本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种OLED面板及其制作方法。
背景技术：
OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水氧反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。为了实现OLED显示面板商业化，与之相关的封装技术成为了研究热点。
由于构成OLED器件的活泼电极和有机发光材料对水汽和氧气非常敏感，水汽和氧气的侵入可以快速恶化OLED的显示效果和寿命。又由于大尺寸OLED器件的寿命要求更高，其封装中常会用到Dam(框胶)和Getter(吸湿剂)，由于Dam和Getter宽度较大，造成封装边框较大，对产品的感观产生较大影响，因此有必要开发新的封装技术和材料来实现大尺寸OLED器件的窄边框封装。
技术实现要素：
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种OLED面板及其制作方法，用纳米瓷光固化树脂取代框胶和吸湿剂，既可以保证封装性能，又能实现窄边框封装。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种OLED面板，包括基板、盖板、设于所述基板与所述盖板之间的有机发光层、将所述有机发光层封装于所述基板表面的阻水层以及设于所述基板与所述盖板之间的环形的复合封装材料层，所述复合封装材料层绕所述阻水层设置，并将所述有机发光层、所述阻水层密封于所述基板和所述盖板之间，所述复合封装材料层为纳米树脂材料。
作为其中一种实施方式，所述复合封装材料层为纳米瓷光固化树脂。
作为其中一种实施方式，所述的OLED面板还包括填充胶，所述填充胶填充于所述阻水层与所述盖板之间，并与所述复合封装材料层贴合。
作为其中一种实施方式，所述阻水层侧壁与所述复合封装材料层贴合。
本发明的另一目的在于提供一种OLED面板的制作方法，包括：
提供基板和盖板；
在所述盖板上表面制作一圈复合封装材料层，所述复合封装材料层为纳米树脂材料；
在所述基板上表面制作有机发光层；
在所述有机发光层表面制作至少一层阻水层，将所述有机发光层封装于所述基板上；
将所述基板与所述盖板真空贴合，并使所述复合封装材料层固化。
作为其中一种实施方式，所述的OLED面板的制作方法还包括：在所述盖板上表面制作一圈复合封装材料层后，在盖板上表面涂布一层填充胶，并使所述填充胶位于所述复合封装材料层围成的区域内。
作为其中一种实施方式，所述阻水层为SiNx、SiON、SiOx、Al2O3材料。
作为其中一种实施方式，所述复合封装材料层为纳米瓷光固化树脂。
作为其中一种实施方式，所述复合封装材料层包括二氧化锆或二氧化硅无机纳米颗粒以及树脂基质，所述无机纳米颗粒均匀分散在所述树脂基质内。
本发明利用具有较好的粘接力和韧性的纳米树脂材料作为OLED面板的封装材料，可以兼顾致密性和阻水、阻氧性能，从而以此来取代框胶和吸湿剂，实现了大尺寸OLED器件的窄边框封装。
附图说明
图1为本发明实施例的一种OLED面板的结构示意图；
图2为本发明实施例的另一种OLED面板的结构示意图；
图3为本发明实施例的一种OLED面板的制作方法流程图；
图4为本发明实施例的一种OLED面板的制作过程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅图1，本发明实施例的OLED面板主要包括基板10、盖板20、设于基板10与盖板20之间的有机发光层30、将有机发光层30封装于基板10表面的阻水层40以及设于基板10与盖板20之间的环形的复合封装材料层50，复合封装材料层50绕阻水层40设置，并将有机发光层30、阻水层40密封于基板10和盖板20之间，该复合封装材料层50为纳米树脂材料。
这里，该复合封装材料层50优选为纳米瓷光固化树脂，主要由粒径20-400nm的二氧化锆或二氧化硅无机等纳米颗粒填料以及树脂基质组成，无机纳米颗粒均匀分散在树脂基质内，其能在紫外光照射下快速固化，粘接力强、硬度高、并且具有一定韧性。相比现有技术中的框胶，由于框胶内部只填充了少量10um左右的玻璃珠、硅球或塑料颗粒，其主要成分树脂基质无法起到较好的阻水效果，而纳米瓷光固化树脂中填充了较多的无机纳米颗粒并且均匀分散在树脂基质中，既保证了粘接力和韧性，又具有类似陶瓷的致密性和阻水、阻氧性能，因此，将其作为OLED封装材料省去了框胶和吸湿剂，有利于实现窄边框显示设计。
另外，本实施例的OLED面板内还具有填充胶60，该填充胶60是透明光学胶，经固化后很好地将各组成粘接在一起，该填充胶60填充于阻水层40与盖板20之间，并与复合封装材料层50贴合，且阻水层40侧壁与复合封装材料层50贴合。
如图2，作为其中一种改进的实施方式，还可以在基板10的表面开设有位于阻水层40外围的凹槽100，复合封装材料层50填充在凹槽100内，该凹槽100的一个侧壁最好与阻水层40侧壁平齐，使得基板10与阻水层40的接触面之间形成阶梯状过渡，外围的复合封装材料层50可以具有更好的封装效果。
如图3和图4所示，本发明还提供了一种OLED面板的制作方法，包括：
S01、提供基板10和盖板20，基板10为TFT基板，盖板20为玻璃盖板；
S02、在盖板20上表面采用涂布的方式制作一圈复合封装材料层50，其中，复合封装材料层50为纳米瓷光固化树脂，主要由粒径20-400nm的二氧化锆或二氧化硅无机等纳米颗粒填料以及树脂基质组成；
S03、在盖板20上表面喷涂一层填充胶60，并使填充胶60位于复合封装材料层50围成的区域内，该填充胶60可以是透明光学胶，经固化后很好地将各组成粘接在一起；
S04、在基板10上表面制作有机发光层30；
S05、在有机发光层30表面采用低温PECVD或PEALD制程覆盖至少一层阻水层40，将有机发光层30封装于基板10上，并可在基板10的上表面开设至少一圈位于阻水层40外围的凹槽100；
S06、将基板10与盖板20真空贴合，并通过紫外光照射、加热等方式使复合封装材料层50和填充胶60完全固化，从而实现OLED面板的封装。
本发明利用具有较好的粘接力和韧性的纳米树脂材料作为OLED面板的封装材料，既保证了粘接力和韧性，又具有类似陶瓷的致密性和阻水、阻氧性能，从而以此来取代框胶和吸湿剂，实现了OLED器件的窄边框封装。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。