技术特征：
1.一种半导体器件加工用定量点胶机，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)下表面的四角均固定连接有支撑腿(2)，所述支撑板(1)的上表面固定连接有两组竖板(3)，所述竖板(3)的上表面固定连接有横杆(4)，所述横杆(4)的外表面套接有点胶机(5)，所述竖板(3)的内侧面转动连接有转杆(6)，所述转杆(6)的内端固定连接有固定框(7)，所述固定框(7)的正面和背面均活动插接有固定杆(8)，所述固定杆(8)的内端固定连接有凹形板(9)，所述固定框(7)的左侧面和右侧面均固定连接有调节滑杆(10)，所述竖板(3)的内侧面开设有调节滑槽(11)，所述调节滑杆(10)与调节滑槽(11)滑动连接，位于右侧竖板(3)的右侧面固定连接有支板(12)，所述支板(12)的下表面固定连接有电动滑台(13)，所述电动滑台(13)的滑座固定连接有缓冲筒(14)，所述缓冲筒(14)的内部滑动连接有缓冲杆(15)，所述缓冲杆(15)的内部与位于右侧的调节滑杆(10)的外表面转动连接，所述缓冲筒(14)的内部设置有弹簧(16)，位于右侧调节滑杆(10)的外表面套接有滚轮(17)，位于右侧竖板(3)的右侧面固定连接有承载板(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用定量点胶机，其特征在于：所述固定杆(8)的外表面设置有外螺纹，固定框(7)的内部开设有螺纹槽，固定杆(8)的外表面与固定框(7)的内部螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用定量点胶机，其特征在于：所述固定杆(8)的外端套接有转环。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用定量点胶机，其特征在于：位于右侧调节滑杆(10)的外表面套接有限位圆板，限位圆板的内侧面与滚轮(17)的外表面贴合。5.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用定量点胶机，其特征在于：所述支撑板(1)外表面的四角均做倒圆角处理，支撑板(1)外表面四角倒圆角的半径为十二毫米。6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用定量点胶机，其特征在于：所述支撑腿(2)的内部设置有加重配块，加重配块的形状与支撑腿(2)的形状相同。
技术总结
本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体器件加工用定量点胶机，包括支撑板，所述支撑板下表面的四角均固定连接有支撑腿，所述支撑板的上表面固定连接有两组竖板，所述竖板的上表面固定连接有横杆，所述横杆的外表面套接有点胶机。该半导体器件加工用定量点胶机，通过调节滑杆与调节滑槽滑动连接，使得固定框能够旋转一百八十度，能够对半导体器件进行翻转，从而提高了该装置的实用性，提高了工作人员的工作效率，通过滚轮的外表面与承载板的外侧面滚动连接，使得调节滑杆与调节滑槽滑动时能够减少摩擦力，能够避免调节滑杆与调节滑槽卡死的情况发生，从而提高了该装置运行的稳定性。该装置运行的稳定性。该装置运行的稳定性。
技术研发人员：唐勇
受保护的技术使用者：深圳市金科阳电子有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2022/6/13