用于跟踪涡轮增压器的寿命周期的方法及设备与流程

1.本公开涉及一种用于跟踪发动机部件的设备。更确切地说，本公开涉及插入发动机部件中并且包括微芯片的插塞，所述微芯片配置成跟踪所述涡轮增压器的寿命周期中的事件。


背景技术：

2.发动机的使用通常由各种装置跟踪和监测。例如，可以由里程计、小时计、发动机控制模块等跟踪和记录发动机小时数、里程或其它参数。根据此类发动机使用信息，可以确定发动机系统的各种部件的预期使用寿命。例如，发动机系统部件在达到使用保养间隔期后通常需要维护、更换或其它保养，其中保养间隔期基于发动机使用信息。诸如过滤器、皮带、流体、链、密封件、垫圈等某些部件可在达到其特定保养间隔期后更换。
3.然而，其它部件通常进行保养而不是替换。这是由于包括但不限于部件成本或部件的接近难度的各种原因。例如，通常修理或重装泵、涡轮增压器、发动机缸盖或其它部件，而不是替换整个部件。由于不会以定期的保养间隔期更换这些部件，因此很难跟踪和监测何时检查、保养或修理这些部件。因而，此类设备的所有者可能难以确定此类部件是否得到适当的维护。此外，如果修理或重装了此类部件，则制造商无法在不检查部件的情况下确定部件是否已经用适当部件重装。举例来说，尽管涡轮增压器的使用可以对应于发动机的使用，但在一些情形下，可以在发动机已经使用一段时间之后才安装涡轮增压器。此外，可以安装涡轮增压器而替换原始装备的涡轮增压器，并且因此涡轮增压器的使用将不对应于发动机的使用。因而，当前装置和方法无法跟踪和监测涡轮增压器的寿命周期。
4.用于诊断涡轮增压器的示例性装置在美国专利申请号2015/0211951(下文称为’951申请)中描述。具体而言，’951申请描述了联接到涡轮增压器的射频识别(rfid)电路。rfid电路包括机械链路，所述机械链路设计成随着来自涡轮增压器的输入改变而改变阻抗。’951申请描述了各种阻抗水平对应于不同振动水平，并且指示在阈值量阻抗下的潜在涡轮增压器退化或失效。阻抗的变化可通过rfid芯片测量，rfid芯片将信号发送至rfid芯片范围内的rfid读取器。然而，’951申请并未描述构造成插入涡轮增压器中心壳体中的微芯片。例如，尽管’951申请描述了使用rfid芯片将信号传输到rfid读取器，但rfid芯片未放置在中心壳体中，因为中心壳体和涡轮增压器的其它部件将阻挡从rfid芯片发送至rfid读取器的信号。结果，’951申请中所描述的系统未针对在其寿命周期期间可靠地跟踪和报告涡轮增压器的使用而优化。例如，’951申请中描述的rfid电路未热连接到由涡轮增压器使用的冷却剂系统。结果，所描述的系统可能易于由于在相对高温环境中长时间使用而失效。
5.本公开的示例实施例涉及克服上述缺陷。


技术实现要素：

6.示例性插塞构造成至少部分地插入涡轮增压器的中心壳体中。插塞包括本体，所述本体具有第一端、与第一端相对的第二端以及从第二端延伸到所述本体上在第一端与第
二端之间的位置的螺纹部分。插塞进一步包括联接到所述本体的第二端的散热器，以及联接到所述散热器并且配置成存储与所述涡轮增压器有关的信息的微芯片。当插塞插入涡轮增压器的中心壳体中时，微芯片至少部分地浸没在中心壳体中的冷却剂中。
7.在另一个实例中，插塞构造成至少部分地可插入发动机部件的壳体中。插塞包括本体，所述本体包括第一端和与第一端相对的第二端，以及微芯片，所述微芯片联接到所述本体的第二端并且配置成存储与发动机部件有关的信息。当插塞插入发动机部件的壳体中时，微芯片至少部分地浸没在壳体中的冷却剂中。
8.在另一个实例中，涡轮增压器包括具有引导冷却剂流通过中心壳体的至少一个流体通路的中心壳体，联接到中心壳体的涡轮壳体，以及联接到中心壳体的压缩机壳体。涡轮增压器进一步包括联接到所述中心壳体的插塞，所述插塞包括本体，所述本体具有第一端、与第一端相对的第二端以及位于所述第一端与所述第二端之间的螺纹部分。插塞还包括联接到所述第二端的金属泡沫；联接到所述金属泡沫的印刷电路板，所述印刷电路板包括微芯片，所述微芯片配置成存储与所述涡轮增压器相关联的信息，其中当所述插塞联接到所述中心壳体时，所述微芯片的至少一部分设置在所述流体通路内；以及将所述微芯片电子地联接到电子控制模块的线，所述线穿过所述插塞的本体。
9.在另一个实例中，涡轮增压器包括涡轮增压器速度线束，所述涡轮增压器速度线束联接到所述涡轮增压器，并且构造成经由连接到并且通信地联接到所述涡轮增压器速度线束的发动机线束将涡轮增压器数据发送到发动机控制模块，其中微芯片位于构造成插入所述涡轮增压器速度线束与发动机线束之间的芯片适配器组件中。
附图说明
10.图1示出了根据本公开的实例的示例性涡轮增压器。
11.图2示出了根据本公开的实例的示例性涡轮增压器的横截面视图。
12.图3是根据本公开的实例的具有微芯片的示例性插塞的示意图。
13.图4是根据本公开的实例的具有微芯片的示例性插塞的示意图。
14.图5是根据本公开的实例的具有微芯片的示例性插塞的示意图。
15.图6是根据本公开的实例的具有微芯片的示例性插塞的示意图。
16.图7是根据本公开的实例的具有微芯片的示例性插塞的示意图。
17.图8是示出根据本公开的实例的跟踪涡轮增压器使用的方法的流程图。
18.图9是根据本公开的实例的具有微芯片的示例性芯片适配器组件的示意图。
具体实施方式
19.在所有附图中，将尽可能使用相同的附图标记表示相同或相似的部件。图1描绘了示例性涡轮增压器100。涡轮增压器100可以在各种应用中实施，所述应用包括汽油和/或柴油车辆、摩托车、卡车、机车、飞行器、船、重型设备等。涡轮增压器100是迫使压缩空气进入燃烧发动机的一个或多个燃烧室的涡轮驱动装置。在一些实例中，涡轮增压器100可以通过迫使压缩空气进入燃烧发动机的一个或多个燃烧室来增加发动机的功率输出和发动机效率。此外，一些应用利用多个涡轮增压器，如图1中所述的涡轮增压器100。
20.涡轮增压器100包括压缩机区段102、涡轮区段104和位于压缩机区段102与涡轮区
段104之间的中心壳体106。压缩机区段102包括压缩机壳体108。压缩机壳体108构造成容纳压缩机轮体(或叶轮)(未示出)。压缩机轮体通过压缩机入口110将空气抽吸到涡轮增压器100中，并且迫使空气通过压缩机壳体108的压缩机出口112。离开压缩机出口112的空气然后提供到燃烧发动机的进气歧管，在此处，空气提供到燃烧发动机的一个或多个燃烧室。
21.如前所述，涡轮增压器100还包括涡轮区段104。涡轮区段104包括涡轮壳体114。涡轮壳体114构造成容纳涡轮轮体(未示出)。涡轮轮体通过经由涡轮入口116从燃烧发动机接收的排气旋转。排气使涡轮轮体旋转，并且经由涡轮出口118离开涡轮壳体114。涡轮轮体经由轴连接到压缩机轮体，使得当排气旋转涡轮轮体时，涡轮轮体经由轴的旋转而旋转压缩机轮体。通过旋转压缩机轮体，空气抽吸到涡轮增压器中，由压缩机轮体压缩，并且经由压缩机出口112提供到进气歧管。
22.涡轮增压器100还包括中心壳体106。中心壳体106包括一个或多个轴承，一个或多个轴承允许联接到涡轮轮体的轴自由旋转，以便将旋转从涡轮轮体转移到压缩机轮体。随着涡轮增压器100从燃烧发动机接收排气并且压缩环境空气，涡轮增压器100的温度趋于增加。例如，涡轮轮体可在超过900℃的温度下操作。因而，涡轮增压器100可以流体地连接和/或以其它方式热连接到安装有涡轮增压器100的应用(例如，机器、车辆等)的冷却系统。冷却系统可配置成通过使冷却剂液体穿过涡轮增压器100的中心壳体106而从涡轮增压器100吸走热。在一些实例中，中心壳体106包括一个或多个冷却剂端口120。冷却剂端口120可以从发动机冷却系统(或其它源)接收冷却剂液体(如水、油或其它类型的冷却剂液体)。在一些实例中，随着冷却剂液体流过中心壳体106时，冷却剂液体可进入冷却剂端口120，并且来自涡轮增压器100的热经由传导而传递到冷却剂液体。然后，冷却剂液体通过一个或多个冷却剂端口离开中心壳体106。如图1所示，可见的端口120可以是冷却剂通过其进入中心壳体106的入口端口。在一些实例中，冷却剂可进入第一侧(图1所示的一侧)上的一个或多个冷却剂端口120，并且可经由中心壳体的与第一侧相对的第二侧(图1中不可见)上的一个或多个冷却剂端口离开。附加地和/或备选地，中心壳体106可包括在中心壳体106的同一侧上的入口端口和出口端口。
23.涡轮增压器100还可包括插塞122。在一些实例中，插塞122是直螺纹插塞，其经由使用o形环而实现中心壳体106中的密封。然而，在一些实例中，插塞可包括锥形螺纹图案或其它类型的插塞。插塞122可插入冷却剂端口120之一中。在一些实例中，插塞122可在中心壳体106的接近冷却剂端口120的入口端口的一侧上插入。通过将插塞122放置在接近冷却剂端口120的入口端口的端口中，插塞122插入中心壳体106的一部分中，所述部分可比中心壳体106的另一部分(在此处，冷却剂在从涡轮增压器100吸收热之后离开中心壳体106)更冷。然而，在一些实例中，插塞122可插入接近中心壳体106的出口端口的端口中。插塞122包括安装在印刷电路板(pcb)或其它基板上的微芯片124。在一些实例中，插塞122插入中心壳体106中，使得微芯片124驻存于壳体内。此外，插塞122可插入中心壳体106中，使得微芯片124的至少一部分与流过中心壳体106的冷却剂液体接触和/或以其它方式流体地连接到冷却剂液体。
24.在一些实例中，插塞122插入中心壳体106中，使得微芯片124至少部分地或完全地浸没在冷却剂液体中(其可取决于存在于中心壳体106中的冷却剂液体量而变化)。例如，插塞122可以插入水套、冷却剂流动通路或中心壳体106内的其它冷却剂储存库中。然而，在一
些实例中，插塞122可插入中心壳体106中，使得微芯片124不接触冷却剂液体。此外，在一些实例中，插塞122可插入压缩机壳体108中的孔口中，或插塞122可插入中心壳体106中的油入口125中。附加地和/或备选地，如图1所示，微芯片124可以粘附到压缩机壳体108的外表面。此外，插塞122可包括螺纹，并且可以经由螺纹插入并且固定在端口中。附加地和/或备选地，插塞122可插入中心壳体106中，并且可经由其它外部紧固手段(例如，焊接、粘结、经由紧固件紧固等)固定在中心壳体106中。
25.在一些实例中，微芯片124可封装(密封、涂覆等)，以便承受相对高的操作温度(例如，高达和/或超过150℃)。附加地和/或备选地，微芯片124可以是能够承受高温(例如，高达和/或超过大约150℃)的耐高温微芯片。微芯片124可包括可擦除可编程只读存储器(eprom)芯片或其它类型的电子芯片。然而，在一些实例中，微芯片124可以是可写芯片。在一些实例中，微芯片124包括存储器126。存储器126可包括非易失性和/或易失性存储器。存储器126还可包括用于存储信息(如计算机可读指令、数据结构、程序部件或其它数据)的以任何类型的技术实现的可移动和不可移动介质。此类计算机可读介质可包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其它存储器技术、光学存储装置、固态存储装置或可用于存储期望信息并且可由计算装置访问的任何其它介质。
26.微芯片124的存储器126配置成存储关于涡轮增压器100和/或其部件的信息。例如，微芯片124的存储器126可以存储与涡轮增压器100和/或其部件的零件号、涡轮增压器100和/或其部件的序列号或涡轮增压器100和/或其部件的保养历史有关的信息，以及其它信息。存储器126还可存储描述涡轮增压器100已安装在其上的发动机类型的应用信息，包括涡轮增压器100已安装在其上的过去应用。存储器126可进一步配置成存储关于与涡轮增压器100有关的寿命周期历史(例如，开始时间、运行时间、停止时间等)的信息。微芯片124还可以包括存储在存储器126中的密钥和/或证书128，如指示微芯片124为真实的加密证书。在一些实例中，从微芯片124发送的数据可以包括加密证书以加密和认证数据。此外，存储在微芯片124的存储器126中的数据可以加密。微芯片124可进一步包括配置成执行一个或多个存储指令的一个或多个处理器130。微芯片124可进一步包括通用输入/输出(gpio)接口132，其允许处理器130和/或微芯片124的其它部件与其它装置通信。微芯片124还可以跟踪和监测涡轮增压器100的使用，如已使用涡轮增压器100的小时数。
27.在一些实例中，微芯片124可以电子地联接到发动机控制模块(ecm)134(或其它装置)。例如，微芯片124和/或其部件可以经由连接或其它合适的有线或无线连接而电子地联接到ecm 134。在一些实例中，微芯片124的处理器130电子地联接到ecm 134。ecm 134可配置成将信号发送至微芯片124上的处理器130，并且在接收到返回信号后，ecm 134能够确定涡轮增压器100是否是用于正在使用其的特定应用的批准产品。例如，ecm 134可以将微芯片124的加密证书与存储在ecm 134的存储器136中的信息进行比较，以确定涡轮增压器是否是该应用的批准产品。此外，微芯片124可配置成使得在从ecm 134接收信号时，微芯片124可将带有指示涡轮增压器100的序列号和零件号的数据的信号返回给ecm 134。根据此类信息，ecm 134可以生成包括序列号、零件号以及时间和日期信息的时间戳数据。此类时间戳数据可存储在ecm 134的存储器136中。在一些实例中，ecm 134可配置成经由网络接口138将时间戳数据传输到远离ecm 134的一个或多个装置。网络接口138可以使得能够通过互联网、线缆网络、蜂窝网络、无线网络(例如，wi-fi)和有线网络以及诸如
等的近程通信中的一种或多种进行通信。
28.通过跟踪和记录时间戳数据，ecm 134可以记录和跟踪涡轮增压器100已使用的小时数。此外，通过这种配置，ecm 134还可以存储关于涡轮增压器100的寿命周期中的各种事件的数据。例如，如前所述，微芯片124可以存储关于涡轮增压器100及其各种部件的信息(例如，零件号、序列号等)。因而，当ecm 134从微芯片124接收信息时，ecm 134可配置成将此类信息与存储在ecm 134的存储器136中的先前时间戳数据或ecm134可访问(经由网络接口138)的数据库进行比较。根据这种比较，ecm134可以确定是否已替换涡轮增压器100的特定部件。附加地和/或备选地，此类信息还可包括已保养或重装涡轮增压器100的一个或多个部件的指示。
29.尽管在涡轮增压器100的背景下描述插塞122和微芯片124，但应理解，本文中所描述的装置和方法可实施成跟踪各种其它发动机部件的寿命周期事件。
30.图2示出了涡轮增压器100的中心壳体106的横截面视图200。如图2中所见，插塞122插入涡轮增压器100的中心壳体106中。涡轮增压器的中心壳体106可包括形成中心壳体106的本体的块体202。块体202可包括在其中切割和/或机加工的一个或多个流体通路204，所述流体通路在中心壳体106中形成水套206，冷却剂液体可流过所述水套。此外，如前所述，插塞122可至少部分地插入中心壳体106的水套206中。水套206将冷却剂液体引导遍及涡轮增压器100的中心壳体106，以便冷却涡轮增压器100。
31.如前所述，中心壳体106包括一个或多个冷却剂端口120。在一些实例中，冷却剂储集器210经由一个或多个流动管线212将冷却剂液体提供到中心壳体。冷却剂液体通过冷却剂端口120流入中心壳体106，并且通过冷却剂端口120离开中心壳体106。然后，冷却剂液体可经由流动管线212(或发动机冷却系统的其它部件)返回到冷却剂储集器210。在一些实例中，中心壳体106可包括中心壳体106的第一侧214上的冷却剂端口120的入口端口和中心壳体106的第二侧216上的冷却剂端口120的出口端口，或反之亦然。然而，在一些实例中，中心壳体106的第一侧214可包括入口端口和出口端口，并且中心壳体106的第二侧216可包括入口端口和出口端口。随着冷却剂液体流入冷却剂端口120中并且流出冷却剂端口120，冷却剂液体随着其穿过水套206而吸收来自涡轮增压器100的热。
32.在一些实例中，插塞122的本体218是基本上圆柱形的。然而，插塞122的本体218可定形为以便对应于中心壳体106中的冷却剂端口120(或其它端口)的形状。此外，插塞122的本体218可以是实心的，或插塞122的本体218可以至少部分地是中空的。在一些实例中，插塞122的本体218可由金属形成。在一些实例中，插塞122的本体218的材料可选自高导热金属。通过选择具有高导热率的材料，当插塞122插入中心壳体106中时，插塞122可以将热传递到冷却剂液体。
33.插塞122的本体218包括第一端220和与第一端220相对的第二端222。插塞122的本体218还包括位于第一端220与第二端222之间的螺纹部分224。例如，螺纹部分224可以从本体218的第二端222延伸到本体218上在第二端222与第一端220之间的位置。螺纹部分224包括外螺纹，并且插塞122的本体218的螺纹部分224可构造成对应于中心壳体106的端口(如冷却剂端口120或其它端口)中的螺纹。在一些实例中，本体218的第一端220包括肩部226。本体218的肩部226的直径大于插塞122插入其中的端口(如冷却剂端口120或其它端口)的直径。在一些实例中，当插塞122插入中心壳体106中的端口120(如冷却剂端口或其它类型
的端口)中时，肩部226邻接中心壳体106的外表面228。此外，插塞122还可包括位于插塞122的本体218上的o形环230，使得当插塞122插入端口(如冷却剂端口120或其它端口)中时，o形环230位于插塞的肩部226与中心壳体106的外表面228之间，从而形成密封件。如前所述，插塞122包括微芯片124，微芯片联接到插塞，并且配置成将与涡轮增压器有关的信息存储在其存储器126中。当插塞122插入中心壳体106的端口(如冷却剂端口120或其它端口)中时，微芯片124可以至少部分地浸没在水套206中的冷却剂流体中。
34.图3示出了具有联接到其上的微芯片124的示例性插塞122。在一些实例中，插塞122包括联接到插塞122的第二端222的散热器302。散热器302可以经由粘合剂联接到插塞122。粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。然而，散热器302可以经由其它手段如机械紧固件(例如，螺栓、螺钉、卡钉等)联接到插塞122。在一些实例中，散热器302可以是具有孔隙的金属泡沫，所述金属泡沫构造成允许冷却剂液体至少部分地通过其中。通过将散热器302放置在插塞122的本体218与微芯片124之间，微芯片124可由冷却剂液体包围，从而改善冷却剂液体对微芯片124的冷却效果。例如，散热器302将微芯片124与插塞122间隔开，并且结果，冷却剂液体可以存在于微芯片124的每一侧上。冷却剂液体经由传导和/或对流热传递将热从插塞122和微芯片124吸走。在一些实例中，如箭头304所示，冷却剂液体可流经微芯片124和/或流过散热器302。
35.此外，微芯片124可封装成使得微芯片124至少部分地由密封剂306或其它材料包封或完全密封。在一些实例中，密封剂306由具有相对低热导率(和/或相对高热阻)的材料形成，以便减少微芯片124从周围部件吸收的热量。在一些实例中，密封剂306可施加到微芯片124的多个侧部。例如，密封剂306可以施加到微芯片124的顶表面308、底表面310和侧表面312。然而，在一些实例中，密封剂306可以不施加到微芯片124接触散热器302的底表面310。再者，密封剂306可以施加到微芯片124，使得密封剂306仅施加到微芯片124的一个或多个部件(例如，处理器、存储器等)。
36.在一些实例中，微芯片124经由粘合剂联接到散热器302。例如，粘合剂可以施加到微芯片124的底表面310，并且微芯片124可以粘附到散热器302，使得微芯片124的底表面310接触散热器302。粘合剂可以是用于将散热器302联接到插塞122的相同粘合剂，或粘合剂可以是不同的粘合剂。例如，用于将微芯片124联接到散热器302的粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。
37.在一些实例中，第一线316电连接到第一端子318。第一端子318可安装到pcb(或其它基板)，或第一端子318可由pcb(或其它基板)形成。第一端子318包括引线，引线将第一端子318连接到微芯片124和/或安装在pcb或其它基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。在一些实例中，第一线316在密封剂306和/或粘合剂施加到微芯片124之前连接到第一端子318，使得密封剂306和/或粘合剂围绕第一线316形成。第一线316穿过插塞122的本体218。在一些实例中，插塞122的本体218包括在其中钻取或以其它方式形成的孔，以允许第一线316穿过其中。第一线316将微芯片124电子地联接到ecm 134或其它装置。如前
所述，当事件发生(例如，发动机启动、发动机关闭等)时，ecm 134(或其它装置)经由第一线316将电压信号发送至微芯片124。微芯片124继而经由第一线316将信息传输到ecm 134。ecm 134可以记录此类信息，并且根据从微芯片124传输的信息生成时间戳数据。插塞122还包括第二线320，所述第二线将微芯片124接地到插塞122的本体218。在一些实例中，第二线320连接到第二端子322。第二端子322包括引线，引线将第二端子322连接到微芯片124和/或pcb上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。
38.图4示出了具有联接到其上的微芯片124的另一示例性插塞400。插塞400可基本上类似于图3所示的插塞122，但可包括附加和/或不同特征。例如，插塞400包括本体402，本体具有第一端404和与第一端404相对的第二端406。插塞400的本体402还包括位于第一端404与第二端406之间的螺纹部分408。例如，螺纹部分408可以从第二端406延伸到本体402上在第二端406与第一端404之间的位置。在一些实例中，螺纹部分408可包括直螺纹或锥形螺纹。插塞400的本体402的螺纹部分408可构造成对应于中心壳体106的端口(如冷却剂端口120或其它端口)中的螺纹。在一些实例中，插塞400的第一端404包括肩部409，所述肩部包括的直径大于插塞400插入其中的端口(如冷却剂端口120或其它端口)的直径，使得当插塞400插入中心壳体106的端口(如冷却剂端口120或其它端口)中时，肩部409邻接中心壳体106的外表面228。此外，插塞400还可包括位于插塞400的本体402上的o形环410，使得当插塞400插入端口(如冷却剂端口120或其它端口)中时，o形环410位于插塞400的肩部409与中心壳体106的外表面228之间，从而形成密封件。
39.如图4所示，插塞400可包括腔412。腔412由插塞400的本体402中的中空内部空间形成。在一些实例中，腔412通过在插塞400的第二端406处移除插塞400的本体402的圆柱形部分而形成。腔412包括沿着插塞400的纵向轴线包围腔412的大体上圆柱形侧壁414。腔412包括位于插塞400的第二端406处的单个开口416。腔412包括与腔412的开口416相对的基部418。在一些实例中，微芯片124设置于腔412内，使得微芯片124不延伸超过腔412的边界420。腔412的边界可以由侧壁414的接近插塞400的第二端406的端部限定。然而，在一些实例中，微芯片124可设置于腔412内，使得微芯片124的一部分设置于开口416内，并且微芯片124的另一部分延伸超过腔412的边界420。
40.在一些实例中，微芯片124可封装成使得微芯片124至少部分地由密封剂422或其它材料包封或密封。在一些实例中，密封剂422由具有低热导率(和/或高热阻)的材料形成，以便减少微芯片124从周围部件吸收的热量。密封剂422可施加到微芯片124的多侧。在一些实例中，密封剂422可完全包围微芯片124，并且密封剂422可接触腔412的侧壁414。然而，在一些实例中，除了微芯片124接触散热器(下文进一步描述)和/或插塞400的本体402的位置之外，密封剂422可施加到微芯片124的每一侧。例如，密封剂422可以施加到微芯片124的顶表面424、底表面426和侧表面428。然而，在一些实例中，密封剂422可以不施加到微芯片124接触散热器的底表面426。再者，密封剂422可以施加到微芯片124，使得密封剂422仅施加到微芯片124的一个或多个部件(例如，处理器、存储器等)。
41.如前所述，插塞400包括连接到腔412的基部418的散热器430。然而，在一些实例中，散热器430可以联接到侧壁414，使得散热器430不接触腔的基部418(即，散热器430与基部418之间存在空间)。如上文参考图3所描述，散热器430可以经由粘合剂联接到插塞400。粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、
聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。然而，散热器430可以经由包括机械紧固件的其它手段联接到插塞400。在一些实例中，散热器430可以是金属泡沫。附加地和/或备选地，散热器430可省略，和/或可以包括插塞400的本体402，其中本体402充当散热器430。例如，选自插塞400的本体402的材料可以包括热特性，使得插塞400的本体402从微芯片124吸走热。此外，在一些实例中，散热器430可省略，并且可由具有低导热率(和/或高热电阻)的陶瓷、聚合物或其它材料制成的插入件替换。
42.在一些实例中，微芯片124经由粘合剂联接到散热器430。粘合剂可以是用于将散热器430联接到插塞400的相同粘合剂，或粘合剂可以是不同的粘合剂。例如，用于将微芯片124联接到散热器430的粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。
43.插塞400可进一步包括电连接到第一端子434的第一线432。第一端子434可安装到pcb(或其它基板)，或第一端子434可由pcb(或其它基板)形成。微芯片124上的第一端子434包括引线，引线将第一端子434连接到微芯片124和/或基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。在一些实例中，第一线432在密封剂422和/或粘合剂施加到微芯片124之前连接到第一端子434，使得密封剂422和/或粘合剂围绕第一线432形成。第一线432通过散热器430穿过插塞400的本体402，并且将微芯片124电子地联接到ecm 134或其它装置。在一些实例中，散热器430和插塞400包括在其中钻取或以其它方式形成的孔，以允许第一线432穿过其中。如前所述，当事件发生(例如，发动机启动、发动机关闭等)时，ecm 134(或其它装置)经由第一线432将电压信号发送至微芯片124。作为响应，微芯片124经由第一线432将信息传输到ecm 134。ecm 134可以记录此类信息，并且根据从微芯片124传输的信息生成时间戳数据。
44.插塞400还包括第二线436，所述第二线将微芯片124接地到插塞400的本体402。在一些实例中，第二线436连接到第二端子438。第二端子438包括引线，引线将第二端子438连接到微芯片124和/或安装在基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。图3和图4描绘并且描述了微芯片124位于插塞122和400上的位置，使得当插塞122和400插入中心壳体106中时，微芯片124位于中心壳体106内。然而，在一些实例中，微芯片124可以联接到插塞122和400的外部部分(即，联接到第一端220和404)，使得当插塞122和400插入中心壳体106中时，插塞保留在中心壳体106的外部。
45.图5示出了具有联接到其上的微芯片124的又一示例性插塞500。插塞500可类似于图3所示的插塞122，但可包括附加和/或不同特征。例如，插塞500包括本体502，本体具有第一端504和与第一端504相对的第二端506。插塞500的本体502包括位于第一端504与第二端506之间的螺纹部分508。例如，螺纹部分508可以从第二端506延伸到本体502上在第二端506与第一端504之间的位置。在一些实例中，螺纹部分508可包括直螺纹或锥形螺纹。插塞500的本体的螺纹部分508可构造成对应于中心壳体106的端口(入口端口120或出口端口120)中的螺纹。在一些实例中，插塞500的第一端504包括肩部510，所述肩部的直径大于插塞500插入其中的端口的直径，使得当插塞500插入中心壳体106的端口中时，肩部510邻接中心壳体106的外表面228。此外，插塞500还可包括位于插塞500的本体502上的o形环512，
使得当插塞500插入端口中时，o形环512位于插塞500的肩部510与中心壳体106的外表面228之间，从而形成密封件。
46.如图5所示，插塞500可包括腔514。腔514由插塞500的本体502中的中空内部空间形成。在一些实例中，腔514通过在插塞500的第一端504处移除插塞500的本体502的圆柱形部分而形成。腔514包括沿着插塞500的纵向轴线包围腔514的大体上圆柱形侧壁516。腔514包括位于插塞500的第一端504处的单个开口518。腔包括与腔514的开口518相对的基部520。在一些实例中，微芯片124设置于腔514内，使得微芯片124不暴露于中心壳体106中的流体。例如，如图5中所示，腔514可以从插塞500的第一端504延伸，并且可以包括小于插塞500的本体502长度的长度，使得插塞500的本体502的一部分位于腔514与插塞500的第二端506之间。在此构造中，插塞500的本体502可接触中心壳体106中的流体，使得插塞500将热传递到冷却剂流体。例如，冷却剂流体可沿由箭头521所示的方向流动，并且可接触插塞500的至少第二端506。由于微芯片124如图5中所示位于腔514内，故微芯片124可不如上文参照图3和4所描述那样的由热密封剂包封。然而，在一些实例中，图5中示出和描述的微芯片124可部分地或完全地由密封剂包封，或可绝缘(使用密封剂或绝缘材料)。
47.插塞500进一步包括插入腔514中的散热器522。在一些实例中，通过将散热器522联接到腔514的侧壁516或腔514的其它部分，散热器522可固定地附接在腔514内部。例如，散热器522可以经由粘合剂粘附到腔514的侧壁516。粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。在一些实例中，除了侧壁516之外或代替侧壁，散热器522可以附接到腔514的基部520。此外，除粘合剂之外或代替粘合剂，散热器522可经由包括机械紧固件的其它手段联接到插塞500。在一些实例中，散热器522可包括金属泡沫。附加地和/或备选地，散热器522可包括其它材料。此类材料可包括热特性，使得散热器522从微芯片124吸走热。此外，在一些实例中，散热器522可省略，并且可由具有低导热率(和/或高热电阻)的陶瓷、聚合物或其它材料制成的插入件替换。例如，散热器522可包括使微芯片124绝缘的绝缘材料。在此实例中，微芯片124的每一侧都可以是绝缘的。然而，在一些实例中，微芯片124并非每一侧都可利用绝缘材料绝缘。
48.在一些实例中，微芯片124经由粘合剂联接到散热器522。粘合剂可以是用于将散热器522联接到插塞500的相同粘合剂，或粘合剂可以是不同的粘合剂。例如，用于将微芯片124联接到散热器522的粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。
49.插塞500可进一步包括电连接到第一端子526的第一线524。第一端子526可安装到pcb(或其它基板)，或第一端子526可由pcb(或其它基板)形成。微芯片124上的第一端子526包括引线，引线将第一端子526连接到微芯片124和/或基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。在一些实例中，第一线524在粘合剂施加到微芯片124之前连接到第一端子526，使得粘合剂围绕第一线524形成。第一线524通过散热器522穿过插塞500的本体502，并且将微芯片124电子地联接到ecm 134或其它装置。在一些实例中，散热器522和插塞500包括在其中钻取或以其它方式形成的孔，以允许第一线524穿过其中。如前所述，当事件
发生(例如，发动机启动、发动机关闭等)时，ecm 134(或其它装置)经由第一线524将电压信号发送至微芯片124。作为响应，微芯片124经由第一线524将信息传输到ecm 134。ecm 134可以记录此类信息，并且根据从微芯片124传输的信息生成时间戳数据。插塞500还包括第二线528，所述第二线将微芯片124接地到插塞500的本体502或涡轮增压器100的其它部分。在一些实例中，第二线528连接到第二端子530。第二端子530包括引线，引线将第二端子530连接到微芯片124和/或安装在基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。
50.图6示出了具有联接到其上的微芯片124的另一示例性插塞600。插塞600可类似于图5所示的插塞122，但可包括附加和/或不同特征。例如，插塞600包括本体602，本体具有第一端604和与第一端604相对的第二端606。插塞600的本体602包括位于第一端604与第二端606之间的螺纹部分608。例如，螺纹部分608可以从第二端606延伸到本体602上在第二端606与第一端604之间的位置。在一些实例中，螺纹部分608可包括直螺纹或锥形螺纹。插塞600的本体的螺纹部分608可构造成对应于中心壳体106的端口(入口端口120或出口端口120)中的螺纹。在一些实例中，插塞600的第一端604包括肩部610，所述肩部的直径大于插塞600插入其中的端口的直径，使得当插塞600插入中心壳体106的端口中时，肩部610邻接中心壳体106的外表面228。此外，插塞600还可包括位于插塞600的本体602上的o形环612，使得当插塞600插入端口中时，o形环612位于插塞600的肩部610与中心壳体106的外表面228之间，从而形成密封件。
51.如图6所示，插塞600可包括腔614。腔614由插塞600的本体602中的中空内部空间形成。在一些实例中，腔614通过在插塞600的第一端604或第二端606处移除插塞600的本体602的圆柱形部分而形成。腔614包括沿着插塞600的纵向轴线包围腔614的大体上圆柱形侧壁616。腔614包括位于插塞500的第一端604的第一开口618。腔还包括与腔614的第一开口618相对的第二开口620。在一些实例中，腔614从插塞600的第一端604延伸，并且可包括等于插塞600的本体602长度的长度，使得腔614延伸插塞600的本体602的整个长度。
52.插塞600进一步包括插入腔614中的散热器622。在一些实例中，通过将散热器622联接到腔514的侧壁616或腔614的其它部分，散热器622可固定地附接在腔614内部。例如，散热器622可以经由粘合剂粘附到腔614的侧壁616。粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。此外，除粘合剂之外或代替粘合剂，散热器622可经由包括机械紧固件的其它手段联接到插塞600。在一些实例中，散热器622可包括金属泡沫。附加地和/或备选地，散热器622可包括其它材料。此类材料可包括热特性，使得散热器622从微芯片124吸走热。此外，在一些实例中，散热器622可省略，并且可由具有低导热率(和/或高热电阻)的陶瓷、聚合物或其它材料制成的插入件替换。例如，散热器522可包括使微芯片124绝缘的绝缘材料。在此实例中，微芯片124的每一侧都可以是绝缘的。然而，在一些实例中，微芯片124并非每一侧都可利用绝缘材料绝缘。
53.在一些实例中，微芯片124经由粘合剂联接到散热器622。粘合剂可以是用于将散热器622联接到插塞600的相同粘合剂，或粘合剂可以是不同的粘合剂。例如，用于将微芯片124联接到散热器622的粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)
等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。
54.插塞600可进一步包括电连接到第一端子626的第一线624。第一端子626可安装到pcb(或其它基板)，或第一端子626可由pcb(或其它基板)形成。微芯片124上的第一端子626包括引线，引线将第一端子626连接到微芯片124和/或基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。在一些实例中，第一线624在粘合剂施加到微芯片124之前连接到第一端子626，使得粘合剂围绕第一线624形成。第一线624通过散热器622穿过插塞600的本体602，并且将微芯片124电子地联接到ecm 134或其它装置。在一些实例中，散热器622和插塞500包括在其中钻取或以其它方式形成的孔，以允许第一线624穿过其中。如前所述，当事件发生(例如，发动机启动、发动机关闭等)时，ecm 134(或其它装置)经由第一线624将电压信号发送至微芯片124。作为响应，微芯片124经由第一线624将信息传输到ecm 134。ecm 134可以记录此类信息，并且根据从微芯片124传输的信息生成时间戳数据。插塞600还包括第二线628，所述第二线将微芯片124接地到插塞600的本体602或涡轮增压器100的其它部分。在一些实例中，第二线628连接到第二端子630。第二端子630包括引线，引线将第二端子630连接到微芯片124和/或安装在基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。
55.如图6所示，插塞600可进一步包括附接到插塞600的本体602的第二端606的筒体632。在一些实例中，筒体632可硬钎焊到插塞600的第二端606。筒体632可以是铝筒体，并且可以构造成至少部分地浸入中心壳体106中的冷却剂液体流中。通过将筒体632浸入冷却剂液体中，筒体632可以将热从插塞600传递到冷却剂液体。筒体632可包括一个或多个翅片634，所述一个或多个翅片提供筒体632的附加表面区域，以增加筒体632的可接触中心壳体106中的冷却剂流体的外表面区域量。在一些实例中，如图6所示，散热器622可插入筒体632中。此外，微芯片124可以联接到散热器622，使得微芯片124位于筒体632内。附加地和/或备选地，微芯片124可以联接到筒体632的内表面636，和/或微芯片124可以位于筒体632内，而不接触筒体632的内表面中的一个或多个。在一些实例中，微芯片124驻留在筒体632内并且不直接暴露于冷却剂流体。
56.图7示出了具有联接到其上的微芯片124的又一示例性插塞700。插塞700可类似于图5所示的插塞122，但可包括附加和/或不同特征。例如，插塞700包括本体702，本体具有第一端704和与第一端704相对的第二端706。插塞700的本体702包括位于第一端704与第二端706之间的螺纹部分708。例如，螺纹部分708可以从第二端706延伸到本体702上在第二端706与第一端704之间的位置。在一些实例中，螺纹部分708可包括直螺纹或锥形螺纹。插塞700的本体的螺纹部分708可构造成对应于中心壳体106的端口(入口端口120或出口端口120)中的螺纹。在一些实例中，插塞700的第一端704包括肩部710，所述肩部的直径大于插塞700插入其中的端口的直径，使得当插塞700插入中心壳体106的端口中时，肩部710邻接中心壳体106的外表面228。此外，插塞700还可包括位于插塞700的本体702上的o形环712，使得当插塞700插入端口中时，o形环712位于插塞700的肩部710与中心壳体106的外表面228之间，从而形成密封件。
57.如图7所示，插塞700可包括腔714。腔714由插塞700的本体702中的中空内部空间形成。在一些实例中，腔714通过在插塞700的第一端704处移除插塞700的本体702的圆柱形部分而形成。腔714包括沿着插塞700的纵向轴线包围腔714的大体上圆柱形侧壁716。在一些实例中，侧壁716可包括螺纹，所述螺纹构造成对应于插入件(在本文中进一步描述)的螺
纹。腔714包括位于插塞700的第一端704处的单个开口718。腔包括与腔714的开口718相对的基部720。在一些实例中，微芯片124设置于腔714内，使得微芯片124不暴露于中心壳体106中的流体。例如，如图7中所示，腔714可以从插塞700的第一端704延伸，并且可以包括小于插塞700的本体702长度的长度，使得插塞700的本体702的一部分位于腔714与插塞700的第二端706之间。在此构造中，插塞700的本体702可接触中心壳体106中的流体，使得插塞700将热传递到冷却剂流体。例如，冷却剂流体可沿由箭头721所示的方向流动，并且可接触插塞700的至少第二端706。由于微芯片124如图7中所示位于腔714内，故微芯片124可不如上文参照图3和4所描述那样的由热密封剂包封。然而，在一些实例中，图7中示出和描述的微芯片124可部分地或完全地由密封剂(或其它密封剂)包封。
58.插塞700进一步包括插入腔714中的散热器722。在一些实例中，散热器722可包括与侧壁716的螺纹对应的螺纹，使得散热器722可插入并且保持在插塞700的腔714内。然而，在一些实例中，散热器722可以经由粘合剂粘附到腔714的侧壁716。粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。在一些实例中，除了侧壁716之外或代替侧壁，散热器722可以附接到腔714的基部720。此外，散热器722可经由机械紧固件、螺纹(如上所述)或除了粘合剂之外或代替粘合剂的其它手段联接到插塞700。在一些实例中，散热器722可包括金属筒723，所述金属筒包括螺纹。筒723可以从插塞700的腔714移除。此外，散热器722可包括联接筒723的金属泡沫724。附加地和/或备选地，散热器722可包括附接到筒723的其它材料。此类材料可包括热特性，使得散热器722从微芯片124吸走热。附加地和/或备选地，金属泡沫724可省略，并且微芯片124可以由绝缘材料绝缘。在此实例中，微芯片124的每一侧都可以是绝缘的。然而，在一些实例中，微芯片124并非每一侧都可利用绝缘材料绝缘。
59.在一些实例中，微芯片124经由粘合剂联接到散热器722的金属泡沫724。用于将微芯片124联接到散热器722的粘合剂可包括丙烯酸粘合剂、环氧树脂(单组分或双组分环氧树脂)、聚氨酯反应性粘合剂、聚氨酯粘合剂、厌氧粘合剂、瞬间粘合剂(例如氰基丙烯酸酯)等。在一些实例中，粘合剂选择为能够承受高达和/或超过150℃的温度。
60.插塞700可进一步包括电连接到第一端子726的第一线725。第一端子526可安装到pcb(或其它基板)，或第一端子726可由pcb(或其它基板)形成。微芯片124上的第一端子726包括引线，引线将第一端子726连接到微芯片124和/或基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。在一些实例中，第一线725在粘合剂施加到微芯片124之前连接到第一端子726，使得粘合剂围绕第一线725形成。第一线725穿过散热器722，并且将微芯片124电子地联接到ecm 134或其它装置。在一些实例中，散热器722和插塞700包括在其中钻取或以其它方式形成的孔，以允许第一线725穿过其中。如前所述，当事件发生(例如，发动机启动、发动机关闭等)时，ecm 134(或其它装置)经由第一线725将电压信号发送至微芯片124。作为响应，微芯片124经由第一线725将信息传输到ecm 134。ecm 134可以记录此类信息，并且根据从微芯片124传输的信息生成时间戳数据。插塞700还包括第二线728，所述第二线将微芯片124接地到插塞700的本体702或涡轮增压器100的其它部分。在一些实例中，第二线728连接到第二端子730。第二端子730包括引线，引线将第二端子730连接到微芯片124和/或安装在基板上的其它部件(例如，处理器130、存储器126等)。
61.图8描绘了跟踪涡轮增压器100的使用的示例性方法800。示例性方法800示为逻辑流程图中的步骤的集合，其表示可以以硬件、软件或其组合来实现的操作。在软件的上下文中，所述步骤表示存储在存储器中的计算机可执行指令。此类计算机可执行指令可包括执行特定功能或实施特定抽象数据类型的例程、程序、对象、部件、数据结构等。描述操作的顺序不旨在被理解为限制，并且可以以任何顺序和/或并行地组合任意数量的所述步骤以实现该过程。出于讨论的目的，并且除非另有说明，否则方法800是关于涡轮增压器100和具有联接到其上的微芯片124的插塞122和/或图1-7中所示的其它部件来描述的。具体而言并且除非另有说明，否则为了便于描述，将关于ecm 134来描述方法800。
62.在802处，ecm 134向微芯片124发送第一信号。该信号可包括当事件发生时ecm 134发送到微芯片124的电压信号。此类事件可包括发动机启动、发动机关闭、维护事件等。在一些实例中，ecm 134可自动地将第一信号发送至微芯片124(在发动机启动和/或发动机关机时)。附加地和/或备选地，用户可以经由界面与ecm 134交互，从而使ecm 134将第一信号发送至微芯片124(在维护事件或涡轮增压器的寿命周期中的其它事件时)。在一些实例中，第一信号使微芯片124的处理器130检索存储在微芯片124的存储器126中的信息(例如，涡轮增压器100和/或其部件的零件号和序列号)。一旦处理器130从存储器126检索到信息，则处理器130就配置为向ecm 134发送包括该信息的第二信号。
63.在804处，ecm 134从微芯片124接收第二信号。如前所述，微芯片124可以是无源装置，其配置成在从ecm 134接收到信号时向ecm 134返回具有特定信息/数据的信号。第二信号可包括关于涡轮增压器100和/或其各种部件的信息。例如，第二信号可以发送指示涡轮增压器100和/或其部件的序列号和/或零件号的数据。在一些实例中，第二信号可包括指示涡轮增压器100和/或其各种部件是真实部件的加密证书(或多个证书)。此外，第二信号可传输指示涡轮增压器100的零件号和/或序列号的唯一标识号。
64.在806处，ecm 134至少部分地基于从微芯片124接收的第二信号生成数据。例如，ecm 134可以根据在第二信号中接收的信息/数据生成时间戳数据。时间戳数据可以包括涡轮增压器100和/或其各种部件的序列号和/或零件号、涡轮增压器100和/或其各种部件的证书、事件的日期和/或时间。ecm 134可进一步生成指示发生事件的类型(例如，发动机启动、发动机关闭、涡轮增压器维护、涡轮增压器检查等)的事件数据。ecm 134可以基于从包括ecm 134的特定应用的一个或多个其它部件或系统(例如，点火、转向系统、燃料系统等)接收的数据来确定发生事件的类型。
65.在808处，ecm 134将从微芯片124接收的信息与ecm 134可访问的数据库进行比较。在一些实例中，ecm 134可以将与涡轮增压器100有关的信息存储在ecm 134的存储器136中，并且可以从存储器136访问此类数据。附加地和/或备选地，ecm 134可以经由网络接口138访问存储数据的远程数据库。例如，ecm 134可以访问存储在数据库中的批准清单，该清单指示被批准用于安装有涡轮增压器100的应用的一个或多个涡轮增压器和/或其部件。ecm 134可以确定从涡轮增压器100接收的信息是否与批准清单中的一个或多个条目匹配。例如，ecm 134可以根据该信息确定涡轮增压器100是否是真实的涡轮增压器100，或涡轮增压器100是否是售后市场替代品。在一些实例中，售后市场替代品可能对安装有涡轮增压器100的应用的性能产生负面影响。因此，认证涡轮增压器100可能是确保实施涡轮增压器的应用的性能所必需的。
66.在810处，ecm 134确定涡轮增压器100是否被批准用于此应用。例如，基于将与涡轮增压器100有关的信息与批准清单进行比较，ecm 134确定涡轮增压器100是否被批准用于此应用(即，涡轮增压器100是否是真实部件，涡轮增压器100是否满足特定应用的要求等)。在810处为否，则ecm 134可以在812处生成错误代码，并且在与涡轮增压器100安装在其上的机器相关联的显示器(例如，控制台、仪表板、控制面板等)上显示警告。错误代码和/或警告可以指示涡轮增压器100未被批准用于涡轮增压器100安装在其上的特定应用。
67.然而，如果在810处为是，ecm 134确定涡轮增压器被批准用于此应用，则ecm 134可以在814处确定涡轮增压器100的一个或多个部件是否被批准用于此应用。涡轮增压器的售后市场重装和再制造替代品容易获得。然而，此类售后市场替代品可能损害涡轮增压器100的性能和/或可能损坏涡轮增压器100和/或涡轮增压器100安装在其上的发动机的其它部件，从而产生附加问题和修理成本。因此，ecm 134可以在814处根据从微芯片124接收的信息确定当前安装在涡轮增压器100上的部件是否被批准用于涡轮增压器安装在其上的应用。例如，ecm 134可以访问存储在数据库中的批准清单，该清单指示被批准用于涡轮增压器100和/或被批准用于安装有涡轮增压器100的应用的涡轮增压器100的批准部件。ecm 134可以确定从涡轮增压器100接收的信息是否与批准清单中的一个或多个条目匹配。
68.如果在814处为否，ecm 134通过将与涡轮增压器部件有关的信息与批准清单进行比较来确定一个或多个部件未被批准用于此应用，则ecm134生成错误代码并且在与涡轮增压器100安装在其上的机器相关联的显示器(例如，控制台、仪表板、控制面板等)上显示警告。错误代码和/或警告可以指示涡轮增压器100和/或涡轮增压器100的一个或多个部件未被批准用于涡轮增压器100安装在其上的特定应用。
69.然而，如果在814处为是，ecm 134确定涡轮增压器100部件被批准用于此应用，则ecm 134避免生成错误代码和/或显示警告，并且在816处在正常操作条件下操作。
70.图9描绘了其中包括有微芯片124的示例性芯片适配器组件900的示意图。在一些实例中，芯片适配器组件900构造成插入发动机线束902与涡轮增压器速度线束904之间。在此实例中，微芯片124可以电子地和/或通信地联接到发动机线束902和/或涡轮增压器速度线束904。例如，当事件(例如，发动机启动、发动机关闭等)发生时，发动机线束902可以传送从ecm 134(或其它装置)发送的电压信号。作为响应，微芯片124经由发动机线束902将信息传输到ecm 134。ecm 134可以记录此类信息，并且根据从微芯片124传输的信息生成时间戳数据。此外，涡轮增压器速度线束904可以经由电压信号提供关于涡轮增压器100性能的信息。
71.工业适用性
72.本公开描述了微芯片124，其安装在构造成插入发动机部件的壳体中的插塞122上。此类发动机部件包括涡轮增压器100。插塞122插入涡轮增压器100的壳体中，使得微芯片124位于水套或其它冷却剂液体壳体内。在一些实例中，当插塞122插入涡轮增压器100壳体中时，微芯片124至少部分地浸没在冷却剂液体中。微芯片124配置成存储关于涡轮增压器100的信息，并且配置成当微芯片124从ecm 134接收信号时将此信息传输到发动机控制模块(ecm)134。在一些实例中，微芯片124安装在散热器302上，散热器构造成将从微芯片124吸走热。在一个构造中，微芯片124安装在插塞122的端部上。然而，在另一构造中，微芯片124在形成腔412的插塞122的内部空间中联接到插塞400。在任一构造中，微芯片124利用
密封剂306或其它封装材料至少部分地密封。此类构造提供了微芯片124驻留在涡轮增压器100中心壳体106内以便冷却微芯片124，同时微芯片124电子地并且通信地连接到ecm 134。因此，可以准确地跟踪涡轮增压器100及其部件的寿命。
73.尽管参考以上实施例已经特别地示出并描述了本公开的各方面，但本领域技术人员将理解的是，在不脱离所公开的内容的精神和范围的情况下，可通过对所公开的机器、系统和方法的修改而设想到各个附加实施例。这样的实施例应当被理解为落入如根据权利要求书及其任何等同物所确定的本公开的范围之内。