专利名称：一种余料再利用木地板及其制造方法
技术领域：
本发明设计一种木地板及其制造方法，尤其涉及一种余料再利用木地 板及其制造方法，属于建筑物的装修工程技术领域。
背景技术：
目前，随着人们对室内装饰要求的不断提高，追求回归大自然的装饰 风格已成时尚。所以，以天然木材制成的木地板受到普遍的欢迎。特别是 一些以较为高档的，具有清晰流畅的木纹及美观大方色彩的木料制成的木 地板，更是人们追求的目标。但随着这些高档木材资源的日益稀少，这种 整体以高档硬质木料制成的木地板，价格非常昂贵。更为重要的是，木地 板在组装过程中会不可避免地出现余料，而这些余料均没有被再利用就直
接丢弃了。根据不完全统计，光是这一方面的浪费损耗，就高达2亿元人 民币，不利于木质地板在装修行业内的使用。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种余 料再利用木地板。
本发明的目的通过以下技术方案来实现
一种余料再利用木地板，其中该木地板包括自上而下相互胶粘压制 的拼花面层和基板层构成，且拼花面层和基板层均为木地板余料构成。
上述的一种余料再利用木地板，其中基板层由多层单板构成，单板
的厚度为0.5mm~"2mm。
进一步地，上述的一种余料再利用木地板，其中所述的多层单板相邻两层为不同材质。
更进一步地，上述的一种余料再利用木地板，其中所述的木地板的 边缘是平头或是分布有凹槽和卡条。
更进一步地，上述的一种余料再利用木地板，其中所述的拼花面层、 基板层内各邻层的木纹方向互相垂直，邻层之间分布有胶粘剂。
更进一步地，上述的一种余料再利用木地板，其中所述的基板层上 开设有应力吸收槽。
再进一步地，上述的一种余料再利用木地板，其中所述的木地板为 矩形或是多边形。
一种余料再利用木地板的制造方法，其包括如下步骤
步骤一、选择尺寸类似的木地板余料作为单板，对各单板涂胶，构成
多层单板；
步骤二、在14^21MPa压力，100°C—17(TC的溫度条件下，压制多层 单板，合成基板层；
步骤三、在拼花面层和基板层间涂胶；
步骤四、在l^~21MPa压力，80°C—140。C的温度条件下，压制拼花 面层和基板层，合成木地板；
步骤五、基板层开设应力吸收槽；
步骤六、打磨木地板边缘或是在木地板边缘开设凹槽和卡条。
上述的一种余料再利用木地板的制造方法，其中所述步骤一中单板 涂上2—3层的太尔胶，或是涂上2—3层的环保脉醛胶。
进一步地，上述的一种余料再利用木地板的制造方法，其中所述步 骤二中采用17MPa压力，130°C—140'C的温度以及压制3—9分钟的时间 条件下，压制多层单板，合成基板层。
更进一步地，上述的一种余料再利用木地板的制造方法，其中所述
5步骤四中采用17MPa压力，105°C—ll(TC的温度以及压制l一3分钟的时 间条件下，压拼花面层和基板层。
本发明技术方案的突出的实质性特点和显著的进步主要体现在所述 木地板由自上而下相互胶粘压制的拼花面层和基板层构成，不仅使木地板 的加工变得简便迅速，更为重要的是，从真正意义上实现了木地板余料的 再利用，节省了大量宝贵的木料资源，具有很好的推广应用前景。
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明 进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采 取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范 围之内。这些附图当中，
图1本发明的正面构造示意图2本发明的反面构造示意图。
图中各附图标记的含义如下
1 花面层 2 基板层
3 凹槽 4 卡条
5 应力吸收槽
具体实施例方式
一种余料再利用木地板，其特别之处在于该木地板包括自上而下相
互胶粘压制的拼花面层1和基板层2构成，且拼花面层1和基板层2均为 木地板余料构成。进一步结合图1来看，所述的基板层2由多层单板构成， 单板的厚度为0.5mm~^mm。考虑到合成后的木地板有更好的坚实程度， 所述的多层单板相邻两层为不同材质，且拼花面层1、基板层2内各邻层的 木纹方向互相垂直，邻层之间分布有胶粘剂。再者，为了便于组装，所述的木地板的边缘是平头或是分布有凹槽3和卡条4。并且，如图2所示基板 层2上开设有应力吸收槽5。考虑到越来越多的时尚化设计，所述的木地板 为矩形或是多边形。
本发明的制造过程大致包括以下几个步骤首先，选择尺寸类似的木 地板余料作为单板，对单板之间涂上2--3层的太尔胶，或是涂上2—3层 的环保脉醛胶，构成多层单板。具体来说单板的可以选择水曲柳、袖木、 花梨木、樟木的木地板余料。接着，在14—21MPa压力，100°C—17(TC的 温度条件下，压制多层单板，合成基板层2。然后，选取水曲柳、核桃木、 柞木的木地板余茅斗作为拼花面层1，并在拼花面层1和基板层2间涂胶。随 后，在l^"21MPa压力，80°C—14(TC的温度条件下，压制拼花面层1和 基板层2，合成木地板。再在基板层2开设上若干条应力吸收槽5，最后打 磨木地板边缘，或是在木地板边缘开设凹槽3和卡条4即可。
本木地板的安装过程与市面上所普遍销售的木地板类似。而且，由于 是基于余料制成的，所以木地板的单元面积小，會^够适应绝大多数的死角、 贴边位置，安装铺设简便迅速。再者，由于开设了应力吸收槽5，木地板在 安装或是日后应用过程中， 一旦受到非正常的应力，可以通过应力吸收槽5 来吸收，避免木地板的变形，保证其外观平整。
H实施例一〗 _ 首先，选择尺寸类似的袖木、花梨木、樟木的木地板余料作为单板， 其木纹方向互相垂直，对单板之间涂上2—3层的太尔胶。然后采用17MPa 压力，130°C—14(TC的温度以及压制3—9分钟的时间条件下，压制多层单 板，合成基板层2。然后，选取水曲柳木地板余料作为拼花面层l，并在拼 花面层1和基板层2间涂胶。随后，在17MPa压力，105°C—ll(TC的温度 以及压制1—3分钟的时间条件下，压拼花面层1和基板层2，合成木地板。最后，在基板层2开设上若干条应力吸收槽5，再打磨木地板边缘即可。 K实施例二2
首先，选择尺寸类似的水曲柳、袖木、花梨木的木地板余料作为单板， 其木纹方向互相垂直，对单板之间涂上2—3层的环保脉醛胶。然后采用 17MPa压力，130°C—14(TC的温度以及压制3^9分钟的时间条件下，压制 多层单板，合成基板层2。然后，选取柞木木地板余料作为拼花面层l，并 在拼花面层1和基板层2间涂胶。随后，在17MPa压力，105°C—ll(TC的 温度以及压制1~~3分钟的时间条件下，压拼花面层1和 层2，合成木 地板。最后，在基板层2开设上若干条应力吸收槽5，并在木地板边缘开设 凹槽3和卡条4即可。
通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本发明后，不仅能够 令木地板的加工和安装变得简便迅速，更为重要的是，从真正意义上实现 了木地板余料的再利用，节省了大量宝贵的木料资源，因此，在本领域具 有很好的推广应用前景。
权利要求
1、一种余料再利用木地板，其特征在于该木地板包括自上而下相互胶粘压制的拼花面层和基板层构成，且拼花面层和基板层均为木地板余料构成。
2、 根据权利要求1所述的一种余料再利用木地板，其特征在于所述的基板层由多层单板构成，单板的厚度为0.5mm—2mm。
3、 根据权利要求2所述的一种余料再利用木地板，其特征在于-所述的多层单板相邻两层为不同材质。
4、 根据权利要求1所述的一种余料再利用木地板，其特征在于 所述的木地板的边缘是平头或是分布有凹槽和卡条。
5、 根据权利要求1所述的一种余料再利用木地板，其特征在于 所述的拼花面层、基板层内各邻层的木纹方向互相垂直，邻层之间分布 有胶粘剂。
6、 根据权利要求1所述的一种余料再利用木地板，其特征在于所述的基板层上开设有应力吸收槽。
7、 根据权利要求1所述的一种余料再利用木地板，其特征在于所述的木地板为矩形或是多边形。
8、 一种余料再利用木地板的制造方法，包括如下步骤步骤一、选择尺寸类似的木地板余料作为单板，对各单板涂胶，构成多层单板；步骤二、在14—21MPa压力、100'C—17(TC的温度条件下，压制多 层单板，合成基板层；步骤三、在拼花面层和基板层间涂胶；步骤四、在14一21MPa压力，8(TC—140。C的温度条件下，压制拼 花面层和基板层，合成木地板；步骤五、基板层开设应力吸收槽；步骤六、打磨木地板边缘或是在木地板边缘开设凹槽和卡条。
9、 根据权利要求8所述的一种余料再利用木地板的制造方法，其 特征在于所述步骤一中单板涂上2—3层的太尔胶，或是涂上2—3层 的环保脉醛胶。
10、 根据权利要求8所述的一种余料再利用木地板的制造方法，其 特征在于所述步骤二中采用17MPa压力，130°C—14(TC的温度以及压 制3^9分钟的时间条件下，压制多层单板，合成基板层。
11、 根据权利要求8所述的一种余料再利用木地板的制造方法，其 特征在于所述步骤四中采用17MPa压力，105'C—11(TC的温度以及压 制l一3分钟的时间条件下，压拼花面层和基板层。
全文摘要
本发明涉及一种余料再利用木地板及其制造方法，属于建筑物的装修工程技术领域。该木地板包括自上而下相互胶粘压制的拼花面层和基板层构成，且拼花面层和基板层均为木地板余料构成。其制造方法包括，选择尺寸类似的木地板余料作为单板，对各单板涂胶，构成多层单板；压制多层单板，合成基板层；在拼花面层和基板层间涂胶；压制拼花面层和基板层；基板层开设应力吸收槽；打磨木地板边缘或是在木地板边缘开设凹槽和卡条。本发明从真正意义上实现了木地板余料的再利用，节省了大量宝贵的木料资源，宜于业内推广应用。
文档编号B32B7/12GK101565999SQ200810023939
公开日2009年10月28日 申请日期2008年4月22日 优先权日2008年4月22日
发明者聂圣哲 申请人:苏州德胜住宅研究院有限公司