1.一种微流体器件的制备方法,其特征在于,包括:
提供具有凹槽的定型模具;
向所述凹槽中注入液态金属,并使液态金属凝固,得到固态金属;
将所述固态金属与所述定型模具分离,并在所述固态金属上设置电极;
在带有电极的固态金属表面形成包覆层,使所述电极至少部分伸出所述包覆层,得到预制器件;
将所述预制器件置于衬底溶液中并固化所述衬底溶液,得到微流体器件;其中,所述衬底溶液固化后形成衬底,所述电极至少部分伸出所述衬底外,在所述衬底溶液固化的过程中放热以使固态金属熔化。
2.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,所述衬底溶液的材料包括聚合物、熔点在300℃以下的金属及金属合金中的一种。
3.根据权利要求2所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,所述聚合物包括聚二甲基硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,所述液态金属的材料包括镓合金。
5.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,向凹槽中注入液态金属的步骤具体为:在惰性气氛下,向所述凹槽中注入液态金属,并使液态金属凝固,得到固态金属。
6.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,所述电极的电导率大于所述液态金属的电导率。
7.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,所述电极的材料包括银纳米线。
8.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,所述包覆层的材料包括光固化胶。
9.根据权利要求8所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,所述光固化胶的熔点大于等于200℃。
10.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法,其特征在于,向所述凹槽中注入液态金属的步骤之前,还包括在所述凹槽的表面涂覆润滑剂的步骤。
11.一种如权利要求1~10任一项制备方法得到的微流体器件,其特征在于,所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极,所述包覆层设于所述衬底的内部,所述包覆层具有封闭通道,所述液态金属置于所述封闭通道中,所述电极的一部分位于封闭通道中而与所述液态金属接触,所述电极的另一部分伸出所述衬底外。
12.一种微流体系统,其特征在于,所述微流体系统包括如权利要求11所述的微流体器件。