技术特征：
1.一种污水处理用平流式沉砂池，包括渠道(1)，其特征在于：所述渠道(1)的下方设置有两个沉砂槽(2)，两个所述沉砂槽(2)的中间均固定设置与流速计组(3)，用于测量所述渠道(1)中水的流速并判断两个所述沉砂槽(2)中无机颗粒堆积的高度，两个所述沉砂槽(2)高度的中间偏上方的位置活动设置有第一密封板(4)与第二密封板(5)，两个所述沉砂槽(2)的两侧均活动设置有电动门(6)，两个所述沉砂槽(2)外设置有清理池(7)。2.根据权利要求1所述的一种污水处理用平流式沉砂池，其特征在于：两个所述第一密封板(4)远离所述沉砂槽(2)的一端两侧均固定设置有第一气缸(8)，四个所述第一气缸(8)与所述渠道(1)的底端通过第一固定板(9)进行固定连接，两个所述第一密封板(4)均贯穿支撑板(10)，两个所述第一密封板(4)的顶面且位于两个所述沉砂槽(2)的位置固定设置有方形密封圈(11)。3.根据权利要求2所述的一种污水处理用平流式沉砂池，其特征在于：两个所述方形密封圈(11)紧贴着两个所述第一密封板(4)与两个所述第二密封板(5)，两个所述方形密封圈(11)靠近所述第一密封板(4)与所述沉砂槽(2)内壁的两侧均成斜坡状，两个所述方形密封圈(11)与所述沉砂槽(2)之间通过pc胶水进行固定连接。4.根据权利要求1所述的一种污水处理用平流式沉砂池，其特征在于：两个所述第二密封板(5)远离所述沉砂槽(2)的一端两侧均固定设置有第二气缸(12)，四个所述第二气缸(12)远离所述第二密封板(5)的一端固定设置有第二固定板(13)；所述沉砂槽(2)与电动门(6)之间通过舵机(14)进行连接，所述沉砂槽(2)与所述电动门(6)的缝隙处固定设置有凵形密封圈(15)，所述凵形密封圈(15)与所述沉砂槽(2)之间通过pc胶水进行固定连接。5.根据权利要求4所述的一种污水处理用平流式沉砂池，其特征在于：所述凵形密封圈(15)与所述方形密封圈(11)均为不透光材质，所述凵形密封圈(15)、所述方形密封圈(11)与所述沉砂槽(2)的接触点处设置有红外传感器，用于检测所述凵形密封圈(15)与所述方形密封圈(11)是否正常安装在所述沉砂池(2)表面。6.根据权利要求1所述的一种污水处理用平流式沉砂池，其特征在于：所述沉砂槽(2)底端靠近所述电动门(6)的两侧开设有凹槽(16)，用于容纳所述电动门(6)的底端并防止无机颗粒滞留在所述沉砂槽(2)与所述电动门(6)之间，所述凹槽(16)的表面固定设置有橡胶层薄膜(17)，用于保证所述电动门(6)与所述沉砂槽(2)底部的密封性。7.根据权利要求1所述的一种污水处理用平流式沉砂池，其特征在于：所述流速计组(3)包括第一测速螺旋桨(18)，所述第一测速螺旋桨(18)的底端固定设置有电动伸缩杆(19)，所述电动伸缩杆(19)远离所述第一测速螺旋桨(18)的一端固定设置有第二测速螺旋桨(20)，所述第二测速螺旋桨(20)远离所述电动伸缩杆(19)的一端固定设置有固定块(21)。8.根据权利要求1所述的一种污水处理用平流式沉砂池，其特征在于：所述清理池(7)的两侧对应两个所述沉砂槽(2)的高度位置均设置有维修门(22)。9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种污水处理用平流式沉砂池的一种自洁方法，其特征在于：利用所述流速计组(3)、所述第一气缸(8)、所述第二气缸(12)、所述舵机(14)与所述电动门(6)清理掉所述沉砂槽(2)中沉积的无机颗粒，该方法包括：所述第二测速螺旋桨(20)实时测得所述沉砂槽(2)底部的污水流速；
所述第二测速螺旋桨(20)将所述沉砂槽(2)底部的污水流速实时反馈给计算机；所述计算机根据所述沉砂槽(2)底部的污水流速数值控制所述第一测速螺旋桨(18)的位置；所述计算机根据所述沉砂槽(2)底部的污水流速数值，通过控制所述第一气缸(8)与所述第二气缸(12)来控制所述第一密封板(4)与第二密封板(5)的位置；所述计算机控制所述舵机(14)打开与关闭电动门(6)。10.一种污水处理系统，其特征在于：该污水处理系统使用了如上述权利要求1-8任一项所述的一种污水处理用平流式沉砂池。
技术总结
本发明涉及污水处理技术领域，公开了一种污水处理用平流式沉砂池及污水处理系统，包括渠道，所述渠道的下方设置有两个沉砂槽，两个沉砂槽的中间均固定设置与流速计组，用于测量渠道中水的流速并判断两个沉砂槽中无机颗粒堆积的高度，两个沉砂槽高度的中间偏上方的位置均活动设置有第一密封板与第二密封板，两个沉砂槽的两侧均活动设置有电动门，两个沉砂槽外设置有清理池。该沉砂池通过计算机控制密封板与电动门清理了底部又不影响沉砂，同时也可尽量减少渠道出口处无机颗粒的堆积阻塞，提高污水处理的效率，通过凵形密封圈与方形密封圈均为不透光材质，密封圈与沉砂槽的接触点处设置有红外传感器，防止结构脱落导致砂粒与水进入机械内部。入机械内部。入机械内部。
技术研发人员：何霖
受保护的技术使用者：何霖
技术研发日：2022.01.19
技术公布日：2022/7/19