技术特征：
1.一种芯片表面检测装置，其特征在于，包括机体和检测组件，所述检测组件设置于所述机体一侧；所述检测组件包括支架、检测窗、标记枪、清洗辊和拾取臂，所述支架与所述机体固定连接，且位于所述机体一侧，所述检测窗与所述支架固定连接，且位于所述支架顶部，所述标记枪与所述支架固定连接，且位于靠近所述机体一侧，所述清洗辊设置于所述检测窗一侧，所述拾取臂设置于所述机体靠近所述支架一侧。2.如权利要求1所述的一种芯片表面检测装置，其特征在于，所述标记枪包括漆罐和喷枪，所述漆罐与所述支架固定连接，且位于所述支架一侧，所述喷枪与所述支架固定连接，且位于靠近所述漆罐一侧。3.如权利要求1所述的一种芯片表面检测装置，其特征在于，所述拾取臂包括机械臂、转动电机、拾取器和气泵，所述转动电机与所述机体固定连接，且位于靠近所述支架一侧，所述机械臂与所述转动电机输出端固定连接，且位于远离所述支架一侧，所述气泵与所述机体固定连接，且位于靠近所述转动电机一侧，所述拾取器与所述机械臂固定连接，且位于远离所述转动电机一侧。4.如权利要求1所述的一种芯片表面检测装置，其特征在于，所述清洗辊包括雾化管、辊轮和两个驱动杆，两个所述驱动杆分别与所述支架固定连接，均位于靠近所述检测窗一侧，所述辊轮与两个所述驱动杆转动连接，且位于远离所述支架一侧，所述雾化管与所述支架固定连接，且位于靠近所述辊轮一侧。5.如权利要求1所述的一种芯片表面检测装置，其特征在于，所述机体包括框架和输送带，所述框架与所述支架固定连接，且位于所述支架一侧，所述输送带与所述框架转动连接，且位于所述框架一侧。6.如权利要求5所述的一种芯片表面检测装置，其特征在于，所述机体还包括补光灯，所述补光灯与所述框架固定连接，且位于靠近所述支架一侧。7.一种芯片表面检测方法，采用如权利要求1所述的一种芯片表面检测装置，其特征在于，包括以下步骤：通过机体将芯片运输到支架下方，检测窗拍摄经计算机影像识别检测，得到检测结果；标记枪基于检测结果标记缺陷芯片，并通过拾取臂拾标记芯片，去除不良品。
技术总结
本发明涉及检测设备技术领域，具体涉及一种芯片表面检测装置及方法；包括机体和检测组件，检测组件包括支架、检测窗、标记枪、清洗辊和拾取臂，工人将待测芯片放置在机体上，机体将芯片运输到检测窗下方，通过检测窗拍摄成像并传递给计算机识别，从而检测芯片是否存在残缺或划伤等不良，并经标记枪对不良芯片喷漆标记，机体将标记芯片运输至拾取臂下方拾取臂运作抓取标记芯片放置不良品放置区，该检测装置半自动化检测芯片，经检测窗快速检测芯片，且每个芯片都检测一边，从而杜绝漏检现象发生，解决传统人工检测效率低且漏检效率高的问题。解决传统人工检测效率低且漏检效率高的问题。解决传统人工检测效率低且漏检效率高的问题。
技术研发人员：吴少荣 朱峰 翁伊宁
受保护的技术使用者：科力芯（苏州）半导体设备有限公司
技术研发日：2022.03.22
技术公布日：2022/6/28