一种SiO2/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料及其制备方法和应用与流程

本发明涉及纳米材料技术领域，具体涉及一种SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料及其制备方法和应用。

背景技术：

相变存储器(Phase-Change Random Access Memory，缩写为PCRAM)利用相变材料在晶态和非晶态的巨大电阻差异来实现信息存储。相变材料在非晶态时具有较高的电阻率，而在晶态时具有较低的电阻率，两态之间的电阻差异可以达到2个数量级以上。通过电流诱导的焦耳热，可以实现相变材料在两个电阻态之间的快速转变。PCRAM具有循环寿命长(>10¹³次)、元件尺寸小、存储密度高、读取速度快、稳定性好、抗振动以及与现有集成电路工艺相兼容等优点，因而受到越来越多研究者和企业的关注(Yifeng Hu,et al.,Applied Physics Letter,2015,107:263105)。近年来，PCRAM以其巨大的优势，被国际半导体工业协会认为是最有可能取代目前的闪存而成为未来存储器主流产品和最先成为商用产品的下一代非易失性存储器。

相变材料是PCRAM的核心，其性能直接决定PCRAM的各项技术性能。Ge₂Sb₂Te₅是目前广泛采用的相变存储材料，虽然其各方面的性能均衡，没有太大的缺点，但仍存在很多有待改善和提高的地方。首先，相变存储器的操作速度主要受限于薄膜材料的相变过程，而Ge₂Sb₂Te₅的晶化机制以形核为主，使其相变速度较慢，无法满足未来高速、大数据时代的信息存储要求，结晶速度有待提高；其次，Ge₂Sb₂Te₅的热稳定性较差，晶化温度只有160℃左右，仅能在85℃的环境温度下将数据保持10年，还不能完全满足未来高集成度半导体芯片的要求；最后，Ge₂Sb₂Te₅较高的熔点及较低的晶态电阻使得PCRAM需要较大的驱动电流来完成RESET操作，导致其RESET功耗较大。

近年来，类超晶格相变材料受到持续关注。首先，与传统的单层Ge₂Sb₂Te₅相变材料相比，类超晶格结构具有较低的热导率，可以减少加热过程中的热量散失，从而提高加热效率(Ruirui Liu,et al.,Materials Letters,2016,163:20-23)；其次，利用类超晶格结构中多层界面的夹持效应可以抑制晶化、减小晶粒尺寸，从而缩短结晶时间，在提高热稳定性的同时加快相变速度；最后，类超晶格相变薄膜在相变前后的密度改变较小，可以保证相变层和电极材料之间的有效良好接触，从而提高PCRAM器件的可靠性。因而，此类超晶格相变材料是一种非常有开发潜力的相变材料。

技术实现要素：

针对上述情况，本发明的目的在于克服传统相变材料的缺点和不足，提供一种相变速度较快、热稳定性较好且功耗较低的SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料及其制备方法和应用。

本发明的设计思路如下所述：

SiO₂的非晶态电阻较高，而Sb在室温条件下就已经晶化，因此这两种材料由于均无法单独用于制备相变存储器。通过磁控溅射的方法将两种材料进行纳米量级多层复合，可以形成类超晶格结构，在界面处利用部分结晶的Sb诱导SiO₂结晶，可以降低相变材料的非晶化电阻，提高相变速率，减小结晶前后的电阻比值和体积变化，提高相变存储器的可靠性和循环寿命。同时，通过调节SiO₂和Sb的厚度比可以优化类超晶格纳米相变薄膜材料的性能(如晶化温度、结晶激活能、十年数据保持力、晶态/非晶态电阻、相变速率等)，进而制备性能优异的相变存储器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料，其包括二氧化硅(SiO₂)薄膜材料和单质锑(Sb)薄膜材料，二者通过交替叠加形成类超晶格结构。

优选的，所述SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料的结构通式为[SiO₂(a)/Sb(b)]_x，其中：a表示单层SiO₂薄膜材料的厚度，单位为nm，并且1≤a≤9；b表示单层Sb薄膜材料的厚度，单位为nm，并且1≤b≤8；x表示单层SiO₂薄膜材料和单层Sb薄膜材料的交替周期数，并且x为任一正整数。因此，所述SiO₂/Sb类超晶格相变薄膜材料的总厚度为[(a+b)*x]。

在设计相变存储器时，通常要求相变材料的厚度控制在50～100nm的范围之内，并且在不降低性能的前提下，希望该厚度越小越好，这样就可以实现更高的存储密度和更小的器件尺寸。另外，本发明的SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料的厚度可以通过溅射时间来调控。

一种SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料的制备方法，其通过磁控溅射法将SiO₂薄膜材料和单质Sb薄膜材料进行纳米量级复合，形成具有类超晶格结构的纳米相变薄膜材料。

优选的，所述磁控溅射法采用的衬底为SiO₂/Si(100)基片；溅射靶材为SiO₂(优选原子百分比纯度达到99.999％)和Sb(优选原子百分比纯度达到99.999％)；溅射气体为高纯氩气(优选体积百分比纯度达到99.999％)。

优选的，所述磁控溅射法的本底真空度不大于1×10^-4Pa；溅射功率为25～35W，优选30W；氩气气体流量为25～35sccm，优选30sccm；溅射气压为0.15～0.35Pa，优选0.3Pa。

优选的，所述磁控溅射法具体包括如下步骤：

1)清洗SiO₂/Si(100)基片；

2)装好溅射靶材；设定溅射功率、溅射氩气流量及溅射气压；

3)采用射频溅射程序制备SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料。

优选的，步骤3)中所述射频溅射程序包括如下步骤：

a)将空基托旋转到SiO₂靶位，打开SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对SiO₂靶材表面进行溅射，清洁SiO₂靶材表面；

b)SiO₂靶材表面清洁完成后，关闭SiO₂靶上的射频电源，将空基托旋转到Sb靶位，开启Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Sb靶材表面进行溅射，清洁Sb靶材表面；

c)Sb靶材表面清洁完成后，将待溅射的SiO₂/Si(100)基片旋转到Sb靶位，打开Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始溅射Sb薄膜；

d)Sb薄膜溅射完成后，关闭Sb靶上的射频电源，将已经溅射了Sb薄膜的基片旋转到SiO₂靶位，开启SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始溅射SiO₂薄膜；

e)重复步骤c)和d)中溅射Sb薄膜和SiO₂薄膜的操作，即在SiO₂/Si(100)基片上制备出SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料。

利用本发明的SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料在非晶态时的高阻和在晶态时的低阻可以进行逻辑数据“1”和“0”的存储，因此本发明的纳米相变薄膜材料可用于制备相变存储器，特别是高速、高稳定性、低功耗的相变存储器。

与现有技术相比，采用上述技术方案的本发明具有如下优点：

(1)本发明的SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料利用类超晶格结构中多层界面的夹持效应，减小晶粒尺寸，从而缩短结晶时间、抑制晶化，在提高材料热稳定性的同时，加快了相变速度；

(2)随着[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜中SiO₂层相对厚度的增加，相变薄膜的晶化温度逐渐提高，更高的晶化温度意味着相变薄膜具有更好的非晶热稳定性；

(3)随着[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜中SiO₂层相对厚度的增加，相变薄膜的非晶态和晶态的电阻均有所增大，更大的电阻有助于提高加热过程的效率，从而降低操作功耗；

(4)与传统的Ge₂Sb₂Te₅薄膜材料(85℃)相比，本发明的[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜材料将数据保持10年的温度分别提高至106℃、125℃、140℃、168℃和189℃，具有比传统材料更加优异的数据保持能力；

(5)将本发明的[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜材料制成相变存储器后，在电流脉冲的激发诱导下，器件的电阻在高阻和低阻之间不断转换，电阻差值接近2个数量级，保证了电阻读取的有效分辨。此外，当循环次数达到1.4×10⁴时，高低电阻之间仍然保持了较好的差异性，表明本发明的[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜材料具有较好的存储可靠性。

附图说明

图1为本发明的SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料以及单层Sb纳米相变薄膜材料的原位电阻与温度的关系曲线。

图2为本发明的SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料的失效时间与温度倒数的关系曲线。

图3为基于本发明的[SiO₂(3)/Sb(7)]₅类超晶格纳米相变薄膜材料的相变存储器的循环特性曲线。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例来进一步阐述本发明的技术方案。应当理解的是，这些实施例仅用于说明本发明，而并不限制本发明的保护范围。另外，除非特殊说明，下列实施例中使用的仪器、试剂、材料等均可通过常规商业手段获得。

实施例1：制备[SiO₂(1)/Sb(9)]₅类超晶格纳米相变薄膜材料。

1、清洗SiO₂/Si(100)基片的表面和背面，去除灰尘颗粒、有机和无机杂质；

a)在丙酮溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗；

b)在乙醇溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗，高纯氮气吹干表面和背面；

c)在120℃烘箱内烘干水汽，约20分钟。

2、制备多层复合薄膜前准备：

a)分别装好SiO₂和Sb溅射靶材，靶材的原子百分比纯度均达到99.999％，并将本底真空度抽至1×10^-4Pa；

b)设定溅射功率为30W；

c)使用高纯氩气作为溅射气体，体积百分比纯度达到99.999％，设定氩气流量为30sccm，并将溅射气压调节至0.3Pa。

3、采用交替射频溅射方法制备多层复合薄膜：

a)将空基托旋转到SiO₂靶位，打开SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对SiO₂靶材表面进行溅射，清洁SiO₂靶材表面；

b)SiO₂靶材表面清洁完成后，关闭SiO₂靶上的射频电源，将空基托旋转到Sb靶位，开启Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Sb靶材表面进行溅射，清洁Sb靶材表面；

c)Sb靶材表面清洁完成后，将待溅射的SiO₂/Si(100)基片旋转到Sb靶位，打开Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(Sb薄膜的溅射速率为2.48s/nm，厚度为9nm)，开始溅射Sb薄膜；

d)Sb薄膜溅射完成后，关闭Sb靶上的射频电源，将已经溅射了Sb薄膜的基片旋转到SiO₂靶位，开启SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(SiO₂的溅射速率为2.15s/nm，厚度为1nm)，开始溅射SiO₂薄膜；

e)将步骤c)和d)中溅射Sb薄膜和SiO₂薄膜的操作重复4次，即在SiO₂/Si(100)基片上制备出具有5个交替周期的类超晶格纳米相变薄膜材料[SiO₂(1)/Sb(9)]₅，总厚度约为50nm。

实施例2：制备[SiO₂(2)/Sb(8)]₅类超晶格纳米相变薄膜材料。

1、清洗SiO₂/Si(100)基片的表面和背面，去除灰尘颗粒、有机和无机杂质；

a)在丙酮溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗；

b)在乙醇溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗，高纯氮气吹干表面和背面；

c)在120℃烘箱内烘干水汽，约20分钟。

2、制备多层复合薄膜前准备：

a)分别装好SiO₂和Sb溅射靶材，靶材的原子百分比纯度均达到99.999％，并将本底真空度抽至1×10^-4Pa；

b)设定溅射功率为30W；

c)使用高纯氩气作为溅射气体，体积百分比纯度达到99.999％，设定氩气流量为30sccm，并将溅射气压调节至0.3Pa。

3、采用交替射频溅射方法制备多层复合薄膜：

a)将空基托旋转到SiO₂靶位，打开SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对SiO₂靶材表面进行溅射，清洁SiO₂靶材表面；

b)SiO₂靶材表面清洁完成后，关闭SiO₂靶上的射频电源，将空基托旋转到Sb靶位，开启Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Sb靶材表面进行溅射，清洁Sb靶材表面；

c)Sb靶材表面清洁完成后，将待溅射的SiO₂/Si(100)基片旋转到Sb靶位，打开Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(Sb薄膜的溅射速率为2.48s/nm，厚度为8nm)，开始溅射Sb薄膜；

d)Sb薄膜溅射完成后，关闭Sb靶上的射频电源，将已经溅射了Sb薄膜的基片旋转到SiO₂靶位，开启SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(SiO₂的溅射速率为2.15s/nm，厚度为2nm)，开始溅射SiO₂薄膜；

e)将步骤c)和d)中溅射Sb薄膜和SiO₂薄膜的操作重复4次，即在SiO₂/Si(100)基片上制备出具有5个交替周期的类超晶格纳米相变薄膜材料[SiO₂(2)/Sb(8)]₅，总厚度约为50nm。

实施例3：制备[SiO₂(3)/Sb(7)]₅类超晶格纳米相变薄膜材料。

1、清洗SiO₂/Si(100)基片的表面和背面，去除灰尘颗粒、有机和无机杂质；

a)在丙酮溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗；

b)在乙醇溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗，高纯氮气吹干表面和背面；

c)在120℃烘箱内烘干水汽，约20分钟。

2、制备多层复合薄膜前准备：

a)分别装好SiO₂和Sb溅射靶材，靶材的原子百分比纯度均达到99.999％，并将本底真空度抽至1×10^-4Pa；

b)设定溅射功率为30W；

c)使用高纯氩气作为溅射气体，体积百分比纯度达到99.999％，设定氩气流量为30sccm，并将溅射气压调节至0.3Pa。

3、采用交替射频溅射方法制备多层复合薄膜：

a)将空基托旋转到SiO₂靶位，打开SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对SiO₂靶材表面进行溅射，清洁SiO₂靶材表面；

b)SiO₂靶材表面清洁完成后，关闭SiO₂靶上的射频电源，将空基托旋转到Sb靶位，开启Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Sb靶材表面进行溅射，清洁Sb靶材表面；

c)Sb靶材表面清洁完成后，将待溅射的SiO₂/Si(100)基片旋转到Sb靶位，打开Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(Sb薄膜的溅射速率为2.48s/nm，厚度为7nm)，开始溅射Sb薄膜；

d)Sb薄膜溅射完成后，关闭Sb靶上的射频电源，将已经溅射了Sb薄膜的基片旋转到SiO₂靶位，开启SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(SiO₂的溅射速率为2.15s/nm，厚度为3nm)，开始溅射SiO₂薄膜；

e)将步骤c)和d)中溅射Sb薄膜和SiO₂薄膜的操作重复4次，即在SiO₂/Si(100)基片上制备出具有5个交替周期的类超晶格纳米相变薄膜材料[SiO₂(3)/Sb(7)]₅，总厚度约为50nm。

实施例4：制备[SiO₂(7)/Sb(3)]₅类超晶格纳米相变薄膜材料。

1、清洗SiO₂/Si(100)基片的表面和背面，去除灰尘颗粒、有机和无机杂质；

a)在丙酮溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗；

b)在乙醇溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗，高纯氮气吹干表面和背面；

c)在120℃烘箱内烘干水汽，约20分钟。

2、制备多层复合薄膜前准备：

a)分别装好SiO₂和Sb溅射靶材，靶材的原子百分比纯度均达到99.999％，并将本底真空度抽至1×10^-4Pa；

b)设定溅射功率为30W；

c)使用高纯氩气作为溅射气体，体积百分比纯度达到99.999％，设定氩气流量为30sccm，并将溅射气压调节至0.3Pa。

3、采用交替射频溅射方法制备多层复合薄膜：

a)将空基托旋转到SiO₂靶位，打开SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对SiO₂靶材表面进行溅射，清洁SiO₂靶材表面；

b)SiO₂靶材表面清洁完成后，关闭SiO₂靶上的射频电源，将空基托旋转到Sb靶位，开启Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Sb靶材表面进行溅射，清洁Sb靶材表面；

c)Sb靶材表面清洁完成后，将待溅射的SiO₂/Si(100)基片旋转到Sb靶位，打开Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(Sb薄膜的溅射速率为2.48s/nm，厚度为3nm)，开始溅射Sb薄膜；

d)Sb薄膜溅射完成后，关闭Sb靶上的射频电源，将已经溅射了Sb薄膜的基片旋转到SiO₂靶位，开启SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(SiO₂的溅射速率为2.15s/nm，厚度为7nm)，开始溅射SiO₂薄膜；

e)将步骤c)和d)中溅射Sb薄膜和SiO₂薄膜的操作重复4次，即在SiO₂/Si(100)基片上制备出具有5个交替周期的类超晶格纳米相变薄膜材料[SiO₂(7)/Sb(3)]₅，总厚度约为50nm。

实施例5：制备[SiO₂(8)/Sb(2)]₅类超晶格纳米相变薄膜材料。

1、清洗SiO₂/Si(100)基片的表面和背面，去除灰尘颗粒、有机和无机杂质；

a)在丙酮溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗；

b)在乙醇溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗，高纯氮气吹干表面和背面；

c)在120℃烘箱内烘干水汽，约20分钟。

2、制备多层复合薄膜前准备：

a)分别装好SiO₂和Sb溅射靶材，靶材的原子百分比纯度均达到99.999％，并将本底真空度抽至1×10^-4Pa；

b)设定溅射功率为30W；

c)使用高纯氩气作为溅射气体，体积百分比纯度达到99.999％，设定氩气流量为30sccm，并将溅射气压调节至0.3Pa。

3、采用交替射频溅射方法制备多层复合薄膜：

a)将空基托旋转到SiO₂靶位，打开SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对SiO₂靶材表面进行溅射，清洁SiO₂靶材表面；

b)SiO₂靶材表面清洁完成后，关闭SiO₂靶上的射频电源，将空基托旋转到Sb靶位，开启Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Sb靶材表面进行溅射，清洁Sb靶材表面；

c)Sb靶材表面清洁完成后，将待溅射的SiO₂/Si(100)基片旋转到Sb靶位，打开Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(Sb薄膜的溅射速率为2.48s/nm，厚度为2nm)，开始溅射Sb薄膜；

d)Sb薄膜溅射完成后，关闭Sb靶上的射频电源，将已经溅射了Sb薄膜的基片旋转到SiO₂靶位，开启SiO₂靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(SiO₂的溅射速率为2.15s/nm，厚度为8nm)，开始溅射SiO₂薄膜；

e)将步骤c)和d)中溅射Sb薄膜和SiO₂薄膜的操作重复4次，即在SiO₂/Si(100)基片上制备出具有5个交替周期的类超晶格纳米相变薄膜材料[SiO₂(8)/Sb(2)]₅，总厚度约为50nm。

对比例1：制备单层Sb纳米相变薄膜材料。

1、清洗SiO₂/Si(100)基片的表面和背面，去除灰尘颗粒、有机和无机杂质；

a)在丙酮溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗；

b)在乙醇溶液中强超声清洗3～5分钟，去离子水冲洗，高纯氮气吹干表面和背面；

c)在120℃烘箱内烘干水汽，约20分钟。

2、制备单层Sb薄膜前准备：

a)装好Sb溅射靶材，靶材的原子百分比纯度达到99.999％，并将本底真空度抽至1×10^-4Pa；

b)设定溅射功率30W；

c)使用高纯氩气作为溅射气体，体积百分比纯度达到99.999％，设定氩气流量为30sccm，并将溅射气压调节至0.4Pa。

3、采用射频溅射方法制备单层Sb薄膜：

a)将空基托旋转到Sb靶位，打开Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Sb靶材进行溅射，清洁Sb靶材表面；

b)Sb靶材表面清洁完成后，关闭Sb靶上的射频电源，将待溅射的SiO₂/Si(100)基片旋转到Sb靶位，开启Sb靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(Sb薄膜的溅射速率为2.48s/nm，厚度为50nm)，开始溅射单层Sb薄膜。

实施例6：本发明的SiO₂/Sb类超晶格纳米相变薄膜材料的性能测试。

将实施例1至5中制备的5种[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜材料和对比例1中制备的单层Sb纳米相变薄膜材料进行测试，得到各个相变薄膜材料的原位电阻与温度的关系曲线，其结果如图1所示。

由图1可知，在低温条件下，本发明的类超晶格纳米相变薄膜处于高电阻的非晶态；随着温度的不断升高，薄膜电阻缓慢降低；达到相变温度时，薄膜开始晶化，相应的电阻开始快速下降；相变过程结束后，随着温度的升高电阻基本保持不变。相比而言，单层Sb薄膜在加热过程中不具有电阻转变性能，表明Sb材料的热稳定性较差，在沉积过程中就发生了晶化，无法满足PCRAM的应用需求。另外，随着[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜中SiO₂层相对厚度的增加，相变薄膜的晶化温度逐渐提高，更高的晶化温度意味着相变薄膜具有更好的非晶热稳定性。同时，随着SiO₂层相对厚度的增加，薄膜的非晶态和晶态的电阻均有所增大，更大的电阻有助于提高加热过程的效率，从而降低操作功耗。

将实施例1至5中制备的5种[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜材料进行测试，得到各个相变薄膜材料的失效时间与温度倒数的关系曲线(业内统一的评判标准之一，利用相变材料将数据保持10年时对应的温度来评判材料的数据保持能力)，其结果如图2所示。

由图2可知，随着[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格相变薄膜中SiO₂层相对厚度的增加，薄膜材料将数据保持10年的温度逐渐升高。传统的Ge₂Sb₂Te₅薄膜材料将数据保持10年的温度为85℃，而本发明的[SiO₂(1)/Sb(9)]₅、[SiO₂(2)/Sb(8)]₅、[SiO₂(3)/Sb(7)]₅、[SiO₂(7)/Sb(3)]₅、[SiO₂(8)/Sb(2)]₅类超晶格纳米相变薄膜材料将数据保持10年的温度分别提高至106℃、125℃、140℃、168℃和189℃。换言之，本发明的[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜材料具有比传统Ge₂Sb₂Te₅薄膜材料更加优异的数据保持能力。

将实施例3中的[SiO₂(3)/Sb(7)]₅类超晶格纳米相变薄膜材料制成相变存储器，并测试其电阻循环特性(相变存储器最重要的判断依据)，其结果如图3所示。

由图3可知，在电流脉冲的激发诱导下，器件的电阻在高阻和低阻之间不断转换，电阻差值接近2个数量级，从而保证了电阻读取的有效分辨。此外，本测试显示，当循环次数达到1.4×10⁴时，高低电阻之间仍然保持了较好的差异性，表明本发明的[SiO₂(a)/Sb(b)]_x类超晶格纳米相变薄膜材料具有较好的存储可靠性。