一脱挥发分容器更低的压力下操作;以及将所述聚合物与存在于所述富聚合物相中的挥发物分离。

技术研发人员:A·Y·王;J·鲁巴卡巴;M·D·特纳;M·J·小佐格;P·杰恩
受保护的技术使用者:陶氏环球技术有限责任公司
技术研发日:2019.12.13
技术公布日:2021.07.23
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