专利名称：记忆体ic检测分类机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种ic检测分类机，特别是指一种记忆体IC检测分类机。
背景技术：
在现今，半导体元件的IC概分为逻辑IC、记忆体IC、类比IC与微元件IC 等不同类型，以逻辑IC为例，是应用于主机板上的中央处理器，以负责中央处理器与其他周边元件的讯号转换或传递，以及运算作业，其功能性较为复杂，而记忆体IC则单纯用来储存资料，并装设在模组电路板，所述的模组电路板再装配在 主机板上，其功能性较为单纯，然不论任何类型的IC，在制作完成后，均须经过一检测作业，以淘汰出不良品，而确保产品品质。然由于逻辑ic搭配的中央处理器是直接装设在主机板，且功能性较为复杂与 多样化，业者为使逻辑ic可在实际环境下进行检测，以提升检测作业的准确性，遂以日后逻辑IC实际装配使用的实体板(即主机板)作为测试电路板，使逻辑IC 在实体板上进行检测作业，基于逻辑IC的检测作业较为复杂与多样化，故所述的 实体板常仅设有一测试套座供执行单一逻辑IC检测作业，请参阅图l、图2，是 坊间应用于检测逻辑IC的IC检测分类机，包含在机台的前端设有供料匣11、数 个收料匣12与第一移料装置13，所述的供料匣11是可承置待测的逻辑IC以供 取料，各收料匣12是可承置完成检测的逻辑IC用来收料，而第一移料装置13 是用来移载待/完成检测的逻辑IC，而机台的后端则设有数个测试装置14与第 二移料装置15，各测试装置14是设有具单一测试套座142的实体板141，以及用 来下压待测逻辑IC的压接机构143，其中，所述的测试套座142可供置入单一待 测的逻辑IC17，而第二移料装置15则用来移载待/完成检测的逻辑IC，另设有 一可在机台前、后端往复位移的转运装置16，所述的转运装置16是用来载送待 /完成检测的逻辑IC，进而所述的第一移料装置13可在供料匣11处取出待测的 逻辑IC17，并置放在转运装置16上，由转运装置16载送至机台的后端，第二移 料装置15即将转运装置16上待测的逻辑IC17取出，并移载至测试装置14处，且置入在其实体板141的测试套座142中，以执行检测作业，在检测完毕后，所 述的第二移料装置15即将完成检测的逻辑IC17取出，并置放在转运装置16上， 由转运装置16载送至机台的前端，第一移料装置13则将转运装置16上完成检测 的逻辑IC17取出，并移载至收料匣12，且依检测结果而分类收置，以完成逻辑 IC17的检测、分类作业。反观，记忆体IC由于是纯粹用来储存资料，其功能性较为单纯，因此一般是 同时以多个记忆体IC进行测试；若业者以上述逻辑IC检测分类机来执行记忆体 IC的检测作业时，其并无法同时移载与测试多个待测的记忆体IC，且经由转运装 置一次仅载送单一待测的记忆体IC，将使整个移料待机的时间过长，若为具数个 测试装置的大型记忆体IC检测机，则各装置的作动与等待时间将更为繁琐与耗 时，也大幅降低记忆体IC的检测产能，故此IC检测分类机不适用于执行记忆体 IC的检测作业。因此，在讲求快速的检测使用效率与提升产能的需求下，如何设计一种适用 于检测记忆体IC，而大幅提升检测产能的记忆体IC检测分类机，即为业者设计 的标的。发明内容本发明的主要目的是提供一种记忆体IC检测分类机，有效縮短各装置的作动 时间，而大幅增加记忆体IC的检测数量，达到更加提升使用效率与产能的使用效本发明的另一目的是提供一种记忆体ic检测分类机，有效提升准确度，提升 使用效益。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是 一种记忆体IC检测分类机，其特征在于，其是包含有 供料匣是设在机台上，用来承置待测的记忆体IC; 收料匣是设在机台上，用来承置完成检测的记忆体IC; 测试装置是设在机台上，其并设有具数个测试套座的测试电路板； 顶压装置是对应设置在测试装置的上方，以下压开启测试套座； 移料装置是设在机台上，用来一次移载数个待/完成检测的记忆体IC在供 料匣、测试装置与收料匣间；中央处理器是用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业。 与现有技术相比较，采用上述技术方案的本发明具有的优点在于即可同时 移载与测试数个记忆体IC，以有效縮短待机时间，而大幅增加记忆体IC的检测产能。
图l:现有IC检测分类机的配置图；图2:现有IC检测分类机的测试装置示意图；图3:本发明记忆体IC检测分类机的配置示意图；图4:本发明测试套座的分解示意图；图5:本发明测试套座的组合示意图；图6:本发明测试装置的示意图；图7:本发明定位装置的示意图；图8:本发明移料装置的示意图；图9:本发明记忆体IC置入在测试套座的动作示意图(一)； 图10:本发明记忆体IC置入在测试套座的动作示意图(二)； 图ll:本发明记忆体IC置入在测试套座的动作示意图(三)； 图12:本发明记忆体IC置入在测试套座的动作示意图(四)； 图13:本发明在完成检测后的动作示意图(一)； 图14:本发明在完成检测后的动作示意图(二)。附图标记说明ll-供料匣；12-收料匣；13-第一移料装置；14-测试装置；141-实体板；142-测试套座；143-压接机构；15-第二移料装置；16-转运装置；17-IC; 20-机台；21-供料匣；22A-收料匣；22B-收料匣；22C-收料匣；23-测试装置； 231-测试套座；2311-底座；2312-插置孔；2313-金属夹片；2314-上座；2315-弹簧； 2316-滑片；2317-导引座；2318-导斜面；232-测试电路板；24-测试装置；241-测 试套座；242-测试电路板；25-定位装置；251-定位槽；26-顶压装置；261-下压治 具；27-移料装置；271-机架;272-承置板;273-马达;274-滑座;275-马达;276 A-皮带轮组；276B-皮带轮组；277A-滑动件；277B-滑动件；277C-滑动件； 278A-压缸；278B-压缸；278C-压缸；278D-压缸；279A-取放器；279B-取放 器；279C-取放器；279D-取放器。
具体实施方式
为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式， 详述如后请参阅图3，本发明的记忆体IC检测分类机是在机台20的前端设有供料匣 21、数个收料匣22A、 22B、 22C，设在机台20后端的测试装置23、 24、设在 两测试装置23、 24间的定位装置25与可移动在两测试装置23、 24间的顶压装置 26，以及设在供、收料匣21、 22 A 、 22B、 22C与测试装置23、 24间的移料装 置27;所述的供料匣21是用来承置待测的记忆体IC，而数个收料匣22A、 22B、 22C是可细分不同等级，用来储放完成检测的不同等级记忆体IC;测试装置23、 24则设有具数个测试套座231、 241 (Open Top Socket)的测试电路板232、 242， 测试电路板232、 242并连结至机台20下方的测试机(图面未示)，测试机并将 测试讯号连结传输至用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业的中央处理 器； 一移料装置27是可在供料匣21移载数个记忆体IC至定位装置25进行定位， 并在完成定位后将记忆体IC移载至测试装置23、24的各测试套座23K241上方； 顶压装置26是设有对应各测试套座231、 241的下压治具261，而可下压开启测 试套座231、 241，以供移料装置27将记忆体IC置入在的各测试套座231、 241 内，顶压装置26在上升关闭测试套座231、 241时，记忆体IC即可固定在测试套 座231、 241内以进行测试作业。请参阅图3、图4、图5、图6，本发明的测试装置23、 24是在测试电路板 232、 242上装设4X8个测试套座231、 241，以测试套座231而言，其是常闭型 测试套座(Open Top Socket)，所述的测试套座231主要包括有底座2311 、上座 2314与导引座2317，底座2311上设有数个可供IC接脚插设的插置孔2312，并 在所需使用到的插置孔2312内设有金属夹片2313，以在IC接脚插入时予以压夹 定位，上座2314是架设在底座2311的上方，其以弹簧2315与滑片2316支撑在 底座2311上方升降作动，并在下压时可令底座2311的金属夹片2313外张，俾供 IC接脚插入，上座2314在上升时则使金属夹片2313夹合IC接脚，以压夹固定 IC，导引座2317是设在底座2311与上座2314的框架内，为供IC置入时导引定 位使用，其导斜面2318可供IC置入时导引滑入，进而使IC接脚对位插入底座 2311对应的插置孔2312内。请参阅图3、图7，本发明设在两测试装置23、 24间的定位装置25是固设在机台20上，所述的定位装置25开设有数个定位槽251，以供承置定位记忆体IC， 由于记忆体IC在供料匣21内取出时，其角度并不十分准确，因此在置入测试套 座231、 241前必须先予以置入定位装置25的定位槽251内，以将所述的记忆体 IC定位，才能准确将记忆体IC置入测试套座231、 241内进行测试作业。请参阅图3、图8，本发明的移料装置27是可在机台20上作X-Y-Z三轴向 的移动，所述的移料装置27是在机架271的前方设有一承置板272，并在机架271 上固设有第一垂直向马达273，以驱动承置板272沿着垂直向滑座274作升降位 移，承置板272并在前面固设有一为水平向马达275所述的水平向马达275是用 来驱动数个为水平向皮带轮组276A、 276B，各水平向皮带轮组276A 、 276B是 分别供锁固可沿着水平向滑座移动的滑动件277A、 277B、 277C，各滑动件277A、 277B、 277C的前面则分别装设有第二垂直向压缸278A、 278 B 、 278C， 各第二垂直向压缸278A、 278 B、 278 C则分别用来单独驱动取放器279 A 、 279B、 279C作升降位移，另在承置板272上固设一第二垂直向压缸278D，所述的 第二垂直向压缸278D也用来单独驱动一取放器279D作升降位移，并使取放器 279D作为基准件，而调整各取放器279A、 279B、 279C、 279D的间距，使各 取放器279A、 279B、 279C、 279D在供料匣21吸取记忆体IC后，可调整间距 将记忆体IC置入在定位装置25的定位槽251内，再以所述的调整间距将记忆体 IC移载至测试装置23、 24。请参阅图3、图9，本发明的移料装置27各取放器279A、 279 B 、 279 C、 279D将记忆体IC由定位装置25移载至测试装置23、 24时，顶压装置26即会平 移对应在测试套座231的上方，所述的顶压装置26是设有数个对应各测试套座 231的下压治具261;请参阅图IO，当顶压装置26驱动下压治具261下降时，下 压治具261将会压抵测试套座231的上座2314下降，并使底座2311的金属夹片 2313外张，俾供IC接脚插入。请参阅图ll，接着移料装置的各取放器279A、 279B、 279C、 279D下降，将记忆体IC放放置在各测试套座231 ，并使记忆体 IC的接脚插入在底座2311的金属夹片2313内。请参阅图12，接着移料装置的各 取放器279A、 279B、 279C、 279D上升后，顶压装置26也随即驱动下压治具 261上升，此时测试套座231的上座2314即上升复位，并使金属夹片2313压夹 固定记忆体IC，而进行测试作业。请参阅图13，当测试装置23、 24内的记忆体IC完成测试后，顶压装置268相同的会平移至测试套座231上方，并下压幵启测试套座231，以供移料装置27 取出完成检测的记忆体IC。请参阅图14，接着移料装置27会依据测试结果，将 完成检测的记忆体IC分放置在收料匣22A、 22B、 22C内，而完成分类作业。据此，本发明可同时移载与测试数个记忆体IC，以有效縮短待机时间，而大 幅增加记忆体IC的检测产能，实为一深具实用性与进步性的设计。以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化 或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1.一种记忆体IC检测分类机，其特征在于，其是包含有供料匣是设在机台上，用来承置待测的记忆体IC；收料匣是设在机台上，用来承置完成检测的记忆体IC；测试装置是设在机台上，其并设有具数个测试套座的测试电路板；顶压装置是对应设置在测试装置的上方，以下压开启测试套座；移料装置是设在机台上，用来一次移载数个待/完成检测的记忆体IC在供料匣、测试装置与收料匣间；中央处理器是用来控制与整合各装置作动，以执行自动化作业。
2. 根据权利要求1所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于所述的测试 装置的测试套座是装设在测试电路板上，所述的测试电路板连结至测试机。
3. 根据权利要求1所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于所述的测试 装置的测试套座是常闭型测试套座。
4. 根据权利要求3所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于所述的常闭 型测试套座包括有底座、上座与导引座，底座上设有数个插置孔，并在插置孔内 设有可开合的金属夹片，上座则以弹簧与滑片架设在底座的上方，在下压时可令 底座的金属夹片外张，以压夹IC的接脚，导引座是设在底座与上座的框架内，以 导引定位IC。
5. 根据权利要求1所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于在所述的机 台上还设有定位装置，以供自供料匣移载的待测记忆体IC定位。
6. 根据权利要求5所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于所述的定位装置开设有数个定位槽，以供定位记忆体IC。
7. 根据权利要求1所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于所述的顶压 装置是设有可平移与升降对应各测试套座的下压治具，以下压开启测试套座。
8. 根据权利要求1所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于所述的移料 装置是可在机台上作X - Y - Z三轴向的移动。
9. 根据权利要求1所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于所述的移料装置是设有数个可调整间距的取放器，以将供料匣内的记忆体IC变距置入在定位装置与测试装置内。
10. 根据权利要求9所述的记忆体IC检测分类机，其特征在于所述的数个可调整间距的取放器是在机架的前方设有一承置板，并在承置板上固设有水平向 马达用来驱动数个水平向皮带轮组，所述的数个水平向皮带轮组上则分别装设连 结有个垂直向压缸，并在所述的垂直向压缸上装设取放器。
全文摘要
本发明是一种记忆体IC检测分类机，包含设在机台前端的供料匣与至少一个收料匣，设在机台后端的至少一个测试装置、定位装置与顶压装置，以及设在供、收料匣与测试装置间的移料装置；所述的供、收料匣是分别用来承置待/完成检测的记忆体IC，各测试装置则设有具数个测试套座的测试电路板，移料装置是可在供料匣移载数个记忆体IC至定位装置进行定位，并在完成定位后将记忆体IC移载至测试装置的各测试套座上方，在顶压装置下压开启测试套座时，移料装置即可将记忆体IC置入在的各测试套座内，在顶压装置上升关闭测试套座时，记忆体IC即可固定在测试套座内以进行测试作业。如此，即可同时移载与测试数个记忆体IC，以有效缩短待机时间，而大幅增加记忆体IC的检测产能。
文档编号B07C5/344GK101322971SQ200710108458
公开日2008年12月17日 申请日期2007年6月14日 优先权日2007年6月14日
发明者林正龙 申请人:鸿劲科技股份有限公司