地板封蜡设备及封蜡方法

文档序号:8236245阅读:860来源:国知局
地板封蜡设备及封蜡方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及地板自动化生产领域,尤其涉及一种地板封蜡设备及封蜡方法。
【背景技术】
[0002]目前,在地板自动化生产过程中,通常需要对地板四周进行封蜡处理,例如,当地板通过开槽机开槽后,通常需要对地板的侧面(榫边和槽边)进行封蜡。现有的封蜡技术只能在地板的传输过程中对地板侧面进行一次封蜡,存在封蜡不均匀、蜡渗入基材的情况不理想、涂蜡时漏涂等缺陷,这些缺陷会降低地板的防水性能,降低地板的产品质量。

【发明内容】

[0003]为解决上述技术问题,本发明提供了一种地板封蜡设备及封蜡方法,能有效提升地板的封蜡效果,提高地板的防水性能。
[0004]第一方面,本发明实施例提供了一种地板封蜡设备,该设备包括用于为蜡提供射出路径的封蜡模块,所述封蜡模块包括:
[0005]具有第一出蜡口的第一出蜡路径和具有第二出蜡口的第二出蜡路径,其中,所述第一出蜡口和第二出蜡口位于所述封蜡模块的同侧并且均具有与所述地板的侧面相契合的形状,并且所述第一出蜡路径和第二出蜡路径沿出蜡方向逐渐靠近;以及,
[0006]介于所述第一出蜡路径和第二出蜡路径之间的吸蜡路径。
[0007]第二方面,本发明实施例提供了一种利用所述封蜡设备为地板封蜡的方法,包括:
[0008]将所述封蜡模块的第一出蜡口和第二出蜡口对准地板的侧面,所述第一出蜡口和第二出蜡口均与所述地板侧面之间存在间隙;
[0009]在所述地板的移动过程中,将蜡通过所述第一出蜡路径和第二出蜡路径射出以对所述地板的侧面进行两次封蜡;
[0010]在封蜡过程中,通过所述吸蜡路径将多余的蜡吸走。
[0011]采用本发明实施例所提供的地板封蜡设备和方法,具有以下优点:
[0012]I)通过第一出蜡路径和第二出蜡路径,使得在地板的一次传输过程中实现两次封蜡,能有效避免漏封现象,并且,通过两次封蜡使蜡层逐渐变厚,能保证地板上的蜡层厚度均匀;
[0013]2)由于第一出蜡路径和第二出蜡路径逐渐靠近,使得从出蜡口射出的蜡能汇聚在一起较集中的射在地板的侧面(例如:榫边或槽边),保证较高的封蜡率;
[0014]3)利用减震装置能够有效地降低或避免地板的上下震动和水平晃动对封蜡处理的影响,提闻封腊效果。
【附图说明】
[0015]图1A是根据本发明实施例1的一种封蜡模块与地板配合的示意图;
[0016]图1B是图1A所示封蜡模块的一种后视图;
[0017]图1C是图1B的一种A-A剖视图;
[0018]图1D是图1A所示封蜡模块的一种左视图;
[0019]图2A是根据本发明实施例2的一种封蜡模块的后视图;
[0020]图2B是图2A的B-B剖视图;
[0021]图3A是根据本发明实施例3的一种封蜡设备的减震装置的主视图;
[0022]图3B是图3A所示减震装置的一种左视图;
[0023]图3C示出了图3B所示减震装置的一种工作状态;
[0024]图3D是图3A所示减震装置的另一种左视图;
[0025]图4是根据本发明实施例4的一种封蜡设备的方块示意图;
[0026]图5是根据本发明实施例5的一种封蜡设备的结构示意图;
[0027]图6是根据本发明实施例6的一种封蜡方法的流程示意图;
[0028]图7是根据本发明实施例7的一种封蜡方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0029]为使本发明的实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
[0030]【实施例1】
[0031]图1A是根据本发明实施例1的一种封蜡模块与地板(或者称作基材)配合的示意图,图1B是图1A所示封蜡模块的一种后视图,图1C是图1B所示封蜡模块的一种A-A剖视图,图1D是图1A所示封蜡模块的一种左视图。参照图1A-1D,封蜡模块I包括第一出蜡路径11、第二出蜡路径13以及吸蜡路径15,下面分别进行说明:
[0032]首先需要说明的是,本发明中提及的“出蜡路径”和“吸蜡路径”中的“路径”可以理解为通道、通孔之意。
[0033]参照图1B和图1C,第一出蜡路径11具有第一出蜡口 12,第二出蜡路径13具有第二出蜡口 14。并且,第一出蜡路径11和第二出蜡路径13沿出蜡方向逐渐靠近。可选的,在本实施例的一种实现方式中,所述第一出蜡路径与第二出蜡路径的延伸方向的夹角呈45° -60°,例如,可以是 48。、50° ,52-55°、57° 等。
[0034]参照图1B-1D,第一出蜡口 12和第二出蜡口 14位于封蜡模块I的同侧,并且均具有与所述地板的侧面相契合的形状。具体而言,第一出蜡口 12和第二出蜡口 14可以具有与地板5的榫边/槽边相同的形状,并且第一出蜡口 12和第二出蜡口 14均在封蜡模块I处于工作状态时对准地板的侧面。需要说明的是,图1D所示出的形状仅用作示例,本发明不对地板侧面、第一出蜡口 12以及第二出蜡口 14的形状做具体限制。
[0035]参照图1A-图1C,吸蜡路径15介于第一出蜡路径11和第二出蜡路径13之间。所述吸蜡路径15具有吸蜡口 16。现有技术只能对地板侧面进行一次封蜡,并且在地板传输方向上出蜡口须布置在吸蜡口之前,而在本申请中,是在两个出蜡路径之间布置吸蜡路径15,使得封蜡模块I的结构以及该结构所带来的喷蜡处理思想与现有技术存在本质区别。
[0036]本实施例所提供的封蜡模块I具有第一出蜡路径11和第二出蜡路径13,因此,在地板的一次传输过程中,可以进行两次封蜡,防止出现漏封现象。再者,通过两次封蜡使得蜡层逐渐变厚,能保证地板上的蜡层厚度均匀。此外,由于第一出蜡路径11和第二出蜡路径13沿出蜡方向逐渐靠近,使得从出蜡口射出的蜡(例如:雾化的蜡)能汇聚在一起较集中的射在地板的侧面(例如:榫边或槽边),保证较高的封蜡率(最高可达到100%)。
[0037]【实施例2】
[0038]图2A是根据本发明实施例2的一种封蜡模块的后视图,图2B是图2A的B-B剖视图。本实施例所提供的封蜡模块的主视图与图1A中的封蜡模块的主视图类似,此处省略。
[0039]本实施例所提供的封蜡模块I可以具有图1所示实施例的部分或全部技术特征,同时,也可以具有以下的部分或全部技术特征。
[0040]参照图2A和图2B,吸蜡路径15整体上可以是直径Φ为40mm-50mm的圆形通道,当然,也可以是椭圆或其他形状的通道。第一出蜡路径11和第二出蜡路径13整体上是高h为15mm、宽m为2mm的矩形通道,当然也可以是其他规格(例如:14mmX2.2mm)的矩形、圆角矩形或其他形状的通道。第一出蜡口 12和第二出蜡口 14的间距L为55-60mm。
[0041]可选的,在本实施例的一种实现方式中,第二出蜡口 14的外形尺寸小于(略小于)第一出蜡口 12的外形尺寸,例如,设计第一出蜡口 12和第二出蜡口 14的外形尺寸使得当封蜡模块I处于工作状态时,第一出蜡口 12与地板侧面之间的间隙比第二出蜡口 14与地板侧面之间的间隙小(例如:小0.05-0.1mm)。这样,当地板5沿传输方向先到达第一出腊口 12再到达第二出蜡口 14时,由于第二出蜡口 14是用于对地板5进行第二次封蜡,略小的外形尺寸使得第二次封蜡操作不会受到第一次封蜡的影响(例如由于地板侧面增加了蜡层的厚度而对第二次封蜡产生影响)。需要说明的是,本文提及的出蜡口的“外形尺寸”是指从侧面(例如图1D所示)观察时出蜡口的“外形尺寸”。
[0042]可选的,在本实施例的一种实现方式中,封蜡模块I由HRC45
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