一种芯片表面检测装置及方法与流程

1.本发明涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种芯片表面检测装置及方法。


背景技术：

2.量子芯片作为芯片的一种，是量子计算机的基本构成单元，是以量子态的叠加效应为原理，以量子比特为信息处理的载体的处理器，量子芯片主要包含超导量子芯片、半导体量子芯片、量子点芯片、离子阱及nv(金刚石)色心等。
3.现有生产线中，人工抽样通过显微镜检测，检测效率约为20pcs/h，要求检测人员高度集中注意力，且容易产生区域漏检，劳动强度大，且检测效率低，错检漏检率高，因此，亟需一种新型的芯片表面检测装置解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片表面检测装置及方法，旨在解决传统人工检测效率低且漏检效率高的问题。
5.为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种芯片表面检测装置及方法，包括机体和检测组件，所述检测组件设置于所述机体一侧；
6.所述检测组件包括支架、检测窗、标记枪、清洗辊和拾取臂，所述支架与所述机体固定连接，且位于所述机体一侧，所述检测窗与所述支架固定连接，且位于所述支架顶部，所述标记枪与所述支架固定连接，且位于靠近所述机体一侧，所述清洗辊设置于所述检测窗一侧，所述拾取臂设置于所述机体靠近所述支架一侧。
7.其中，所述标记枪包括漆罐和喷枪，所述漆罐与所述支架固定连接，且位于所述支架一侧，所述喷枪与所述支架固定连接，且位于靠近所述漆罐一侧。
8.其中，所述拾取臂包括机械臂、转动电机、拾取器和气泵，所述转动电机与所述机体固定连接，且位于靠近所述支架一侧，所述机械臂与所述转动电机输出端固定连接，且位于远离所述支架一侧，所述气泵与所述机体固定连接，且位于靠近所述转动电机一侧，所述拾取器与所述机械臂固定连接，且位于远离所述转动电机一侧。
9.其中，所述清洗辊包括雾化管、辊轮和两个驱动杆，两个所述驱动杆分别与所述支架固定连接，均位于靠近所述检测窗一侧，所述辊轮与两个所述驱动杆转动连接，且位于远离所述支架一侧，所述雾化管与所述支架固定连接，且位于靠近所述辊轮一侧。
10.其中，所述机体包括框架和输送带，所述框架与所述支架固定连接，且位于所述支架一侧，所述输送带与所述框架转动连接，且位于所述框架一侧。
11.其中，所述机体还包括补光灯，所述补光灯与所述框架固定连接，且位于靠近所述支架一侧。
12.第二方面，本发明还提供了一种芯片表面检测方法，包括以下步骤：
13.通过机体将芯片运输到支架下方，检测窗拍摄经计算机影像识别检测，得到检测结果；
14.标记枪基于检测结果标记缺陷芯片，并通过拾取臂拾标记芯片，去除不良品。
15.本发明的一种芯片表面检测装置，所述机体对所述检测组件进行支撑，所述支架对所述检测窗提供安装条件，所述清洗辊用于清洗所述检测窗镜片，防止所述检测窗镜片粘灰导致拍摄模糊，从而影响检测的准确性，检测芯片时，工人利用手部将待测芯片放置在所述机体上，所述机体运作将芯片运输到所述检测窗下方，通过所述检测窗拍摄成像并传递给计算机识别，从而检测芯片是存在否残缺或划伤等不良，并经所述标记枪对不良芯片喷漆标记，所述机体将标记芯片运输至所述拾取臂下方，所述拾取臂运作抓取标记芯片放置不良品放置区，该检测装置半自动化检测芯片，经所述检测窗快速检测芯片，且将每个芯片都检测一边，从而杜绝漏检现象发生，解决传统人工检测效率低且漏检效率高的问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本发明提供的一种芯片表面检测装置的前视图。
18.图2是本发明提供的一种芯片表面检测装置的后视图。
19.图3是图1细节a处放大图。
20.图4是本发明提供的一种芯片表面检测方法流程图。
21.图中：1-机体、2-检测组件、3-框架、4-输送带、5-补光灯、6-支架、7-检测窗、8-标记枪、9-清洗辊、10-拾取臂、11-漆罐、12-喷枪、13-机械臂、14-转动电机、15-拾取器、16-气泵、17-雾化管、18-辊轮、19-驱动杆、20-吸气板、21-气嘴、22-输水管、23-雾化喷头。
具体实施方式
22.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
23.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.请参阅图1至图3，第一方面，本发明提供一种芯片表面检测装置，包括机体1和检测组件2，所述检测组件2设置于所述机体1一侧；
25.所述检测组件2包括支架6、检测窗7、标记枪8、清洗辊9和拾取臂10，所述支架6与所述机体1固定连接，且位于所述机体1一侧，所述检测窗7与所述支架6固定连接，且位于所述支架6顶部，所述标记枪8与所述支架6固定连接，且位于靠近所述机体1一侧，所述清洗辊9设置于所述检测窗7一侧，所述拾取臂10设置于所述机体1靠近所述支架6一侧。
26.在本实施方式中，所述机体1对所述检测组件2进行支撑，所述支架6对所述检测窗
7提供安装条件，所述清洗辊9用于清洗所述检测窗7镜片，防止所述检测窗7镜片粘灰导致拍摄模糊，从而影响检测的准确性，检测芯片时，工人利用手部将待测芯片放置在所述机体1上，所述机体1运作将芯片运输到所述检测窗7下方，通过所述检测窗7拍摄成像并传递给计算机识别，从而检测芯片是存在否残缺或划伤等不良，并经所述标记枪8对不良芯片喷漆标记，所述机体1将标记芯片运输至所述拾取臂10下方，所述拾取臂10运作抓取标记芯片放置不良品放置区，该检测装置半自动化检测芯片，经所述检测窗7快速检测芯片，且将每个芯片都检测一边，从而杜绝漏检现象发生，解决传统人工检测效率低且漏检效率高的问题。
27.进一步的，所述标记枪8包括漆罐11和喷枪12，所述漆罐11与所述支架6固定连接，且位于所述支架6一侧，所述喷枪12与所述支架6固定连接，且位于靠近所述漆罐11一侧；所述拾取臂10包括机械臂13、转动电机14、拾取器15和气泵16，所述转动电机14与所述机体1固定连接，且位于靠近所述支架6一侧，所述机械臂13与所述转动电机14输出端固定连接，且位于远离所述支架6一侧，所述气泵16与所述机体1固定连接，且位于靠近所述转动电机14一侧，所述拾取器15与所述机械臂13固定连接，且位于远离所述转动电机14一侧；所述清洗辊9包括雾化管17、辊轮18和两个驱动杆19，两个所述驱动杆19分别与所述支架6固定连接，均位于靠近所述检测窗7一侧，所述辊轮18与两个所述驱动杆19转动连接，且位于远离所述支架6一侧，所述雾化管17与所述支架6固定连接，且位于靠近所述辊轮18一侧。
28.在本实施方式中，所述漆罐11、所述喷枪12、所述气泵16和所述拾取器15之间通过导管连接，所述漆罐11用于储存油漆，所述喷枪12抽取所述漆罐11内的油漆并喷涂在不良品芯片上，所述拾取臂10抓取不良品芯片时，所述气泵16运作使得所述拾取器15内产生负压，从而吸取不良品芯片，所述转动电机14转动带动所述机械臂13和所述拾取器15转动，将所述拾取器15移动至不良品放置区，所述气泵16断电使得所述拾取器15下放不良品芯片，所述雾化管17连接水源，所述雾化管17将水雾化后喷向所述检测窗7，所述驱动杆19为伸缩杆，所述驱动杆19运作推动所述辊轮18清理所述检测窗7镜片上的水雾和灰尘，保持镜片清洁。
29.进一步的，所述机体1包括框架3和输送带4，所述框架3与所述支架6固定连接，且位于所述支架6一侧，所述输送带4与所述框架3转动连接，且位于所述框架3一侧；所述机体1还包括补光灯5，所述补光灯5与所述框架3固定连接，且位于靠近所述支架6一侧。
30.在本实施方式中，所述框架3对所述支架6和所述转动电机14提供支撑及安装条件，所述输送带4用于运输待测芯片，所述补光灯5的设置，防止光线昏暗影响所述检测窗7的检测效果。
31.进一步的，所述拾取器15包括吸气板20和若干气嘴21，所述吸气板20与所述机械臂13固定连接，且位于远离所述转动电机14一侧，若干所述气嘴21与所述吸气板20固定连接，均位于远离所述机械臂13一侧。
32.在本实施方式中，所述气泵16运作抽取所述吸气板20内的空气，使所述吸气板20内产生负压，使得所述气嘴21产生吸附力拾取不良品芯片。
33.进一步的，所述雾化管17包括输水管22和雾化喷头23，所述输水管22与所述支架6固定连接，且位于靠近所述检测窗7一侧，所述雾化喷头23与所述输水管22固定连接，且位于靠近所述检测窗7一侧。
34.在本实施方式中，所述输水管22用于连接水源并往所述雾化喷头23内送水，所述
雾化喷头23将水雾化喷出，节约用水的同时，防止水滴入所述输送带4运输的芯片上，影响芯片的检测。
35.请参阅图4，第二方面，本发明还提供了一种芯片表面检测方法，包括以下步骤：
36.s1通过机体1将芯片运输到支架6下方，检测窗7拍摄经计算机影像识别检测，得到检测结果；
37.所述输送带4将芯片运输到所述检测窗7下方，通过所述检测窗7拍摄成像并传递给计算机识别，从而检测芯片是存在否残缺或划伤等不良，得到所述检测结果。
38.s2标记枪8基于检测结果标记缺陷芯片，并通过拾取臂10拾标记芯片，去除不良品。
39.所述标记枪8对不良芯片喷漆标记，所述机体1将标记芯片运输至所述拾取臂10下方，所述气泵16运作使得所述吸气板20内产生负压，从而吸取不良品芯片，所述转动电机14转动带动所述机械臂13和所述吸气板20转动，将所述吸气板20移动至不良品放置区，去除不良品。
40.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。