一种无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置的制作方法

文档序号:25528045发布日期:2021-06-18 20:18阅读:105来源:国知局
一种无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置的制作方法

本发明涉及均质乳化装置技术领域,尤其涉及一种无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置。



背景技术:

目前,普通不锈钢有间隙均质器主要还是湿性物料在定、转子合理狭窄的间隙(定转子间隙在0.2—1mm之间)中形成强烈、往复的液力剪切、摩擦、离心挤压、液流碰撞等综合效应,并在容器中循环往复以上工作过程,最终获得产品。这种均质器工作中产生的分散粒度仅对于可得到粒度范围内(目前此均质器产生的分散颗粒直径仅在2—5μm之间)介质的粒径起到明显的改善;且过长时间的分散只能使介质的温度升高,对颗粒度的细化并无明显的作用。

授权公告号cn204194055u的中国专利陶瓷超细均质乳化机,多个陶瓷定子圈和离心转子可以对物料进行多次剪切,提高剪切细度,每二个陶瓷定子圈的输送槽口之间、每二个离心转子的输送槽口之间相互错位设置可以防止物料没经过离心转子陶瓷刀片与陶瓷定子圈之间狭窄的空隙剪切细化,而直接从陶瓷定子圈的输送槽口输送出去,保证物料一直在狭窄的空隙内细化输送。但是,物料在分别从每个离心转子和陶瓷定子圈的输送槽经过时,大多数物料都直接从输送槽经过而没能被剪切细化,直接影响了工作效率。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置,解决常规陶瓷粉碎分散均质乳化装置使用时工作效率较低的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

本发明提供了一种无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置,

包括均质轴;

定子外壳,其为中空圆柱状且套设于所述均质轴的一端,该定子外壳的上下端面开口,其外周侧开设多个有定子外壳出料孔;

离心转子刀片,其为多个沿均质轴圆周方向设置于所述均质轴圆周面上的离心转子刀片;

定子圈,其设置于所述定子外壳的圆周内壁上,在该定子圈的内周壁上开设有多个与所述离心转子刀片适配且连通定子外壳出料孔的定子剪切孔;

连接端板,其套设于均质轴上并与定子外壳的进出料口连接,所述连接端板沿圆周方向间隔设置有出料槽。

进一步的,所述连接端板包括定子上盖板和定子下盖板,所述均质轴包括顺转子轴和通过轴承间隔套3套设与所述顺转子轴外部的逆转子轴,所述逆转子轴与所述定子上盖板连接,所述顺转子轴与定子下盖板连接。

再进一步的,在所述顺转子轴的下端且延伸出所述定子外壳安装有吸料搅浆盘。

再进一步的,在所述顺转子轴上且位于所述定子圈内安装有顺刀盘,在所述顺转子轴上且位于所述顺刀盘上、下轴向安装有顺刀盘上盖板和顺刀盘下盖板;在所述逆转子轴上且位于所述定子圈内安装有逆刀盘,在所述顺转子轴上且位于逆刀盘上、下轴向安装有逆刀盘上盖板和逆刀盘下盖板;安装在顺转子轴上的顺刀盘和安装在逆转子轴上的逆刀盘,分别做高速顺时针旋转和逆时针旋转。

再进一步的,所述定子圈和所述离心转子刀片均为碳金硅特种复合陶瓷材料。

再进一步的,所述定子圈分别通过定子上盖板和定子下盖板固定在所述定子外壳内。

再进一步的,所述离心转子刀片位于所述定子圈内侧且与所述定子圈倾斜设置。

再进一步的,所述顺刀盘和逆刀盘的外周侧均开设有用于安装离心转子刀片的预留卡槽和刀盘输料槽,所述离心转子刀片安装在顺刀盘和逆刀盘的卡槽内,分别通过各自的上下盖板将离心转子刀片定位在顺刀盘和逆刀盘的卡槽内。

再进一步的,所述顺转子刀盘上用于安装离心转子刀片的预留卡槽和刀盘输料槽呈间隔分布,所述顺刀盘上盖板和顺刀盘下盖板上开设有与刀盘输料槽贯通的物料输送槽,顺刀盘上盖板和顺刀盘下盖板的物料输送槽与顺转子刀盘上的刀盘输料槽相对应,形成物料流通通道,便于物料通过。

再进一步的,所述定子上盖板上开设有定子出料槽,所述定子下盖板上开设有进料槽,所述出料槽和进料槽的位置与顺刀盘和逆刀盘上的刀盘输料槽相对应,便于形成物料流通通道。

与现有技术相比,本发明的有益技术效果:本申请中顺刀盘做高速顺时针旋转,逆刀盘做逆时针旋转,并且同时与定子剪切孔形成“剪刀口”,从而对物料进行剪切粉碎,还可以形成强烈、往复的液力剪切、摩擦、离心挤压、液流碰撞等综合效应,本申请在相同的工作时间内加大了对物料的处理量,显著提高产品的质量和工作效率。

附图说明

下面结合附图说明对本发明作进一步说明。

图1为本发明无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置的主体示意图;

图2为本发明无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置的定子示意图;

图3为本发明无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置中逆刀盘上盖板示意图;

图4为本发明无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置中定子上盖板的示意图。

附图标记说明:

1、顺转子轴;1a、顺刀盘上盖板;1b、顺刀盘;1c、顺刀盘下盖板;1d、吸料搅浆盘;2、逆转子轴;2a、逆刀盘上盖板;2aa、逆上盖板输料槽;2b、逆刀盘;2c、逆刀盘下盖板;3、轴承间隔套;4、定子圈;4a、定子上盖板;4aa、定子出料槽;4b、定子剪切孔;4c、定子下盖板;5、定子外壳;5a、定子外壳出料孔;6、离心转子刀片;7、刀盘输料槽。

具体实施方式

如图1所示,本实施例中公开了一种无间隙剪切陶瓷粉碎分散均质乳化装置,其中包括均质轴、套设在所述均质轴一端的定子外壳5、安装在定子外壳5内的定子圈4、以及安装在所述均质轴一端且位于所述定子圈4内的转子刀盘;

所述均质轴包括顺转子轴1和通过轴承间隔套3套设与所述顺转子轴1外部的逆转子轴2;本实施例中,所述顺转子轴1长于所述逆转子轴2;在所述顺转子轴1的下端且延伸出所述定子外壳5安装有吸料搅浆盘1d;

在所述顺转子轴1上且位于所述定子圈4内安装有顺刀盘1b,在所述顺转子轴1上且位于所述顺刀盘1b上、下轴向安装有顺刀盘上盖板1a和顺刀盘下盖板1c;所述吸料搅浆盘1d位于所述顺刀盘下盖板1c的下方;在所述逆转子轴1上且位于所述定子圈4内安装有逆刀盘2b,在所述顺转子轴1上且位于逆刀盘2b上、下轴向安装有逆刀盘上盖板2a和逆刀盘下盖板2c;安装在顺转子轴1上的顺刀盘1b和安装在逆转子轴2上的逆刀盘2b,分别做高速顺时针旋转和逆时针旋转,安装在所述顺刀盘1b和逆刀盘2b上的离心转子刀片6被甩出,与定子内表面紧紧贴合;

本实施例中,所述定子圈4为碳金硅特种复合陶瓷材料,与普通金属材料相比,这种材料硬度高,耐磨性好,无毒无污染;

本实施例中,所述定子外壳5为中空圆柱状结构,其上、下开设有进料口和出料口,所述定子圈4固定在所述定子外壳5内,所述定子圈4上的定子上盖板4a和定子下盖板4b固定在所述定子外壳5的进料口和出料口上。

如图2所示,所述顺刀盘1b和逆刀盘2b的外周侧均开设有用于安装离心转子刀片6的预留卡槽和刀盘输料槽7,在所述定子圈4的外周壁上开设有定子剪切孔4b;所述定子外壳5的外周壁开设有与所述定子剪切孔4b连通的定子外壳出料孔5a;本实施例中,所述离心转子刀片6也为碳金硅特种复合陶瓷材料,由于离心转子刀片6与定子圈4内壁是高速旋转摩擦,如果采用普通金属材料,会因高速摩擦产生磨损,对物料产生重金属污染,同时采用所述碳金硅特种复合陶瓷使得高速旋转摩擦时温升速度降低;

本实施例中,离心转子刀片6安装在顺刀盘1b和逆刀盘2b的卡槽内,分别通过各自的上下盖板将离心转子刀片6定位在顺刀盘1b和逆刀盘2b的卡槽内,在顺刀盘1b和逆刀盘2b高速旋转时,离心转子刀片6在离心力的作用下被甩出,与定子圈4内表面紧紧贴合,离心转子刀片6与定子圈4上的定子剪切孔4b形成“剪刀口”,从而对物料进行剪切粉碎。

如图2所示,本实施例中,顺转子刀盘1b上用于安装离心转子刀片6的预留卡槽和刀盘输料槽7一个隔着一个分布,同时顺刀盘上盖板1a和顺刀盘下盖板1c上也设有与刀盘输料槽7贯通的物料输送槽,顺刀盘上盖板1a和顺刀盘下盖板1c的物料输送槽与顺转子刀盘1b上的刀盘输料槽7相对应,形成物料流通通道,便于物料通过,其中所述顺刀盘上盖板1a和顺刀盘下盖板1c仅仅对所述离心转子刀片6起到限位作为;其中所述顺转子刀盘1b上与所述顺转子刀盘1b结构同理。

如图3所示,所述逆刀盘上盖板2a上开设有逆上盖板输料槽2aa。

如图4所示,所述定子上盖板4a上开设有定子出料槽4aa,所述定子下盖板4b上开设有进料槽,所述出料槽4aa和进料槽的位置与顺刀盘1b和逆刀盘2b上的刀盘输料槽7相对应,便于形成物料流通通道。

本实施例中,吸料搅桨盘1d安装在顺转子轴1上,在高速旋转时,吸取物料,通过定子下盖板4c上的进料槽将物料送入顺刀盘1b和逆刀盘2b的刀盘输料槽7内。物料在通过定子下盖板4c和顺刀盘下盖板1c时,在物料输送槽口对物料形成剪切粉碎。物料在通过顺刀盘上盖板1a和逆刀盘下盖板2c时,在物料输送槽口对物料形成剪切粉碎。物料在通过逆刀盘下盖板2c和定子上盖板4a时,在物料输送槽口对物料形成剪切粉碎。

本实施例中,顺刀盘1b做高速顺时针旋转,逆刀盘2b做逆时针旋转,还可以形成强烈、往复的液力剪切、摩擦、离心挤压、液流碰撞等综合效应。这种装置在相同的工作时间内加大了对物料的处理量,显著提高产品的质量和工作效率。

在本发明创造的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

以上实施例仅是对本发明创造的优选方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

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